Moin, ich baue mir gerade mit Eagle 5.1 ein device für den TLC5940 (TI) im Gehäuse THSSOP. Das hat mittig eine recht große Kühlfläche von ca. 6,4x2,3mm. Mit SMD kann ich ein so großes Pad machen, aber habe gerade keine Idee, wie ich zur Wärmeabfuhr mit Durchkontaktierungen auf die Unterseite komme. Ich hatte vor, 4-6 Durchkontaktierungen in der Zone unterzubringen, zum einen um das ganze noch per Hand löten zu können und um die Wärme durch die mit Zinn gefüllten Durchkontaktierungen besser abführen zu können. Hat Jemand einen Denkanstoß für mich? :-) Johannes
Schau mal, ob Du ein Via mit mindestens 1 mm Innendurchmesser in das Pad setzen kannst (siehe Beispielabbildung). Dann kannst Du das Thermalpad von der Platinenrückseite aus nach dem Verlöten aller anderen Pads auf der Platinenvorderseitemit einer entsprechend dünnen Lötspitze und einer ordentlichen Portion Lötzinn erreichen. So klappt das jedenfalls bei mir mit Thermalpad-Packages. Eagle zeigt dort natürlich dann eine DRC-Warnung an, mit der man halt leben muß... gruß daniel
... D=1mm ist viel zu viel, da bleibt vom Pad selbst nichts übrig. Bei mir tun`s auch 0.5mm, das Zinn fliesst locker dadurch und verlötet das Pad (voraussgesetzt, dass alles gut erwärmt wird).
Daniel P. wrote: > Schau mal, ob Du ein Via mit mindestens 1 mm Innendurchmesser in das Pad > setzen kannst (siehe Beispielabbildung). Dann kannst Du das Thermalpad > von der Platinenrückseite aus nach dem Verlöten aller anderen Pads auf > der Platinenvorderseitemit einer entsprechend dünnen Lötspitze und einer > ordentlichen Portion Lötzinn erreichen. So klappt das jedenfalls bei mir > mit Thermalpad-Packages. > Eagle zeigt dort natürlich dann eine DRC-Warnung an, mit der man halt > leben muß... > > gruß > daniel Es geht aber auch ohne Warning, wenn ich mich nicht irre: Nimm als VIA-Shape einfach ein Rechteck, dann brauchst du das Pad nicht mehr. Wenn du das Thermal Pad als Pin am Device hast, legst du halt statt dem Pad ein Pin, mit den gleichen Parametern wie beim VIA.
Hallo, hier geht es um ein Problem, welches ich auch gerade habe. Ich erstelle mit Eagle ein Layout für eine Platine mit einem QFN-Chip, der ebenfalls eine Kühlfläche unter sich hat (die ich mit GND auf den unteren Lagen verbinden möchte). Die Platine soll bei einem professionellen Platinenhersteller (PCB Pool, Leiton...) gefertigt werden, das mache ich also nicht selber. Platinenlayout ist noch ein wenig Neuland für mich, von daher bitte ich schonmal um Entschuldigung für die nun folgenden eventuell dummen und doppelten Fragen... - Wenn ich ein Via (Durchmesser 2-3mm wären möglich) dorthin setze, lässt sich dieses nachher gut verlöten? Damit meine ich vor allem: Wird das Lötzinn auch vom "Inneren" des Vias aufgenommen? Ich möchte ja schließlich eine Verbindung Masse-Pad zu Zwischenlayer. - Wenn ich ein Via auf dieses Pad setze, meldet Eagle im DRC einen "Overlap"-Fehler. Wenn ich meinem Platinenhersteller nun die BRD-Datei zur Fertigung schicke, kann der die Platine trotzdem fertigen (mit dem von mir gewünschten lötbaren Via im Masse-Pad)? Oder kann es wegen eines solchen Overlap-Fehlers zu Problemen oder unerwünschten Ergebnissen kommen? Danke für jede Hilfe!
@ caruso (Gast) >- Wenn ich ein Via (Durchmesser 2-3mm wären möglich) dorthin setze, Fällt der Chip durch ;-) Das ist viel zu viel. Setz lieber mehrere kleine Vias mit ca. 0,5mm Durchmesser. Dort bekommt man gut Wärme und Lötzinn rein. >zur Fertigung schicke, kann der die Platine trotzdem fertigen (mit dem >von mir gewünschten lötbaren Via im Masse-Pad)? Ja. MFg Falk
Vielen Dank @ Falk! Das hilft mir schonmal weiter.
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