Hi, erstmal "Hallo Forum"! - ist mein erster Beitrag. Ich übe mich derzeit mal wieder in der Eigenherstellung von Platinen. Und damit es gleich richtig spannend wird fange ich natürlich mit doppelseitigen Platinen an :-) Leider war ich dabei nicht so erfolgreich wie erhofft. Meine Layouts drucke ich mit nem Tintenstrahler auf Folie. Das scheint prinzipiell nicht so verkehrt zu sein (siehe weiter unten). Das heute verschleuderte Basismaterial war von Bungard, gekauft beim grossen C. Entwickeln tue ich mit Seno 4006. Also hier mal was ich gemacht habe. 1. Tasche gebaut. Mit zwei Streifen Platinenmaterial und Tesa eine Ecke erzeugt und rein mit der Platine. Zugeklebt hatte ich das ganze an drei Seiten. Belichten - Wenden - Autsch. Verrutscht. Ich hab die Platine trotzdem mal entwickelt, einfach nur um zu sehen, ob meine Belichtungszeit wirklich ok ist. Ergebnis: Teilweise gigantische Unschärfen. Ätzen hab ich mir gespart, das Disaster war bereits nach dem Entwickeln zu erkennen. Gut, anscheinend reichen <= 0.5mm Abstand von der Vorlage zur Lackschicht für wirklich fies verschwommene Leiterbahnabbilder - die "Oberseite" der Tasche hatte eine ganz leichte Wölbung... Also neue Idee: 2. Gläser aus altem Fotorahmem abgezweigt, damit es einerseits beim Wenden einfacher geht und andererseits die Vorlage ordentlich auf die Lackschicht gedrückt wird. Ausserdem hab ich die Tasche nur noch an einer Seite zugeklebt, damit eben keine Wölbung der Vorlage entstehen kann. Die Tasche mit Platine kam dann zwischen die Glasplatten. Dann noch zwei Gummis rum um die Platten, damit nix mehr verrutscht. Verrutscht ist dann auch nix, aber es waren wieder unscharfe Bereiche auf der Platine, obwohl ich durch drücken und genau hinschauen nicht erkennen kann, dass die Vorlage nicht direkt auf der Lackschicht liegt. Hm. Nachdem 1. und 2. nur Misserfolge waren (obwohl ichs jeweils mehrmals probiert hatte) hab ich mal ein bisschen rumexperimentiert. Also nix Tasche, sondern einfach nur mal beidseitig belichtet mit Vorlage direkt auf dem Glas vom Belichter und dann die Platine direkt drauf. Kein Tesa, keine Distanzhalter aus Altplatinen, nix. Allerdings hab ich die Platinen vorher zum Teil mit ner Säge zugeschnitten. Auf der (beim Sägen) Unterseite hat sich ein Kupfergrat gebildet, ich würd sagen bestimmt keinen viertel Millimeter hoch - und prompt wurde es an dem Ende der Platine unscharf. Wie prima. Seeehr merkwürdig fand ich heute bei den Bungard-Platinen übrigens folgendes. Zuerst dachte ich, ich hätte die Bungard-Platinen unterbelichtet: es gab eine dünne Rest-Lackschicht überall, auch an den Stellen wo keine hätte sein sollen. Zu meinem Erstaunen hab ich dann irgendwann festgestellt, dass sich diese Restlackschicht zwar nicht im Entwicklerbad, wohl aber nachher unterm Wasserhahn beim Spülen wunderbar mit den Fingern wegwischen lässt. Auch durch geringfügig länger Belichten war diese Restlackschicht nicht wegzukriegen. Hmmm? Nachdem die Laune eh schon im Keller war, hab ich mir gedacht ich belichte doch mal eine von den vor 4-5 Jahren bei Bürklin erworbenen einseitigen Platinen um zu schauen ob der Photolack schon kaputt ist oder ob man die noch für was brauchen kann. Das Ergebnis war wider Erwarten prima bis perfekt! Geätzt hab ich die zwar auch ned, aber nach dem Entwickeln der einseitigen Platinen hatte ich ein gestochen scharfes Lack-Bild auf dem Kupfer. Also hab ich mal das Ergebnis mit der alten Bürklin-Platine (Hersteller - keine Ahnung) mit den schärften(!) Stellen der Bungard-Platine verglichen. Rein subjektiv kommt es mir so vor, als wäre die Bürklin-Platine deutlichst kontrastreicher an den Leiterbahnkanten als die Bungard-Platine. Die Leiterbahnen auf der Bürklin-Platine sehen ausserdem schlanker aus als die auf der Bungard-Platine, wobei meiner Meinung nach die Bürkin-Platine näher an der Vorlage dran ist als die andere. Ausserdem fielen mir im Vergleich bei den Bungard-Platinen diverse kleinere Stellen auf, die aussehen wie Fehler im Kupfer (Löchlein oder sowas - sieht aus wie Sprenkel oder Fahrer). Sieht nicht dramatisch aus, aber irgendwie "unsauber". Seltsam. Leider ist der Photolack der Bürklin-Platine etwas dunkler als der von Bungard. Kann natürlich sein, dass die Kantenschärfen und Leiterbahndicken bei beiden gleich sind und nur durch den unterschiedlichen Kontrast zum Kupfer der Eindruck entsteht als ob. Aber: Bei der alten Bürklin-Platine musste ich NIX vom Photolack beim Spülen mit den Fingern abkratzen, trotz gleicher Belichtungszeiten. So, jetzt hab ich sicherlich das Durchhaltevermögen aller Leser etwas sehr strapaziert. Wäre schön, wenn jemand ein paar Tips für mich hätte. Oder falls jemand ähnliche Probleme auch schon mal hatte... was wurde unternommen, wie gehts/gings besser? Und ausserdem: Was ist von dem Bungard-Basismaterial (oder der Lagerung von Platinen beim großen C...) zu halten? Ist das mit dem Photolack-unter-Wasser-wegwischen etwa normal? Vielen herzlichen Dank... Stephan
Stephan M. schrieb: > Sägen) Unterseite hat sich ein Kupfergrat gebildet, ich würd sagen > bestimmt keinen viertel Millimeter hoch - und prompt wurde es an dem > Ende der Platine unscharf. Wie prima. So viel Luft reicht für Unschärfen. In dem Zusammenhang gleich: du druckst doch das Layout hoffentlich gespiegelt und legst die bedruckte Seite direkt auf die Photolackschicht und hast nicht etwa das Papier mit seiner Stärke zwischen Photolack und Druckbild? Und womit belichtest du überhaupt? > unterbelichtet: es gab eine dünne Rest-Lackschicht überall, auch an den > Stellen wo keine hätte sein sollen. Zu meinem Erstaunen hab ich dann > irgendwann festgestellt, dass sich diese Restlackschicht zwar nicht im > Entwicklerbad, wohl aber nachher unterm Wasserhahn beim Spülen wunderbar > mit den Fingern wegwischen lässt. Auch durch geringfügig länger > Belichten war diese Restlackschicht nicht wegzukriegen. Hmmm? Ja, deswegen wischen viele mit dem Finger oder einem weichen Pinsel im Entwickler auf der Platine herum. Ich pinsele immer in den Bereichen, wo dünne Strukturen sind, weil sich dort sonst ab und an fiese kleine Brücken bilden. > Und ausserdem: Was ist von dem Bungard-Basismaterial (oder der Lagerung > von Platinen beim großen C...) zu halten? Ist das mit dem > Photolack-unter-Wasser-wegwischen etwa normal? Bungard ist ok. Die Lieferung beim C kann ich nicht beurteilen. Hatte auch schon Platinen von dort und die waren in Ordnung. /Hannes
Johannes Studt schrieb: > So viel Luft reicht für Unschärfen. Ok, ich glaube ich sollte meine Klebetechnik beim Taschenkleben überdenken. Zwei Tesastreifen übereinander sind dann wohl zu viel. > In dem Zusammenhang gleich: du > druckst doch das Layout hoffentlich gespiegelt und legst die bedruckte > Seite direkt auf die Photolackschicht und hast nicht etwa das Papier mit > seiner Stärke zwischen Photolack und Druckbild? Und womit belichtest du > überhaupt? Layout wird gespiegelt und so auf die Platine gelegt, dass die Tinte direkt auf der Lackschicht liegt. Belichten tue ich mit dem kleinen ISEL Belichter (vgl. Reichelt-Katalog). > Ja, deswegen wischen viele mit dem Finger oder einem weichen Pinsel im > Entwickler auf der Platine herum. Ich pinsele immer in den Bereichen, wo > dünne Strukturen sind, weil sich dort sonst ab und an fiese kleine > Brücken bilden. Ok, das kenn ich. Komisch fand ich aber, dass die Restlackschicht im Entwicklerbad trotz wischen mit dem Finger nicht runterging, nachher beim Spülen mit Wasser (beim wischen) aber sehr wohl. Seltsam. Mal sehen ob das reproduzierbar ist. Hat noch jemand Tips & Tricks für mich, wie man das Problem mit den Abständen zwischen Vorlage und Lackschicht speziell bei doppelseitiger Belichtung in den Griff kriegen kann? Vielen Dank, Stephan
> Hat noch jemand Tips & Tricks für mich, wie man ...
Wenn du Taschen klebst, dann nimm einen Streifen Platinenmaterial
dazwischen (hast ja jetzt genug übrig ;-)). Aber keinen Winkel
verwenden, das Basismateroal ist meist nicht rechtwinklig
zugeschnitten.
Nimm normales NaOH zum Entwickeln, Bungard-Platinen lieben starke
Entwickler (20 g/l). Bewegung beim Entwickeln schadet nicht.
Starken Druck beim Belichten damit die Vorlage plan aufliegt. Ich
belichte von unten und lege oben erst ein 8-mm-Alublech und
dann noch ein richtig schweres Buch auf.
Gruß, Guido
Also ich mache das mit den Doppelseitigen Platinen auch mit Tasche... Diese baue ich mir aus einem Stück Pappe, welches minimal dünner ist, als die Platine... 2 Stücke, rechtwinklig aneinander, Layout von oben und unten rankleben, zum Ausrichten lege ich das Ding immer gegens Fenster... Die Platine lege ich dann rein, drücke sie schön ins Eck, Festkleben tu ich dann nirgends... Da ich einen selbstgebauten Belichter habe, lege ich das ganze in einen Bilderrahmen, dann ist das schön fest angepresst... Umdrehen klappt ohne Probleme... Ist meist perfekt Deckungsgleich... Nichtmal mit 0,6mm Vias hab ich Probleme...
Habe auch mal mit Taschen gearbeitet, wurde mir aufgrund der vielen doppelseitigen Projekte zu viel zeitlicher Aufwand. Jetzt drucke ich die Platinenumrisse immer mit und lege das Platinenmaterial jeweils an eine markierte Ecke der beiden Vorlagen direkt an die Umrisse. Wird zu 99% deckungsgleich.
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