Fuer ein Projekt muessen kurze Sinusbursts bis +/- 350V, ca. 60A, 40-100Hz, Dauer max. 50ms, Pausen mind. 1min erzeugt werden. Vorgabe ist, dass keine PWM zulaessig ist. Auf Grund der kurzen Burstzeit ziehe ich die Verwendung von IGBT-Modulen als Analogverstärker in Betracht. Gibt es Erfahrungen, IGBT analog zu nutzen. Vielen Dank und viele Gruesse, Micha
Vielen Dank! Allerdings kenn ich die Seite schon länger, sie ist sehr interessant, jedoch in einem anderen Spannungsbereich angesiedelt. Ich habe jetzt übrigens Tests gemacht mit BUP213, diese unter ca. 320V mit max.500mA LINEAR betrieben. Nur wenige Sekunden, daher wurden diese auch nur lauwarm. Jetzt sollen Tests mit "dicken" Halbbrücken aus FUs folgen. Ich denke, auch das wird funktionieren. Höchstens 100ms im Anstand von wenigstens einigen Minuten. PWM ist für dieses Projekt leider tabu! Mir gehts hier eigentlich um professionelle Erfahrungen von IGBT im linearen Betrieb unter o.g. Bedingungen. VG Micha
@ micha (Gast) >Fuer ein Projekt muessen kurze Sinusbursts bis +/- 350V, ca. 60A, >40-100Hz, >Dauer max. 50ms, Also eine Periodendauer. Sowas kann man auch mit einem dicken LC-Schwingkreis und einem einfachen Schalter (Thyristor, MOSFET, WHATEVER) machen. MFG Falk
Thyristoren bieten sich geradezu an, die Schalten nach einer Periode von selbst wieder ab. Gezündet wird über einen Diac, selbiger sollte eigentlich nach der ersten Schwingung nicht mehr durchschalten. Der Kondensator wird über einen Widerstand geladen, mit dem lässt sich dann die Pausenzeit einstellen. Fertig. Einfach mal nach Stoßmagnetisierung, Can-Crusher und Coin-Shrinking suchen, die benutzen öfters solche Gerätschaften.
Vielen Dank für die Antworten Jedoch gehts hier um dicke Ströme und Spannungen. LC und phasenverfälschende BE fallen aus. Mit TRIACs kann ich nur vorhande Signale schalten. VG Micha
Ich formuliere die Frage einfach mal um..... Ist es auf längere Sicht für IGBT-Module nachteilig, wenn bei denen im Millisekundenbereich die Verlustleistungshyperbel bei linearer Ansteuerung geschnitten wird (Aktiv höchstens 100ms, passiv mindestens 10 Minuten, 350V max, 60A max) VG Micha
" ... Ist es auf längere Sicht für IGBT-Module nachteilig, wenn bei denen im Millisekundenbereich die Verlustleistungshyperbel bei linearer Ansteuerung geschnitten wird ..." Nachteilig: mit oder ohne Garantie? Selbst wenn es so funktioniert, der Hersteller garantiert es nicht.
Tjo, was steht denn im Datenblatt? Die meisten IGBT halten recht große Impulsströme aus, die sollte man aber tunlichst nicht überschreiten. Gibt auch öfters eine Grafik dazu, maximal Strom vs. Impulsdauer. Die maximale Verlustleistung ist in dem Fall eher zweitrangig, die besagt ja nur wieviel Verlustleistung der IGBT dauerhaft abführen kann. Potentiell sollten größere Module einfach aufgrund ihrer Masse und thermischen Kapazität die kurzzeitige Belastung besser wegstecken können... Ansonsten sind mir IGBT eher als Schaltelemente bekannt, liegt wohl am ungleichmäßigen ein/ausschalten.
Jedenfalls werden das recht große Teile: 60A x 180V x 50ms = 11kW x 50ms = 550J
Vielen Dank für die Antworten. Dann werd ichs mal Vollepulle testen, die Ergebnisse folgen hier. VG Micha
Micha schrieb: > Höchstens 100ms im Anstand von wenigstens einigen > Minuten. Hi Micha, das könnte dir auch auf Dauer Prableme machen. Der Grund ist folgender: Das Modul erwärmt sich in kurzer Zeit sehr stark und kühlt danach wieder ab. Durch diese Temperaturzyklen kommt es zu einer starken Belastung innerhalb des Moduls. Das ganze ist eines der Probleme bei den Umrichtern für Windkraftanlagen, da gab es auf dem VDE-Kongress letzes Jahr in München einen Vortrag zu, wo das erläutert wurde: Moderne Leistungshalbleiter für Windkraftanlagen von Michael Sleven und Jürgen Schiele Habe die CD mit den Proceeding hier liegen. Aber im Grunde ging es darum um zwei Ausfallmechanismen: 1. Power Cycling Es kommt zu Temperaturhüben an Sperrschicht und Bonddrähten. Da beide Materialen (Silizium und Aluminnium) unterschiedliche Temperaturausdehnungskoeffizieten haben kommt es zur Spannungen. Die Folge sind kleine Risse an den Verbindungstellen, die zur Ablösung des Bonddrahtes führen können. 2. Thermal Cycling Es kommt zu einer Erwärmung quer durch das Modul mit einer Wärmesprreizung an den Grenzschichten der der unterschiedlichen Materialien. Dann kommt wie oben das Problem mit der Unterschiedlichen Temperaturausdehnung. Nur diesmal kommt es zu einer Ermüdung der Verlötung zwischen dem kupferkaschiertem Basismaterial und der Bodenplatte. Dadurch kommt es zu einer Erhöhung des thermischen Widerstands und das Modul wird den Hitzetod sterben. Viele Grüße Jan
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