www.mikrocontroller.net

Forum: Platinen PLCC-44 SMD Fassung - Lötbar?


Autor: Tobias Binkowski (tc-soundnlight)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Is diese Fassun: SMD PLCC 44 (Reichelt)
von Hand Lötbar? Also kommt man von der Seite oder von oben an die Pins 
ran?!

Hoffe das gibts hier nicht schon habe aber nichts gefunden oO

Danke für Hilfen

Gruß Tobias

Autor: Sven F. (sven0876)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
du kommst von oben an die pins ist handlötbar aber etwas fummelig

sven

Autor: Nitram L. (nitram)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Tobias Binkowski wrote:
> Is diese Fassun: SMD PLCC 44 (Reichelt)
> von Hand Lötbar? Also kommt man von der Seite oder von oben an die Pins
> ran?!

Das geht schon, allerdings solltest du vorher den "Boden" mit einem
Seitenschneider raustrennen, so kommt man besser an die Pins...

nitraM

Autor: Dieter Werner (Gast)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
> Das geht schon, allerdings solltest du vorher den "Boden" mit einem
> Seitenschneider raustrennen, so kommt man besser an die Pins...

Das hat leider (zumindest bei den von mir verwendeten Fabrikaten) einen 
stark nachteiligen Einfluss auf die Stabilität, die Sockelwände brechen 
dann am ersten Kontakt neben den Ecken sehr schnell durch.

Autor: gast (Gast)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
PLCC Sockel löten ist IHMO totaler mist. Man kommt kaum an die Pins ran 
(nur
von oben). Lieber löte ich dann ein TQFP.
Warum muß das IC eigentlich austauschbar sein ? (ISP/ICD)

Autor: Tobias Binkowski (tc-soundnlight)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Weil der Chip austauschbar sein soll ich aber keinen DIL verweden 
will... wobei überlegung gibt es DIL fassungen die wie SMD's auflötbar 
sind? Also ohne Bohrungen

Auswechslung des Chips ist zwingend nötig weil entweder der Speicher des 
Gerätes getauscht werden können soll oder evtl der ganze Controller um 
den Programmablauf gesamt zu ändern ohne umzuprogrammieren...

Autor: Bensch (Gast)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Wie oben schon gesagt, den Boden raushauen und von oben löten geht. Hab 
ich auch schon gemacht bei Musterplatinen. Aus Stabilitätsgründen sollte 
man das aber nicht in einer Serie machen.

Im übrigen haben die SMD-Fassungen einen grossen Vorteil: sie nutzen 
dieselben Pads wie das IC, man kann also später ohne Layoutänderung das 
IC direkt löten.

Antwort schreiben

Die Angabe einer E-Mail-Adresse ist freiwillig. Wenn Sie automatisch per E-Mail über Antworten auf Ihren Beitrag informiert werden möchten, melden Sie sich bitte an.

Wichtige Regeln - erst lesen, dann posten!

  • Groß- und Kleinschreibung verwenden
  • Längeren Sourcecode nicht im Text einfügen, sondern als Dateianhang

Formatierung (mehr Informationen...)

  • [c]C-Code[/c]
  • [avrasm]AVR-Assembler-Code[/avrasm]
  • [code]Code in anderen Sprachen, ASCII-Zeichnungen[/code]
  • [math]Formel in LaTeX-Syntax[/math]
  • [[Titel]] - Link zu Artikel
  • Verweis auf anderen Beitrag einfügen: Rechtsklick auf Beitragstitel,
    "Adresse kopieren", und in den Text einfügen




Bild automatisch verkleinern, falls nötig
Bitte das JPG-Format nur für Fotos und Scans verwenden!
Zeichnungen und Screenshots im PNG- oder
GIF-Format hochladen. Siehe Bildformate.
Hinweis: der ursprüngliche Beitrag ist mehr als 6 Monate alt.
Bitte hier nur auf die ursprüngliche Frage antworten,
für neue Fragen einen neuen Beitrag erstellen.

Mit dem Abschicken bestätigst du, die Nutzungsbedingungen anzuerkennen.