Wie sind eure Erfahrungen in Sachen Löten von SMD? Sollte man hier Verbleit nehme wegen den Schmelzpunkt von 183 C Mario
verbleit geht einfacher zu löten, und die lötstellen sehen "hübscher" aus
Kennt einer den Schlüssel bei den angaben vom Lötdrahr Ich hab hier mal 2 beispiele 1x L-Sn60PbCu2 1x S-Sn60Pb38Cu2 Das hier die Elemente Blei und Cupfer drinn sind sehe ich aber der Rest.
... ... schrieb: > verbleit geht einfacher zu löten, und die lötstellen sehen "hübscher" > aus Aber bleifrei ist mit einem ordentlichen Lötkolben auch kein Problem. Die Temperatur muss man auf 350 °C statt 320 °C einstellen, und die Lötspitze sollte einen möglichst geringen Wärmewiderstand haben. Hab für mein Ersa-Teil zu Hause eine speziell für bleifreies Löten konzipierte Spitze gekauft, die sieht ein bisschen klobig aus, aber es ist kaum noch ein Unterschied zum bleifreien Löten zu spüren. Man braucht etwas mehr (und passendes) Flussmittel, da das Zeug schneller verdampft. Entsprechend braucht man auch den feuchten Schwamm häufiger, um die Spitze zu säubern.
Mario Knebel schrieb: > 1x L-Sn60PbCu2 > 1x S-Sn60Pb38Cu2 > > Das hier die Elemente Blei und Cupfer drinn sind sehe ich aber der Rest. Welcher Rest? 60 + 38 + 2 = 100. Bei dem einen sind die 38 % Blei ausgeschrieben, bei dem anderen implizit.
Wenn man davon absieht, dass die Lötstelle danach nicht mehr so schön glänzt wie noch mit bleihaltig, geht das Löten von RoHS-SMD recht gut :) Nur das Auslöten gestaltet sich manchmal etwas mühsam -.- Aber wenn man ein Lot mit einer guten Zusammensetzung hat, ist PBfrei mittlerweile kein Problem mehr. Ich habe bspw. mit SN96AG04CU.7 sehr gute Erfahrungen gemacht.
Verbleit und Bleifrei mischen ist nix gut für die Langlebigkeit der Lötstelle. Sollte aber im Hobbybereich egal sein. Ich kenne einige Entwicklungslabors, die haben verbleit gehortet. Wenn man öfters auf den Platinen rumlöten muß, ist verbleit besser, weil die Platinen einfach länger halten.
Katzeklo schrieb: > Verbleit und Bleifrei mischen ist nix gut für die Langlebigkeit der > Lötstelle. Wobei es die Frage ist, was auf den Bauteilen wirklich drauf ist. Oft ist das auch früher einfach eine chemische Verzinnung gewesen, da ja nur die Lötfähigkeit gewährleistet werden soll. Solche Bauteile wären auch ohne RoHS-Zertifikat durchaus kompatibel. Man muss halt auch im Hobbybereich einfach zusehen, dass man, wenn man bleifrei arbeiten will, dann nicht irgendwoher Blei in die Lötstellen einschleppt. Für neue SMD-Platinen dürfte das in der Regel kein Problem sein, und Experimentier-Drahtverhaue lötet man halt auch weiterhin mit bleihaltigem Zinn. 1x Spitze wechseln ist ja kein zu großer Aufwand.
Als Hobbyist fuerchte ich mich lediglich vor dem Tag wo ich wirklich mal Wismut mit einem Gebrauchtbauteil einschleppe.
> Warum?
Google mal nach "Woodsches Metall". Das könnte sich an der Grenzschicht
bilden.
Bensch schrieb: >> Warum? > Google mal nach "Woodsches Metall". Das könnte sich an der Grenzschicht > bilden. Wenn du nur eine dünne Schicht hast, diffundiert das Zeug aber beim Löten ganz schnell so breit, dass es wohl auch kein Problem mehr ist. Lustige Vorstellung, dass sich im Sommer die Bauteile von der Platine ablösen könnten... :) Gab's da nicht auch mal Kaffeelöffel draus als Scherzartikel?
Jörg Wunsch schrieb über Wood'sches Metall: > > Lustige Vorstellung, dass sich im Sommer die Bauteile von der Platine > ablösen könnten... :) Gab's da nicht auch mal Kaffeelöffel draus > als Scherzartikel? Wohl kaum, Cadmium ist wohl kaum in solchen Scherzartikeln zugelassen.
Mario Knebel schrieb: > Wie sind eure Erfahrungen in Sachen Löten von SMD? Hallo Mario, meine Erfahrungen beim Löten von SMT-Bauteilen sind eigentlich durchwegs positiv. > Sollte man hier Verbleit nehme wegen den Schmelzpunkt von 183 C Das hat eigentlich nichts mit der Bauteilgehäuse-Technologie zu tun. Sowohl mit bleihältigem wie auch mit bleifreiem Lot lassen sich - unabhängig ob SMT oder THT - zufriedenstellende Ergebnisse erzielen. Bei Verwendung von bleifreiem Lot sehen die Lötstellen im Allgemeinen etwas matter aus, da der typische "Bleiglanz" fehlt. Dabei handelt es sich jedoch nur um einen optischen Unterschied und nicht um einen Fehler, für den ungeübten Elektroniker kann sich das Erkennen von kalten Lötstellen dadurch jedoch zumindest anfangs etwas schwieriger gestalten. Die korrekte Temperatur ist bei beiden Loten wichtig, mit bleifreiem Lot ist eine Erhöung der Temperatur um ca. 40 Grad (je nach verwendetem Lot) erforderlich. Empfehlen kann ich Dir, egal ob Du dich für bleifreies oder bleihältiges Lot entscheiden solltest, die Verwendung einer eutektischen Legierung. Im Gegensatz zu nicht eutektischen Legierungen welche einen Schmelzbereich besitzen (Beispiel: Sn60PbCu2 Solidustemperatur 183°C, Liquidustemperatur 190°C), fallen hier Verflüssigungs- und Erstarrungspunkt in einen definierten Schmelzpunkt zusammen. Besonders beim bleifreien Löten erleichtert die Eutektische Legierung das Erzielen bester Ergebnisse. Meine verwendeten Favoriten: SnPb37 (183°C) und Sn95.5AgCu0.7 (217°C). LG, Iwan
Иван S. schrieb: >> Gab's da nicht auch mal Kaffeelöffel draus >> als Scherzartikel? > Wohl kaum, Cadmium ist wohl kaum in solchen Scherzartikeln zugelassen. Jetzt nicht mehr, wir haben ja RoHS. Das erklärt wohl auch, warum es die schon seit einiger Zeit nicht mehr gibt.
> Wenn du nur eine dünne Schicht hast, diffundiert das Zeug aber beim Löten ganz schnell so breit, dass es wohl auch kein Problem mehr ist. Ich hab keine Versuchsreihe dazu gemacht- aber es gibt Fälle, bei denen es eben an der Grenzschicht zu Problemen kam. Sicher ist sicher, also besser Finger weg. > Lustige Vorstellung, dass sich im Sommer die Bauteile von der Platine ablösen könnten... :) Gab's da nicht auch mal Kaffeelöffel draus als Scherzartikel? Ja, die gab es, aber wurden schnell verboten- lange vor RoHS. Geht hier wohl eher um's Lebensmittelrecht.
Bensch schrieb: (Kaffeelöffel aus Wood-Metall) > Ja, die gab es, aber wurden schnell verboten- lange vor RoHS. Geht hier > wohl eher um's Lebensmittelrecht. Klar, wer will schon freiwillig Cadmium in seinem Kaffee trinken...
Hallo nochmal, bezüglich eutektiktischer bzw. nicht eutektischer bleifreier Legierung wollte ich hier nochmal fragen, was ihr so am liebsten einsetzt. Ich persönlich bevorzuge ja die Eutektika, insbesondere Sn95.5AgCu0.7 ist ein Traum.
Иван S. schrieb: > Ich persönlich bevorzuge ja die Eutektika, insbesondere Sn95.5AgCu0.7 > ist ein Traum. Das ist bei uns in der Firma auch die gängige bleifrei-Legierung. Vorteilhaft ist der vergleichsweise niedrige Schmelzpunkt. Bleibt zu klären, ob die nah-eutektische Legierung langfristig zu Stabilitätsproblemen führt...
Jörg Wunsch schrieb: > Иван S. schrieb: > >> Ich persönlich bevorzuge ja die Eutektika, insbesondere Sn95.5AgCu0.7 >> ist ein Traum. > > Das ist bei uns in der Firma auch die gängige bleifrei-Legierung. > Vorteilhaft ist der vergleichsweise niedrige Schmelzpunkt. Bleibt > zu klären, ob die nah-eutektische Legierung langfristig zu > Stabilitätsproblemen führt... Warum sollte sie? Der besondere Kick am Eutektikum ist ja gerade, daß alles in einen Schmelzpunkt zusammenfällt. Das dürfte dann auch die stabilste Legierungskombination sein, ich rate 'mal ins blaue daß auch das Volumen minimal (und daher die Festigkeit maximal) wird. Frohes löten wünscht Iwan
Иван S. schrieb: >> Bleibt >> zu klären, ob die nah-eutektische Legierung langfristig zu >> Stabilitätsproblemen führt... > Warum sollte sie? Weil eine eutektische Legierung schlagartig erstarrt statt allmählich. Damit führen selbst sehr geringe Erschütterungen während der Erstarrung potenziell zu kleinen Rissen. Zumindest habe ich das in dieser Form dunkel aus meinen Werkstoff- kunde-Vorlesungen so in Erinnerung.
Jörg Wunsch schrieb: > Иван S. schrieb: > >>> Bleibt >>> zu klären, ob die nah-eutektische Legierung langfristig zu >>> Stabilitätsproblemen führt... > >> Warum sollte sie? > > Weil eine eutektische Legierung schlagartig erstarrt statt allmählich. Das ist ein Argument. Andererseits: So schnell ist der Temperaturabfall beim Löten doch nicht, besonders wenn das Reflow-Verfahren angewandt wird. > Damit führen selbst sehr geringe Erschütterungen während der > Erstarrung potenziell zu kleinen Rissen. Bei nicht-eutektischen Legierungen wird ein Bestandteil des Gemenges früher fest. Ob das besser ist? Was denkst Du? > Zumindest habe ich das in dieser Form dunkel aus meinen Werkstoff- > kunde-Vorlesungen so in Erinnerung. Ich bin leider nie in den Genuß solch einer Vorlesung gekommen. Hast Du eventuell noch ein Skriptum bei der Hand, das Du mir vermachen könntest? Frohes Löten (egal ob mit oder ohne Blei) wünscht Iwan
Ich habe seit 1970 immer Silberlot verwendet (Sn63PbAg) davor die Stannolsch.. aus dem Handwerksbereich. Was soll ich sachen... Also das Ag Zeug ist RoHS konform und gibt von Reichelt. L-Sn63PbAg (178 °C Solidus- und Liquidustemperatur). Durch das Zusammenfallen der beiden Temperaturbereiche gibt es eine homogene Handlötung. Weil mein Dealer Ahnung hatte gab es auch gar nix anderes, Erst jetzt treffe ich auf Experten und die Lötungen sind zwar machbar aber das Ergebnis schlecht schlecht schlecht. Und jetzt sag ich es nochmal ganz deutlich: - keine Ahnung -
Sich über eutektische Legierungen zu streiten, ist witzlos. Alle Elektroniklote sich das- manche leider nur annähernd, das sieht man dann aber auch an der Qualität der Lötstellen. Egal ob Bleizinn oder bleifrei, mit/ohne Silber. Ein wichtiges Kennzeichen einer eutektischen Legierung ist der niedrige Schmelzpunkt, niedriger als der der beteiligten Bestandteile.
Иван S. schrieb: > Bei nicht-eutektischen Legierungen wird ein Bestandteil des Gemenges > früher fest. Ob das besser ist? Was denkst Du? Die Bestandteile trennen sich ja nicht dabei, es ist ja nicht so, dass da hier was fest und da was flüssig wäre. Es entsteht so ein ,,Brei'', den man beim Handlöten von LSn60 gut erkennen kann. Der ist dann zwar nicht ganz so fest wie eine ideal in Ruhe erstarrte Schmelze, aber eben immer noch fest genug, dass die Lötstelle nicht bricht. Wie gesagt, das ist Erinnerung an altes Vorlesungswissen, das ich mal vor vielleicht 25 Jahren gehört habe. Die Schmelztemperatur dieser nicht-ganz-eutektischen Legierungen sind dabei nur wenige Kelvin über dem Eutektikum, sodass das kein Problem für die Löttemperatur selbst ist. > Ich bin leider nie in den Genuß solch einer Vorlesung gekommen. Hast Du > eventuell noch ein Skriptum bei der Hand, das Du mir vermachen könntest? Das waren damals alles Handmitschriften. Da ich zu dieser Zeit zwar eine Brille bereits benötigt hätte, aber noch keine hatte, habe ich die vielen Folien des Dozenten allesamt nicht entziffern können und mir nur das aufschreiben können, was er auch erzählt hat. ;-) Dafür hatte ich das Fach im Gegensatz zu vielen Kommilitonen dann sogar einigermaßen verstanden. Leider waren Dinge wie das Blei-Zinn- Zustandsdiagramm eher unterbelichtet, dafür wurde das klassische Eisen-Kohlenstoff-Diagramm hoch und runter geritten... Nicht, dass man das nicht auch mal gehört haben sollte, aber Maschinenbauern und Elektronikern praktich den komplett gleichen Stoff in Werkstoffkunde anzubieten, empfanden wir als nicht ganz so nützlich. Ob ich diese Mitschriften wirklich noch in einem Schrank eingelagert habe, weiß ich gerade nicht. Manches ist beim letzten Umzug auch in den Müll gewandert.
Bitte melde dich an um einen Beitrag zu schreiben. Anmeldung ist kostenlos und dauert nur eine Minute.
Bestehender Account
Schon ein Account bei Google/GoogleMail? Keine Anmeldung erforderlich!
Mit Google-Account einloggen
Mit Google-Account einloggen
Noch kein Account? Hier anmelden.