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Forum: Mikrocontroller und Digitale Elektronik p-Dotierung von Konstantanfolie möglich ?


Autor: Michael (Gast)
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Hallo

Wäre es vielleicht möglich, Metallfolien mit Löchern zu dotieren (Bor, 
Aluminium,etc.) um dadurch die elektrischen Widerstand zu erhöhen ?

Im speziellen Fall eine 10 Mikrometer Dicke Konstantan Folie. Man könnte 
ja auch durch die Geometrie (anstatt ner Fläche eine Mäanderstrutur) 
auch den Widerstand erhöhen, aber da gibt's bei mir Probleme mit der 
Handhabung.

Wäre die Dotierung prinzipiell möglich, und wer kann mir das machen ?

Autor: Gast (Gast)
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Wenn Du 'dotierst'? also quasi die Zusammensetzung der 
Konstantanlegierung veränderst wird sich sicherlich auch der spezifische 
Widerstand und andere Materialparameter ändern.
Ob das Ergebnis vorhersehbar ist weiß ich nicht.

Autor: Christoph Kessler (db1uq) (christoph_kessler)
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Halbleiter müssen doch im Periodensytem in der vierten Gruppe liegen - 
Kohlenstoff, Silizium, Germanium oder aus Elementen der 3. und 5. Gruppe 
zusammengesetzt, wie GaAs. Konstantan ist irgendeine Legierung, ich 
denke nicht dass mit einer "Dotierung" irgendein Halbleitereffekt 
herauskommt.

http://de.wikipedia.org/wiki/Halbleiter

Autor: Christoph Kessler (db1uq) (christoph_kessler)
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Laut Wikipedia hängt der kleine Temperaturkoeffizient von Konstantan 
tatsächlich mit Störstellen im Kristall zusammen
http://de.wikipedia.org/wiki/Konstantan
"..fast ausschließlich darin begründet, dass diese Legierung über einen 
weiten Temperaturbereich eine hohe Störstellendichte innerhalb ihres 
Kristallgefüges aufweist."

Autor: Michael (Gast)
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ja genau, und Störstellen würde ich ja durch ne p-Dotierung erzeugen.
Andererseits ist es bei Silizium so, dass sowohl durch ne n-Dotierung, 
als auch durch eine p-Dotierung sich der elektrische Widerstand erhöht 
(n/p-Leitung...).
Ich weiß auch nicht, ob man die Dotierung in Konstantan so einbringen 
kann, wie in der Halbleitertechnologie

Autor: Jörg Wunsch (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite
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Michael wrote:

> ja genau, und Störstellen würde ich ja durch ne p-Dotierung erzeugen.
> Andererseits ist es bei Silizium so, dass sowohl durch ne n-Dotierung,
> als auch durch eine p-Dotierung sich der elektrische Widerstand erhöht
> (n/p-Leitung...).

Nein, das Substratmaterial in undotierter Form hat eine sehr schlechte
Leitfähigkeit (daher ja auch ,,Halb''leiter), erst durch die Dotierung
(egal ob p oder n) wird die Leitfähigkeit verbessert.  Allerdings kann
eine n-Dotierung die Leitfähigkeit viel stärker verbessern als eine
p-Dotierung, daher sind n-Kanal-FETs immer noch die leistungsfähigeren.

Autor: Michael (Gast)
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das Silizium Substrat hat eine schlechte Leitfähigkeit im undotierten 
Zustand, ja.
Aber ich dachte mir, das es sich beim Konstantan vielleicht umgekehrt 
verhält. Ich bringe quasi durch eine Löcher Dotierung zusätzliche 
Störstellen (Störstellen sind ja anscheindend zuständig für den relativ 
hohen Widerstand der Konstantan Legierung) ein, um damit den Widerstand 
zu erhöhen.
Freie Elektronen rekombinieren z.B. mit nem Boratom zu ner Störstelle 
und erhöhen so den Widerstand.

Autor: Lars Keller (lokeller)
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Moin!

---
p-Dotierung:
Die Dotierung wird Dir je nach verwendeter Energie kaum neue Störstellen 
generieren. Jedoch wird sich durch das Bor eine Änderung des 
Temperaturkoeffizienten ergeben, was unerwünscht sein dürfte, und die 
Leitfähigkeit eher noch erhöht werden.

Störstellen in einem Metall könnten zum Beispiel Oxide sein...

Wie wäre es mit einer Sauerstoff-Implantation mit folgender 
Diffusions/Aktivierungs-temperung?

Sind aber alles Vermutungen ("Schuss aus der Hüfte")...also ohne Gewähr!
---

Implantation können wir z.B. am LS machen...falls Interesse besteht, 
einfach mal anmailen.
Um Enttäuschungen zu vermeiden: Günstig ist eine Implantation nicht 
(Größenordnung: ab 200 Euro).

Autor: Michael (Gast)
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Achso, wäre möglich, das das mit Sauerstoff funktioniert.
Aber die Implamtationsgeräte sind ja nur für die üblichen Wafergrößen 
gedacht, oder ?
Ich müsste, wenn die Anwendung funtionieren sollte, mehrere DIN A4 
Blätter implatieren lassen.
Also ich glaube, das ganze ist technisch dann doch zu aufwendig und zu 
kostspielig.

Ich glaube ansonsten gibt's jetzt auch keine Möglichkeit, dem Konstantan 
nen höherern Widerstand aufzudrücken.

Aber Danke für die Antwort !

Autor: ... (Gast)
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Warum soll das Konstantan überhaupt einen höheren Widerstand bekommen?

Autor: Michael (Gast)
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das ist ne gute Frage.
Zum einem machen so große Ströme ja Probleme, wenn man die 
Stomversorgung die Energie nicht hergibt. Aber das ist erstmal gar nicht 
so das Problem mehr ( siehe thread: Schaltplan LED-Blitz für Konstantan 
Heizelement).

Aber es ist doch so, dass das ein Metallheizelement umso heißer wird, je 
größer dessen Widerstand ist. Deswegen nimmt man ja auch Konstantan für 
solche Anwendungen.
Ich weiß nicht, ob meine Erklärung richtig ist, aber das liegt doch 
daran, dass der Innenwiderstand einer Stromquelle ja niemals ideal ist, 
und somit auch nen Innenwiderstand hat. Ist dieser nicht zu 
vernachlässigen im Vergleich zum Verbraucher verhält es sich eben so, 
dass der Widerstand möglichst groß sein muss, oder ?

Ich könnte also bei gleicher Leistung eine höhere Temperatur erreichen.
Meine Anwendung hat nur so um die 1 Ohm Widerstand, und ich hätte ihn 
gerne um das zehnfache erhöht, aber eben ohne Stukturierung

Autor: Gast (Gast)
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Erhöhe doch einfach den Strom um das 10-fache, gibt auch mehr Leistung

Autor: Michael (Gast)
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ich will ja eigentlich mit den gleichen Strom eine höhere Temperatur 
erreichen, und das denke ich, geht nur durch die erhöhung der 
Widerstandes

Autor: Stefan Wimmer (wswbln)
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Hmmm, die von Dir angestrebte Erhöhung der Störstellen ist doch auch nur 
eine Art der (Mikro-)Strukturierung. Warum sträubst Du Dich also so 
gegen die (bestimmt günstigere Makro-) Strukturierung?

Man könnte doch vielleicht kleine Löcher in Deine Folie prägen? In 
entsprechender Anordnung und Dichte dürfte das den wirksamen Querschnitt 
auch merklich erniedrigen.

Autor: Helmut Lenzen (helmi1)
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>ich will ja eigentlich mit den gleichen Strom eine höhere Temperatur
>erreichen, und das denke ich, geht nur durch die erhöhung der
>Widerstandes

Wie soll den das funktionieren ?

Wenn der Widerstand grosser wird sinkt dein Strom und damit die 
Leistung.
Um die Leistung wieder zu erhoehen muss du die Spannung vergroessern.
Demnach muesste ja ein 1 Mohm Widerstand ja kurz vor der 
Fusionstemperatur stehen.
Deine Temperatur haengt von der zugefuehrten und der abfliessenden 
Energie ab. Die steigt so lange und hoch bis sich zugefuehrte und 
abgefuehrte Waermemenge die Waage halten.

Und wie man so schoen sagt "von nix kommt nix"

Gruss Helmi

Autor: ... (Gast)
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Also die Leistung ist doch U*I. Wenn du den Widerstand erhöhst, dann 
hast du zwar einen kleineren Strom, muss aber für die gleiche 
elektrische Leistung eine höhere Spannung nehmen. Also erhöhe einfach 
den Strom, das wird auf alle Fälle einfacher als die andere Idee.

Autor: Jens G. (jensig)
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>Ich könnte also bei gleicher Leistung eine höhere Temperatur erreichen.
>Meine Anwendung hat nur so um die 1 Ohm Widerstand, und ich hätte ihn
>gerne um das zehnfache erhöht, aber eben ohne Stukturierung

Das ist falsch ausgedrückt. Du meinst wohl Strom, nicht Leistung. Wenn 
Du bei Konstantstrom den R erhöhst, dann geht natürlich die Spannung 
über den R hoch. Damit natürlich auch die Leistung, wovon letztendlich 
die Temperatur (u.a.) abhängt (oder besser die Wärmeleistung).

Muß es denn eigentlich Konstantan sein? Konstantan wird doch eigentlich 
nur genommen, wenn es um rel. konstanten R geht bei unterschiedlichen 
Temperaturen. Direkt zum Heizen wird es doch wohl eher seltener genommen 
- oder? Nehme doch andere Legierungen wie Nichrome 
(Chom-Nickel-Legierung). Hat reichlich 1,1Ohm*mm²/m, womit du ein weit 
höheren R bekommst als mit Konstantan (s. 
http://de.wikipedia.org/wiki/Spezifischer_Widerstand). Auch ist 
Konstantan meines Wissens nicht sehr zunder-/korrosionsfest bei höheren 
Temperaturen.
Zumindest mit V2A Draht habe ich schon seit längerem einen "Miniofen", 
der auch schön hellrotglühend die Sache auf Dauer übersteht. Ich 
behaupte mal, V2A gibt's wohl auch als Folie, wenn es denn sein muß.

Autor: michael (Gast)
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Ach O.K. Also letztendlich heizt schlichtweg die Leistung. Da kommt man 
nicht drumherum. Ob ich nun einen Heizleiter mit 1A und 10V oder mit 10A 
und 1V betreibe ist letzlich das selbe.

Es stimmt, dass es da noch andere Legierungen gibt, die nen höherern 
widerstand haben. Die kann man aber leider nicht auf 10 Mikrometer 
walzen, so wurde mir gesagt (Firma schlenk.de). Und ich brauche sie 
wiederrum so dünn, damit ich kurze thermische Zeitkonstanten hinbekomme. 
Außerdem brauche ich auch den Effekt, dass der Widerstand gleich bleibt 
bei verschiedenen Temperaturen.
Außerdem muss das Heizelement auf nicht mehr als 100° aufgeheizt werden

Autor: Arc Net (arc)
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Ni80Cr20 Folie 5 um,
http://www.goodfellow.com/home.aspx?LangType=1031, nach NI050200 suchen

Autor: Lars Keller (lokeller)
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Also für "dünne" Folien könnte man die Materialien 
aufsputtern/aufdampfen (Stichwort: PVD). Und da sind 10µm schon echt 
dick ;-)

Nur wird da das Problem der mechanischen Stabilität auftreten...

Kannst Du bitte mal grob umreißen, was genau Du benötigst?
Größe, Material, Trägermaterial, Dicke usw...

Autor: Michael (Gast)
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ich bräuchte ein Heizelement in Ringform, ca. 9mm Durchmesser, ca.1mm 
Breite und eben möglichst dünn, um eine kleine Zeitkonstante zu erhalten 
und um den Ringheizer auch möglichst schnell auf etwa 100° aufheizen zu 
können.
Desweiteren sollte das Material elektrische kontaktierbar sein 
(lötfähig), einigermaßen handhabbar sein (sollte später in der 
Produktion von Hand  zusammengebaut werden können) und nicht allzu teuer 
sein (wenige Euro).
Das ganze soll dann vorne in ein rundes Edelstahlgehäuse eingenbaut 
werden.

Das mit dem Aufdampfen ist sicher keine schlechte Idee, nur müsste das 
Trägermaterial möglichst dünn sein, da ich eine sehr gute Wärmeabführung 
benötige.

Ich verwende derzeit eine 10 Mikrometer Dicke Konstantanfolie und 
eigentlich ist sie auch ganz gut geeignet für die Anwendung (im 
Vergleich zu den Kupfernickel auf sehr viel günstiger).

Der erwünschte erhöhte Widerstand hätte eigentlch nur den Vorteil, dass 
man die Versorgungsspannung (24Volt) nicht so weit hinunter 
transformieren muss.
Aber ich muss zur Energieversorgung sowieso diese "goldcaps" verwenden, 
somit bin ich sowieso im Bereich von 2,5 bzw.5V.

Aber wenn das aus irgendeinen Grund nicht funktioniert, ist wohl 
aufgedampftes Metall sicher die Beste Alternative.

Kann man denn Auch Konstantan aufsputtern ? Des linearen 
Widerstansverhaltens zu Liebe ?

Autor: Helmut Lenzen (helmi1)
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>Aber ich muss zur Energieversorgung sowieso diese "goldcaps" verwenden,
>somit bin ich sowieso im Bereich von 2,5 bzw.5V.

Du willst die Versorgung ueber Goldcaps machen ?
Dir ist schon klar das die nix fuer hohe Stroeme sind.
Und wie lange sollen die jetzt fuer die Heizung Strom liefern ?

Gruss Helmi

Autor: Michael (Gast)
Datum:

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Entschuldigung, supercaps.
Die bringen die Ströme, so heißt es.
Etwa 50ms sollten die ca. 3 Ampere liefern

Autor: Helmut Lenzen (helmi1)
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Sollte so in etwa hinkommen mit 0.03F

Autor: Jens G. (jensig)
Datum:

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warum unbedingt Temperaturkoeffizient=0 ? Ein gewisser 
Temperaturkoeefizient hätte sogar den Vorteil, daß du bei bekanntem 
Koeffizienten aus Spannung/Strom-Messungen (also R-Messung letztendlich) 
auf die Temperatur schließen könntest. Wäre das nicht ein nettes 
Feature? Oder brauchst Du das nicht? Wäre schade bei der Gelegenheit ;-)

Autor: Michael (Gast)
Datum:

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nö, brauch ich nicht.
Die Temperatur wird sowieso nicht direkt gemessen, bzw. es geht nicht um 
absolute Temperaturen.

Autor: Jens G. (jensig)
Datum:

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Schade. Aber noch was zur Lötbarkeit: ich glaube, mit normalem 
Lötzinn/Flußmitteln läßt sich das Zeug aber auch nicht löten (oder 
zumindest nur sehr schlecht).

Autor: michael (Gast)
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ja nö,
geht gar nicht so schlecht. Liegt vielleicht daran, dass die Folie so 
dünn ist.
Ganz dünnes Kupferblech lässt sich ja auch besser löten, also dickes 
Kupfer

Autor: Lars Keller (lokeller)
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Moin!

> ich bräuchte ein Heizelement in Ringform, ca. 9mm Durchmesser, ca.1mm
> Breite und eben möglichst dünn, um eine kleine Zeitkonstante zu erhalten
> und um den Ringheizer auch möglichst schnell auf etwa 100° aufheizen zu
> können.

Ein entsprechendes Glasrohr auf der Querschnittfläche besputtern?

> Desweiteren sollte das Material elektrische kontaktierbar sein
> (lötfähig), einigermaßen handhabbar sein (sollte später in der
> Produktion von Hand  zusammengebaut werden können) und nicht allzu teuer
> sein (wenige Euro).

Zur Lötfähigkeit kann ich leider nichts sagen, also ausprobieren!

Aber ist die Lötverbindung nicht eine große Wärmekapazität und 
Wärme(ab)leitung? Alternative: Bonden? Leitet zwar auch, aber schön 
dünner Draht ;-)

> Das mit dem Aufdampfen ist sicher keine schlechte Idee, nur müsste das
> Trägermaterial möglichst dünn sein, da ich eine sehr gute Wärmeabführung
> benötige.

Abführung oder Isolation?
Oder thermisch/elektrisch isolierend...Glas oder PTFE als Träger?


> > Ich verwende derzeit eine 10 Mikrometer Dicke Konstantanfolie und
> eigentlich ist sie auch ganz gut geeignet für die Anwendung (im

> Kann man denn Auch Konstantan aufsputtern ? Des linearen
> Widerstansverhaltens zu Liebe ?

Sollte sich sputtern lassen...


Aber eine Anmerkung meines Kollegen: Wie wäre es, die Folie ersteinmal 
"dünn-ätzen"?

Bei Fragen einfach melden...

Autor: Jörg Wunsch (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite
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Lars Keller wrote:

>> Kann man denn Auch Konstantan aufsputtern ? Des linearen
>> Widerstansverhaltens zu Liebe ?
>
> Sollte sich sputtern lassen...

Wenn man eh schon bei Vakuum-Prozessen ist, müsste doch auch
Sputtern oder Dampfen von CrNi sinnvoll machbar sein.  Das Zeug
kann man zwar nicht löten, aber Löten auf Folie ist ohnehin
zweifelhaft bezüglich der Haltbarkeit.  Eventuell ja annieten
dann?

Autor: Michael (Gast)
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Inwiefern gibt's da Probleme mit der Haltbarkeit ? Das Heizelement ist 
fest eingebaut und wird sich nicht bewegen.

und wie könnte man diese dünne und von Bamessungen her kleine Folie 
nieten ? Gibt's da was in der Größe ?

Ich bin mir auch nicht sicher, wie ich das Heizelement eketrisch 
kontaktieren will. Vielleicht sind ja auch so Federkontaktstifte 
denkbar. Die gibt's ja auch in sehr kleinen Abmessungen

Autor: Lars Keller (lokeller)
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>>> Kann man denn Auch Konstantan aufsputtern ? Des linearen
>>> Widerstansverhaltens zu Liebe ?
>>
>> Sollte sich sputtern lassen...
>
> Wenn man eh schon bei Vakuum-Prozessen ist, müsste doch auch
> Sputtern oder Dampfen von CrNi sinnvoll machbar sein.  Das Zeug
> kann man zwar nicht löten, aber Löten auf Folie ist ohnehin
> zweifelhaft bezüglich der Haltbarkeit.  Eventuell ja annieten
> dann?

Klar, CrNi sollte mit einer Sputteranlage mit Magnetron für magnetische 
Materialien machbar sein (CrNi müßte ferro-magnetisch sein, oder?).
Aufdampfen könnte zu einer (ungewollten) Trennung der Legierung führen.

> Ich bin mir auch nicht sicher, wie ich das Heizelement eketrisch
> kontaktieren will. Vielleicht sind ja auch so Federkontaktstifte
> denkbar. Die gibt's ja auch in sehr kleinen Abmessungen

Ich würde als Bond-Layer eine Aluschicht unterbauen auf die ich mit 
einem Wire-Bonder kontaktiere, aber das erfordert zumindest einen 
Strukturierungs- oder Lift-Off/Maskierung-Schritt.
Oder direkt auf's CrNi, aber da haben wir keine Erfahrungen mit, aber 
wir forschen gern ;-)

Oder halt mechanisch, aber hier ist die Wärmeableitung zu beachten...


Aber noch'ne Frage am Rande: Michael, Du möchtest FIR abstrahlen? Weil 
bei einer Temperatur von aversierten 100°C und einer reflektierenden 
(metallischen) Oberfläche dürfte der Emissionskoeffizient recht gering 
sein..
Ansonsten schmeiss den Aufbau doch mal in ein FEM-Tool, da kannste Dir 
die Wärmeflüsse etc ansehen, bevor du nur z.B. lokale "Hot-Spots" 
generierst (oder ist eine homogene Temperaturverteilung nicht 
gewünscht?)...

Autor: Michael (Gast)
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O.k. technisch bessere und somit aufwenigerere Möglichkeiten wären also 
denkbar. Das Problem ist nur, dass die Baugruppe nicht allzu viel kosten 
soll, ich sag mal unter 5 Euro. Bonden geht zudem hinaus nicht, weil's 
mechanisch auch einigermaßen was aushalten sollte.

Stimmt, der Emissionsgrad ist sehr niedrig von Metall, weswegen ich 
entweder eine Schicht Lackmit nen Lackspray auftrage oder eine dünne (8 
Mikrometer Dicke) Laminierschicht, das weiß ich noch nicht so genau.

Echt schade, dass man als Entwickler nicht immer die technisch Beste 
Lösung einsetzen kann, aber man muss das Produkt ja auch verkaufen 
können.

Autor: Jörg Wunsch (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite
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Lars Keller wrote:

> Klar, CrNi sollte mit einer Sputteranlage mit Magnetron für magnetische
> Materialien machbar sein (CrNi müßte ferro-magnetisch sein, oder?).
> Aufdampfen könnte zu einer (ungewollten) Trennung der Legierung führen.

CrNi wurde in klassischen Dünnschichtschaltungen (den seinerzeitigen
Hybrid-ICs) sehr häufig als Widerstandsmaterial benutzt.  Meiner
Meinung nach ist das alles verdampft worden dafür.  Ich glaube mich
auch zu erinnern, dass ich es in meiner Studienzeit selbst gelegentlich
verdampft habe.

Autor: Lars Keller (lokeller)
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> Hybrid-ICs) sehr häufig als Widerstandsmaterial benutzt.  Meiner
> Meinung nach ist das alles verdampft worden dafür.  Ich glaube mich
> auch zu erinnern, dass ich es in meiner Studienzeit selbst gelegentlich
> verdampft habe.

Danke für die Info, ich war mir nicht sicher (und zu faul mich 
weitergehend zu informieren ;-) )

> Echt schade, dass man als Entwickler nicht immer die technisch Beste
> Lösung einsetzen kann, aber man muss das Produkt ja auch verkaufen
> können.

Nur nicht zu Tode sparen, denn dann kauft es auch keiner...
Und in der Massenproduktion (über welche Größenordnung sprechen wir 
hier...) kann es ja billig werden. Das teure wird eher die Handarbeit.

Aber meinem Gefühl nach bist Du gerade in der Entwicklung/Erprobung der 
Quelle oder biste BWLer und musst Kosten optimieren?

Bonden: Also solange Du nicht an den Wires ziehst sind die recht 
fest...oder sie dauerhaften Vibrationen aussetzt.

Autor: Michael (Gast)
Datum:

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Stimmt, ich bin gerade in der Erprobung. Es stimmt schon, dass bei 
größerern Stückordnungen die Kosten pro Stück sinken, aber ich denke, 
mir, dass es da eben einfachere Möglichkeiten gibt, das umzusetzen. Das 
mit der Dotierung war auch nur so eine Idee, die mich eher aus Interesse 
bewegte.

Ich hoffe meine Beiträge sind nicht allzu dämlich, dass man bei mir 
einen BWL-Studenten vermutet. Das ist ja schon fast beleidigend.

Ja mal sehen, ob die einfache Lösung auch funktioniert.

Autor: Michael (Gast)
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nochmal zum Prinzip:

Ich hab ja schon mal erwähnt, dass die Zeitkonstante möglichst gering 
sein soll. Nun könnte man ja entweder die thermische Masse des 
Heizelements so gering halten, dass man gar nicht viel Energie braucht, 
um das aufzuheizen, und sich somit auch schnell wieder abkühlt,
oder man macht die Wärmeabführung so gut, dass der aktiven Schicht 
möglichst schnell die Wärme wieder weggezogen wird.

Letzteres will ich eben mit der Heizfolie erreichen. Die Wärmeankopplung 
mache ich mit nem Silberwärmeleitkleber, der zusätzlich auch noch 
elektrisch isoliert, der dann wiederrum die Wärme ans Gehäuse abgibt. 
Somit komme ich auf ganz gute IR-Peaks.

Nun habe ich aber das Problem, dass ich für die Erwärmung doch einiges 
an Energie reinstecken muss, damit sich das Heizelement aufheizt. Weil 
die Stromversorgung das nicht dauerhaft bringt, muss ich dann 
Kondensatoren einsetzten, die die Strompeaks bringen Aber die sind 
wieder so groß, dass sie nicht in das Gerät passen...

Das mit der noch dünneren Folie (durch sputtern oder dünner ätzen, wie 
auch immer) bringt wiederrum Probleme mit der Handhabung mit sich. Es 
sollte ja noch gut lötbar sein (die derzeitige 10 Mikrometer ist da ganz 
gut) und händisch verarbeitbar.
Wirklich ein Dilemma

Autor: Lars Keller (lokeller)
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> Letzteres will ich eben mit der Heizfolie erreichen. Die Wärmeankopplung
> mache ich mit nem Silberwärmeleitkleber, der zusätzlich auch noch
> elektrisch isoliert, der dann wiederrum die Wärme ans Gehäuse abgibt.
> Somit komme ich auf ganz gute IR-Peaks.

Wie wäre es mit einem Material-Stack:
Kupfer als Wärmesenke/Substrat (Als HL-Technologe müßte ich Si als 
Substrat vorschlagen...aber könnte teurer sein.)
Oxid als elektrische Isolation/thermische Ankopplung
PVD-abgeschiedene "Heizschicht"

Hätte den Vorteil, den Kupferblock/Si-Substrat als eine Elektrode 
verwenden zu können und damit nur noch ein weiteren Kontakt zur 
Heizfolie aufbauen zu müssen.
Dicke der Oxidschicht beeinflusst die thermische Wärmekopplung.

Nachteile: Oxidschicht, Strukturierung, aber beides gut (und recht 
einfach) Handhabbar

>
> Das mit der noch dünneren Folie (durch sputtern oder dünner ätzen, wie
> auch immer) bringt wiederrum Probleme mit der Handhabung mit sich. Es
> sollte ja noch gut lötbar sein (die derzeitige 10 Mikrometer ist da ganz
> gut) und händisch verarbeitbar.
> Wirklich ein Dilemma

Wäre nur noch eine Verbindung zu einem mechanisch stabilen System, 
sollte machbar sein, ggf. durch mechanischen "Druckkontakt"

Autor: Lars Keller (lokeller)
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> Ich hoffe meine Beiträge sind nicht allzu dämlich, dass man bei mir
> einen BWL-Studenten vermutet. Das ist ja schon fast beleidigend.

War nicht so gemeint, aber es werden zu viele Ingenieure von den BWLern 
verdorben ;-)

> Ja mal sehen, ob die einfache Lösung auch funktioniert.

Aber "einfach" bitte nicht mit "billig" verwechseln ;-)

Autor: Michael (Gast)
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Ich bin eigentlich ja auch HL-Technologe, wenn auch noch Student und 
habe natürlich an so eine Lösung gedacht. Nur hab ich eben am 
Arbeitsplatz keinen Reinraum zum experimentieren zur Verfügung. 
Vielleicht komme ich an der HL-Technologie auch gar nicht vorbei, aber 
mal sehen, vielleicht geht's auch erstmal einfach und billig.

Vielen Dank auf jeden Fall für die ausführlichen Antworten

Autor: Lars Keller (lokeller)
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> Ich bin eigentlich ja auch HL-Technologe, wenn auch noch Student und
> habe natürlich an so eine Lösung gedacht. Nur hab ich eben am
> Arbeitsplatz keinen Reinraum zum experimentieren zur Verfügung.

Muss ja nicht sein, ein RR ist bei den Größenabmessungen nicht so von 
Nöten. Falls Du Hilfe/RR-Technik/Geräte etc brauchst, melde Dich 
einfach, denke wir können da eine Lösung finden - bis auf eine 
Sputteranlage (Neubeschaffung) sind wir recht komplett.

Aus welcher Ecke Deutschlands kommste denn?

> Vielleicht komme ich an der HL-Technologie auch gar nicht vorbei, aber
> mal sehen, vielleicht geht's auch erstmal einfach und billig.

Ok!

> Vielen Dank auf jeden Fall für die ausführlichen Antworten

Gern geschehen. Und wenn mehr Fragen/Ideen sind...einfach schreiben!

Autor: michael (Gast)
Datum:

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Ich bin eigentlich aus Regensburg (Mikrosystemtechnik), aber nun erstmal 
ein paar Monate in Berlin.

Autor: michael (Gast)
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bei lasercomponents.de gibt's übrigens IR-Emitter, die, um hohe 
Pulsraten zu erreichen, Metallbändchen bzw. amorphen Diamant als 
Heizelement verwenden.
Wie gesagt, das wär schon die beste Lösung...

Autor: Lars Keller (lokeller)
Datum:

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Falls Du magst/darfst, kannste uns ja mal auf dem Laufenden halten, bin 
ja neugierig.

Und falls Du HL-Technologien nutzen magst, meld Dich...

Autor: Markus (Gast)
Datum:

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Hallo Michael!

Ich habe eine Frage. Würdest Du mir verraten, woher mann Konstantenfolie 
3-5 µm besorgen kann.
Es wäre toll, wenn Du mir antortest.
mfg,
Markus

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