Hallo, ich habe mal wieder eine kurze Frage: Ich habe meine Platine fertig geroutet, und durch den CAM-Prozessor laufen lassen, aber wenn ich mir nun die gerberdateiein mit Viewplot ansehe, dann sind alle Pads in denen eigentlich ein Bohrloch sein sollte ein ausgefüllter Kreis. Sollte da nicht eigentlich nur ein Kringel sein und in der Mitte ein loch? So habe ich das nämlich bisher immer gesehen bei allen tutorials für eagle. Joel
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Filme aus Gerberfiles werden mit Blendenscheiben belichtet und die Symbole haben naturgemäß keine Bohrungen weil das vom normalen Fertigungsprozeß ohne Bedeutung ist. Wenn du kontrollieren willst ob Bohrungen vorhanden sind schau dir den Drillplan an. Kann allerdings sein das es für den einen oder anderen Designer eine .ulp gibt.
Blende nur die Layer ein, die Du ausgeben willst. Z.B. Bottom(16), Pads (17), bei zweiseitig auch Vias(18) Oder Top(1), Pads(17), Vias(18)für die Bestückungsseite. Dann Drucken. Der CAM Prozessor ist für industrielle Fertigung gedacht. Sieh Dir mal das ULP Drill-Aid.ulp an. Damit lassen sich die Bohrlöcher verkleinern. Das hilft beim manuellen Bohren.
Ich würde meine Platinen ja auch gerne industriell fertigen lassen... Nur wenn ich die hochlade, sind keine Borlöcher zu sehen in den pads, aber so wie ich das bis jetzt verstanden und in dem sparkfun Tutorial gesehen habe, sollten da löcher sein oder vertue ich mich da?
und so sollte es aussehen: http://www.sparkfun.com/commerce/images/tutorials/BeginningEmbedded/9-EaglePCBs/EP-30.jpg Da sieht man auch die löcher die meiner meinung nach da sein sollten. Keiner eine Idee woran das liegen könnte? Joel
Joel Jaegers wrote:
> Ich würde meine Platinen ja auch gerne industriell fertigen lassen...
Dann übergibst du deinem Leiterplattenfertiger die Bohrungen als
Excellon-Datei. Die Kupferflächen bekommen keine ,,Bohrung'', wofür
auch? Worst case hättest du sonst auf Grund leichter Toleranzen in
der Fertigung sonst nämlich an einer Stelle kein Kupfer, obwohl da
welches sein sollte (weil der Bohrer ganz leicht daneben gebohrt hat).
> Worst case hättest du sonst auf Grund leichter Toleranzen in > der Fertigung sonst nämlich an einer Stelle kein Kupfer ... Was für den Platinen-Fertiger noch schlechter wäre, ist dass ihm dabei der Bohrer verkanten und abbrechen könnte :-( Der bohrt lieber in eine ebene Kupferfläche statt an eine Kupferkante. Und das tut er, indem als erster Arbeitsschritt in die komplett mit Kupfer beschichtete Platine gebohrt wird.
Ok Danke, dann hat sich das für mich erledigt. Ich häte nicht gedacht, dass der durch das Kupfer bohrt. Aber wenn ich mir das so überlege, macht das eh kaum einen Unterschied, denn das FR4 ist ja auch kein Pappenstiel. Hab mich halt nur gewundert weil bei dem Sparkfun Tutorial Löcher bei Viewplot angezeigt wurden. Joel
Joel Jaegers wrote: > Ok Danke, dann hat sich das für mich erledigt. Ich häte nicht gedacht, > dass der durch das Kupfer bohrt. Aber wenn ich mir das so überlege, > macht das eh kaum einen Unterschied, denn das FR4 ist ja auch kein > Pappenstiel. darum geht es doch auch nicht. es geht um den übergang zwischen kupfer und basismaterial. versuch doch mal einen bohrer versetzt an ein bereits gebohrtes loch zu bringen. du wirst deine liebe mühe haben und genau so verhält es sich bei bereits geätzten kupferring.
Michael H* wrote: > versuch doch mal einen bohrer versetzt an ein bereits gebohrtes loch zu > bringen. Ist bei den hier benutzten Werkzeugen und Drehzahlen kein wirkliches Problem. Das bisschen Kupfer ist dabei so ratzbatz weg, dass die seitliche ,,Körnung'' da nicht stört. Allerdings schränkt das halt selbst im Hobbybereich den Nutzen derartiger ,,Körnerlöcher'' stark ein: sie können bestenfalls als optischer Anhaltspunkt für das Bohren dienen; den Bohrer führen können sie, zumindest wenn man wirklich mit N > 10000/min bohrt, nicht mehr.
Ich bin mir zwar nicht ganz sicher, aber meine irgendwo mal gelesen zu haben, dass das Basismaterial erst gebohrt und dann mit Kupfer beschichtet wird... So werden z.B. auch die Blindvias bei mehreren Lagen hergestellt. viele Grüße Christian
Christian Aurich wrote: > Ich bin mir zwar nicht ganz sicher, aber meine irgendwo mal gelesen zu > haben, dass das Basismaterial erst gebohrt und dann mit Kupfer > beschichtet wird. Das dürfte aber erst bei Mehrlagenpltinen der Fall sein. Bei 2 Lagen wird aber auch vor dem restlichen Prozess gebohrt, sofern es sich um Bohrungen handelt, in denen Durchkontaktierungen auszuführen sind. Man kann normalerweise zwei Bohrjobs mitgeben, einen für durchzukontak- tierende Bohrungen und einen für Bohrungen, die kein Kupfer bekommen sollen.
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