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Forum: Platinen Heißluft SMD Entlöten - Tricks


Autor: Jupp (Gast)
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Hi,

habe seit kurzem eine Heißluftlötstation zum entlöten von SMD Bauteilen. 
Es waren 4 Aufsätze dabei: rund 2.2 und 4.4mm sowie zwei QFP Größen. Ich 
möchte mir nun nicht für jede mögliche IC-Bauform eine spezielle Düse 
kaufen, das würde dann teuerer als die Station selbst. Im Artikel "SMD 
entlöten" steht ja der Tip mit dem Kreisen bei 400°C, allerdings 
funktioniert das bei mir bis jetzt nur bei nicht bleifrei gelöteten ICs 
mit max. 14pin Gehäusen.
Bei größeren ICs oder bleifreiem Lot dauert das Erwärmen 5min und das IC 
rührt sich keinen mm. Gibt es da etwas, was ich falsch mache? Welche 
Temperatur ist hier sinnvoll und wie ist das mit dem Luftstrom, eher 
viel oder wenig Luft?
Ein anderes Problem ist, dass wenn ich Elkos in der Nähe habe die Hülle 
anfängt zu kokeln. Habe die schließlich mit etwas Alufolie abgeschirmt. 
Hat jemand da vll ne bessere Idee?

Ich hab einige Erfahrung im Löten mit dem Lötkolben, aber was Heißluft 
angeht, steh ich etwas auf dem Schlauch. Das Internet ist zu diesem 
Thema leider wenig ergiebig.

Jupp

Autor: Bernd G. (Firma: LWL flex SSI) (berndg)
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Mit Heißluft entlöten ist nicht problemlos: Schraubendreherklinge unter 
den Stein (eine Ecke) und dann Seite für Seite mit Heißluft erwärmen und 
dabei Schaltkreis hochdrücken.
Äußerste Vorsicht dabei, wenn du die Leiterplatte noch verwenden willst. 
Schraubendreher immer entsprechend der bearbeiteten Kante nachsetzen.
Bei bleifrei gelöteten Sachen kannst du das vergessen. Da hilft nur ein
IR-Reflowlötplatz.

> Gibt es da etwas, was ich falsch mache?

Ja, der Fehler ist, von dem Heißluftdingens irgend etwas zu erwarten, 
was es definitiv nicht kann. Der Hersteller wird dir natürlich nicht 
verraten, dass sein Gerät Mist ist und du bei bleifreien Sachen eher ein 
Loch in die Leiterplatte kokelst, als den Schaltkreis abzubekommen.


EDIT: Der Text wird bei mir mir Lücken dargestellt

Autor: Jörg Wunsch (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite
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Bernd G. wrote:

> Bei bleifrei gelöteten Sachen kannst du das vergessen.

Quatsch.  Bleifrei braucht ca. 30 K mehr als bleihaltiges Lot.  Tu
doch nicht so, als müsse man dort mit einem Acetylenbrenner rangehen.
Also statt 400 °C halt 430 °C einstellen (ich tendiere eher zu 450 °C,
aber die Billiggurken haben sowieso eine ziemlich große Regelhysterese).

Klar, je größer das Teil ist, um so schwieriger wird es, da muss man
das dann vorsichtig von einer Ecke beginnend aufdröseln.  Erstmal an
ein wenig Elektronikschrott üben.

Autor: ROFL (Gast)
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Hebeln würde ich nicht empfehlen. Dabei gehen schnell mal Pads ab.
Am besten übst du an altem Elektroschrott.
ICs möglichst überall gleichmäßig heiss machen, auch in der Mitte (große 
ICs eben mit mehr Luft und größeren Düsen). Das IC kann dabei im Inneren 
ja ruhig kaputt gehen, sonst würdest du es ja nicht runterlöten wollen. 
Hauptsache die Pins werden alle schön heiss.
Dann Board umdrehen und kräftig auf die Tischkante hauen. Wenn's heiss 
genug war, fällt das IC als ganzes ab. Wenn nicht -> weiter heizen.

Autor: ROFL (Gast)
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achso, so geht's natürlich auch.
Youtube-Video "Atmega128 desolder using simple lighter."

kommt natürlich drauf an, was man mit dem board hinterher noch anfangen 
will.
so ein schwachmat, ehrlich mal.

Autor: Jörg Wunsch (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite
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ROFL wrote:
> Das IC kann dabei im Inneren
> ja ruhig kaputt gehen, sonst würdest du es ja nicht runterlöten wollen.

Wieso das?  Mit ein wenig Übung gelingt das durchaus komplett ohne
Kollateralschäden, d. h. man kann auch das abgelötete Teil danach
noch problemlos benutzen.

Autor: Bernd G. (Firma: LWL flex SSI) (berndg)
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> Quatsch.  Bleifrei braucht ca. 30 K mehr als bleihaltiges Lot.  Tu
> doch nicht so, als müsse man dort mit einem Acetylenbrenner rangehen.

Ich gehe hier mal von meinen bisherigen Erfahrungen aus. Bei bleifrei 
gelöteten Platten ist der Schadensanteil (dunkle Flecken im Lötstopp) 
auf jeden Fall höher als bei bleihaltigen. Außerdem wird nicht immer das 
Lot benutzt, das bei 220 °C zu schmelzen beginnt. Das Aufschmelzen des 
Lotes über einen weiten Temperaturbereich ohne sichtbaren Glanzumschlag 
verleitet dann auch noch zu einer übermäßigen Temperaturerhöhung.
0805er Widerstände bekommt man natürlich problemlos von der Platte 
gepustet, aber bei Schaltkreisen über TQFP 44 ist das Entlötresultat 
doch schon recht grenzwertig.

Wie schon gesagt: erstmal an Schrottplatten üben.

Autor: Olaf (Gast)
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Also ich benutze ja immer nur einen grossen Heissluftfoen mit
kleiner Vorsatzspitze wie sie eigentlich fuers Kunststoffschweissen
gedacht sind.
Sowohl bei Bauteil wie auch Platine fuehrt das zu keinen Schaeden.

Ich hab so auch schon Bauteile von der Platine genommen, eine Leiterbahn
unter dem IC geprueft und das Bauteil wieder aufgeloetet.

Das einzige worauf es ankommt ist Erfahrung und dafuer empfiehlt
sich in der Tat eine alte Platine zum ueben. Wenn man es schafft
da alle Bauteile von abzubekommen ohne das es in der Bude kokelig
riecht dann kann man es. :-)

Olaf

Autor: Norgan (Gast)
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Autor: Jupp (Gast)
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Erstmal Danke für die Antworten.
Also ich denke es sollte jawohl möglich sein bleifreie ICs mit der 
Heißluft abzubekommen. Ich übe natürlich an alten Platinen, z.B. ein 
Scanner-Mainboard. Wie gesagt: Am besten wird es sicherlich gehen, wenn 
man nur die Pins gleichzeitig erhitzt; Also mit passendem Aufsatz.
Nur sowas für jede Größe zu haben ist zu teuer. Also werd ich es jetzt 
mal mit 450°C testen.
Heile bleiben sollten sowohl Platine als auch IC eigentlich schon. Geht 
einerseits um Reparatur, aber auch um Ausschlachten.

@Norgan:
>gelesen?

Hättest du das Anfangspost richtig gelesen, müsstest du jetzt nicht 
fragen...

Autor: Paul Baumann (Gast)
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Falls Du der Jupp bist, der oft so lustige Beiträge im Forum Markt
verfaßt:
>habe seit kurzem eine Heißluftlötstation zum entlöten von SMD Bauteilen.
Woher hast Du sie? (Herkunftsnachweis....)
Ist auf dem Kassenzettel die Mehrwertsteuer korrekt ausgewiesen....

SCNR
Paul

Autor: Norgan (Gast)
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> Hättest du das Anfangspost richtig gelesen, müsstest du jetzt nicht
> fragen...

Schreib weniger Gesabber und verlinke wenn du richtig gelesen werden 
willst.

Autor: Mike J. (emjey)
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@ Jupp
Ich benutze zum entlöten so großer Bauteile eine richtige 
Heißluftpistole.

Wenn du es geschickt anstellst kannst du damit auch TQFP 100 Chips 
entlöten und anschließend wieder mit der selben Methode (+ etwas 
Flussmittel) verlöten.

Du kannst dir mal ein neueres, defektes Mainboard von deinem 
Computerladen geben lassen. Die sind alle bleifrei gelötet, du wirst 
aber sehen dass sich die Chips recht gut ablöten lassen.
(mit einer Heißluftpistole ... einer richtigen)

So mach ich das, ist sauber und dauert nicht lang:
Youtube-Video "Desolder SMD parts / SMD Bauteile auslöten"

Autor: DerWarze (Gast)
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Bewährt hat sich bei mir ein dünner Edelstahlstreifen der unter den Chip 
geschoben wird und dann bei erwärmter Lötstelle zwischen Lp und 
IC-Anschlüsse geschoben wird.
Mit einiger Übung bekommt man ohne Kolateralschäden den IC herunter.
Das funktioniert bei bleifteien Lot genausogut wie bei bleihaltigen bei 
Temperaturen von 350-400°C, 450 hab ich nur bei sehr grossen Teilen wie 
D²Pack uä gebraucht.
Es ist mit der Methode auch ohne weiteres möglich den IC funktionsfähig 
von der Platine zu bekommen, hat bi mir eigentlich immer funktioniert 
Osowohl bei SO als auch QFP Gehäusen.

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