Hi! Begleite dieses Forum schon über längere Zeit (auch batronix) und schreibe fast nie Beiträge, aber das muss ich jetzt einfach mal loswerden, da es mich schon länger furchtbar beschäftigt: Die Vor- und Nachteile des Ätzen und des Fräsen sind ja schon etliche male diskutiert worden: Fräsanlage teuer, Fräsköpfe gehen kaputt... Beim Ätzen die ganzen Chemikalien usw. ... Folgende Idee: Man nehme eine Platine aus einem Kunststoff, welcher für Hochspannung einigermaßen durchlässig ist, aber sehr Hochtemperaturbeständig ist. (gibt es doch bestimmt, hoffe ich :-)) Auf dieser Platine befindet sich eine nur sehr dünne Kupferschicht. (weitaus dünner als die beim Ätzverfahren verwendeten) Diese Platine wird mit der "isolierten"-Seite auf eine sehr saubere und ebene elektrisch gut leitende Metallplatte aufgedrückt. Ähnlich einer Fräse wird nun eine Nadel welche elektrisch leitend ist, und sehr hohe Temperaturen aushält, mit nur ganz wenig Abstand zum Kupfer über die Platine auf gewünschte Position gebracht. Nun wird eine Hochspannung (nur kurzzeitug) an diese Beiden Elektroden angelegt und es entsteht ein elektrischer Überschlag durch die Platine welcher sich natürlich an dem Punkt wiederfindet, wo die Nadel steht. Das Kupfer oxidiert an dieser Stelle und wird dadurch hochohmig. Dann wird wie bei einer Fräse eine neue Position angefahren und das ganze wiederholt. Die größe der betreffenden "Verbrennungspunkte" lässt sich leicht durch die zeitliche Länge der Hochspannungsimpulse regeln, da sich der Überschlag nach dem "hochohmig"-werden des vorherigen punktes einen neuen kürzeren Weg sucht, was dazu führt, dass um den ersten Punkt nun gleichmäßig weitere Überschläge erfolgen. (setzt natürlich Vorraus, dass die Kupferfläche sehr sauber und Eben ist, ansonsten dürften Ungenauigkeiten auftreten) Falls man nun ein ganzes Layout mit diesem Prinzip fertigstellen könnte, müsste man nun die Kupferfläche "dicker machen". z.B. mit einem Glanzzinnbad? Man hätte sich so auch den "veredelungsprozess" gleich eingespart. Problem allerdings: sehr viel Zinnlösung Es gibt meines Wissens allerdings auch Bäder die Kupfer absondern... Das wars auch schon. Musste ich jetzt einfach mal loswerden. Was haltet ihr davon? Umsetzbar? Hoffe mal der Beitrag wird ernst genommen... error41
Ein Kunstoff, der für hohe Spannungen durchlässig ist? Ich bin mir nicht sicher, ob der auch die anderen Anforderungen, die an eine Leiterplatte gestellt werden erfüllen kann. So ein Kunstoff wäre wahrsch. auch ein sehr gutes Dielektrikum, das wäre bei doppelseitigen Platten sehr schlecht. Für (mittel-)hohe Frequenzen (MHz-Bereich) wären die Prints wohl nicht zu gebrauchen. Ein solcher Kunstoff würde ja auch bei niedriger Spannung schon zumindest etwas leiten, d.h. grosse Kriechströme. Der letzte störende Faktor, der mir in diesen 2 min einfällt ist (mal wieder) das leidige Geld. So ein Kunstoff ist bestimmt nicht billig. Wir reden hier ja in erster Linie über Platinen für den halbprofessionellen Bereich, wie deine Anlage aussehen und was sie kosten würde, das will ich mir garnicht vorstellen. Aber das ist kein Grund nicht doch weiter darüber nachzudenken. Henrik
Doppelseitige platinen währen sowieso ein Problem. Das ist mir klar. Mit hohen Spannungen meinte ich so ca. um die 10kV. (Faustregel war doch 1kV pro 1cm Luftlinie oder so...) Hartpapier brennt einem weg, und Epoxid ist doch glaub ich für weit aus höhere Spannungen durschlagsfest. Was die kosten der Anlage selber angeht wird es sich wohl im bereich einer normalen Fräse bewegen. (Ist ja im Prinzip ne mod. Fräse) Hätte für so nen Kasten eh kein Geld, aber die Idee wollt mich halt net in ruhe lassen. ;-)
Wiso wäre doppelseitig ein Problem? Du hast doch geschrieben, das sowieso eine Platte aus Metall darunter liegen muss, das bischen Kupfer verstärkt die doch nur noch. Man muss dann "nur" noch einen flächendeckenden Kontakt ohne zu grosse Übergangswiderstände schaffen. Nette Idee, ich glaube aber nicht, dass man sie so einfach realisieren kann, bzw. ob es sich lohnt. Henrik
da könnte man sich doch auch der laser-schneid-technik bedienen, natürlich mit etwas weniger leistung, um das kupfer auf der platine zu verdampfen...
Hallo, ich habe das auch schon gemacht. Allerdings ohne Hochspannung sonder mit einer Elektrode an der Platine. Und dann mein Netzgerät auf 30V eingestellt und mit 5000µF gepuffert. Es geht gut. Allerdings waren meine zwischenräume ganz schön breit. (2-4mm) Um des richtig anwenden zu können müsste man es sehr warscheinlich unter Wasser machen. Ich denke mal das man da mit dem Lasertransferverfahren besser Chancen auf ein gutes ergebnis hat. Gruß Peter
Sollte ja ne günstigere Alternative sein... Nur wenn man bereits einen leistungsfähigen Laser braucht, sprengt das warscheinlich den finanziellen Rahmen... Werde es jetzt einfach mal mit kleineren Spannungen ausprobieren. Kann doch net so schwer sein! ;-)
hi alle! mal davon abgesehen dass ein hochleistungslaser wohl kaum zu bekommen sein wird .... aber ich arbeite jetzt schon seit 2 jahren mit natriumpersulfat-ätzmittel und hab keine probleme, zB eine leiterbahn zwischen zwei smc-ic beinchen durchzubekommen, was mit der hochspannungsfräse wohl nichts werden kann übrigens ist oxidiertes kupfer nur HOCHOHMIG, und deshalb noch lange nicht nichtleitend!! hofee
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