Hallo, ich habe jetzt auch mal mit dem Platine ätzen angefangen. so langsam klappt es auch, aber noch nicht so ganz wie es soll. Im Anhang habe ich mal ein Bild von einer Platine, man kann die Stelle da eigentlich ziemlich gut erkennen. Es sind auf meinen Platinen immer wieder stellen, wo das Kupfer nicht richtig abgelöst wird. Die Flächen sind immer ziemlich rau, aber der Fotolack müsste eigentlich runter sein. Hat vielleicht auch mal jemand solche Erscheinungen gehabt und das Problem gelöst. Ich kann sogar auf den Stellen rumkratzen, dann noch mal in meine Eisen-III-Chlorid-Lösung legen und die lösen sich trotzdem nicht ab. woran liegt das??? mfg
Mit den (schön eingecremten) Fingern angefasst ? Otto
Otto wrote: > Mit den (schön eingecremten) Fingern angefasst ? > > Otto Eigentlich habe ich auf die Fläche nicht drauf gefasst. ;)
>Eigentlich habe ich auf die Fläche nicht drauf gefasst. ;)
Nicht lange genug belichtet oder nicht lange genug entwickelt.
Neid.
>Eisen-III-Chlorid-Lösung
woher beziehst Du noch das Tolle Zeug?
Nicht lange genug Entwickelt kann ich mir nicht so richtig vorstellen, weil sich die Leiterbahnen ja auch schon so langsam ablösen. Ich hatte es ja auch noch mal in den Entwickler getan, in der Hoffnung das sich noch was tut aber das ändert irgendwie nichts an der Sache.
Hast du die billig Platinen von Reichelt genommen? Da ist sowas NORMAL.
holger wrote: > Hast du die billig Platinen von Reichelt genommen? > Da ist sowas NORMAL. Also die billig-Platinen von reichelt wollte ich eigentlich erst noch beststellen, das hier sind billig-Platinen von conrad. Aber da wird wohl kein Unterschied sein.
@ Martin K. härter Belichten (länger)! Dem Fotolack mit einem Schwamm dem Entwichken nachhelfen. meine Zeiten : Belichten ?s Entwickeln 150..300s (bei ca. 22 Grad C) Ätzen 10.. bis max 25min (bei ca.45 Grad C) alle Zeite die drunter oder drüber sind mit der Belichtungszeit ausgleichen.
>Also die billig-Platinen von reichelt wollte ich eigentlich erst noch >beststellen, das hier sind billig-Platinen von conrad. Aber da wird wohl >kein Unterschied sein. Kaum :( Vermutlich der gleiche Hersteller. Nur so ein Tip: Nimm Platinen von Bungard.
Kleiner Tip: Die Folien müssen lichtdicht sein. Dann kannst du auch länger belichten. Spielt dann keine Rolle. Es gibt eine Mindestbelichtungszeit, unter der kein Entwickeln mölich ist. Drüber ist kein Problem. WIe gesagt: Haltet die Belichtungsvorlagen gegen die Sonne. Ist da mehr als ein dunkelgelber Kreis zu sehen, dann taugen die nichts!
>härter Belichten (länger)! Guter Tip :( Nützt nur nichts. Macht alles nur noch schlimmer. Siehe hier: >Nicht lange genug Entwickelt kann ich mir nicht so richtig vorstellen, >weil sich die Leiterbahnen ja auch schon so langsam ablösen.
@ holger ja, ich bin von einem einwandfreien Film ausgegangen! sorry Carsten
bei mir traten solche problem auch immer mit den billig platinen auf, egal von wem. bei den bongard vom reichelt funktionierts einwandfrei und auf anhieb.
Also wenn ich mir so die Platine anschaue, dann glaube ich ein gewisses Muster zu erkennen, was nach Kratzspuren aussieht. War evtl. die Abdeckfolie irgendwie verkratzt/Abdrücke? Oder sind das die Kratzer, von denen Du geredet hast? Die Oberflächen sehen generell wirklich etwas sehr rau aus (Riefen quer rüber). Also hätte jemand die Kupferfläche querrüber grob abgeschliffen. Aber naja, von Reichelt habe ich auch noch Platinen rumliegen, und zwar seit etlichen Jahren - die gehen jetzt immer noch sauber zu belichten/ätzen. Trotzdem evtl. der Hinweis, daß eigentlich der Lack nicht ewig hält (bzw. halten soll). Vielleicht sind also deine Platinen etwas zu alt geworden. Evtl. sind auch irgendwelche Reste (Kleber) von der Abziehfolie haften geblieben, die evtl. nur gegen's Licht sichtbar sind, und vorm Ätzen "zuverlässig" schützt. Achja, sind das überhaupt Platinen, die bereits Fotolack drauf hatten? Oder haste den Lack selber drauf gesprayt?
achja, nochwas: anfangs hatte ich auch mal ähnlich Effekte, wenn die Belichtungsfolie nicht so sehr lichtdicht ist (also das Platinenbild darauf). In dem Falle hat man sehr wenig Spielraum bei der Wahl von Lichtintensität/Belichtungsdauer, und unterschiedliche Leuchtdichteverteilung im Belichtungskasten macht die Sache noch schwerer. Im Extremfall werden die Leiterzüge schon leicht belichtet, während die freien Flächen noch gar nicht richtig "durchbelichtet" sind (könnte bei dir der Fall sein).
Sowas passiert auch mit Bungard-Platinen, wenn nicht lange genug belichtet wird. NICHT! auf den Platinen rumwischen, dabei geht immer Lack ab. Die guten Bungard sind dabei noch empfindlicher als die billigen HP von Reichelt. Dass sich die Leiterbahnen auflösen, kann auch an einer zu dünnen Vorlage liegen (nicht genug geschwärzt). Dabei kann trotzdem die Belichtungszeit zu kurz sein. Eine ungleichmäßig ausgeleuchtete Belichtung trägt auch dazu bei. Was hast Du für Vorlagen (Tinte Laser einfach / doppelt)?
Ich habe es bei den ersten Versuchen meist mit dem Entwickler vergeigt. Zu wenig oder viel davon. Wiege die Kleinmengen jetzt extra mit einer Taschenwaage aus...
Also vielen Dank für die vielen Antworten. Die Vorlage war von einem Tintenstrahldrucker, doppelt. Nur das Problem war das ich die Folie einfach nicht richtig fest auf die Platine bekommen habe, es war immer zumindest in der Mitte ein kleiner Abstand zur Platine. Platine war schon mit Fotolack und die Kratzer sind mir auch aufgefallen, als ich die Schutzfolie abgezogen hatte. Also tendieren hier die Meisten auf die zu kurze Belichtungszeit. ->Da bräuchte ich eben einen Tipp, wie ihr die Folie richtig fest auf die Platine bekommt, das auch in der Mitte kein Abstand mehr ist. Nur das Problem ist, das ich ja auf dem Kupfer noch gekratzt habe, da müsste der Lack dann ja mal runter sein und sich das Kupfer ablösen- tat es ja aber nicht. :( mfg
Ist denn deine FeCl3-Lösung noch "frisch"? Das Bild sieht aus, als wäre die Platine schon 1 h im Ätzbad gewesen. Bei mir sehen die Platinen so aus, wenn die Lösung verbraucht ist, dann dauert der Ätzprozess sehr lange (> 0,5 h), und dabei werden selbst Leiterbahnen und Pads angefressen, obwohl die "freien" Flächen noch nicht weg sind. Bzgl. Aufdrücken der Belichtungsvorlage: beim grossen C gibt es einen teuren Belichtungsrahmen (den ich seit Jahren verwende, mittlerweile hat er sich rentiert), es geht aber auch mit einer Glasplatte (schluckt UV!) auf Schaumstoff oder mit einem Bilderrahmen. Grüße Claus
Bilderrahmen klingt gut, da hätte ich auch drauf kommen können. Die Ätzlösung ist eigentlich ziemlich frisch gewesen, es könnte höchstens sein das ich ein bissl zu wenig Eisen-III-Chlorid reingetan hatte.
>Entwickeln 150..300s (bei ca. 22 Grad C)
Was nimmst du denn fürn Entwickler?
Entwickeln dauert maximal 20 Sekunden; ansonsten ist die Konzentration
falsch.
Die Vorlage ist nicht Lichtdicht. Dadurch hast Du zu kruz belichtet und bekommst diese Effekte. Du brauchst etwas, was wirklich lichtdicht ist. Nimm keinen Schwamm beim Entwickeln, das zerstört den Fotolack im schlimmsten Fall! Lieber Entwicklerkonzentration verdoppeln.
Auch wenn Du die bedruckte Folie nicht richtig herum drauflegst, gibt's Belichtung unter das Leiterbild. Also ich drucke immer das Leiterbild gespiegelt auf die Folie, dann wird sie mit der Druckseite auf die Platine gelegt - dadurch liegt das Leiterbild direkt auf dem Kupfer auf, und keine Folie ist dazwischen, und kein Licht kann drunterstrahlen, was die Leiterbahnen teilweise mitbelichten würde. Noch krasser ist's natürlich, wenn die Folie gar nicht richtig aufliegt. Aber ich denke, diese Fehler verursachen nicht solch ein Leiterbild wie bei Dir (eher nur "weiche" Unterätzungen ohne größere Fransen). Und nochwas: ich weis nicht, ob Du einen Ätzapparat hast (also z.B. "Aquarium" mit Lüftung via Membranpumpe oder sowas), oder ob du das nur in einer Schale machst. In letzterem Falle mußt Du permanent irgendwie die Lösung oder die Leiterplatte in Bewegung halten, um die Lösungsmittelkonzentration überall gleich zu halten. Auch neigt FeCl3/FeCl2 (als endprodukt) zur Oxidation, so daß gelb/braunes Eisenoxid(hydrat) ausfällt, was die Lösung kräftig eintrübt, und wenn es sich absetzen kann auf der Platine, ebenfalls den gleichmäßigen Ätzprozess stören/verhindern kann.
>Du brauchst etwas, was wirklich lichtdicht ist.
Nope. Die Gradation des Fotolacks ist dermaßen Steil das schon minimale
Kontrastunterschiede ausreichen. Es kommt vielmehr auf die richtige
Belichtungszeit und die richtige Entwicklerkonzentration an.
Naja ich ätze in der Schale, hatte das Ding jedesmal nicht die ganze Zeit in Bewegung. Das könnte schon mal ein Problem sein. Ich weis nicht ob es für das Eisen-III-Chlorid auch schnell zu warm wird, weil, ich es beim ersten mal etwas zu warm lassen werden habe. Ein Problem wird auch auf jeden Fall gewesen sein das die Folie nicht komplett richtig auflag und dann eben zu kurze Belichtungszeit. Passiert eigentlich was wenn man zuviel NAHO löst, oder geht es dann nur schneller? mfg
@Gast Woher hast Du die Info? Bei mir macht die Lichtdichte einen sehr großen Unterschied aus.
also ich mußte bei mir die Belichtung mit den nicht sehr lichtdichten tintengestrahlten folien sehr wohl recht genau einstellen, damit es nicht zu viel, nicht zu wenig wird - auf die Lichtmenge kommt es schlielich an, nicht einfach die Zeit.
Jens G. wrote: > auf die Lichtmenge kommt es > schlielich an, nicht einfach die Zeit. na ganz so einfach ist es auch nicht. die "lichtmenge" ist eine energie, bestehend aus dem produkt aus (strahlungs-)leistung und zeit. es kommt also sowohl auf den lichtstrom, als auch auch die zeit an. du kannst entweder mit E1 20*t lang belichten, oder mit E1/2 40*t lang. dass sich in der praxis damit marginal unterschiedliche ergebnisse einstellen werden, liegt an parasitären effekten wie extremer einfallswinkel, materialerwärmung und desweiteren.
Also was meint ihr wie weit sollte ich die Platine von so einem normalen Gesichtbräuner wegstellen und wie lange ca. belichten?
hintergrund zu der sache ist folgender: um ein sauberes abbild auf dem fotolack zu erhalten, sollte das licht möglichst senkrecht auftreffen, sodass kein licht "seitlich" an der tintenschicht vorbei auf den fotolack trifft. als faustformel liest man hier öfters, dass der abstand der röhren höchstens den abstand zwischen röhren und folie betragen darf. persönlich kann ich dazu nichts sagen, weil bei mir da grob ein faktor 2 dazwischenliegt. ich kann dir allerdings sagen, dass ich damit recht gut fahre. wenn du eine ordentlich lichtdichte vorlage hast, die man auch aus 2 aufeinanderliegenden folien bilden kann, ist die belichtungszeit gar nicht mal so kritisch. eine belichtungsreihe ist trotzdem unerlässtlich. schneid dazu mit einem teppichmesser centimeterweise in die schutzfolie. belichtungsschritte 20 sekunden. anfangen würde ich bei 1 min. als test eignet sich ein in spiritus getränktes wattestäbchen. wenn du damit über die entwickelte platine fährst und sich kein rückstand daran findet, hast du die optimale belichtungszeit. das ganze vllt in einem zweiten schritt feiner auflösen und du hast eine referenz. dabei solltest du darauf achten, dass die röhren warmgelaufen sind. am besten vorher 1 bis 2 min laufen lassen.
@ Carsten Eisen III Wieviel möchtest du davon? Kann ich dir zuschicken... Ich arbeite mit der klaren Lösung...kein Eisen III Dirk
hallo immer wieder lese ich hier, das die vorlagen lichtdicht sein müssen. das muß man relativieren. sie müssen in der angestrebten wellenlänge möglichst dicht sein. meine vorlagen sind alles andere als lichtdicht und ich belichte 1,5 und 2min...je nach alter des materials. sicher kann man da keine feste zeit ausmachen, das muß jeder mit seinem drucker probieren. die tinten der verschiedenen hersteller zeigen unterschiedliche absorbtionverhalten gegenüber dem geforderten UV bereich. also martin....als erstes mal die finger weg von dieser braunen brühe! weil da die kontolle nicht so einfach ist. ich habe mir einmal 20kg natriumpersulfat geholt und das wird reichen, bis ich den AR... zukneife. dann wie schon oben gesagt....bungard, bungard und nochmals bungard den entwickler NaOH 10g/l ansetzen und erwärmen !!! wenn ich lese, wie lange du entwickelst, dann stimmt da was nicht. mache das entwicklerbad am einfachsten in einem wasserbad warm. mir war das aber zu stressig, weil ja die temperatur ständig sinkt und ich habe mich auf einer temperatur von 40-45 grad eingeschossen und brauche max 15-20 sek und fertig und weil ich ja ne faule sau bin, habe ich mir dann ein geregeltes wasserbad gebaut, so kann ich ganz entspannt auch mal eine rauchen und die suppe wird mir nicht kalt. du schreibst, das du einen gesichtsbräuner benutzt. da ist es natürlich mit dem abstand halten nicht ganz so einfach wie in einem belichter mit deckel...scannerumbau...aber du solltest schon auf den abstand achten. für gleichbleibende ergebnisse sind eben gleichbleibende abläufe wichtig. hmmm...mal überlegen.....noch was vergessen?....nicht anfassen und drauf rumrubbeln wurde ja auch schon genannt....ätzbad ständig in bewegung halten auch....tja ich denke mal das wars erstmal ach ja und gaaaaanz wichtig......nicht entmutigen lassen. der anfang ist schwer und kostet schon ein bischen, aber wenn du ein feeling für deine "anlage" hast, dann machst du das im schlaf. also viel glück und toi toi toi liebe grüße thomas
Hallo Martin alle Antworten die du erhalten hast, sind eigentlich richtig. Nur, wie kannst du das umsetzen? Ich habe es immer so gemacht um bei neuem Material oder Ablaufänderungen schnell die richtigen Parameter zu erhalten. Du wirst sehen es lohnt sich. Erstellen einer (schmalen) Vorlage z.B. mit verschieden Leiterbahndicken und Abständen. Belichten mit verschiedenen Zeiten. Du bekommst ein paar Plstinenstreifen (Bel.zeit notieren) Entwickeln mit verschiedenen Zeiten. Ätzen. Bei dem (oder den) Streifen mit den besten Ergebnissen kommt jetzt die Veränderung der Entwicklerkonzentration und -temperatur. Am Schluss das selbe mit dem Ätzen. Damit erhälst du die für deine Umgebung korrekten Parameter. Erzeugt am Anfang etwas Abfall, aber dafür klappt es anschliessend.
@Michael H* (-holli-) >Jens G. wrote: >> auf die Lichtmenge kommt es >> schlielich an, nicht einfach die Zeit. >na ganz so einfach ist es auch nicht. die "lichtmenge" ist eine energie, >bestehend aus dem produkt aus (strahlungs-)leistung und zeit. >es kommt also sowohl auf den lichtstrom, als auch auch die zeit an. Ja, und? Habe ich was anderes gesagt? Mit Lichtmenge meinte ich ja die Lichtleistung mal Zeit.
Jens G. wrote: > @Michael H* (-holli-) >>Jens G. wrote: >>> auf die Lichtmenge kommt es >>> schlielich an, nicht einfach die Zeit. ^^^^^^^ > Ja, und? Habe ich was anderes gesagt? Mit Lichtmenge meinte ich ja die > Lichtleistung mal Zeit. das "einfach" hab ich einfach überlesen. sorry
Also weil sich immer wieder welche über das EisenIII aufregen: geht es mit dem anderem wirklich besser? Und wie warm muss das ca. sein.
ich bin von fecl auf naps umgestiegen und bereue es nicht. man muss zwar das naps ein bisschen mehr aufheizen - bei dem proMA zeug ist 45-50° angegeben, ich heize auf gute 45° -, dafür sind die ergebnisse "besser". geradere linien bei geraden leiterzügen, weniger unterätzung, schärfere konturen und es geht auch schneller... was natürlich an der konzentration liegen kann.
Auch auf die Gefahr hin, dass mich jetzt einige Leute als Umweltsünder/Lebensmüde bezeichnen: Ich bin auf HCL und H2O2 umgestiegen. Vorteile: - keine Temperierung erforderlich - keine Umwälzung/kein Lufteinblasen erforderlich. Leichtes Schwenken der Platine reicht - unglaublich schnelle Ätzzeiten (unter 3min) - (zumindest bei mir) das beste Ätzergebnis aller 3 Varianten (EisenIII, NaPS) Nachteile: - mühsamer zu lagern (es entstehen Dämpfe die Metall im Umfeld stark angreifen) - erfordert größere Umsicht und Vorsicht im Umgang Beschaffung: Baumarkt. ~10€ für 1L HCL (<24%), und 1l H2O2 (19,9%) Mischung: Nach Gefühl: ca. 1 Teil Wasser, 2 Teile HCL, 1 Schluck H202. Aufgrund der relativ niedrigen Konzentrationen war das Zusammenmischen völlig unproblematisch. Dennoch muss ein gewisses Chemisches Grundverständnis vorhanden sein! Die Brühe ist kein Spielzeug! Aufbewahrung: in Glasbehältern (mit luftdurchlässigen Deckeln!!). Die Glasbehälter stehen in einem Säurefesten Plastikbehälter (sollte etwas zu Bruch gehen läuft die Brühe nicht in die Erde). Der Plastikbehälter steht im Freien (Natürlich vor Regen, Wind etc. Geschützt). Entsorgung: Abgabe bei der lokalen Sammelstelle Bitte Vorsicht und Eigenverantwortung beim eventuellem Nachahmen!
>geht es mit dem anderem wirklich besser?
Nicht wirklich. Aber das ist, wie so vieles andere auch, scheinbar eine
Glaubensfrage. Mit selbst war HCL+H2O2 immer zu riskant.
Natriumpersulfat hat zwar den Vorteil wasserklar zu sein aber dafür ätzt
das Zeug, zumindest bei mir, nur bei hohen Temperaturen. Für mich hat
sich EisenIIIChlorid als das Optimum erwiesen. Sieht zwar eklig aus,
dafür frißt es keine Löcher in die Klamotten (evtl. Flecken gehen mit
Rostfleckenentferner spurlos raus) und mit meinem selbstgebauten
Schaumätzgerät erreiche ich Ätzzeiten von 5-10 Minuten. Ich bleibe auf
jeden fall dabei.
@Bernd Dohl: full ack. Kann mir jemand erklären, wieso naps weniger unterätzt? Woher weiss das Zeug, dass es Kupfer nicht angreifen darf, wenn es damit "von der Seite" in Kontakt kommt? Aber, um beim Thema zu bleiben: ich hatte gestern wieder mal das Problem (FR2 Basismaterial, Aufschrift "KB"), dass die Platine nach dem Entwickeln gut aussah, aber sich nach 10 min im FeCl3 Bad der Fotolack auf den Leiterbahnen aufzulösen begann (aber nicht überall auf der Platine). Das Ergebniss war natürlich wieder mal für die Tonne. FeCl3 greift doch den Fotolack nicht an, das ist doch kein Entwickler, oder? Bei einem 2. Versuch mit anderem Basismaterial (auch FR2, aber offensichtlich anderer Hersteller, Aufschrift "L") war das Ergebnis hingegen perfekt.
naja, das war dann halt wieder mal ein Beispiel von entweder schlechter Qualität des Basismaterials, oder eben zu alt (lack nicht mehr richtig bindend auf dem Cu). Aber bis jetzt hatte ich solche Probleme selbst mit älteren Platinen noch nicht (wenn ich die Platine nicht gerade stundenlang in der Suppe lasse)
Hallo, ganz klarer Fall: zu kurz entwickelt und danach zu lange geätzt. Dann entstehen bei mir die gleichen Erscheinungen. Wenn deine Belichtungsvorlage korrekt ist (relativ Blickdicht, und scharfe Konturen), solltest du etwas länger entwickelen. Im Prinzip wird solange entwickelt bis sich die Leiterbahnen klar hervorheben. Danach kurz abspülen, und noch einmal kurz in die Entwicklerlösung eintauchen und wieder abspülen, dann ist deine Platine bestens entwickelt. In diesem Zustand sollte die Platinenoberfläche auf keinen Fall mit Schwamm oder Finger in Berührung kommen, sonst ist der Fotolack hinüber. Je nach Entwicklerlösung reicht die Dauer von einigen Sekunden bis zu ner Minute oder mehr. Da gilt es die Herstellerangaben zu beachten. Wenn du nun deine Platine ätzt, sollten sich die Konturen gleichmäßig hervorkristallisieren. Du erkennst dann schon ganz gut wann der Zeitpunkt gekommen ist um die Platine herauszunehmen. Zeitlich kann ich da keine Angaben machen, da ich immer nach "Sicht" ätze. Die Dauer variiert sowieso je nach Temperatur des Ätzmediums und dessen Sättigung. Diese Methode funktioniert perfekt bei hochmodernen Bungard Maschinen der Schule (Hellas, Splash Center) so wie bei meinen Privaten selbstgebauten Ätzmaschinen und Belichter (Küvette und umgebauter Scanner). Gruß und gutes gelingen Vieldrucker
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