Soldermask - wie viel grösser als Pad?

[Dietmar (Gast)]

Wie gross sollte in Eagle's Design-Regeln der Lötstopmasken-Wert sein, 
wenn man SSOP-28-Chips wie den FT232RL verwendet?

Voreingestellt war 4 mil (d.h. 4 mil grösser als Pad) und ein ähnlicher 
Wert (0.1mm) steht auch als Vorschlag in den Design-Guidelines von 
Eurocircuits - aber bei diesem Wert sind die Stege in der Lötstopmaske 
so klein, dass sie gar nicht mehr hergestellt werden dürften. Ist das 
normal, hat man an solchen ICs keine Lötstopmaske?

[Bernd G. (Gast)]

Die Lötstoppmaske wird an solchen Stellen von einigen 
Platinenherstellern komplett freigestellt.
Die meisten Platinenhersteller wollen sogar 0,2 mm Oversize (Gesamtmaß).

Ich habe Leiterplatten, da gibt es Stege bei 0,5 mm pitch (SRM 
Printtechnik) oder nicht (Microcirtec).

[Dietmar (Gast)]

Wie würde sich das Fehlen von Stegen auf die manuelle Lötbarkeit 
auswirken (z.B. "Lötlitzentechnik" nach 
http://www.mikrocontroller.net/articles/SMD_L%C3%B6ten#L.C3.B6ten_von_.28T.29SSOPs_und_QFPs), 
wird das dann zur Qual?

[Gast (Gast)]

nicht unbedingt, es geht auch ohne  dazwischen, aber es erleichtert die 
Arbeit etwas, wenn da noch Lötstopplack ist.

[Bensch (Gast)]

> z.B. "Lötlitzentechnik" nach ... wird das dann zur Qual?

Das ist IMMER eine Qual und völlig unnötig.

Flussmittel(gel) und ein ordentlicher Lötkolben reicht.

[Simon K. (simon)]

Gast wrote:
> nicht unbedingt, es geht auch ohne  dazwischen, aber es erleichtert die
> Arbeit etwas, wenn da noch Lötstopplack ist.

Quatsch. Die Diskussion war hier letztens schon mal:
Zwischen den 0.5mm Pitch Beinchen sind garantiert keine anderen 
Leiterbahnen. Ob da jetzt also Lötstopplack ist, oder das FR4 
Basismaterial ist sowas von Wumpe, weil beides kein Lötzinn annimmt.

Und Lötlitzentechnik sieht mir auch sehr kompliziert aus.
Einfach, wie schon gesagt, Flussmittel dran und mitm Lötkolben 
drübergehen.

[Gast (Gast)]

Simon K. (simon) wrote:
> Einfach, wie schon gesagt, Flussmittel dran und mitm Lötkolben
> drübergehen.

Quatsch. Um dann hinterher die Lötzinnbrücken mit Entlötband wieder raus 
zu fummeln?

[Gerhard (Gast)]

Welche Lötzinnbrücken?

[mmmk (Gast)]

@Simon:

Ja wenn Du jedes Beinchen einzeln anlötest vielleicht - aber nicht wenn 
Du alle in einem "Rutsch" machst ;)

Dann gibts meist weniger Lötbrücken mit Lötstopp dazwischen...

[mmmk (Gast)]

bzw. keine :)

[Bensch (Gast)]

> Quatsch. Um dann hinterher die Lötzinnbrücken mit Entlötband wieder raus
zu fummeln?

Ja Quatsch! Aber wenn man überhaupt nicht löten kann, vielleicht doch...

[Simon K. (simon)]

mmmk wrote:
> @Simon:
>
> Ja wenn Du jedes Beinchen einzeln anlötest vielleicht - aber nicht wenn
> Du alle in einem "Rutsch" machst ;)
>
> Dann gibts meist weniger Lötbrücken mit Lötstopp dazwischen...

Nö, wenn man ein wenig Übung hat entsteht maximal ein-zwei, in der Regel 
jedoch keine Lötbrücke. Auch bi 0.5mm Pitch.

Welche Berechtigung hätten sonst die Hohlkehlspitzen. Damit geht es 
nämlich noch einfacher.

Lötstopp zwischen Pins, wo eh keine Leiterbahn zwischen ist, ist 
NONSENSE.

[Gast (Gast)]

was schadet es wenn es eh nicht mehr kostet...

[Karl-heinz H. (silberloewe)]

wie war das mit dem Lötzinn ? es zieht sich dort hin wo es am wärmsten 
ist solange genügend Flußmittel aktive ist. wer keine Hohlkehle als 
Lötspitze hat nimmt eine möglichst breite Spitze und verzinnt sie ; 
Flussmittel an IC-Pins und Pads zur besseren Wärmeübertragung und dann 
langsam an der Stirmseite der Pins und auf dem Pad langziehen. Das 
sollte fast jeder bis RM 0.4 hinbekommen ohne viel Brücken. Okay etwas 
Übung hilft, aber das Flußmittel nicht vergessen! Bloss keine 
Nadelspitzen einsetzen, die machen ein das Leben nicht umbedingt 
leichter.

[Dietmar (Gast)]

> möglichst breite Spitze  [...] keine Nadelspitzen

Kleiner Tip, welche von den folgenden Formen besonders brauchbar wäre 
(Hohlkehle gibt es von Ayoue anscheinend nicht)?

http://aoyue.de/pdf/loetspitzen.pdf

[Joachim (Gast)]

Wenn Platz vorhanden ist, hilft es, neben den letzten Pads der Bauteile 
(oder auch in den Ecken von QFPs) sogenannte "Lotfänge" zu platzieren.
Das sind etwas größere Pads, die beim Löten mit der Hohlkehle oder einem 
fetten Lötkolben das Lötzinn am Ende vom letzten Bauteilpad "wegsaugen".
Denn am Ende hat man immer das Problem, dass zuviel Lötzinn sich nicht 
mehr wegziehen lässt und meist eine Brücke zwischen den letzten 2 
IC-Pads bleibt.
Diese muss man dann mit Litze absaugen.
Der Lotfang kann etwas weiter vom letzten Pad entfernt sitzen, aber so 
nah, dass er beim Löten mit benetzt wird.
Früher, als noch viel mit Wellenlöten gemacht wurde, war das auf 
industriellen Platinen übrigens oft zu sehen. Die Oberflächenspannung 
zog dabei das Lötzinn zwischen den IC-Pins raus zu dem Lotfang.


Joachim