Hallo, Bin gerade dabei ein Layout für ein Erweiterungsmodul für den VC20 zu machen. Frage an die Erfahrenen Layouter: ist das so in Ordnung? Oder habe ich was wichtiges übersehen? 4-Layer geht leider nicht, da Eagle Freeware, und das alles bis auf den SD-Card Slot in DIL ist, ist Absicht. Bin für jede Kritik offen. Grüße BWieck
Frage, soll die Leiterplatte selbst geätzt werden oder kommt die aus der Fabrik? Für eine Selbst- gemachte(ohne Duko) sind die Pads einiger Widerstände wahrscheinlich zu klein. Größe Pads halten auch ein oder mehrere Reparaturen aus. Bei Vias ist das wohl eher unkritisch. Da sind die Pads der Kondensatoren schon besser. Bei Selbstgemachten besteht auch eher die Gefahr beim bohren das Pad abzureißen oder das der Restring zu klein wird. Das einige Bauteile auf der Rückseite unter dem Chip links bestückt werden sollen hab ich wohl richtig erkannt? Wenn da mal was kaputt geht ist Essig mit reparieren(zumindest bei der Selbstgeätzen). Die Verlegung der blauen Leitungen etwas oberhalb der Mitte (Treppchen) wär unnötig. Zwei 45° Knicke und fertig. Hat aber kein technische Notwendigkeit. Sehe nur besser aus. Die Leiterbahnen sind schon ziemlich schmal und sollten, wenn Platz ist ruhig etwas breiter ausgeführt werden, finde ich. Die Isolationsabstände der roten Leiterbahnen zwischen den beiden Chips rechts könnte man etwas verbessern wenn der Platz ausreichend ist. Ansonsten sind mir keine groben Schnitzer aufgefallen.
AC/DC schrieb: > Frage, soll die Leiterplatte selbst geätzt werden > oder kommt die aus der Fabrik? Die kommt dann aus der Fabrik. > Das einige Bauteile auf der Rückseite unter dem > Chip links bestückt werden sollen hab ich wohl > richtig erkannt? Wenn da mal was kaputt geht > ist Essig mit reparieren(zumindest bei der Selbstgeätzen). Ja, woanders hätte ich keinen Platz mehr gefunden, Aber der Chip ist gesockelt. > Die Verlegung der blauen Leitungen etwas oberhalb > der Mitte (Treppchen) wär unnötig. Zwei 45° Knicke > und fertig. Hat aber kein technische Notwendigkeit. Jo, das könnte ich noch etwas schicker machen. Die hatte ich so Verlegt, weil ich noch nicht wusste wieviel Platz ich unter dem SD-Leser benötige. > Die Leiterbahnen sind schon > ziemlich schmal und sollten, wenn Platz ist ruhig > etwas breiter ausgeführt werden, finde ich. > Die Isolationsabstände der roten Leiterbahnen > zwischen den beiden Chips rechts könnte man etwas > verbessern wenn der Platz ausreichend ist. Die dünnsten Leiterbahnen sind 12mil und die kleinsten Abstände auch 12mil. Da sollte der LP-Hersteller kein Problem mit haben. > Ansonsten sind mir keine groben Schnitzer aufgefallen. Danke und Grüße Björn
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