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Forum: Platinen Vias - Wie?


Autor: Flavio Curti (Gast)
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Wie kontaktiert ihr Platinen durch? Ich hab mal ein bisschen im Forum
gesucht, aber nichts gefunden. Was mir spontan so einfällt:

- Löten mit Draht (mühsam bei vielen Vias, keine IC's mehr Platz im
Via)
- Track-Pins (Abbrechen anlöten, keine Ahnung wo's die Teile gibt)
- Pins reinstanzen (Stanzmaschine sehr teuer)
- Galvanisieren (? Scheint mir sehr kompliziert für den Heimgebrauch)

Das mit dem Reinstanzen scheint mir noch das Praktikabelste zu sein,
habt ihr da Erfahrungen damit? Ich bin mir am überlegen sowas zu
bestellen
(http://www.pulsar.gs/1_tts/c_pcb/online_store_fram...)
, gibts da Bezugsquellen in der nähe (Schweiz/Deutschland) taugt das
überhaupt was?

Vielen Dank & Grüsse

Flavio

Autor: Bernhard Kubicek (bkubi)
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Ich steh vor einem ähnlichen Problem.
Doppelseitige Leiterplatten sind geätzt und gebohrt, 0.8mm. Auch für
die Vias.
Ich habs jetzt das erste mal versucht mit den Resten vom Wiederstände.
Durchgesteckt, umgeknickt, auf der umgeknickten Seite angelötet.
dann umgedreht. Hat echt schlecht geklappt.
Besser gings mit abisolierten, nicht gewickeltem Draht (heissen die
litzen?). Weils viel länger is, war das Handling besser. Erst nach dem
löten abzwicken.
Ich werd mich mal umschauen, ob ich nicht so einen Draht mit 0.8 mm
Durchmesser finde, der vielleicht in den Bohrungen steckt.

Auf
http://www.ribu.at/OnLi_Kat.htm
gibt es Hohlnieten:
http://www.ribu.at/Tabelle_3.asp?File_Name1=I230_5...
Aber mir waren die bisher zu teuer.

Bin absoluter Autodidakt, falls es besser Methoden gibt wär ich sehr
dankbar. Weil Vias löten für die erste Platine hat 50 min gedauert.
Liebe Grüße,
Bernhard

Autor: TriccyMan (Gast)
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moin moin,

für die Durchkontaktierungen habe ich immer erst die bedrahteten BE
dort eingelötet und dann abgschnitten. Warum also Drahtenden suchen,
wenn sie mitgeliefert werden?

Mit Gruß vom
TriccyMan

Autor: ,,,, (Gast)
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> Warum also Drahtenden suchen,
> wenn sie mitgeliefert werden?

Weil Vias auch da anfallen, wo keine bedrahteten Bauteile verbaut sind.
Meine Platinen sind nahezu zz 100% SMD und mir hilft da sehr eine
Durchkontaktierpresse mit entsprechenden Nieten.

Autor: slowhand (Gast)
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Hallo !

Ich nehme Vias mit einem Bohrloch von 0.5mm, Pad-Aura von 1.0mm, also
Restring von 0.25mm. Ist beim Selberätzen noch machbar, sofern die
Seitenlayouts möglichst deckungsgleich ausgerichtet sind.
Zum Durchkontaktieren nehme ich isolierte Wire-Wrap-Schaltdrähte,
Ausführung mit 0,4 mm Drahtstärke (AWG 26 Typ CSW100). Da kostet die
100m-Rolle zwar locker 35 Teuro, hat sich aber rentiert.
Die Platine lege ich auf eine Korkplatte und stecke den abisolierten
Draht durch die Bohrung, wobei der Draht um ca. 2mm in den Kork
gedrückt wird. Dann wird die obere Seite verlötet und der abstehende
Draht NICHT bündig, sondern mit einer Länge von ca. 2mm abgeschnitten.
Anschliessend die Platine umdrehen und fest aufs Kork drücken, damit
die Drahtenden ins Kork gedrückt werden. Anschliessend die zweite Seite
verlöten. Diese kann man dann bündig abschneiden, gleiches gilt für die
erste Seite.

Ist alles etwas aufwendig, funktioniert aber recht gut.

LG EC

Autor: Bernhard Kubicek (bkubi)
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Morgen wird mein Topfuntersetzter dran glauben. Kork ist eine super
Idee. Und so ein etwas dickerer Draht muss auch her.
Falls sonst jemand so ungebildet ist wie ich :) Mehr über diesen
Formidablen Draht gibt hier:

http://www.mikrocontroller.net/forum/read-1-61239.html#61272

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