Hallo Gemeinde, bei meinen Leiterplatten gibt es ein Problem mit einigen Durchkontaktierungen die nicht leiten. Nach Reklamation hat mir mein Hersteller gesagt, dass die Beschädigung wohl durch zu feuchte Lagerung eingetreten ist. Die Vias (28/12 mil) sind mit Stopplack überzogen. Kann da überhaupt Feuchtigkeit durch oder ist es nicht eher so, dass da vorher Feuchtigkeit drin war (unsaubere Verarbeitung) welche den Schaden verursacht haben könnte. Wie die auf die Begründung kommen ist mir schleierhaft, denn ich fertige schon seit mehren Jahren und weiss wie ich lagern muss. (Zimmertemperatur sollten sie auf jeden Fall überstehen.)
Dieses Problem mit Feuchtigkeit in abgedeckten Vias spielt nur dann eine Rolle, wenn du das gesamte Board recht zügig erhitzt (z.B. Reflow-Ofen). Das kann auch schlecht gelagerte ICs "sprengen". Der Stopplack ist nicht dampfdicht, darum kann die Feuchtigkeit in das Via kriechen. Kannst ja mal versuchen die Boards zusammen mit Silikat-Paketen einzuschweissen, um die Feuchtigkeit wieder "rauszuziehen". Wenn die Vias aber auf dem Board schon kaputt sind, ohne dass du das Board in den Ofen geschoben hast, kann ich mir kaum vorstellen, dass diese Beschädigung durch Feuchtigkeit entstanden sein soll...
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