Tag zusammen, mache gerade eine 4 lagige Platine mit Eagle 4.11 und habe Probleme mit den Innenlagen. Und zwar soll die Platine wie folgt aufgebaut sein: Auf Top und Buttomlayer will ich routen und die erste Innenlage soll eine Kupferfläche mit Spannungsversorgung sein und die zweite Innenlage die Massefläche. Folgende Layer-Einstellung habe ich gewählt [3:((1*2)+(3+16)]. Ich glaube das ist schon falsch. Mir reicht es wenn ich vom Top-Layer vias in die zweite, dritte und Bottom-Layer machen kann. Habe jetzt Flächen in die Zwischenlagen reingezogen und sie benannt mit $+5V und $GND. Mein Problem sind jetzt die Verbindungen zu den Innenlagen. Wie stelle ich sie her?? Wenn ich mit der Hand route klicke ich mittlere Maustaste und wähle z.B. zu GND verbinden dann legt er mir in die GND-fläche die GND-Draht und der DRC gibt einen Fehler an. Wie schaffe ich das, dass ich bei einer GND-Verbindung zwei vias mache und er Kontakt über die Fläche herstellt.
4 Lagen mit durchgehenden Vias geht zB so: (1+2*15+16) Bei mir sind 2 ein großes GND-Polygon und 15 mehrere Polygone mit verschiedenen Spannungen. Beim Routen von GND fange ich eben auf Top oder Bottom an, mache ein kurze Bahn und dann Shift+Mausklick, das erzeugt ein Via. Und schon ist die Verbindung zum GND (Layer 2) fertig. Allerdings haben meine Polygone kein $ im Namen.
Zum Thema Multilayer: wenn möglich Blind und Burried VIAs vermeiden -> höhere Kosten. Lieber den geringeren Aufpreis für 0,1mm Vias in Kauf nehmen zum Platz sparen!
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