Hallo Wäre es vielleicht möglich, Metallfolien mit Löchern zu dotieren (Bor, Aluminium,etc.) um dadurch die elektrischen Widerstand zu erhöhen ? Im speziellen Fall eine 10 Mikrometer Dicke Konstantan Folie. Man könnte ja auch durch die Geometrie (anstatt ner Fläche eine Mäanderstrutur) auch den Widerstand erhöhen, aber da gibt's bei mir Probleme mit der Handhabung. Wäre die Dotierung prinzipiell möglich, und wer kann mir das machen ?
Wenn Du 'dotierst'? also quasi die Zusammensetzung der Konstantanlegierung veränderst wird sich sicherlich auch der spezifische Widerstand und andere Materialparameter ändern. Ob das Ergebnis vorhersehbar ist weiß ich nicht.
Halbleiter müssen doch im Periodensytem in der vierten Gruppe liegen - Kohlenstoff, Silizium, Germanium oder aus Elementen der 3. und 5. Gruppe zusammengesetzt, wie GaAs. Konstantan ist irgendeine Legierung, ich denke nicht dass mit einer "Dotierung" irgendein Halbleitereffekt herauskommt. http://de.wikipedia.org/wiki/Halbleiter
Laut Wikipedia hängt der kleine Temperaturkoeffizient von Konstantan tatsächlich mit Störstellen im Kristall zusammen http://de.wikipedia.org/wiki/Konstantan "..fast ausschließlich darin begründet, dass diese Legierung über einen weiten Temperaturbereich eine hohe Störstellendichte innerhalb ihres Kristallgefüges aufweist."
ja genau, und Störstellen würde ich ja durch ne p-Dotierung erzeugen. Andererseits ist es bei Silizium so, dass sowohl durch ne n-Dotierung, als auch durch eine p-Dotierung sich der elektrische Widerstand erhöht (n/p-Leitung...). Ich weiß auch nicht, ob man die Dotierung in Konstantan so einbringen kann, wie in der Halbleitertechnologie
Michael wrote: > ja genau, und Störstellen würde ich ja durch ne p-Dotierung erzeugen. > Andererseits ist es bei Silizium so, dass sowohl durch ne n-Dotierung, > als auch durch eine p-Dotierung sich der elektrische Widerstand erhöht > (n/p-Leitung...). Nein, das Substratmaterial in undotierter Form hat eine sehr schlechte Leitfähigkeit (daher ja auch ,,Halb''leiter), erst durch die Dotierung (egal ob p oder n) wird die Leitfähigkeit verbessert. Allerdings kann eine n-Dotierung die Leitfähigkeit viel stärker verbessern als eine p-Dotierung, daher sind n-Kanal-FETs immer noch die leistungsfähigeren.
das Silizium Substrat hat eine schlechte Leitfähigkeit im undotierten Zustand, ja. Aber ich dachte mir, das es sich beim Konstantan vielleicht umgekehrt verhält. Ich bringe quasi durch eine Löcher Dotierung zusätzliche Störstellen (Störstellen sind ja anscheindend zuständig für den relativ hohen Widerstand der Konstantan Legierung) ein, um damit den Widerstand zu erhöhen. Freie Elektronen rekombinieren z.B. mit nem Boratom zu ner Störstelle und erhöhen so den Widerstand.
Moin!
---
p-Dotierung:
Die Dotierung wird Dir je nach verwendeter Energie kaum neue Störstellen
generieren. Jedoch wird sich durch das Bor eine Änderung des
Temperaturkoeffizienten ergeben, was unerwünscht sein dürfte, und die
Leitfähigkeit eher noch erhöht werden.
Störstellen in einem Metall könnten zum Beispiel Oxide sein...
Wie wäre es mit einer Sauerstoff-Implantation mit folgender
Diffusions/Aktivierungs-temperung?
Sind aber alles Vermutungen ("Schuss aus der Hüfte")...also ohne Gewähr!
---
Implantation können wir z.B. am LS machen...falls Interesse besteht,
einfach mal anmailen.
Um Enttäuschungen zu vermeiden: Günstig ist eine Implantation nicht
(Größenordnung: ab 200 Euro).
Achso, wäre möglich, das das mit Sauerstoff funktioniert. Aber die Implamtationsgeräte sind ja nur für die üblichen Wafergrößen gedacht, oder ? Ich müsste, wenn die Anwendung funtionieren sollte, mehrere DIN A4 Blätter implatieren lassen. Also ich glaube, das ganze ist technisch dann doch zu aufwendig und zu kostspielig. Ich glaube ansonsten gibt's jetzt auch keine Möglichkeit, dem Konstantan nen höherern Widerstand aufzudrücken. Aber Danke für die Antwort !
Warum soll das Konstantan überhaupt einen höheren Widerstand bekommen?
das ist ne gute Frage. Zum einem machen so große Ströme ja Probleme, wenn man die Stomversorgung die Energie nicht hergibt. Aber das ist erstmal gar nicht so das Problem mehr ( siehe thread: Schaltplan LED-Blitz für Konstantan Heizelement). Aber es ist doch so, dass das ein Metallheizelement umso heißer wird, je größer dessen Widerstand ist. Deswegen nimmt man ja auch Konstantan für solche Anwendungen. Ich weiß nicht, ob meine Erklärung richtig ist, aber das liegt doch daran, dass der Innenwiderstand einer Stromquelle ja niemals ideal ist, und somit auch nen Innenwiderstand hat. Ist dieser nicht zu vernachlässigen im Vergleich zum Verbraucher verhält es sich eben so, dass der Widerstand möglichst groß sein muss, oder ? Ich könnte also bei gleicher Leistung eine höhere Temperatur erreichen. Meine Anwendung hat nur so um die 1 Ohm Widerstand, und ich hätte ihn gerne um das zehnfache erhöht, aber eben ohne Stukturierung
Erhöhe doch einfach den Strom um das 10-fache, gibt auch mehr Leistung
ich will ja eigentlich mit den gleichen Strom eine höhere Temperatur erreichen, und das denke ich, geht nur durch die erhöhung der Widerstandes
Hmmm, die von Dir angestrebte Erhöhung der Störstellen ist doch auch nur eine Art der (Mikro-)Strukturierung. Warum sträubst Du Dich also so gegen die (bestimmt günstigere Makro-) Strukturierung? Man könnte doch vielleicht kleine Löcher in Deine Folie prägen? In entsprechender Anordnung und Dichte dürfte das den wirksamen Querschnitt auch merklich erniedrigen.
>ich will ja eigentlich mit den gleichen Strom eine höhere Temperatur >erreichen, und das denke ich, geht nur durch die erhöhung der >Widerstandes Wie soll den das funktionieren ? Wenn der Widerstand grosser wird sinkt dein Strom und damit die Leistung. Um die Leistung wieder zu erhoehen muss du die Spannung vergroessern. Demnach muesste ja ein 1 Mohm Widerstand ja kurz vor der Fusionstemperatur stehen. Deine Temperatur haengt von der zugefuehrten und der abfliessenden Energie ab. Die steigt so lange und hoch bis sich zugefuehrte und abgefuehrte Waermemenge die Waage halten. Und wie man so schoen sagt "von nix kommt nix" Gruss Helmi
Also die Leistung ist doch U*I. Wenn du den Widerstand erhöhst, dann hast du zwar einen kleineren Strom, muss aber für die gleiche elektrische Leistung eine höhere Spannung nehmen. Also erhöhe einfach den Strom, das wird auf alle Fälle einfacher als die andere Idee.
>Ich könnte also bei gleicher Leistung eine höhere Temperatur erreichen. >Meine Anwendung hat nur so um die 1 Ohm Widerstand, und ich hätte ihn >gerne um das zehnfache erhöht, aber eben ohne Stukturierung Das ist falsch ausgedrückt. Du meinst wohl Strom, nicht Leistung. Wenn Du bei Konstantstrom den R erhöhst, dann geht natürlich die Spannung über den R hoch. Damit natürlich auch die Leistung, wovon letztendlich die Temperatur (u.a.) abhängt (oder besser die Wärmeleistung). Muß es denn eigentlich Konstantan sein? Konstantan wird doch eigentlich nur genommen, wenn es um rel. konstanten R geht bei unterschiedlichen Temperaturen. Direkt zum Heizen wird es doch wohl eher seltener genommen - oder? Nehme doch andere Legierungen wie Nichrome (Chom-Nickel-Legierung). Hat reichlich 1,1Ohm*mm²/m, womit du ein weit höheren R bekommst als mit Konstantan (s. http://de.wikipedia.org/wiki/Spezifischer_Widerstand). Auch ist Konstantan meines Wissens nicht sehr zunder-/korrosionsfest bei höheren Temperaturen. Zumindest mit V2A Draht habe ich schon seit längerem einen "Miniofen", der auch schön hellrotglühend die Sache auf Dauer übersteht. Ich behaupte mal, V2A gibt's wohl auch als Folie, wenn es denn sein muß.
Ach O.K. Also letztendlich heizt schlichtweg die Leistung. Da kommt man nicht drumherum. Ob ich nun einen Heizleiter mit 1A und 10V oder mit 10A und 1V betreibe ist letzlich das selbe. Es stimmt, dass es da noch andere Legierungen gibt, die nen höherern widerstand haben. Die kann man aber leider nicht auf 10 Mikrometer walzen, so wurde mir gesagt (Firma schlenk.de). Und ich brauche sie wiederrum so dünn, damit ich kurze thermische Zeitkonstanten hinbekomme. Außerdem brauche ich auch den Effekt, dass der Widerstand gleich bleibt bei verschiedenen Temperaturen. Außerdem muss das Heizelement auf nicht mehr als 100° aufgeheizt werden
Also für "dünne" Folien könnte man die Materialien aufsputtern/aufdampfen (Stichwort: PVD). Und da sind 10µm schon echt dick ;-) Nur wird da das Problem der mechanischen Stabilität auftreten... Kannst Du bitte mal grob umreißen, was genau Du benötigst? Größe, Material, Trägermaterial, Dicke usw...
ich bräuchte ein Heizelement in Ringform, ca. 9mm Durchmesser, ca.1mm Breite und eben möglichst dünn, um eine kleine Zeitkonstante zu erhalten und um den Ringheizer auch möglichst schnell auf etwa 100° aufheizen zu können. Desweiteren sollte das Material elektrische kontaktierbar sein (lötfähig), einigermaßen handhabbar sein (sollte später in der Produktion von Hand zusammengebaut werden können) und nicht allzu teuer sein (wenige Euro). Das ganze soll dann vorne in ein rundes Edelstahlgehäuse eingenbaut werden. Das mit dem Aufdampfen ist sicher keine schlechte Idee, nur müsste das Trägermaterial möglichst dünn sein, da ich eine sehr gute Wärmeabführung benötige. Ich verwende derzeit eine 10 Mikrometer Dicke Konstantanfolie und eigentlich ist sie auch ganz gut geeignet für die Anwendung (im Vergleich zu den Kupfernickel auf sehr viel günstiger). Der erwünschte erhöhte Widerstand hätte eigentlch nur den Vorteil, dass man die Versorgungsspannung (24Volt) nicht so weit hinunter transformieren muss. Aber ich muss zur Energieversorgung sowieso diese "goldcaps" verwenden, somit bin ich sowieso im Bereich von 2,5 bzw.5V. Aber wenn das aus irgendeinen Grund nicht funktioniert, ist wohl aufgedampftes Metall sicher die Beste Alternative. Kann man denn Auch Konstantan aufsputtern ? Des linearen Widerstansverhaltens zu Liebe ?
>Aber ich muss zur Energieversorgung sowieso diese "goldcaps" verwenden, >somit bin ich sowieso im Bereich von 2,5 bzw.5V. Du willst die Versorgung ueber Goldcaps machen ? Dir ist schon klar das die nix fuer hohe Stroeme sind. Und wie lange sollen die jetzt fuer die Heizung Strom liefern ? Gruss Helmi
Entschuldigung, supercaps. Die bringen die Ströme, so heißt es. Etwa 50ms sollten die ca. 3 Ampere liefern
warum unbedingt Temperaturkoeffizient=0 ? Ein gewisser Temperaturkoeefizient hätte sogar den Vorteil, daß du bei bekanntem Koeffizienten aus Spannung/Strom-Messungen (also R-Messung letztendlich) auf die Temperatur schließen könntest. Wäre das nicht ein nettes Feature? Oder brauchst Du das nicht? Wäre schade bei der Gelegenheit ;-)
nö, brauch ich nicht. Die Temperatur wird sowieso nicht direkt gemessen, bzw. es geht nicht um absolute Temperaturen.
Schade. Aber noch was zur Lötbarkeit: ich glaube, mit normalem Lötzinn/Flußmitteln läßt sich das Zeug aber auch nicht löten (oder zumindest nur sehr schlecht).
ja nö, geht gar nicht so schlecht. Liegt vielleicht daran, dass die Folie so dünn ist. Ganz dünnes Kupferblech lässt sich ja auch besser löten, also dickes Kupfer
Moin! > ich bräuchte ein Heizelement in Ringform, ca. 9mm Durchmesser, ca.1mm > Breite und eben möglichst dünn, um eine kleine Zeitkonstante zu erhalten > und um den Ringheizer auch möglichst schnell auf etwa 100° aufheizen zu > können. Ein entsprechendes Glasrohr auf der Querschnittfläche besputtern? > Desweiteren sollte das Material elektrische kontaktierbar sein > (lötfähig), einigermaßen handhabbar sein (sollte später in der > Produktion von Hand zusammengebaut werden können) und nicht allzu teuer > sein (wenige Euro). Zur Lötfähigkeit kann ich leider nichts sagen, also ausprobieren! Aber ist die Lötverbindung nicht eine große Wärmekapazität und Wärme(ab)leitung? Alternative: Bonden? Leitet zwar auch, aber schön dünner Draht ;-) > Das mit dem Aufdampfen ist sicher keine schlechte Idee, nur müsste das > Trägermaterial möglichst dünn sein, da ich eine sehr gute Wärmeabführung > benötige. Abführung oder Isolation? Oder thermisch/elektrisch isolierend...Glas oder PTFE als Träger? > > Ich verwende derzeit eine 10 Mikrometer Dicke Konstantanfolie und > eigentlich ist sie auch ganz gut geeignet für die Anwendung (im > Kann man denn Auch Konstantan aufsputtern ? Des linearen > Widerstansverhaltens zu Liebe ? Sollte sich sputtern lassen... Aber eine Anmerkung meines Kollegen: Wie wäre es, die Folie ersteinmal "dünn-ätzen"? Bei Fragen einfach melden...
Lars Keller wrote: >> Kann man denn Auch Konstantan aufsputtern ? Des linearen >> Widerstansverhaltens zu Liebe ? > > Sollte sich sputtern lassen... Wenn man eh schon bei Vakuum-Prozessen ist, müsste doch auch Sputtern oder Dampfen von CrNi sinnvoll machbar sein. Das Zeug kann man zwar nicht löten, aber Löten auf Folie ist ohnehin zweifelhaft bezüglich der Haltbarkeit. Eventuell ja annieten dann?
Inwiefern gibt's da Probleme mit der Haltbarkeit ? Das Heizelement ist fest eingebaut und wird sich nicht bewegen. und wie könnte man diese dünne und von Bamessungen her kleine Folie nieten ? Gibt's da was in der Größe ? Ich bin mir auch nicht sicher, wie ich das Heizelement eketrisch kontaktieren will. Vielleicht sind ja auch so Federkontaktstifte denkbar. Die gibt's ja auch in sehr kleinen Abmessungen
>>> Kann man denn Auch Konstantan aufsputtern ? Des linearen >>> Widerstansverhaltens zu Liebe ? >> >> Sollte sich sputtern lassen... > > Wenn man eh schon bei Vakuum-Prozessen ist, müsste doch auch > Sputtern oder Dampfen von CrNi sinnvoll machbar sein. Das Zeug > kann man zwar nicht löten, aber Löten auf Folie ist ohnehin > zweifelhaft bezüglich der Haltbarkeit. Eventuell ja annieten > dann? Klar, CrNi sollte mit einer Sputteranlage mit Magnetron für magnetische Materialien machbar sein (CrNi müßte ferro-magnetisch sein, oder?). Aufdampfen könnte zu einer (ungewollten) Trennung der Legierung führen. > Ich bin mir auch nicht sicher, wie ich das Heizelement eketrisch > kontaktieren will. Vielleicht sind ja auch so Federkontaktstifte > denkbar. Die gibt's ja auch in sehr kleinen Abmessungen Ich würde als Bond-Layer eine Aluschicht unterbauen auf die ich mit einem Wire-Bonder kontaktiere, aber das erfordert zumindest einen Strukturierungs- oder Lift-Off/Maskierung-Schritt. Oder direkt auf's CrNi, aber da haben wir keine Erfahrungen mit, aber wir forschen gern ;-) Oder halt mechanisch, aber hier ist die Wärmeableitung zu beachten... Aber noch'ne Frage am Rande: Michael, Du möchtest FIR abstrahlen? Weil bei einer Temperatur von aversierten 100°C und einer reflektierenden (metallischen) Oberfläche dürfte der Emissionskoeffizient recht gering sein.. Ansonsten schmeiss den Aufbau doch mal in ein FEM-Tool, da kannste Dir die Wärmeflüsse etc ansehen, bevor du nur z.B. lokale "Hot-Spots" generierst (oder ist eine homogene Temperaturverteilung nicht gewünscht?)...
O.k. technisch bessere und somit aufwenigerere Möglichkeiten wären also denkbar. Das Problem ist nur, dass die Baugruppe nicht allzu viel kosten soll, ich sag mal unter 5 Euro. Bonden geht zudem hinaus nicht, weil's mechanisch auch einigermaßen was aushalten sollte. Stimmt, der Emissionsgrad ist sehr niedrig von Metall, weswegen ich entweder eine Schicht Lackmit nen Lackspray auftrage oder eine dünne (8 Mikrometer Dicke) Laminierschicht, das weiß ich noch nicht so genau. Echt schade, dass man als Entwickler nicht immer die technisch Beste Lösung einsetzen kann, aber man muss das Produkt ja auch verkaufen können.
Lars Keller wrote: > Klar, CrNi sollte mit einer Sputteranlage mit Magnetron für magnetische > Materialien machbar sein (CrNi müßte ferro-magnetisch sein, oder?). > Aufdampfen könnte zu einer (ungewollten) Trennung der Legierung führen. CrNi wurde in klassischen Dünnschichtschaltungen (den seinerzeitigen Hybrid-ICs) sehr häufig als Widerstandsmaterial benutzt. Meiner Meinung nach ist das alles verdampft worden dafür. Ich glaube mich auch zu erinnern, dass ich es in meiner Studienzeit selbst gelegentlich verdampft habe.
> Hybrid-ICs) sehr häufig als Widerstandsmaterial benutzt. Meiner > Meinung nach ist das alles verdampft worden dafür. Ich glaube mich > auch zu erinnern, dass ich es in meiner Studienzeit selbst gelegentlich > verdampft habe. Danke für die Info, ich war mir nicht sicher (und zu faul mich weitergehend zu informieren ;-) ) > Echt schade, dass man als Entwickler nicht immer die technisch Beste > Lösung einsetzen kann, aber man muss das Produkt ja auch verkaufen > können. Nur nicht zu Tode sparen, denn dann kauft es auch keiner... Und in der Massenproduktion (über welche Größenordnung sprechen wir hier...) kann es ja billig werden. Das teure wird eher die Handarbeit. Aber meinem Gefühl nach bist Du gerade in der Entwicklung/Erprobung der Quelle oder biste BWLer und musst Kosten optimieren? Bonden: Also solange Du nicht an den Wires ziehst sind die recht fest...oder sie dauerhaften Vibrationen aussetzt.
Stimmt, ich bin gerade in der Erprobung. Es stimmt schon, dass bei größerern Stückordnungen die Kosten pro Stück sinken, aber ich denke, mir, dass es da eben einfachere Möglichkeiten gibt, das umzusetzen. Das mit der Dotierung war auch nur so eine Idee, die mich eher aus Interesse bewegte. Ich hoffe meine Beiträge sind nicht allzu dämlich, dass man bei mir einen BWL-Studenten vermutet. Das ist ja schon fast beleidigend. Ja mal sehen, ob die einfache Lösung auch funktioniert.
nochmal zum Prinzip: Ich hab ja schon mal erwähnt, dass die Zeitkonstante möglichst gering sein soll. Nun könnte man ja entweder die thermische Masse des Heizelements so gering halten, dass man gar nicht viel Energie braucht, um das aufzuheizen, und sich somit auch schnell wieder abkühlt, oder man macht die Wärmeabführung so gut, dass der aktiven Schicht möglichst schnell die Wärme wieder weggezogen wird. Letzteres will ich eben mit der Heizfolie erreichen. Die Wärmeankopplung mache ich mit nem Silberwärmeleitkleber, der zusätzlich auch noch elektrisch isoliert, der dann wiederrum die Wärme ans Gehäuse abgibt. Somit komme ich auf ganz gute IR-Peaks. Nun habe ich aber das Problem, dass ich für die Erwärmung doch einiges an Energie reinstecken muss, damit sich das Heizelement aufheizt. Weil die Stromversorgung das nicht dauerhaft bringt, muss ich dann Kondensatoren einsetzten, die die Strompeaks bringen Aber die sind wieder so groß, dass sie nicht in das Gerät passen... Das mit der noch dünneren Folie (durch sputtern oder dünner ätzen, wie auch immer) bringt wiederrum Probleme mit der Handhabung mit sich. Es sollte ja noch gut lötbar sein (die derzeitige 10 Mikrometer ist da ganz gut) und händisch verarbeitbar. Wirklich ein Dilemma
> Letzteres will ich eben mit der Heizfolie erreichen. Die Wärmeankopplung > mache ich mit nem Silberwärmeleitkleber, der zusätzlich auch noch > elektrisch isoliert, der dann wiederrum die Wärme ans Gehäuse abgibt. > Somit komme ich auf ganz gute IR-Peaks. Wie wäre es mit einem Material-Stack: Kupfer als Wärmesenke/Substrat (Als HL-Technologe müßte ich Si als Substrat vorschlagen...aber könnte teurer sein.) Oxid als elektrische Isolation/thermische Ankopplung PVD-abgeschiedene "Heizschicht" Hätte den Vorteil, den Kupferblock/Si-Substrat als eine Elektrode verwenden zu können und damit nur noch ein weiteren Kontakt zur Heizfolie aufbauen zu müssen. Dicke der Oxidschicht beeinflusst die thermische Wärmekopplung. Nachteile: Oxidschicht, Strukturierung, aber beides gut (und recht einfach) Handhabbar > > Das mit der noch dünneren Folie (durch sputtern oder dünner ätzen, wie > auch immer) bringt wiederrum Probleme mit der Handhabung mit sich. Es > sollte ja noch gut lötbar sein (die derzeitige 10 Mikrometer ist da ganz > gut) und händisch verarbeitbar. > Wirklich ein Dilemma Wäre nur noch eine Verbindung zu einem mechanisch stabilen System, sollte machbar sein, ggf. durch mechanischen "Druckkontakt"
> Ich hoffe meine Beiträge sind nicht allzu dämlich, dass man bei mir > einen BWL-Studenten vermutet. Das ist ja schon fast beleidigend. War nicht so gemeint, aber es werden zu viele Ingenieure von den BWLern verdorben ;-) > Ja mal sehen, ob die einfache Lösung auch funktioniert. Aber "einfach" bitte nicht mit "billig" verwechseln ;-)
Ich bin eigentlich ja auch HL-Technologe, wenn auch noch Student und habe natürlich an so eine Lösung gedacht. Nur hab ich eben am Arbeitsplatz keinen Reinraum zum experimentieren zur Verfügung. Vielleicht komme ich an der HL-Technologie auch gar nicht vorbei, aber mal sehen, vielleicht geht's auch erstmal einfach und billig. Vielen Dank auf jeden Fall für die ausführlichen Antworten
> Ich bin eigentlich ja auch HL-Technologe, wenn auch noch Student und > habe natürlich an so eine Lösung gedacht. Nur hab ich eben am > Arbeitsplatz keinen Reinraum zum experimentieren zur Verfügung. Muss ja nicht sein, ein RR ist bei den Größenabmessungen nicht so von Nöten. Falls Du Hilfe/RR-Technik/Geräte etc brauchst, melde Dich einfach, denke wir können da eine Lösung finden - bis auf eine Sputteranlage (Neubeschaffung) sind wir recht komplett. Aus welcher Ecke Deutschlands kommste denn? > Vielleicht komme ich an der HL-Technologie auch gar nicht vorbei, aber > mal sehen, vielleicht geht's auch erstmal einfach und billig. Ok! > Vielen Dank auf jeden Fall für die ausführlichen Antworten Gern geschehen. Und wenn mehr Fragen/Ideen sind...einfach schreiben!
Ich bin eigentlich aus Regensburg (Mikrosystemtechnik), aber nun erstmal ein paar Monate in Berlin.
bei lasercomponents.de gibt's übrigens IR-Emitter, die, um hohe Pulsraten zu erreichen, Metallbändchen bzw. amorphen Diamant als Heizelement verwenden. Wie gesagt, das wär schon die beste Lösung...
Falls Du magst/darfst, kannste uns ja mal auf dem Laufenden halten, bin ja neugierig. Und falls Du HL-Technologien nutzen magst, meld Dich...
Hallo Michael! Ich habe eine Frage. Würdest Du mir verraten, woher mann Konstantenfolie 3-5 µm besorgen kann. Es wäre toll, wenn Du mir antortest. mfg, Markus
Thread beobachten
Seitenaufteilung abschaltenBitte melde dich an um einen Beitrag zu schreiben. Anmeldung ist kostenlos und dauert nur eine Minute.
Bestehender Account
Schon ein Account bei Google/GoogleMail? Keine Anmeldung erforderlich!
Mit Google-Account einloggen
Mit Google-Account einloggen
Noch kein Account? Hier anmelden.