Hallo, ist es möglich, das Packages LQFP von Hand zu löten? Wenn ja, könnte mir dazu jemand ein paar Tips geben - leider ist hier ein Bauteil falsch angekommen und jetzt sitz ich da drauf. Wollte das aber gerne so schnell wie möglich testen. Danke!
Meinst du TQFP? Wenn du ein passendes Flussmittel hast gehts mit der Hand. Sogar ein dicker alter Mann wie ich kann das so halbwegs, siehe: http://www.kraftvoll.at/elektronik/mikrocontroller/tqfp.jpg
Falls die Frage nach dem Flussmittel kommt, ich hab so eine Spritze von Reichelt (Edsyn/FL-22). Allerdings löte ich bleifrei, dass ist einiges schwieriger als normales Zinn. Und der Lötdraht sollte nicht mehr als 0,5mm durchmesser haben, sonst gehts nur mit Entlötlitze.
Hallo, erstmal Danke für die Antworten, ich meine wirklich LQFP: http://www.maxim-ic.com/package_drawings/56-G5002-000.pdf
Hallo, 0.5mm Pitch geht schon von Hand - aber schon sehr schwierig. Ich mach das immer so: 1: alle Pads verzinnen, dann mit Sauglitze wieder entzinnen 2: Chip aufsetzten und die Eckpins anlöten 3: Die einzelnen Pads ca. 1mm vom Pin entfernt mit der Lötspitze heiss machen und das Zinn zwischen Spitze und Pad auf die Leiterbahn halten. Es fliesst dann von alleine unter den Pin. Aber lass dir Zeit, verkurzschlusste Pins sind auch mit Sauglitze nicht immer einfach zu säubern. Als Lötkolben nehme ich prinzipiell für alles einen Weller 50W mit superfeiner NoName spitze 0.3mm - mag übertrieben klingen, aber ich bin den Gewöhnt und mir ist noch nie ein Teil kaputt gegangen. Als Zinn verwende ich 0.5mm L-Sn60Pb38Cu2 von Alphagrillo oder 0.32mm S-Sn60Pb38CuAg von Stannol. Viel Erfolg! Boris
Hallo Fritz, ist nunn leider passiert, sollte ja im TQFP kommen. Ich hatte die vermutung, das es garnicht geht. Versuch mal die Adapterplatinen von Reichelt. Vielleicht hilft das etwas, denn das Ding muß später wieder auf den TQFP Sockel. Auslöten mit Litze war ja reltaiv einfach und das einlöten bei 0,8mm hab ich mir nicht schwerer vorgestellt. Jetzt wirds Kabelgedönse! Gruß
Hallo Boris, das macht mir ja Mut. Werd dann wohl meine 1mm Spitze mal bis zum Excidus abschleifen. Sollte aber bis 0.3mm gehen. So long Marcus
Hi geht ganauso. Chip genau ausrichten, dicken Zinnklumpen auf die Lötspitze, über alle Pins siehen, evtl. Brücken mit Lötsauglitze entfernen. Wichtig dabei ist das man die Pads länger macht als die Pins: |#######| |# Pin #| |#######| |#######| | | | | | | | Pad | \-------/ Matthias
Abschleifen kannst du erden, da nimmt die Spitze kein Zinn mehr an und verzundert dazu noch ruck zuck. @Matthias: von der Idee bin ich jetzt net 100% überzeugt
@Matthias Ist das mit der Lötsauglitze zuverlässig? Ich habe da etwas Angst dass ich zulange brauche und mir der Chip stirbt. BTW: Weisst du eigentlich dass du nicht nur die SMD-Elkos, sondern auch die SMD Tantals verkehrt herum zeichnest? Die Wannenbuchsen sind auch verkehrt herum :-) Freu mich schon auf die neue Version!
Ich darf hier einfach mal auf den Artikel im Wiki hinweisen: SMD Löten;) da is alles genau beschrieben, Tqfp ist kein Problem. mfg Flo
Hallo Gibt es eigentlich firmen die das Kostengünstig machen können? Oder kann man dies nicht bezahlen? MfG Lollipop
Hallo, erstmal recht vielen Dank für Eure Antworten!! Werd dann wohl die Tage mal Reixhelt nerven ;-) - brauch wohl doch ne neue Lötspitze und neuen Lötdraht. Ergebnisse werdeb dann mal gepostet :-) Schönes WE!
Hi Mann braucht zum Zinnentfernen mit der Lötsauglitze eine breite, meißelförmige Spite. Dann geht das einwandfrei. Evtl. vorher an einer alten Grafikkarte oder ähnlichem üben. Hab ich zu Lehrzeiten immer so gemacht bei Chips mit 100+ Pins. Allerdings immer bei Platinen mit Lötstop. Bei Platinen ohne Lötstop die Leiterbahnen auch Richtung Chip von den Pads wegführen wirds evtl. kritisch wenn das Zinn dahin fließt. @Fritz SMD-Tantals sind üblicherweise an der Anode markiert. Der Ersteller der Tantals hatte aber welche die an der Kathode markiert waren. Ich hab das einfach so übernommen. Matthias
@Fritz "Allerdings löte ich bleifrei, dass ist einiges schwieriger als normales Zinn" Woran liegt das, ist da der Schmelzpunkt höher, oder fließt das nicht so gut, oder warum? Es gibt ja "Bleifrei" ohne oder mit Silberanteil (Sn99 Cu1 bzw. Sn96 Ag4). Was ist denn da besser? Das mit Silberanteil ist ja auch um einiges teurer, ist es auch besser (z.B. Fließverhalten)? Gruß Ingo
Steck das in einen Umschlag,geht das? ich helf Dir schnell... Fugon GmbH A. Rühl Telematikentw. Köpenicker Str.325B 12555 Berlin Tel030-6476-2746 Gruß AxelR.
Hallo Axel Ich hätte auch noch was zum loten mit 208 Pins was würde das kosten? Gruss Grillparzer
Hi Grillparzer, nee lass mal... Ich würde dich dann schon gerne unseren Bestücker weiterempfehlen. Ich könnte aber auch ein kleines Büro eröffnen... Was weiss ich, was sowas kostet(brauchen könnt' ichs schon, Griechenlandurlaub wird bestimmt teuer, da weiss ich auch nicht, was das wohl kosten wird) Die Adresse von unsesrem Dienstleister kannste haben, meine Email steht ja oben bei AxelR.
@Fritz: Der Unterschied zwischen LQFP und TQFP ist aber nur die Bauhöhe (low und thin) des µC, nicht der Pitch. So ist es zumindest bei TI mit den MSP430. Der LQFP und TQFP haben beide 0,5er pitch, sind aber unterschiedlich "hoch". Ich löte sowas immer so: 1) Pads komplett sauber machen mit Entlötlitze. 2) Dicken Klumpen an die Lötspitze und damit über alle leeren Pads fahren. Dabei bleibt auf jedem Pad ein kleines Bisschen Lötzinn hängen. 3) µC genau platzieren (bei mir zuletzt ein 64-Pin MSP430 mit 0,5er pitch!). 4) Mit dem Lötkolben an die Eckpins gehen und so fixieren (ohne neues Lötzinn! Das, was noch auf den Pads drauf ist, reicht locker!) 5) Mit Flußmittel alle Pins tränken. 6) Mit dem Lötkolben (wieder ohne neues Lötzinn!) an allen Pads vorbei gehen. Wenn's schön zischt, hält das Bauteil danach 1a. So gibt es auch 100%ig keine Brücken. Das klappt bei mir 1a. :-)
So in etwa mach ich es auch, (Hitachi H8S2357,0.4er Pitch 120Pins) ich nehme das Zinn komplett herunter, damit der Chip nachher plan aufliegt, zumindest wenn die LP vom Fertiger kommt. Dann mach ich in der Mitte bis über alle Pads einen KLecks Löttinktur (Kolophonium mit spiritus angelöst) und setze den Chip darauf und geh' eine rauchen. Wenn ich wiederkomme, ist das Kolophonium hart und der Chip kann erstmal nicht mehr weg... Dann wechsel ich die Spitze und setz eine etwas größere auf. Diese ist vorn abgerundet und so breit, wie ca. 4 Pads zusammen. Etwas Lötzinn auf die Spitze und wandere langsam von links nach rechts über die Pads. Die Kappliarwirkung der Pads dankend, kriecht das Zinn erst zwischen die Pads und wandert dann mit. Am Ende sind drei Pads meist verbunden, da geh ich nochmal mit der (zinnfreien) spitze drann und das Zinn kriecht an die Lötspitze und die Pins sind frei. das 4mal, bis man einmal rum ist. Das Positionieren ist eigentlich das komplizierteste an der Sache. Gruß AxelR.
Angehängte Dateien:
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tqfp32.jpg
150 KB
@Sebastian und Axel Ich hab jetzt eure Methode verwendet, und was soll ich sagen, sie ist viel besser als meine alte Methode. Leider hab ich etwas viel Kaffee getrunken gehabt, deswegen ist das Gehäuse nicht ganz perfekt platziert, aber noch innerhalb von den Pads, siehe Anhang. Danke für die Tipps!
@Fritz: Ätzt (cooles Wort g) du deine Platinen eigentlich selber? Hätte ich Platinen, würde ich morgen früh direkt 10 µC drauflöten und hätte 10 Experimentierboards mehr ... ;-)
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