Vias direkt unter µC? Vor und nachteile?

[Tester (Gast)]

Hallo Zusammen,

da der µC heiß werden kann, habe ich eine kleine Kupferfläche auf 
Topseite direkt unter dem µC (µC auch auf Topseite) gemacht.
Dann habe ich diese Fläche mit Massefläche auf der Bottomseite über 
mehrere Vias, die auch direkt unter µC sind, verbunden.

Frage:
Gibts gravierende NAchteile warum ich die Vias so nicht einsetzen 
sollte?

[Matthias L. (Gast)]

>da der µC heiß werden kann

Warum? Hast du ihn zehnfach übertaktet??

[David (Gast)]

Bei einer allfälligen Fehlersuche sind Vias grunsätzlich angenehme 
Messpunkte, unter einem IC wohl weniger...
ansonsten ist es keine zusätzlichen Nachteile,wenn sich Vias unter IC's 
befinden.

P.S. wie Matthias schrieb, stellen sich bei heiss laufenden IC's andere 
Fragen...

[Knut B. (Firma: TravelRec.) (travelrec)]

Generell sollten unter Controllern Masseflächen liegen, um das 
EMV-Verhalten der Schaltung günstiger zu gestalten und alle 
Betriebsspannungsanschlüsse kurz anbinden und abblocken zu können. Ob 
das beidseitig sein muß, ertscheidet die Anwendung. Vias sind, so es 
nicht zu viele sind, da eher nicht von Nachteil.

[ex-mentor-user (Gast)]

Du hast ein Thermal Pad gemacht. Ist ok, gibt keine Nachteile, ist bei 
warmen Bauteilen eh besser.

[Rudolph R. (rudolph)]

Das ist kein Thermal-Pad, bestenfalls Abschirmung.
Denn die Gehäuse isolieren sehr gut, dazu noch Luftspalt und Lack, Wärme 
bekommt man so nur über die Masse-Pins aus dem Gehäuse.

Wobei man dann auch besser die Thermals für das Polygon abschaltet.

[Frank B. (frankman)]

Tester wrote:
> Hallo Zusammen,
>
> da der µC heiß werden kann, habe ich eine kleine Kupferfläche auf
> Topseite direkt unter dem µC (µC auch auf Topseite) gemacht.
> Dann habe ich diese Fläche mit Massefläche auf der Bottomseite über
> mehrere Vias, die auch direkt unter µC sind, verbunden.
Ein yC der heiss wird? Das schaut nach massivem Designfehler aus!


> Frage:
> Gibts gravierende NAchteile warum ich die Vias so nicht einsetzen
> sollte?

Nein, es gibt keine Nachteile.
Aber normalerweise werden sog. thermal PADs nur bei Leistungs-IC´s 
eingesetzt.
Dort sind auch Via´s zum entwärmen gängig.
Allerdings setzt ein thermal Pad das entsprechende PAD auf dem IC 
voraus.
Somit kann das IC am thermal Pad angelötet werden, was einen guten 
Wärmeübergang sicherstellt.
Fehlt das bei Deinem IC, würde ich eher von gut gemeinten Schmarrn 
ausgehen...

[Hauke R. (lafkaschar)]

Wieso regen sich alle so über nen warmen µC auf? Es gibt durch aus µC 
der höheren leistungsklasse die auch mal etwas wärmer werden dürfen.

[Michael H* (Gast)]

dieser wäre?

[Hauke R. (lafkaschar)]

Ok aus dem Stehgreif fällt mir jetzt auch keiner ein, da ich mich eher 
im low Power Segment bewege ;)

Aber es gibt auch sonstige Chips die warm werden wie der ENC Netzwerk 
controller oder die MP3 Decoder etc.

Achja, es gibt nen AVR der nen Spannungsregler intern hat, der geht bis 
36V glaub ich, und da sollte der schon n bisschen warm werden bei vollem 
Takt und voller Peripherie.

[Simon K. (simon)]

Michael H* wrote:
> dieser wäre?

Also der Intel Pentium 4 wurde schon recht warm ;) Ist zwar kein 
Mikrocontroller, aber immerhin ein Mikroprozessor.

[David (Gast)]

>>Also der Intel Pentium 4 wurde schon recht warm ;) Ist zwar kein
>>Mikrocontroller, aber immerhin ein Mikroprozessor.

auch dieser wird keine 100°C warm... zumindest nicht lange, und dann 
wäre ein via das kleinere übel...

[Simon K. (simon)]

David wrote:
>>>Also der Intel Pentium 4 wurde schon recht warm ;) Ist zwar kein
>>>Mikrocontroller, aber immerhin ein Mikroprozessor.
>
> auch dieser wird keine 100°C warm... zumindest nicht lange, und dann
> wäre ein via das kleinere übel...

Ohne Kühlkörper und Lüfter würde er das ganz ganz sicher ;)

[Simon K. (Gast)]

Das versteht sich wohl von selbst, das der prozi ohne kühlkörper noch 
sekundenbruchteilen verraucht ist... (hab ich mal mit einem alten p1 
probiert, vor dem wegwerfen so aus spass :-) )
nur kühlkörper und lüfter gehören, zumindest in diesem fall nun mal zum 
design...

[GMI (Gast)]

Zurück zum Thema:

Wird die Platine nur semiprofessionell hergestellt, dann kann man die
Vias wohl eh nur mechanisch herstellen. Infolge sind die Vias dann
nicht so flach wie aufgekupferte, wodurch sich die Befestigung des µC 
etwas schwierig gestalten dürfte.

-> Nachteil