Hallo Leute, mit Eagle möchte ich das Ganze Bottom layer nur mit GND füllen so dass ich mit Durchkontaktierung Bauteile mit GND VON Top layer auf GND(Bottom) realisiert kann.ich entwickle Platine für SMD Bauteilen Danke für eure Hilfe
Geht mit Polygon, einfach eins machen und dann passend umbenennen, bei dir wohl GND. Eine andere Frage ist, ob das sinnvoll ist. Wenn oben weniger Kupfer als unten ist, wird sich sie Platine in der Herstellung verbiegen. Zeig doch einfach mal deine Platine (Bildformate!), dann koennen wir praxisnaeher helfen.
anton wrote: > mit Eagle möchte ich das Ganze Bottom layer nur mit GND füllen so dass > ich mit Durchkontaktierung Bauteile mit GND VON Top layer auf > GND(Bottom) realisiert kann.ich entwickle Platine für SMD Bauteilen GOTT SEI DANK!!! endlich kommt der erste mensch auf gottes grüner erde drauf, eine kupferfläche zu erstellen! oder... oder... nein... das kann eigentlich nicht sein... oder... vielleicht doch? MÖGLICHERWEISE wurde ganz genau dieses thema vielleicht schon ein oder höööchstens zwei mal hier diskutiert... wer weiß? die suchfunktion! > Danke für eure Hilfe http://www.mikrocontroller.net/search
ach du schande, du hast recht! mein gott, endlich kommt mal einer auf den gedanken und sagts mir - danke, dass es grade du bist! lol
Bitte melde dich an um einen Beitrag zu schreiben. Anmeldung ist kostenlos und dauert nur eine Minute.
Bestehender Account
Schon ein Account bei Google/GoogleMail? Keine Anmeldung erforderlich!
Mit Google-Account einloggen
Mit Google-Account einloggen
Noch kein Account? Hier anmelden.