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Forum: Platinen Eagle und multilayer


Autor: leo9 (Gast)
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Liebe eagle-Profis,

ich steh vor dem Problem meinen ersten Multilayer zu designen. Nach
anfänglichen Problemen bin ich über die Konfiguration in den
Design-Rules gestolpert. Dort habe ich die Layer Kombinationen 1-2,
15-16 und 1-16 aktiviert. Wenn ich nun route kann ich auswählen über
welche Layer sich ein via erstrecken soll. so weit so gut, aber:

Wie kann ich mir die "endgültige" Kupferfläche eines Layers
anschauen. Schalte ich nur einen Layer ein, so sehe ich nur die
zugehörigen Leiterbahnen. Sobald ich den Layer vias dazuaktiviere sehe
ich alle vias, unabhängig welchem Layer ich sie zugeordnet habe. Wenn
ich mit dem Info-Befehl die Eigenschaften der vias betrachte so
scheinen dort aber nur die gewollten Layer (also z.B. 1-2) auf.

Mach ich einen Denkfehler oder gibt es wirklich keine Möglichkeit nur
die vias zu sehen die im eingeschaltenen Layer liegen??

Danke leo9

Autor: Sebastian__ (Gast)
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wenn ich richtig informiert bin kennt eagle erst aber der neusten
version Vias die in den innenren lagen liegen. In der Alten (4.09) gibt
es glaube ich nur Vias über alle layer.

Sebastian

Autor: leo9 (Gast)
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Hallo Sebastian,

danke für den Hinweis, aber 4.11 scheinst auch nicht zu können.
Vielleicht mach ich noch einen grundlegenden Fehler beim Konfigurieren,
aber so wie es aussieht wird ein via in jedem Layer dargestellt, die
Unterschiede liegen nur darin wie tief gebohrt bzw. durchkontaktiert
wird.

Ich denke aber dass es ein genereller Konf.fehler ist. Wär ja pervers
wenn ein via Layer 1 und 2 verbinden soll und auf 3 und 4 ein
nichtbenötigter Kupferfleck eingefügt wird.

grüsse leo9

Autor: Matthias (Gast)
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Hi

in der Bildschirmdarstellung wird ein Via immer über alle Layer
eingeblendet auch wenn es nur die Layer 1 und 2 verbindet. In den Daten
die der CAM Prozessor dann produziert stimmts natürlich.

Aber brauchst du wirklich Blind-Vias? Sowas braucht man doch nur bei
BGA's und ähnlichen hochdichten Schaltungen. Aber da reichen dann 4
Layer auch kaum noch aus.

Matthias

Autor: leo9 (Gast)
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Hallo Mathias,

jetzt scheinen ja doch noch die eagle Profis aufzutauchen.
Mein Problem ist einfach dass die Ober- und Unterseite des Prints mit
Bauteilen voll sind und einfach kein Platz zum verdrahten da ist, drum
muß ich in die nächsten zwei Layer.

Wie editiert man dann solche Layouts, ich kann doch nicht bei jedem via
mit Info prüfen ob es nun "wirklich" vorhanden ist. Und nur zum
Kontrollieren den CAM-Proc. aktivieren und mir dann einen viewer für
gerber konfigurieren kann ja auch nicht der Weisheit letzter Schluß
sein.

Trotzdem danke für die Info,
vielleicht schimpf ich jetzt doch einmal über eagle ;-)
grüsse leo9

Autor: Matthias (Gast)
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Hi

auch wenn du in die Innenlayer mußt: Wirklich Blind-Via's? Das ist
auch in einem Multilayer-Board nicht selbstverständlich da beim
Herstellen zusätzliche Schritte durchzuführen sind.

Wenn du das Via richtig anlegst (wie sieht dein Layer-Setup im DRC
aus?) brauchst du nicht ständig kontrolieren. Beim Routen stört es zwar
das das Via immer da ist aber der DRC weißt einen auf evtl. Fehler
(überschneidende Vias) hin. Will man ein Via an der selben Stelle
platzieren wie ein anderes und diese würden sich überschneiden meldet
Eagle gleich einen Fehler.

Matthias

Autor: leo9 (Gast)
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Hallo Matthias,

Danke für deine Bemühungen. Mein String lautet ((1*2)+(15*16)). Blind
vias sind nicht notwendig, mir gings nur darum mit einem via von (in
diesem Fall) Layer 1 auf Layer 2 zu kontaktieren und in Layer 4 an
gleicher Stelle eine Leiterbahn vorbeizuführen (eigentlich darunter-).

Habs gerade ausprobiert, scheint wirklich zu funktionieren. Ist aber
schon pervers wenn ich am Schirm ein Pad mit (hindurchgehender)
Leiterbahn sehe und die zwei haben keine Verbindung. Na ich bin schon
neugierig ob mein Printhersteller alles so interpretiert wie ichs mir
vorstelle, bzw. ob eagle meine Eingaben so interpretiert wie ichs mir
vorstelle.

Wo liegt eigentlich der wirkliche Unterschied zwischen blind und buried
(mir scheinen die buried ja komplexer in der Herstellung). Ein blind
geht doch von einer Aussenlage eine bestimmte Lagenzahl nach innen. Der
buried fängt in beliebiger Lage an und geht halt entsprechend weit
(kann somit auch komplett im Print eingeschlossen sein).

grüsse leo9

Autor: CyberDog (Gast)
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hi ihr eagle spezialisten!

ich habe noch nie verstanden, fuer was eigentlich ein via-layer gut
ist. ebenso ein pad-layer. die gibt's doch nachher beim produzieren
gar nicht. und die bahnen ohne vias zu sehen oder ohne pads, das kommt
doch in der realitaet gar nicht vor. ein pad oder via erscheint doch in
einem oder mehreren kupfer-layern und ggf. im drill layer.

jetzt muesste doch logischerweise fuer jede erforderliche via-sorte ein
neuer spezial-via-layer angelegt werden? vielleicht kommt das in eagle
4.2?  denn momentan ist es ja optisch scheinbar nicht zu erkennen, ob
ein blind- oder buried- oder through-via in der jeweiligen lage bereits
vorhanden ist. da kann man nach jedem gesetzten via den drc laufen
lassen, um zu sehen, ob die vias sich beissen?

tschoe CyberDog

Autor: Matthias (Gast)
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Hi

@leo9

Und genau das (Via von 1-2 und darunter eine Leiterbahn mit anderem
Signal) bedingt Blind-Via's. Du mußt das unbedingt mit deinem
Leiterplattenhersteller abklären mit wieviel Zusatzkosten du rechnen
mußt bei Blind bzw. Burried-Vias (s.u.)

Und jetzt muß ich mich selbst korrigieren:
Es ist doch möglich das Via nur in dem Layer darzustellen das es auch
wirklich berührt. Dazu setzt man einfach die Farbe des Via-Layers auf
schwarz. Dann werden die Vias in den Layerfarben die sie berühren
dargestellt. Blöd zu erklären, funktionert aber sehr gut.

Zu Blind und Burried-Vias:
http://www.ilfa.de/publikationen/publikationen_bohrungen.pdf

Matthias

Autor: CyberDog (Gast)
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@leo9

hi,

da hat Matthias recht, bei einem 4er multilayer kannst du mit blind
vias schnell beim 4- bis 10-fachen preis landen (prototyp und auch
serie). blind und buried vias gleichzeitig sind m.e. bei normaler
herstellung eines 4er multilayers gar nicht moeglich. bei solchen
aufwaendigen platinen gibt es natuerlich auch keinen pool mehr. die
einrichtkosten zahlst dann komplett du alleine.

da ist es allemal sinnvoll, nochmal nachzudenken, ob man nicht evtl.
bauteile anders anordnet, oder halt ohne raster routet und jeden
mikrometer ausnutzt. viel erfolg!

tschoe CyberDog

Autor: leo9 (Gast)
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Das mit den Multilayern wird doch komplizierter als ich dachte.

Soll das bedeuten dass ein "Standard-Via" bei Multilayerplatinen
immer durch alle Lagen geht? Sobald ich nur zwei (benachbarte) Lagen
verbinden will spiel' ich in einer Extraliga??

Kann pcb-pool eigentlich blind und buried, oder aktzeptieren die nur
durchgehende vias??

Der Schmäh mit der via-Farbe ist genial, es gibt zwar dann div.
Mischfarben wenn man zwei oder mehr Layer überlappt aber immer noch
besser als grüne vias wo keine sind.


grüsse leo9

Autor: CyberDog (Gast)
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@leo9

hi,

die im pcb-pool koennen prinzipiell alles ;-) nur halt nicht mehr zu
4er-ml pool preisen! eine via im normalen 4er-ml ist immer von unten
bis oben auf allen lagen.

bei einem 4er-ml mit blinden vias werden normalerweise zunaechst zwei
duenne doppelseitige platinen geaetzt, gebohrt und durchkontaktiert.
hierbei werden in die eine platine nur die blinden vias unten und in
die andere nur die blinden vias oben gebohrt. jetzt werden die beiden
mit klebe-harz zu einer 4er-ml platine verpresst. dann werden noch die
normalen vias gebohrt und nochmal alles durchkontaktiert. das sind ein
haufen teure schritte mehr als bei normalen platinen.

tschoe CyberDog

Autor: leo9 (Gast)
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@Matthias und CyberDog:

Herzlichen Dank für die Antworten, jetzt hab ich eine Ahnung womit ich
mit mit multilayer einlasse und mit Standard-, blind und buried vias
kenn ich mich jetzt auch aus.

grüsse leo9

Autor: J.K. (Gast)
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Wow, wow, wow, sage ich da nur!!

Ich erstelle beruflich Leiterplatten, und kann Dir sagen, dass ich
alles so rechne, dass ich eben keine Blind- und/oder Buried Vias
brauche! Das kostet, kann ich Dir sagen...

Der gute Layouter unterscheidet sich vom schlechten dadurch, dass er
für sein Kunden-Layout immer die PREISGÜNSTIGSTE Variante wählt!

Also, alles so rechnen, dass die Vias komplett durch alle Substrate
gehen.

Dass man Blind- oder Buried Vias braucht, passiert mir auch schon mal,
aber erst bei PowerPC-Boards mit DDR-RAM in µBGA-Gehäusen, wenn Du
verstehst, was ich meine...

Also, hier mein konstruktiver Tip für Dich:

Rechne alles auf 0,16mm Leiterbahnbreite und Isolationsabstand. Wenn Du
einen BGA auf dem Board hast, kannst Du ein Via verwenden, dass eben
auch rundum laufend (annular ring) 0,16mm hat. Eine Bohrung mit 0,25mm
dürfte das Kleinste sein, was Du brauchst. Ich empfehle besser 0,3mm.
Das dürfte Dir auch der PCB-Pool machen können ohne Aufpreis!

Also, sei klug und rechne erst, bevor Du layoutest!

Viel Erfolg
(und ich hoffe, ich klinge nicht zu schulmeisterlich...)
J.K.

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