Hallo zusammen, ich frage mich, wie man die inneren Schichten von mehrlagigen Platinen mit den Bauteilen verlötet. Es soll ja angeblich Platinen mit bis zu fünf Lagen geben. Habt ihr ne Ahnung wie das geht? Außerdem: Wie werden solche Platinen hergestellt? Sind das mehrere normale einlagige Platinen, die übereinander geklebt werden? Danke für eure Infos und viele Grüße Karl
Multilayerplatinen werden meist aus entsprechend vielen zweilagigen Platinen "zusammengeklebt". Wird nur ein Bohrprogramm verwendet, so werden nach dem "verkleben" die Löcher gebohrt und durchkontaktiert. Damit werden dann die Innenlagen an die Löcher kontaktiert. Die Bauteile werden dann mit den durchkontaktierten Löchern verlötet. Ansonsten gibt es noch Blind- und Burried-Vias, die nicht durch die komplette Platine gehen, sondern nur von einer Außenlage bis zu einer Innenlage oder gar nur von einer Innenlage zu einer anderen. Dafür sind dann aber mehrere Bohrprogramme notwendig und das lassen sich die Platinenfertiger auch richtig gut bezahlen. Das können aber auch nicht alle.
Vielleicht hilft dir das ja weiter, finde es recht anschaulich. Es sind allerdings nur "normale" Vias dargestellt. http://www.fh-giessen-friedberg.de/ei/index2.php?option=com_docman&task=doc_view&gid=994&Itemid=117
Bestehen Motherboards nich schon lange sogar aus bis zu achtlagigen PCB's???
@ Karl-alfred Römer (karl-alfred_roemer) >ich frage mich, wie man die inneren Schichten von mehrlagigen >Platinen mit den Bauteilen verlötet. Gar nicht. Die werden laminiert, sprich geklebt und gepresst. > Es soll ja angeblich Platinen mit bis zu fünf Lagen geben. *Wirklich?* ;-) Es gibt Firmen, die machen bis zu 48 (achtundvierzig) Lagen. Mein persönlicher Rekord sind 14 ;-) > Habt ihr ne Ahnung wie das geht? http://www.pcb-pool.com/ppde/info_manufacturingprocess.html >Außerdem: Wie werden solche Platinen hergestellt? Sind das >mehrere normale einlagige Platinen, Doppelseitige. >die übereinander geklebt werden? Ja. @ Daniel P. (daniel86) >Bestehen Motherboards nich schon lange sogar aus bis zu achtlagigen >PCB's??? Ja. Ist auch kein Wunder bei der Komplexität und den Geschwindigkeiten. MFG Falk
Ich stelle mir gerade vor, wie ein BGA626 auf einer doppelseitigen Platine mit Leitungen versorgt werden soll...
>Ich stelle mir gerade vor, wie ein BGA626 auf einer doppelseitigen >Platine mit Leitungen versorgt werden soll... Man könnte die Signale per Funk übertragen, die benötigte el. Energie sicher auch. Für letzteres braucht man demnächst wahrscheinlich nicht mal mehr einen Sender auf der Platine, bei den vielen Funkmasten, WLAN- und sonstigen Sendern um einen herum. Wenn die Wohnung günstig gelegen ist, reicht es ja oft schon aus, die Pizza auf den Balkon statt in die Mikrowelle zu legen.
Layouter und Bestücker hatten bei unserem Letzten Projekt leichte Probleme mit dem TFBGA180 des LPC288x. 0,5mm Ballabstand, 0,39mm Ball durchmesser. Ohne diese Sacklöcher war das garnicht zu bewerkstelligen. Vias waren teilweise direckt im pad.
Ach du dickes Ei!!! 48 Lagen!!! Das ist ja mehr, als manches Buch Seiten hat!!! So ganz verstehe ich immer noch nicht, wie z.B. ein Pin nun NUR an ein Pad in Lage 7 von 15 gelötet werden soll. Er muss ja durch Lage 1 bis 6 hindurch. Oder ist es einfach so, dass an der Stelle, wo das betreffende Pad ist, alle anderen Lagen kupferfrei sind, so dass die Durchkontaktoerungs-Hülse (ich hoffe ihr versteht, was ich meine) bis an die Oberfläche kommt, wo es ganz normal verlötet werden kann? Falls das so ist, dann könnte man einen defekten Kondensator, der auf einem Mainboard mit einer tieferen inneren Lage verlötet wäre mit einem normalen feinen Lötkolben herauslösen und einen neuen einlöten. Oder sehe ich das irgendwie immer noch bissi falsch?
@ Karl-alfred Römer (karl-alfred_roemer) >Ach du dickes Ei!!! 48 Lagen!!! Das ist ja mehr, als manches Buch >Seiten hat!!! BILD-Zeitung ist kein Buch ;-) >So ganz verstehe ich immer noch nicht, wie z.B. ein Pin nun NUR an ein >Pad in Lage 7 von 15 gelötet werden soll. Du vermischst Löten mit Durchkontaktieren. Löten tust du nur auf der Oberseite oder der Unterseite. >Er muss ja durch Lage 1 bis 6 hindurch. Ja und? Ist ein Sackloch, geht halt nicht komplett durch die Platine. Gibt es, kostet aber einiges. Laservias schaffen bis 0,1mm Durchmesser! > Oder ist es einfach so, dass >an der Stelle, wo das betreffende Pad ist, alle anderen Lagen kupferfrei >sind, Pad (zum Löten) ist ungleich der Durchkontaktierung! Ausser bei solchen perversen Gehäusen wie BGAs mit 0,5mm Pitch. > so dass die Durchkontaktoerungs-Hülse (ich hoffe ihr versteht, was >ich meine) bis an die Oberfläche kommt, wo es ganz normal verlötet >werden kann? Die Hülsen werden bei SMD gar nicht verlötet. UNd Durchsteckbauelemente in Sacklöchern . . . ? >Falls das so ist, dann könnte man einen defekten Kondensator, der auf >einem Mainboard mit einer tieferen inneren Lage verlötet wäre mit einem >normalen feinen Lötkolben herauslösen und einen neuen einlöten. Kann man auch.
>BILD-Zeitung ist kein Buch ;-)
lol
Michael wrote: >>BILD-Zeitung ist kein Buch ;-) > > lol Die Bild ist nichtmal eine Zeitung aber das werden die Leut nicht mehr lernen...
Pixie-Bücher sind auch nicht besonders dick... Wir haben mal als für die Konstrukteure (und die Leute, die sich nichts räumlich vorstellen können, den Kram dann aber verkaufen sollen...) einen "Prototyp" in Form eine 16mm MDF-Platte hergestellt. Im Originall handelt es sich um eine entsprechend dicke Multilayer-LP über die auch etwas mehr Strom fließt...
>>So ganz verstehe ich immer noch nicht, wie z.B. ein Pin nun NUR >>an ein Pad in Lage 7 von 15 gelötet werden soll. >Du vermischst Löten mit Durchkontaktieren. Löten tust du nur auf >der >Oberseite oder der Unterseite. Das kann gut sein. ;)) Nach dem ich oben alles noch mal durchgelesen habe, scheinen Durchkontaktierungen Verbindungen zwischen verschiedenen Lagen zu sein. Dennoch kann man Bauteile nur entweder oben oder unten montieren. Ich nehme an, dass man die Kontakte, die auf inneren Lagen liegen mit einem Pad auf der Oberseite verbindet, indem man die innere Lage mit dem Pad oben oder unten durch kontaktiert. So gesehen muss man garnicht direkt an den inneren Lagen herumlöten, sondern nur an der Oberfläche.
@Karl-alfred Römer
> Dennoch kann man Bauteile nur entweder oben oder unten montieren.
Man kann auch beidseitig bestücken. Schau dir mal deine Grafikkarte
näher an ...
Hab auch schon eine Dreiseitige Bestückung gesehen.
He ? Was ? Dachte ich auch erst.
In diesem Fall wurde ein High Speed Stecker an eine Platine mit
Kantenkontaktierung angelötet. (momentan eher ein Sonderfall)
Gruss Uwe
Neuer Konzepte haben auch Komponenten auf den Innenlagen. Da muss dann eben eine Ausfraesung her und eine Padver -silberung/-zinnung/-goldung. So kann man dann unter einem TQFP44 noch einen SO8 haben.
Bauteile auf den Innenlagen haben aber das Problem der Wärmeabfuhr. Ausserdem "beulen" dann die Lagen darüebr aus. Als Signaltransporter sind innere Lagen gut, aber als Bauteilträger nicht wirklich. Dafür benutzen könnte man sie wohl. Ich hab aber noch keine gesehen bzw. noch nicht darauf geachtet.
>Als Signaltransporter sind innere Lagen gut, aber als Bauteilträger >nicht wirklich. Dafür benutzen könnte man sie wohl. Ich hab aber noch >keine gesehen bzw. noch nicht darauf geachtet. Stichwort 'FlipChip'. Bei zu dicken Bauelementen innerhalb der Lagen können andere Lagen auch gefräst werden, bevor sie verklebt werden. Die Fertigung ist allerdings teuer.
Habe schon 32 Layer-Platinen gesehn, da wird die Fehlersuche richtig lustig gg Allein schon der Plan aufm Monitor sah übel aus.
Bei meiner 6-Layer Platine (Größe eines Mainboards) habe ich stellenweise gekotzt, dabei hatte ich nicht einmal einen BGA drauf. Zum Glück!
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