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Forum: Platinen (IDEE) Eine Alternative zu Ätzen und Fräsen


Autor: error41 (Gast)
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Hi!
Begleite dieses Forum schon über längere Zeit (auch batronix)
und schreibe fast nie Beiträge, aber das muss ich jetzt einfach mal
loswerden, da es mich schon länger furchtbar beschäftigt:

Die Vor- und Nachteile des Ätzen und des Fräsen sind ja schon
etliche male diskutiert worden:
Fräsanlage teuer, Fräsköpfe gehen kaputt...
Beim Ätzen die ganzen Chemikalien usw. ...

Folgende Idee:
Man nehme eine Platine aus einem Kunststoff, welcher für
Hochspannung einigermaßen durchlässig ist,
aber sehr Hochtemperaturbeständig ist.
(gibt es doch bestimmt, hoffe ich :-))
Auf dieser Platine befindet sich eine nur sehr dünne Kupferschicht.
(weitaus dünner als die beim Ätzverfahren verwendeten)
Diese Platine wird mit der "isolierten"-Seite auf
eine sehr saubere und ebene elektrisch gut leitende
Metallplatte aufgedrückt.
Ähnlich einer Fräse wird nun eine Nadel welche elektrisch leitend
ist, und sehr hohe Temperaturen aushält, mit nur ganz wenig Abstand
zum Kupfer über die Platine auf gewünschte Position gebracht.
Nun wird eine Hochspannung (nur kurzzeitug)
an diese Beiden Elektroden angelegt und es
entsteht ein elektrischer Überschlag durch die Platine
welcher sich natürlich an dem Punkt wiederfindet, wo die Nadel steht.
Das Kupfer oxidiert an dieser Stelle und wird dadurch hochohmig.
Dann wird wie bei einer Fräse eine neue Position angefahren und
das ganze wiederholt.
Die größe der betreffenden "Verbrennungspunkte" lässt sich leicht
durch die zeitliche Länge der Hochspannungsimpulse regeln,
da sich der Überschlag nach dem "hochohmig"-werden des
vorherigen punktes einen neuen kürzeren Weg sucht, was dazu
führt, dass um den ersten Punkt nun gleichmäßig weitere Überschläge
erfolgen.
(setzt natürlich Vorraus, dass die Kupferfläche sehr sauber und Eben
ist, ansonsten dürften Ungenauigkeiten auftreten)
Falls man nun ein ganzes Layout mit diesem Prinzip
fertigstellen könnte, müsste man nun die Kupferfläche "dicker
machen".
z.B. mit einem Glanzzinnbad?
Man hätte sich so auch den "veredelungsprozess" gleich eingespart.
Problem allerdings: sehr viel Zinnlösung
Es gibt meines Wissens allerdings auch Bäder die Kupfer absondern...

Das wars auch schon.
Musste ich jetzt einfach mal loswerden.
Was haltet ihr davon?
Umsetzbar?
Hoffe mal der Beitrag wird ernst genommen...

error41

Autor: Henrik (Gast)
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Ein Kunstoff, der für hohe Spannungen durchlässig ist? Ich bin mir nicht
sicher, ob der auch die anderen Anforderungen, die an eine Leiterplatte
gestellt werden erfüllen kann. So ein Kunstoff wäre wahrsch. auch ein
sehr gutes Dielektrikum, das wäre bei doppelseitigen Platten sehr
schlecht. Für (mittel-)hohe Frequenzen (MHz-Bereich) wären die Prints
wohl nicht zu gebrauchen.
Ein solcher Kunstoff würde ja auch bei niedriger Spannung schon
zumindest etwas leiten, d.h. grosse Kriechströme. Der letzte störende
Faktor, der mir in diesen 2 min einfällt ist (mal wieder) das leidige
Geld. So ein Kunstoff ist bestimmt nicht billig.

Wir reden hier ja in erster Linie über Platinen für den
halbprofessionellen Bereich, wie deine Anlage aussehen und was sie
kosten würde, das will ich mir garnicht vorstellen.
Aber das ist kein Grund nicht doch weiter darüber nachzudenken.

Henrik

Autor: error41 (Gast)
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Doppelseitige platinen währen sowieso ein Problem.
Das ist mir klar.
Mit hohen Spannungen meinte ich so ca. um die 10kV.
(Faustregel war doch 1kV pro 1cm Luftlinie oder so...)
Hartpapier brennt einem weg, und Epoxid ist doch
glaub ich für weit aus höhere Spannungen durschlagsfest.

Was die kosten der Anlage selber angeht wird es sich
wohl im bereich einer normalen Fräse bewegen.
(Ist ja im Prinzip ne mod. Fräse)

Hätte für so nen Kasten eh kein Geld, aber die
Idee wollt mich halt net in ruhe lassen. ;-)

Autor: Henrik (Gast)
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Wiso wäre doppelseitig ein Problem? Du hast doch geschrieben, das
sowieso eine Platte aus Metall darunter liegen muss, das bischen Kupfer
verstärkt die doch nur noch. Man muss dann "nur" noch einen
flächendeckenden Kontakt ohne zu grosse Übergangswiderstände schaffen.
Nette Idee, ich glaube aber nicht, dass man sie so einfach realisieren
kann, bzw. ob es sich lohnt.

Henrik

Autor: Marian Hillemann (Gast)
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da könnte man sich doch auch der laser-schneid-technik bedienen,
natürlich mit etwas weniger leistung, um das kupfer auf der platine zu
verdampfen...

Autor: Peter Zimmer (Gast)
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Hallo,
ich habe das auch schon gemacht. Allerdings ohne Hochspannung sonder
mit einer Elektrode an der Platine. Und dann mein Netzgerät auf 30V
eingestellt und mit 5000µF gepuffert. Es geht gut. Allerdings waren
meine zwischenräume ganz schön breit. (2-4mm) Um des richtig anwenden
zu können müsste man es sehr warscheinlich unter Wasser machen. Ich
denke mal das man da mit dem Lasertransferverfahren besser Chancen auf
ein gutes ergebnis hat.

Gruß
Peter

Autor: error41 (Gast)
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Sollte ja ne günstigere Alternative sein...
Nur wenn man bereits einen leistungsfähigen Laser braucht,
sprengt das warscheinlich den finanziellen Rahmen...
Werde es jetzt einfach mal mit kleineren Spannungen
ausprobieren.
Kann doch net so schwer sein! ;-)

Autor: Hofee (Gast)
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hi alle!

mal davon abgesehen dass ein hochleistungslaser wohl kaum zu bekommen
sein wird .... aber ich arbeite jetzt schon seit 2 jahren mit
natriumpersulfat-ätzmittel und hab keine probleme, zB eine leiterbahn
zwischen zwei smc-ic beinchen durchzubekommen, was mit der
hochspannungsfräse wohl nichts werden kann
übrigens ist oxidiertes kupfer nur HOCHOHMIG, und deshalb noch lange
nicht nichtleitend!!

hofee

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