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Forum: Platinen BGA mit Eagle


Autor: routy (Gast)
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Ich habe hier ein BGA Package mit 0.43mm Ballsize auf 0.8mm Grid.
Optimale Landingpadsize wäre wohl 0.38mm

Ich würde das Pad gerne 0.43mm groß machen, und den Stopplack auf 0.38mm 
setzen, um zu verhindern, dass 0.15er Leiterbahnen zwischen den Pads 
durch verschobene Stopplackmaske aus Versehen teilweise keinen Stopplack 
abbekommen und dann an dieser Stelle mit einem Ball verbacken können.
(mit der default Stopplack-Einstellung von Pad +0.1mm müsste sich in 
meinem Fall der Stopplack nur um 0.05mm neben der Position befinden, 
damit das passiert...)

Leider kann man die Stopplackgröße ja nicht pro Pad einstellen.

Ich könnte jetzt den Stopplack auf den Pads abschalten, und dann mit dem 
Kreistool oder dem Polygontool eine Stopplackmaske von 0.38mm auf jedes 
Pad zeichnen.

Hat jemand Erfahrung damit? Wird das sauber genug? (Polygon sieht nicht 
sehr rund aus...)

Thx.

Autor: Falk Brunner (falk)
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@ routy (Gast)

>Ich habe hier ein BGA Package mit 0.43mm Ballsize auf 0.8mm Grid.

Perverser! Wer soll dass den layouten und löten?!?
;-)

>Ich könnte jetzt den Stopplack auf den Pads abschalten, und dann mit dem
>Kreistool oder dem Polygontool eine Stopplackmaske von 0.38mm auf jedes
>Pad zeichnen.

Genau so musst du es machen.

>Hat jemand Erfahrung damit? Wird das sauber genug? (Polygon sieht nicht
>sehr rund aus...)

Circle!

MfG
Falk

Autor: routy (Gast)
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Dankeschön.
Hab's inzwischen über ne Altera-Library auf news.cadsoft.de auch 
rausgefunden.
Man muss halt wissen, dass man mit Strichstärke 0 einen gefüllten Kreis 
bekommt....
Nuja, wieder schlauer geworden.
Prima Lösung für Pads aller Art jedenfalls.

Löten: ich dachte mir ich leg das Ding auf's Board und gehe dann einmal 
mit dem Bügeleisen rüber... auf "Leinen" natürlich ;-)

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