Hi, gibt es die möglichkeit unter Eagle diese halben Lötaugen wie sie in der smd technik gern genommen werden (bsp RFM12 modul o. SHT11) auch in Eagle? ist es heutzutage standard, macht das jeder Platinenhersteller, wenn ich sie dann Professionell entwickeln lassen würde? dank Euch, gruß w.
Das ist ein ganz normales Via, welches durch die Dimensions durchtrennt wird.
Vermutlich ist an dieser Stelle die Trennstelle des Nutzens. Das heisst, jede Leiterplatte bekommt ein halbes Loch. gruss ralf
...hmm, ein ganz normales via muss ja aber keine durchkontaktierung sein, oder? das mit dem dimension layer ist wirklich gängige praxis, nicht das ich nachher nur schrott bekomme... ich bin ja skeptisch.. w.
EAGLE ist kein Tool, was im wirklich professionellen Umfeld eingesetzt wird. Es ist bei Bastlern und kleinen bis mittelständischen Unternehmen zu finden, die sich einfach nicht mehr leisten können. Daher geh nicht einfach davon aus, dass die Fertigungsdaten für die von dir gezeigte Leiterplatte mit EAGLE erstellt wurden. Professionelle Tools bieten da noch ganz andere Möglichkeiten. Wenn du das fertigen lassen willst, dann frag doch einfach den Fertiger, in welcher Form er die Daten für so etwas erwarten würde.
Günstige Platinenhersteller machen so etwas normalerweise NICHT! Ich hab's auch mal versucht - und bekam postwendend ein Mail, dass sowas im online-Poolingservice nicht gemacht werde. Es empfiehlt sich deshalb, beim LP-Hersteller mal die Dokumente mit den Mindestanforderungen (z.B. Abstand Loch <-> LP-Rand) durchzusehen...
Welche andere Möglichkeit bietet denn ein Profi-Tool? Ein Platinen-Hersteller kann ja wohl kaum ein halbes Loch bohren und Durchkontaktieren?
Bohren vielleicht nicht aber stanzen schon. Vielleicht sind diese "halben" Löcher gestanzt ;)
nachdem scheinbar genau mittig ein streifen fehlt (wenn man 2 aneinander legen würde, so ergibt das keinen kreis) denke ich, das wird mit einer schnell drehenden kreissäge gemacht. also einfach ein via, das dann mittig aufschneiden.
@ARM-Fan: Das hat nichts mit der Software zu tun. Der LP-Hersteller muß das nur können. Es handelt sich lediglich um eine Sonderausführung der Pads ähnlich wie bei Pads für Pressfit Stiftleisten. Letztere sind allerdings einfacher herzustellen.
hi, das raster beträgt 1,27mm, also von mitte zur mitte eines nächsten loches. wenn jemand erfahrungen mit dieser art der vias hat, bitte um kurze meldung. ich denke wenn ich sie überhaupt fertigen lasse dann werde ich sie mit eagle entwickeln, ist nur eine kleine platine. die leiterplatte kann sehr dünn sein, ich weiß nicht wie dünn es möglich ist, 1mm reicht auch, hat mechanisch nicht viel zu halten. dank euch, w.
Ich muss mal die Thread-Leiche fleddern ;) Hast du was neues erfahren wie du halbe Vias produzieren lassen kannst? Ich möchte demnächst genau dies machen, aber stehe noch ein wenig auf dem Schlauch. Gruß Anselm
Anselm 68 schrieb: > Hast du was neues erfahren wie du halbe Vias produzieren lassen kannst? Das kann nun fast wirklich jede PCB Manufaktur. Einfach die Löcher halb auf die Kante setzen, das war's. Irgendwo (ILFA?) hab ich auch mal Specs gelesen wo die einzige Bedingung lautet: min. 50% des Durchmessers müsen stehen bleiben. Auch ein professionelles Layoutsystem (welches das immer auch sein mag) ist nicht nötig. Für mich sitzt der Profi immer noch vor der Maschine und diese Drills bekommt man mit Excel hin.
Die Frage taucht hier immer wieder durch. RFM12 is schon mal ein Suchstichwort. Variationen von halb\durchtrennt und Via\Durchsteiger usw helfen. z.B.: Beitrag "halbes Pad bei PCB-Pool möglich?"
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