Hallo, Mein altes Notebook (ein Dell Inspiron 5150) scheint irgentwo eine kalte Lötstelle oder einen Wackelkontakt zu haben. (Es stürzt bei Bewegung ab und lässt sich nur nach leichtem "verwinden" wieder starten) Nachdem ich gegoogelt habe, habe ich entdeckt, dass es bei diesem Modell durch Überhitzung oft zu derartigen Problemen kommt. Das in einigen Foren beschriebene Nachlöten eines bestimmten ICs (kein BGA) hat bei mir leider nicht geholfen. Es wurde auch die Vermutung geäußert, dass der Prozessorsockel (BGA) durch die ständige Hitzebelastung des Prozessors und ev. mechanische Bewegung kalte Lötstellen entwickeln könnte. Da ich nicht genau weiß, ob es wirklich der Prozessorsockel ist, würde ich eher keine Heißluft verwenden wollen. Einen professionellen Reflow-Ofen habe ich nicht. Ich bin auf einige Threads gestoßen, in denen Leute unter anderem Grafikkarten im normalen Backofen bei ca. 100° für 30min "gebacken" haben, die dann angäblich wieder funktioniert haben sollen. Die Temperatur hat wohl nicht für das Schmelzen des Zinns gereicht, anscheinend hats aber doch irgendwas gebracht. Mir ist klar, dass ich in einem Backofen keine Temperaturprofile fahren kann und das Thermostat auch nicht allzu genau ist, aber bevor ich das Board wegwerf möcht ich es dann doch versuchen. Ich bin mir nur noch nicht über die Vorgehensweise was Temperatur und Dauer betrifft im Klaren. Hier wäre ich für Tipps dankbar. Ich hab mir überlegt, ich werd das Board mal für 30min auf ca. 100° aufwärmen (vielleicht hilft das, die Gehäuse zu trocknen). Anschließend werde ich die Temperatur innerhalb möglichst kurzer Zeit auf ca. 200° bringen. Ich hoffe, ich schaff das innerhalb von 3-4 Minuten. Hoffentlich ist die Temperatur ausreichend um meine kalte Lötstelle wieder zu verbinden, aber nicht so hoch, dass die Bauteile ex. gehen. Dann werde ich das Backrohr aufmachen (um die Temperatur wieder zu senken) und anschließend lasse ich alles im offenen Zustand langsam auskühlen. ...vielleicht sollte ich aber auch mit der Temperatur nicht so hoch gehen... Ich weiß, dass das alles ein wenig russisch ist, aber was anderes hab ich grad nicht. Vielleicht hat ja der eine oder andere ja schon mal was ähnliches gemacht, und/oder weiß, worauf es wirklich ankommt. Thx, L.G. : .Franky.
naja die meisten bauteile sind ja für weit weniger als 200 grad spezifiziert, ich hab aber auch schon mal teile gehabt die sich selbst ausgelötet haben und wo das gehäuse schon n riss hatte, das teil aber noch funktionierte. bei 100 grad andererseits wird sich das zinn nich wirklich von irgendwas überzeugen lassen. im backofen war meine grafikkarte noch nicht, die von nem bekannten habe ich aber schon mal mit spüliwasser geschrubbt um die hervorragend stromleitende wärmeleitpaste die er so schön großzügig über sämtliche rambeinchen verteilt hatte wieder zu entfernen. nach nem tag auf der heizung funzte die dann auch wieder
hi, das einzige was ich mit haushaltsgeraeten in verbindung mit computern mache ist das ich meine tastaturen und mause in die spuelmaschine stecke und GUT trocknen lasse danach. ich hasse diese ekelige schicht auf den tasten nach ein paar monaten. hat bis auf eine compaq tastatur immer gut funktioniert. hab auch schonmal ein mainboard gespuelt und gehause und allerlei anderer schwer zu reinigender teile auch (schalter im auto usw.). ich wuerde mal vermuten das die plastik teile in den sub-d anschluessen leiden koennten bei 200 grad. hoffe du hast erfolg, melde dich mal NACH der ofen prozedur ! Jan
Laß es lieber sein. Das erforderliche Lötprofil bekommst du nicht hin, da machst du mehr kaputt als wieder heil. Schau dir bei sowas lieber die Steckverbinder an und löte die per Hand nach. Gerade die SMT-Verbinder sind berüchtigt
> Ich bin auf einige Threads gestoßen, in denen Leute unter anderem Grafikkarten im normalen Backofen bei ca. 100° für 30min "gebacken" haben, die dann angäblich wieder funktioniert haben sollen. Handauflegen oder beten hätte vielleicht den gleichen Effekt gehabt.... > Anschließend werde ich die Temperatur innerhalb möglichst kurzer Zeit auf ca. 200° bringen. Ich hoffe, ich schaff das innerhalb von 3-4 Minuten. 200° werden nicht reichen um das Zinn zu "erweichen". Ausserdem ist das in der kurzen Zeit nicht zu schaffen. Abgesehen davon nehmen das einige Bauteile, speziell bedrahtete, sehr übel. Fazit: Lass es- es sei denn, du würdest das Board ohnehin wegwerfen.
Hallo, Sieht so aus, als hatte ich Erfolg. Bis jetzt läuft das Notebook ohne Probleme. Ich hoffe nur, dass das nicht nur temporär ist. Wirklich flüssig geworden ist das Zinn bei der Hitze zwar nicht, aber es scheint ausgereicht zu haben um einen Haarriss in einer der Lötstellen zu schließen. Ich habe vorher die ganzen aufgeklebten Plastikschutzfolien (war ganz schön viel Arbeit) und die BIOS Batterie entfernt. Danach habe ich das Board auf kleine Distanzbolzen gesteckt und ins Backrohr gelegt. Dort habe ich die Temperatur im Laufe von ca. 5min. auf ca. 100° erhöht. Bei dieser Temperatur habe ich es ca. 30min durchgewärmt. Anschließend habe ich die Temperatur innerhalb von ca. 5min auf knapp 200° erhöht. (ganz 200 sinds nicht geworden) und gleich anschließend habe ich das Backrohr abgedreht, geöffnet und das Board auf dem Backblech ein kleinwenig rausgezogen. So habe ich das Board dann langsam auskühlen lassen. Nach dem Einbau hat es bis jetzt (ca. 2 Stunden) ohne Ausfall auch bei leichtem Verwinden überlebt. .Franky.
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