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Forum: Platinen BGA selber löten


Autor: google (Gast)
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Hallo,

ich möchte gerne einen ATmega2560 in der BGA-Version auf eine Platine 
löten. Als Equipment habe ich einen Heißluftfön oder ein Bügeleisen zur 
Verfügung.

Habe ich eine Chance?

Autor: Falk Brunner (falk)
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@  google (Gast)

>Habe ich eine Chance?

Ja, 1%

Es wurden schon BGAs von Hobbybasltern gelötet, aber der Aufwand steht 
in keiner Relation zum Nutzen IMO.
Nimm ein TQFP Gehäuse und gut.

MFG
Falk

Autor: Georg (Gast)
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Hab letztens nen BGA im Laptop nachlöten müssen. . . 5 min im Backofen. 
. . aber auch keine Sichere Variante

Autor: Bernd Hallinger (bhallinger) Benutzerseite
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Beim PCB-Pool gibts ein Ofen nebst Zubehör. Es soll damit möglich sein.

Autor: Cheffe (Gast)
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Nachlöten ist nicht neu einlöten...

Autor: Georg (Gast)
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Sicher, aber da wird die Platine schonma glichmäßig warm. . . das größte 
Problem seh ich nur im exakten Positionieren

Autor: Benedikt K. (benedikt) (Moderator)
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Das Positionieren ist halb so wild, da sich die Bauteile selbst 
ausrichten, wenn man sie nicht komplett verschoben drauflegt.
Die Probleme fangen aber schon eine Stufe früher an: Beim Layout.
Bei den üblichen Leiterplattenangeboten schafft man es nicht, die Vias 
zwischen die Balls zu setzen (denn dazu bräuchte man schon Microvias). 
Somit muss man die Vias unter die Balls setzen. Dadurch kann es 
passieren, dass das Lötzinn durch diese abfließt.
Und da man keine Chance hat das nachzuprüfen, wird das ganze sehr 
unzuverlässig.

Autor: Karl-Heinz (Gast)
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ja das Baugruppendesign sollte dort schon stimmen! Wirklich stimmig 
sein!!!

das löten ... naja muss ja nicht bleifrei sein ! oder???
würde dann alle Pads einigermaßen gleichmäßig vorverzinnen und dann 
Flußmittelgel auftragen. BGA platzieren und von allen 4 Seiten 
kontrolieren ob er auf den Pads sitzt. Unter Gebeetsbrüdern : wenn er zu 
60% auf den Pads ist zieht er sich schon hin.
Ideal wäre jetzt wenn man sich eine Dampfphase selber baut( Flüssigkeit 
besorgen und im Topf eine Dampfwolke bilden in die man die Platine auf 
einen Gitter platziert.
Aber es wird wohl der vorsichtige Umgang mit dem Heißluftofen werden.
Kritsch wird hier die lötdauer - kann man etwas abmildern indem man die 
Baugruppe so bis 190°C heizt - dann ist das delta t nicht mehr sohoch.

DAS ganze reicht nur für die bastelkiste. !!!

Ein SMD-Bestücker in der Nähe sollte dort ein solideres Ergebnis 
liefern.

Gruß
Extrembastler aber auch für solide Arbeit

Autor: Patrick Weinberger (seennoob)
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Wie soll man eigentlich als Privater sonst irgendwie "größere Chips" 
verarbeiten?
Oder soll ich jetzt wenn ich zB ne größere FPGA brauch 2 oder 3 im TQFP 
Gehäuse zusammen löten ?

Die Frage stell ich mir immer !

MFG Patrick

Autor: cri (Gast)
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Lass dir den löten, oder besorg dir einen gescheiten Reflow-Ofen, kostet
dich aber auch mindestens 120 Euro.

Autor: Patrick Weinberger (seennoob)
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Naja und wo bekomm ich so gute Platinen her das ich BGA Chips drauf 
löten kann?

MFG Patrick

Autor: Bernd G. (Firma: LWL flex SSI) (berndg)
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> Naja und wo bekomm ich so gute Platinen her das ich BGA Chips drauf
> löten kann?

In Deutschland ist das überhaupt kein Problem, das macht dir jeder 
Hersteller. Für die saubere Konstruktion musst du aber selbst sorgen.

Autor: HabNix (Gast)
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Autor: Johannes M. (johannesm)
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Eine Möglichkeit wäre es auch einen Adapter zu verwenden. Es gibt z.B. 
BGA zu DIL Adapter, auf denen eine BGA Vorrichtungist, die ohne löten 
auskommt.
Kosten/Nutzen muß man natürlich abschätzen.

Autor: Chris (Gast)
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Wenn du die Möglichkeit hast, mit einem Ceranfeld zu löten, dann klappt 
das problemlos mit BGA´s.

Autor: Löter (Gast)
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BGA Löten mit Heißluft ist kein Problem, etwas Übung vorausgesetzt. 
Reballing ist auch kein Problem. Wenn du die Platinen machen läst ist 
das Löten ein "kinderspiel". Schau die die Videos bei Youtube an, 
reballing rework usw.
Bei Ebay.com gibt es sehr günstige Schablonen zum reballen und auch 
Kugeln dazu.
Das letzte was ich gemacht habe war ein Onboard LAN Chip in einem IBM 
T40 Laptop von einem Mainboard runter reballed und in das andere 
eingelötet mit Heißluft, ging problemlos. Der Chip hatte 196 Pins 14x14 
Pitch 1 mm.
Die Schablonen vertragen noch viel kleinere Pitches.

Lasse dir nicht den Mut nehem von Leuten die es noch nicht versucht 
haben. Übe z.b. an einer alten Grafikkarte.
Es ist problemlos machbar.

viel Erfolg

Autor: Malte K. (maltek)
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Hallo,
ich darf das mal wieder hoch holen... ich habe genug Beiträge gefunden 
um BGAs zu ersetzen oder um sie auf NICHT selbst geätzten Platinen zu 
bringen. Wie sieht es da aber mit selbst geätzten Platinen aus, ohne 
Lötstopmaske und der gleichen.
Die Chance ist da doch recht gering ihn passend zu platzieren damit er 
nicht von den Kupferbahnen rutscht... oder gibt es da einen Trick ;)

lg Malte

Autor: bensch (Gast)
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In Asien hab ich mal gesehen, dass ein Strassenhändler BGAs in Handies 
getauscht hat. Er hatte eine Mini-Druckschablone und ein ordentliches 
Heissluftgebläse. Erfolgsquote nach seinen Angaben 90%. Geht also, aber 
mit viel Übung.

Autor: Malte K. (maltek)
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Hallo,
ja das wieder ein löten scheint zu gehen, auch das ein löten auf 
Professionellen Platinen. Ich meine aber das erste ein löten auf einer 
selber geätzten Platine...

Ceranfeld Methode lässt bevor das Lötzinn "schmillst" meine Epoxy 
Platine schmilzen, Mini Pizza Ofen ( Reflow ) ohne Lötstop rutscht das 
Bauteil wohl nicht auf die Pads :(.

Autor: Zwölf Mal Acht (hacky)
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Ich hab mit kuerzlich zum Heissluftloeten einen Heissluftfoehn gekauft. 
Ausm Baumarkt, aber mit digitaler Temperatur. Erstanulicherweis ist die 
Temperatur, mit einem Thermoelement nachgemessen, auf 5 Grad stabil.

Autor: Thomas R. (tinman) Benutzerseite
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Gleicher Tag schrieb:
> Ich hab mit kuerzlich zum Heissluftloeten einen Heissluftfoehn gekauft.
> Ausm Baumarkt, aber mit digitaler Temperatur. Erstanulicherweis ist die
> Temperatur, mit einem Thermoelement nachgemessen, auf 5 Grad stabil.

Vom Steinel ? Davon habe ich die HL2010E - funktioniert 1a, temp 
einstellung zwar in 10° schritten, ist aber ausreichend genau.



Malte K. schrieb:

> ohne Lötstop rutscht das
> Bauteil wohl nicht auf die Pads :(.

nicht unbedingt. Ich löte selber zwar nur prototypen die prof. 
hergestellt worden sind, allerding hatte ich schon mal eine platine ohne 
Lötstoplack gehabt. Da ich nicht warten konnte gabs nur eins - 
versuchen. Die pads verzinnt und etwas mit entlötlitze begradigt, jede 
menge BGA Flux auf die platine und die balls aufgetragen und ab ins ofen 
- und es hat funktioniert beim ersten mal.

Zwar nur 54BGA, dafür aber 0.7 pitch.

Es ist also möglich, wobei ich würde nicht wetten wollen das es jedesmal 
funktioniert.

Autor: Jochen Fe. (jamesy)
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Hallo, ich habe die türkische Suchmaschine (Güügül) schon angeworfen, 
aber ein Verkäufer von Reballing kits ist mir da in DL noch nicht 
aufgefallen. Ich habe privat wie auch beruflich Interesse daran, wenn 
ich privat mal was mit FPGAs mache, und aus unseren Produkten die 484 
oder 1020 ball FPGAs verwenden möchte (es gibt auch noch kleinere im 
BGA-Gehäuse, die wir einsetzen).
Außerdem würde ich gerne wissen, wie man unsere kommerziellen LP 
eventuell nacharbeiten kann, ohne zu verarmen ;.)

Autor: Malte K. (maltek)
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Konkret geht es dabei um einen Sensor für die Winkelgeschwindigkeit 
(http://www.mikrokopter.com/ucwiki/ADXRS610) ganz unten ist eine 
Platine. SMD mit dem Mini Pizza Ofen klappt mittlerweile sehr gut, die 
BGA Gehäuse finde ich aber recht schwer zu handhaben ;).

Mein Plan ist nun... erst mal FLußmittel (KOLOPASTE NR. 8 5CC) zu 
besorgen ich habe nur eine sehr flüssiges Flußmittel, in den Videos auf 
YT arbeiten die meisten ja mit Gel artigem.

Dann Pads Verzinnen, mit Endlötlitze den Überschuss entfernen, Kolopaste 
auftragen und kleine Balls auf die Platine setzen. Alles reinigen, 
nochmal Kolopaste auftragen BGA Aufsätzen und in den Ofen damit..

angelehnt an das Video...

Youtube-Video "BGA reworking without special reballing equippment"

Autor: SMD-Master (Gast)
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Versuche sogenanntes Captonband im Internet zu ergattern.
Klebe ein bisschen Captonband auf ein Stück unbeutztes Basismaterial.
Wenn du einen Kreuztisch (mit Bohrmaschine) hast, kannst du dann das 
genaue Lochraster für das BGA einfach nachbohren.
Danach ziehst du das Captonband ab und klebst es über die BGA-Pads.
Damit sollte es gehen.

Autor: Stefan P. (form)
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Benedikt K. schrieb:
> Bei den üblichen Leiterplattenangeboten schafft man es nicht, die Vias
> zwischen die Balls zu setzen (denn dazu bräuchte man schon Microvias).
> Somit muss man die Vias unter die Balls setzen. Dadurch kann es
> passieren, dass das Lötzinn durch diese abfließt.

Was wäre denn eigentlich wenn man extra unter jeden Ball ein Via setzt?
Könnte man die BGA's dann nicht sehr einfach "von hinten" verlöten?
Hat das schonmal jemand probiert?

MfG
form

Autor: Thomas R. (tinman) Benutzerseite
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Stefan P. schrieb:
> BGA's dann nicht sehr einfach "von hinten" verlöten?

es gibt SchmartBoard BGA was nach dem prinzip lötbar funktioniert.

Autor: Uwe N. (ex-aetzer)
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Stefan P. schrieb:
> Was wäre denn eigentlich wenn man extra unter jeden Ball ein Via setzt?
> Könnte man die BGA's dann nicht sehr einfach "von hinten" verlöten?

Wohl eher nicht. Das Problem sind die kleinen Bohrungen von ca. 0.2mm 
(bei einem 0.5mm Pad). Das bekommst du nicht gelötet, weil dein Lötzinn 
gar nicht bis zum Pad kommt.

Bei dieser Konstellation benötigst du gepluggte Bohrungen, sonst 
übernimmt der Bestücker keine Gewähr auf saubere und funktionierende 
Verbindungen.


Gruss Uwe

Autor: Lothar M. (lme)
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Hallo!

Möchte auch mal meinen Senf dazu geben.

Das Löten von BGA mittels Heißluft ist mit etwas Übung kein Problem.
Von mir ist übrigens das weiter oben erwähnte Youtube-Video. Die dort 
gezeigte Methode des Reballens einzelner Pads ist inzwischen überholt.
Viel einfacher ist es, unter Zugabe von Flußmittel einen Zinntropfen 
über
Chip und Platine zu rollen. Die Pads nehmen sich dabei was sie brauchen 
und
werden insgesamt viel gleichmäßiger.

Ich ziehe Heißluft anderen Lösungen (Heizplatte, Ofen,...) eindeutig 
vor.
Der Grund: Bei Heißluft hat man mehr Kontrolle über den Prozeß. Man ist 
irgendwie 'näher dran' und kann ein Gefühl für's Löten entwickeln.

Schablonen für das Aufbringen von Lötpaste gibt es sehr preiswert und in 
guter Qualität bei dealextreme.com. Die sind so begehrt, daß sie fast 
immer ausverkauft sind. Habe selbst schon Schablonen benutzt, bin aber 
wieder zum Zinntropfen (s.o.) zurück gekehrt.

Zu den Vias: Ist ein echtes Problem, denn: Mir ist kein Anbieter (im 
Hobbybereich) bekannt, der die Bohrlöcher hinreichend klein fertigen 
kann. Bei zu großen Bohrlöchern fließt das Zinn ab und man hat keine 
Chance, die Kontaktstellen mit Zinnhügeln - geschweige denn mit Balls zu 
versehen. Leider hat man aber kaum eine Wahl.
Das oben erwähnte "von hinten verlöten" ist eine gute Idee - muss ich 
bei Gelegenheit mal testen.

Lothar

Autor: faustian (Gast)
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Diesen Beschleunigungsmesser kann man aber durchaus spidern, nicht 
zuviel Pins und keine fiese HF.

Es heisst Kaptonband, zB gibt es 
http://www.conrad.de/ce/de/product/545590/ - das ist aber eben Marke und 
rattenteuer; ansonsten haben einige Modellbaushops da einfachere 
Varianten zum Arbeiten an Akkupacks....

Autor: Der Flo (Gast)
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Moin!

Seit heute hab ich was das angeht auch Erfahrungen.
Wir haben bei uns auf der Arbeit momentan leider etwas Probleme beim 
reflow löten der BGAs (20x20), sprich kalte Lötstellen. Daher hab ich 
mich mal mit nem Heißluftfön bewaffnet und losgelegt um ne zuverlässige 
Re-Work Methode zu finden.
Das ablöten ist damit gar kein Problem, re-ballen tu ich auch nicht, ich 
nehm dann grad nen neuen BGA, is sicherer.

Da unsere Leiterplatten maschinell bestückt werden sind auf 2 Seiten 
neben dem BGA kleine Pads die der Bestücker zur Positionierung benutzt, 
die haben mir sehr geholfen!

So mach ichs:
Nachdem der alte BGA unten ist entferne ich das restliche Lötzinn mit 
Flußmittelpaste und Sauglitze, danach trage ich nochmal frische 
Flußmittelpaste auf und setze den BGA auf die Pads. Auf die 2 
Positionierungspads kommt auch FluMi-Paste und eine kleine perle kaltes 
Lötzinn vom alten BGA, damits die gleiche mischung hat.
Dann kommt der Fön zum Einsatz, ich hab mir aus 2 Kartons eine 
Vorrichtung gebastelt die den Fön ca. 18cm unter der LP platziert.
Einschalten, warten. Irgendwann sieht man das die Lötzinnperlen auf den 
Pos.-Pads verlaufen, danach lass ich den Fön noch ca. ne halbe min. 
weiterlaufen und lass dann die LP auskühlen.
geht einwandfrei!

zum thema Vias, ich meine wir haben bei unseren Platinen keine 
Micro-vias unterm BGA, 0.2 sollten reichen, die müssen ja nur ganz knapp 
neben dem PAD sitzen, solange Stopplack drauf is.

mfg. Flo

Autor: Thomas (Gast)
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Lothar Merl schrieb:
> Das oben erwähnte "von hinten verlöten" ist eine gute Idee - muss ich
> bei Gelegenheit mal testen.

Und, hast das inzwischen mal jemand probiert? Ich hab sowas ähnliches 
vor und würde dann die Vias etwas größer machen als die Balls. Und dann 
klassisch mit etwas Flussmittel die Balls durch die Leiterplatte durch 
löten. So etwa müssen wohl auch die Schmartboards funktionieren.

Erfahrungen?

Autor: BGA-Freak (Gast)
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Thomas schrieb:
> Ich hab sowas ähnliches
> vor und würde dann die Vias etwas größer machen als die Balls. Und dann
> klassisch mit etwas Flussmittel die Balls durch die Leiterplatte durch

Lötpaste und passende Schablone:


Und ein Reflow-Ofen nicht vergessen!

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