Hallo!

Versuche nun seit einiger Zeit Platinen selbst zu ätzen, jedoch habe ich
jedes mal ungewollte Lücken im CU siehe Bild 35µm. Wenn ich nun auf 70µm
cu und 160x100 gehe verstärkt sich der Effekt.

Was mach ich da falsch, bzw. was könnte schuld sein.

Verwende
*)Bungard 35µm bzw. 70µm
*)Belichte mit Röhren die für die Belichtung optimal sind
*)über bedruckte Folien (Tintenstrahl) habe 3 Folien übereinander
gelegt, da ein Ausdruck nicht lichtdicht genug ist. (HP 5550)
*)Ätze mit HCI und H2O2. Habe es aber auch mit eisench.-III versucht,
kein unterschied, ausser das es länger dauert.

Belichtung sollte ok sein, da das Ergebnis nicht wirklich schlecht ist,
aber die Einschlüsse im CU-stören mich extrem :-(

Habe auch schon mal mit Tonertransfer beschichtet. Und ein bessere
Ergebnisse erzielt ohne solchen Einschlüssen. Jedoch möchte ich diesmal
doppelseitig ätzen, da ist diese Methode nicht gerade optimal dafür.

Hoffe es kann mir jemand Tipps geben. Ist mein Entwickler zu stark, oder
was ist da falsch an meinen Prozessen.

Danke in voraus

das sieht unscharf aus. nach dem entwickeln muss das leiterbild
gestochen scharf mit klaren rändern an den kanten sein.
ps: Bildformate!

1. Bei Tinte ergeben sich keine scharfe Ränder, versuch mal mit
Laserausdruck.
2. Die Folie(n) müssen vollständig auf der Platte aufliegen, bei
Zuschnittplatten kann an den Kanten Kupfergrad entstehen, die das satte
Aufliegen verhindern. Das führt auch zur Unschärfe.

Otto wrote:
> 1. Bei Tinte ergeben sich keine scharfe Ränder, versuch mal mit
> Laserausdruck.
einfach nur falsch...
> 2. Die Folie(n) müssen vollständig auf der Platte aufliegen, bei
> Zuschnittplatten kann an den Kanten Kupfergrad entstehen, die das satte
> Aufliegen verhindern. Das führt auch zur Unschärfe.
ack. und vor allem auch mit der bedruckten seite zur platine.

Hi!

Was ich weis, ist ein Tintenstrahldrucker optimaler was die
Kantenschärfe betrifft, da einfach die Auflösung von
Tintenstrahldruckern üblicher weise besser sind.

Die Folien sind übereinander geklebt, und auch die bedruckte Seite liegt
beim Belichten auf dem Photolack der Leiterplatte. (sonst kommt es zu
Verzerrungen da Licht sich zwischen Photolack und Druck eindringt.

Mein Problem besteht darin, dass ich auf dem CU-Flächen mittig irgendwo
kleine Lücken sichtbar sind.... (bzw. Flächen durch die Ätzflüssigkeit
angegriffen werden)

lg

to Michael H*

Bild ist das Ergebnis nach dem ätzen, und beseitigen von Photolack.

Nach dem Entwickeln sieht die Struktur ok aus (man kann mit den Augen
keine Löcher oder so im Lack feststellen)

lg

Hm, was ich mir vorstellen könnte als Fehler:

1) Folien lassen immer noch teilweise Licht durch, da diese trotz 4
Lagen übereinander nicht Lichtdicht sind an exponierten Stellen. (Kann
ich mir aber nicht vorstellen, da gegen eine Schreibtischleuchte kein
Licht teilweise durchscheint) Da könnte ich einen Kopieshop aufsuchen,
wenn jemand der Meinung ist.

2) Entwickler passt nicht. Ist das ein Zeichen von zu stark oder zu
schwach, alt oder was auch immer? Ich helfe dem Lack etwas mit einem
weichen pinsel beim Entwickeln nach. Eigentlich sollte der keine Löcher
im Lack verursachen sondern wenn dann streifen (Linien) oder?

Frage habt ihr beim Herstellen von Platinen auch teilweise Löcher im Cu?
Kann mich nur daran erinnern, das ich mit Lasertransfer optimal
durchgängiges Cu-Flächen erhielt. War damals selbst erstaunt darüber wie
gut die Leiterbahnzüge aussahen.

lg

> 1. Bei Tinte ergeben sich keine scharfe Ränder,

Das ist absoluter Unsinn. Mit Tinte lässt sich randscharf
belichten/ätzen.

Ich kann folgendes dazu sagen:

Ich verwende ebenfalls Overhead Folien, welche für den Gebrauch mit
Tintenstrahldruckern geeignet sind. Meine Erfahrung ist, dass man zwar
durch eine Lage durchscheinendes Licht erkennen kann, nur macht das auf
die Belichtung überhaupt nichts aus!

Am Anfang habe ich auch mit 2 Folien übereinander etc. probiert.. dann
war das zu blöd und ich nahm nur noch eine Folie.. Das Resultat war
genau das selbe. Der Kontrast zwischen belichtetem Lack und
unbelichtetem, ist immernoch bei weitem gross genug.

PS: Verwende ein eigenbau Belichtungsgerät mit UV-A Röhren aus nem
Philipps, Gesichtsbräuner..
Belichtungszeit: 80s


Zu dem Statment das Laserdrucker mehr Randschärfe haben, kann ich nur
sagen, dass ich das überhaupt nicht bestätigen kann! Die Ausdruck auf
Klarsichtfolie (für Laser geeignet) waren absolut nicht lichtdicht (HP
Laser) und völlig unbrauchbar.

Mit einem Tintenstrahldrucker (Canon Pixma) ist die Lichtdichtheit und
Randschärfe um Welten besser.

Wenn du nach dem Belichten und Entwickeln diese Löcher nicht sehen
kannst, muss entweder nach dem Entwicklen, vor dem Eintauchen in das
Ätzbad, der Photolack irgendwie beschädigt werden, oder du verwendest
fehlerhaftes Basismaterial. Ansonsten kann das gar nicht sein..
Beschreibe mal Schritt für Schritt deinen Arbeitsablauf (detailliert)

Hi III_DUCK_III !

Ich muss mich kurz zu Wort melden, da mir dieses Missgeschick, wie im
oben gezeigten Fehlerbild, ebenfalls vor einer Woche zum ersten Mal
passiert ist. Normalerweise drucke ich die Maske per Laserdrucker auf
Transparent-Zeichenfolie, belichte sie auf einem
Bungard-Belichtungsgerät aus und entwickle mit schwacher NaOH. Letzte
Woche blieben aber Bereiche meiner Masseflächen auf der Fixierwalze
kleben, weshalb ich 2 Folien übereinanderlegte - was eine wieder fast
perfekte Vorlage ergab. Leider resultierte aus diesem "Aueinanderlegen"
eine nicht zu unterschätzende Unterbelichtung, die ich mit
Überentwicklung wett machen wollte. Dies hat wohl ganz gut funktioniert,
leider ergaben sich aber bei meinem PCB genauso, wie bei Dir gewisse
Unterätzungen bei der nachfolgenden Behandlung mit Eisen(III)Chlorid.
Auch die ominösen Leiterbahnunterbrechungen zeigten sich, obwohl die
Vorlage absolut dicht war. Nach ersten Überlegungen und nachfolgenden
Recherchen ergab sich Folgendes:

1.) Das Stapeln von Vorlagen sollte entweder vermieden oder wenn nötig
die Belichtungszeit bereits bei einer Doppelfolie spürbar erhöht werden.
Ich hatte vorher nie gedacht, welchen gewaltigen UV-Anteil für uns
fast/ganz durchsichtige Vorlagen schlucken können.

2.) Die unterbrochenen Leiterbahnen ergaben sich durch lokal
überbelichtete Bereiche (Kombination: gewisse PCB-Bereiche direkt über
einer UV-Röhre, dünne Leiterbahn in Verbindung mit der Unterbelichtung
und resultierenden Überbentwicklung)

Ein Gespräch mit einem Kollegen, der im Rahmen eines Projektes ca. 1,5mm
dünne Leiterbahnen ätzen muss, brachte folgende Versuchsansätze zu Tage:

*) Mit Inkjet-Overheadfolien lassen sich bei korrekter Belichtungszeit
sehr wohl ausreichend deckende und randscharfe Vorlagen produzieren, da
muss man nicht 3 Folien kaskadieren - ich habe seine Ergebnisse gesehen.

*) Um passende Belichtungszeiten zu erreichen, wär evt. Einsatz mehrerer
Probestückchen, die mit einem Graukeil belichtet werden, sinnvoll.

*) Röhrenbestückte Belichtungsgeräte bringen evt. ein gleichmässigeres
Belichtungslicht, wenn unter oder auf der Bleichtungsglasplatte ein
Diffusor angebracht wird. Wobei ich mir nicht sicher bin, ob diese
Massnahme wirklich nötig ist, wenn gewisse Grenzen der Belichtungszeit
eingehalten werden.

Ich werde daran noch experimentieren müssen. Aktuell stellt sich das
Problem, dass mein Belichter weeeeeiit weg ist und ich mich mit dem
jüngst angeschafften Ersatzgerät (einem Gesichtsbräuner) nach Umbau erst
arrangieren muss. Mal sehen, was sich ergibt. Eines ist jedoch klar: Ich
werde meinen Laser wieder einmotten und es auf die Inkjet-Methode
weiterversuchen.
Und, all jenen, die aus mechanischen Gründen über Randunschärfen zu
klagen haben, sei geraten: Nach dem Zuschneiden des Basismaterials
einfach mal die Kanten anschleifen und anschliessend unbedingt in einem
PH-neutralen Bad von Fingerabdrücken und Staub befreien, das wirkt
Wunder (auch bei Laubsägern!)

LG

Aike Terjung wrote:

> Ich nehme immer auf ca. 200-300 ml Wasser
> 1,5-2 Teelöffel NaOH.

Damit könnte ich nicht mehr entwickeln. Ich verwende 8 g auf 0.25 L
Wasser, was schon einer sehr hohen Konzentration für Bungard FR4
entspricht (habe dazu schon mal Testreihen gefahren). Falls der
Entwickler dabei noch warm ist, sind selbst die 8 g zuviel für Bungard
und das Leiterbild hält nicht mehr vollständig stand. Das merkt man am
ehesten am Verschwinden dünner Linien noch bevor der Ätzvorgang beendet
ist. Mehrere Folien zu verwenden ist auch mist. Das erzeugt Schatten
bzw. er kommt Licht unter die Vorlage. Die Vorlag muss nicht nur
(scheinbar) plan aufliegen, sondern mit Druck auf die Platine gepresst
werden, sonst sind die Ränder unscharf und der Resist an den Rändern
wird dünn im Entwicklerbad. Wenns Probleme gibt mit Röhren, dann den
Abstand vergrößern und die Belichtugszeit anpassen.

Ich hab gestern mal probiert ProMa Basismaterial (hatte weiße
Schutzfiolie) mit den gleichen Parametern wie für Bungard zu belichten.
Ergebnis: Nach dem Entwickeln sah das Leiterbild eigentlich perfekt aus,
aber im Ätzbad hat es entgegen allen Erwartungen nicht stand gehalten.
Noch bevor die Konturen vollständig freigestellt waren, begannen bereits
die ersten Leiterbahnen zu verschwinden. Der Resist hat nicht stand
gehalten. Wohl der Entwickler zu scharf gewesen und auch die Belichtung
war zu lange. Direkt danach Bungard FR4 probiert und alles perfekt. Was
mir auch aufgefallen ist, beim Abziehen der Schutzfolie (schon
vorsichtig geschehen) hatte deutliche Fehlstellen im Lack. Die Stellen
habe ich ausgespart, half aber insgesamt nichts. Für ProMa Zeugs braucht
es andere Parameter. Werde das wohl auch nicht mehr kaufen.

@Geniesser: Pfu, aber auch Du entwickelst rel. scharf. Bei mir kommen
9-10g NaOH auf einen Liter (!) Wasser. Selbst in kalten Wintermonaten
hat diese Konzantration bei 15°C Flüssigkeitstemperatur noch recht gut
funktioniert - wenn selten eine unterbelichtete Platine "ätzbereit"
gemacht werden musste, reichte bereits eine Erwärmung auf handwarm, um
die wegzuätzenden Bereiche in kürzester Kürze freizulegen, da musste der
Prozess aber durch schnellste Umlagerung ins Wasserbad unterbrochen
werden, sonst Schrott...

@Chris

Du hast recht, ist nach meiner Erfahrung die obere Grenze dessen, was
FR4 verträgt (das NaOH wiege ich auf 0.1 Gramm genau ab). Aber mit
weniger komme ich nicht gescheit hin, da bekomme ich den Schleier
einfach nicht von der Platine runter (mit dem Finger nachhelfen muss ich
trotzdem). Das hängt aber von der Belichtungsvorlage ab. An den
unbedeckten Stellen ist der Lack binnen einer Minute vollständig runter,
aber nicht durch die Vorlage. Ich belichte durch 100g Papier mit
Tintendruck, auf ordentlich Abstand mit 6 Rühren UV zwischen zwei
Acrylglas-Platten von 10 mm Stärke. Beschwert wird mit einer 15 mm
starken Stahlplatte (etwa Euroformat groß, also noch handlich ;)). Das
erzeugt Anpressdruck :). Mit kurzen Abständen und Belichtungszeiten (30
bis 90 Sekunden) hatte ich lauter mikro feine Löcher im Kupfer oder
feine Konturen sind vereinzelt dann im Ätzbad verschwunden bzw. waren
angegriffen oder beides (worst case). Mit mehr Abstand ist das alles
wesentlich unkritischer, das Licht kommt "paralleler" auf die Vorlage
und nicht seitlich drunter (das Andruckverfahren mit niedrigem Abstand,
also direkt auf die Glasscheibe vom Scanner legen, habe ich dann
allerdings nicht mehr durchprobiert - war froh vorerst einen guten Weg
gefunden zu haben - never touch a .. ). Dafür brauche ich auch
Belichtungszeiten von mindestens 10 Minuten für FR4, aber es kommt dann
auch nicht mehr so genau auf die Sekunde an. Mit durchsichtigen Vorlagen
(Folien) oder Pausspray (macht Sauerei) könnte ich die Belichtungszeit
auch deutlich verkürzen, aber Papier geht gut.

Könnte auch den Laser verwenden, dann würde ich aber Transparentpapier
statt Folien verwenden. Mein Tintendrucker geht aber nicht mit
Transparentpapier, das verläuft sofort.

> Was spricht gegen Laserfolien?

Für mich ganz klar der Preis. Papier ist im Vergleich deutlich
preiswerter. Es lässt sich auch sparsamer einsetzen (läuft schön
mehrfach durch den Drucker). Der Schwärzungsgrad ist bei Tinte auch
besser.

Der OT macht einfach 2 Fehler:
1. zu lange entwickelt.
2. zu lange geätzt

Ich verwende auch Inkjet. Die Folien sind speziell beschichtet. Das
ergibt eine rauhe Oberfläche, die nicht ganz gleichmäßig bedruckt werden
kann (kleine Löcher).

Und daraus folgt: Löcher im  Kupfer

@ Aike Terjung (biertrinker)

Mit Baustrahler habe ich auch lange Zeit belichtet (Halogen, 500W), das
funktioniert einwandfrei und ist wesentlich unkritischer als
Röhrenbelichtung, da Punktlichtquelle. Die dünnen Scheibchen aus dem
Baumarkt hab ich ebenfalls lange Zeit verwendet (zusammen mit dem
Halogenstrahler), aber bei Streulichtquellen benötige ich Anpressdruck,
das geht nicht mit dünnen Scheibchen. Das Röhrenlicht ist so aggressiv,
das geht auch gut durch 10 mm Acryl und sogar noch durch Papier (nur
kommt man dann halt nicht mehr mit 60 Sek. Belichtungszeit hin ;)).

du bist wohl nicht verheiratet? ^^

Also wenns noch aktuell ist, könnte ich durchaus noch die Vorlagen
suchen...

Verstehe aber nicht ganz aus welchem Grund ;) Ein Testlayout ist schnell
gemacht!

Gruss

Hallo,

wie lange entwickelt ihr? Und woran erkenne ich, dass es fertig
entwickelt ist?
Wenn ich mein belichtes Basismaterial Bungrad FR4 in den Entwickler
lege, ist nach ca. 10s schwenken (Temp. Entwicklerlösung ca. 30°)
eigentlich die belichtete Fotoschicht unten.
Wie lange entwickelt ihr bzw. woran erkenne ich, wann ich tatsächlich
alles unten habe von der belichteten Schicht?

ich setz den entwickler wie auf dem etikett empfohlen an, leg die
platine rein, und schwenke für ca 20s rum.
dann nehm ich die platine raus und schau mir an, ob die abtropfende
dunkler als die auffangende flüssigkeit ist.

Allgemein kann ich persönlich eig bei Bungard platinen den entwickler
ziemlich stark an. Wenn er zu schwach ist hab ich probleme das der lack
teilweise bei feinen strukturen hängen bleibt. Habs bis jetzt erst
einmal geschaft das der ganze lack ab wahr. Hatte damals 3 fache menge
entwickler ins wasser gegeben und das ganze auf 60°C erhitzt.... -.-
Pinsel kann ich nicht empfehlen hab dabei immer "Risse" in den
leiterzügen.
Ich nehm die platte schwenk die ein paar sek im entwickler bis der lack
löst (braune schlieren im Wasser) dann nehm ich ihn raus und halt das
ganze unter laufendes Wasser. Kein harter strahl aber schon aus gut 20cm
höhe voll aufgedrehter hahn. Danach gehts nochmal für ein paar sek in
den entwickler rein (3-5sek) nochmal spülen dann ab zum ätzen.
Falls man sich nicht sicher ist ob der lack herunten ist lieber nochmal
kurz durch den entwickler ziehen Bungard steckt das weg. Eine platine wo
überall kurzschlüsse drinn sind kann man genau so wegwerfen wie eine
überentwickelte.

mfg
TSE