Hallo, ich habe ein kleines 455MHz-Sendemodul, das auf eine Platine gelötet wird. Der Ausgang geht auf eine Mini-Koaxbuchse. Von dort geht es dann per Koaxkabel zu einer externen Antenne. Es ist eine SMD-Koaxbuchse. Kann man an die Massepads der Koaxbuchse Wärmefallen machen (Anbindung jeweils 0,25mm stark)? Oder sollte man die Buchsenmasse auf alle Fälle vollflächig mit Kupfer verbinden? Und wie sieht es mit der Masseanbindung des Moduls auf der Platine aus? Das Modul hat bedrahtete Pins. Hier habe ich bisher auch Wärmefallen vorgesehen. Mache ich keine, dann ist das Löten schwieriger, da der Wärmebedarf deutlich größer wird....
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