www.mikrocontroller.net

Forum: Platinen wie wir epoxid mit kupfer galvanisiert?


Autor: PCB-noob (Gast)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Hallo Gemeinde,

meine Frage bezieht sich nicht auf das selber machen, sondern um das 
generelle "Wie Wird Es Gemacht".

Meine Frage ist, wie kommt das Kupfer auf das Epoxid - besondes bei 
Durchkontaktierungen! Aus der Schulzeit habe ich noch das Verfahren mit 
dem unter Strom stehende Kupferbad in Erinnerung. Hierzu muss aber das 
zu "bekupfernde" Stück aus Metall sein, da ja der Strom durch ihn 
fließen muss.

Aber DKs in Leiterplatten sind aus Epoxid (also nicht die DK, aber Ihr 
Rand ;-).
Das die "Ursprungsleiterplatte" mit kupfer bedampft wird ist mir 
bekannt. Aber das eignet sich nur für Flächen.. und DKs?
Wie wird das bei denen gemacht?

Autor: Chris (Gast)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Das Basismaterial ist nicht Bedampft, sondern eine Kupferfolie wird
mit den Prepregs zusammengepresst, wie auch bei der 
Multilayer-Herstellung.

Jedenfalls wird das Basismaterial weggeätzt, ein bisschen, damit das
Kupfer besser hält. Dann wird es leitend gemacht, indem das Material
mit einem leitendem Medium überzogen wird. Das kann Graphit sein,
wie auch Kohle, ev. auch Metall, wie Platin, oder ein leitender Polymer.
Diese Schicht ist nicht mal einen Micrometer dick, aber dick genug,
um eine Galvanisierung zu ermöglichen. Dann wird das Kupfer galvanisch
auf der Leiterplatte aufgebracht, normalerweise so 20-25 micron. Die
Basischicht ist 18 micron, also ist das Resultat ca 38-43 micron 
minimum,
auch wenn 35 Micron angegeben wird.

Autor: Jörg Wunsch (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Micron... wir sind hier in einem Land, in dem SI-Einheiten benutzt
werden.  Die Dinger heißen Mikrometer.

Autor: AC/DC (Gast)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
>Micron... wir sind hier in einem Land, in dem SI-Einheiten benutzt
>werden.  Die Dinger heißen Mikrometer.

Warum so umständlich? Auf der Tatstatur gibts doch das µ (Alt 
Gr+M-Taste)

>Wie wird das bei denen gemacht?

Die in der Fabrik benutzten Basismaterialien sind dünner beschichtet
als wie wir Selbermacher das kennen. Die haben 17µ und wir eben das
doppelte.
Zunächst mal wird das Basismaterial mit High-Speed- Spindeln blind
per CNC gebohrt.
Danach werden beide Seiten mit ner Bürstmaschine entgratet und
deoxidiert .
Danach kommt das Basismaterial an Galvanikgestelle geschraubt
auf die Galvanisierstraße. Entweder Tauchgalvanisierung im Becken
oder Horizontalgalvanik auf einem Transportband(quasi).
Nach einigen Reinigungs-, Entfettungs- und Aktivierungsbädern kann
die gesammte Platte ohne jede Maske vollständig(auch in den Bohrungen)
CHEMISCH durchmetallisiert werden. Das Prinzip ist auch schon lange
in der Galvanoplastik bekannt wo Kunststoffe mit einer Metallschicht
versehen werden z.B. verchromte Spiegelgehäuse. In den Bohrungen
wird das dadurch erreicht das die Chemikalie durch Bewegung des Gestells
durch die Bohrungen gespült wird. Ansonsten würden sich dort Luftblasen
halten und eine Benetzung und Abscheidung würde nicht stattfinden.
Ist diese Metallisierung geschafft, ist es ein Leichtes jetzt mittels
Strom eine dickere Schicht aufzugalvanisieren.
Als Chemikalien können chemisch Kupfer, Karbon oder Paladium genutzt
werden.
Danach gehts zwar noch weiter aber das ist ja nicht gefragt worden.
Daher erspare ich mir das weitere.

Autor: Markus R. (maggus)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
AC/DC schrieb:
> Zunächst mal wird das Basismaterial mit High-Speed- Spindeln blind
> per CNC gebohrt.

Es wird also erst gebohrt und durchkontaktiert und danach das 
eigentliche Layout aufgebracht?

Autor: Jörg Wunsch (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
AC/DC schrieb:
>>Micron... wir sind hier in einem Land, in dem SI-Einheiten benutzt
>>werden.  Die Dinger heißen Mikrometer.
>
> Warum so umständlich? Auf der Tatstatur gibts doch das µ (Alt
> Gr+M-Taste)

Mikrometer ist die ausgeschriebene Bezeichnung der Einheit, µm das
Kürzel.  Das Kürzel wird aber normalerweise nur in Verbindung mit
einer Maßzahl benutzt.

Markus R. schrieb:

> Es wird also erst gebohrt und durchkontaktiert und danach das
> eigentliche Layout aufgebracht?

Ja, natürlich mit der Ausnahme, dass Bohrungen, die nicht durchzu-
kontaktieren sind, erst nach der Strukturierung gebohrt werden.
Daher muss man, wenn man beides in einem Layout haben will (weil
z. B. Befestigungsbohrungen nicht kontaktiert werden sollen), auch
zwei Bohrdaten-Dateien beim Hersteller abgeben.

Autor: AC/DC (Gast)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
>Danach gehts zwar noch weiter aber das ist ja nicht gefragt worden.
>Daher erspare ich mir das weitere.

>Es wird also erst gebohrt und durchkontaktiert und danach das
>eigentliche Layout aufgebracht?

Bevor man ans Layout denken kann muß man erstmal eine Maske haben.
Dies wird mit einem negativ arbeitenden Resist bewerkstelligt das
sich auf einer Trägerfolie befindet. Mit einem Laminator wird
über beheizte Walzen das Resist auf die Kupferoberfläche heiß
aufgebügelt. Die Trägerfolie wird dabei gleich abgetrennt und
zu einer Rolle aufgewickelt die entsorgt werden kann. Hier ist
höchste Luftreinheit gefragt damit mit auflaminierte Verschmutzungen
bei dem restlichen Prozeß nicht zum Ausschuß führen. Die Verarbeitung 
erfolgt außerdem unter Gelblicht mit minimalsten UV-Anteil.
Diese vorbereitete Platte kann dann mit einem Film(Diazo oder
Schwarzfilm) per hochenergetischem UV-Licht oder per UV-Laser direkt 
belichtet werden. Mittels Sprühentwicklerstrecke wird das Leiterbild
beidseitig ausgewaschen. Da das Verfahren Negativ arbeitet sind
die Leiterbahnen Kupferblank und die Isoierflächen noch mit Resist
abgedeckt. Im weiteren Prozeß wird auf die freien Kupferflächen
Zinn aufgalvanisiert. Diese Zinnschicht ist die eigentliche
Ätzmaske die nicht nur die Leiterbahnen abdecken sondern auch
die Bohrungswandungen egal ob Pads oder Vias. Nach Entfernung
des nicht mehr benötigten Resists kann das überflüssige Kupfer
weggeätzt werden. In einem abschließenden Verfahren kann eine
Zinnschicht heiß umschmolzen werden(Leveling-Verfahren).
Mittels Siebdruck (auch ein Laminierverfahren ist möglich) kann ein 
Lötstopplack oder ein Bestückungsdruck aufgetragen werden.

Im Großen und Ganzen ist das der Vorgang in der Fabrik.

Prepegs werden in verschiedenen Stärken zu Paketen als Multilayer
unter hohen Druck plan verpresst. Die werden nur bei Multilayer
gebraucht. Bei zweiseitigem Basismaterial spricht man meines Wissens
noch nicht von Prepegs, kann mich diesbezüglich auch mal irren.

Autor: Bensch (Gast)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
> ....Diese Zinnschicht ist die eigentliche
Ätzmaske die nicht nur die Leiterbahnen abdecken ...

Zinn als Ätzresist ist heute nicht mehr gebräuchlich und für kleine 
Strukturen überhaupt nicht geeignet. Es hat zuviele Nachteile.

Autor: AC/DC (Gast)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
@Bensch
Irgendwie muß das Kupfer in den Bohrungen vor dem
Ätzmittel geschützt werden. Wenn du es besser kennst,
beschreib den Prozeß mal aus deiner Sicht. Ich lern
auch gern mal was dazu.

Autor: Chris (Gast)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Die Bohrungen werden auch durch das Negativresist for dem
Atzmittel geschuetzt. Zinn als Resist ist speziell
bei Feinleitertechnik immer noch Stand der Technik, und wird dann mit 
entsprechender Chemie dann wieder von der Platine runtergeloest.

Autor: Bernd T. (bastelmensch)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
So weit habe ich ja alles geschnallt. Aber was ich mich schon lange 
frage:

Wann wird bei Multilayer gebohrt?

Und wie werden Multilayer eigentlich gefertigt?

Nehmen wir mal eine 4-Layer Platine.

In der Mitte eine zweiseitige und dann 2 einseitige auf jede Seite 
drauf?

Gruß Bernd

Autor: AC/DC (Gast)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
>Wann wird bei Multilayer gebohrt?
Man muß unterscheiden zwischen Through Hole(Pads + Vias),
blind Hole(nur Via) und buried Hole(nur Via).
Etwas anschaulicher findet man das hier beschrieben:
http://de.wikipedia.org/wiki/Durchkontaktierung
>Und wie werden Multilayer eigentlich gefertigt?
Eine Through Hole wird nach dem verpressen durchgehend gebohrt,
ein Blind Hole ist eine Sackloch und muß von der jeweils zugänglichen
Seite gebohrt werden in jeder gewünschten Tiefe z.B. bis zum vorletzten
Prepeg wenn das verlangt wird. Bei einem Buried Hole handelt es sich um
eine versteckte von außen nicht zugängliche Verbindung die in einem
Zwischenprozeß als teilverpreßtes Paket gebohrt und durchkontaktiert
wird. Später können die noch restlich benötigten Prepegs mit dem Paket
verpreßt werden. Wieviel Lagen zur Zeit möglich sind kann ich nicht 
sagen.
Das hängt auch stark vom Anbieter ab.
>Nehmen wir mal eine 4-Layer Platine.
>In der Mitte eine zweiseitige und dann 2 einseitige auf jede Seite
>drauf?

Die Schichtung muß so gewählt werden das Bohrungskonflikte vermieden
werden. Man kann Signallagenlose, mit einseitige Signallagen und mit 
zweiseitige Signallagen-Prepegs verwenden. Je nach Bedarf.

Beispiel:

-------Signal 1
xxxxxxxPrepeg 1
-------Signal 2
xxxxxxxPrepeg 2
-------Signal 3
xxxxxxxPrepeg 3
-------Signal 4

Signal 1 und 2 ergeben den Prepeg 1 und Signal 3 und 4 ergeben
den Prepeg 3. Der Prepeg 2 braucht, sofern hier keine buried
Holes benötigt werden als Isolationsschicht ohne Kupferbeschichtung
mit den anderen Prepegs verpreßt werden. Eine Schichtung mit einen 
einseitigen Prepeg 1 und 3 und einem doppelseitigen Prepeg 2 ist auch 
möglich. Man muß nur darauf achten das es keinen Konflikt mit
buried Holes gibt.


Detailierte Informationen kann man evtl. bei
Leiterplattenherstellern nachlesen.
Bei Bedarf muß man sowieso den Hersteller kontakten und Details 
abklären.
Irrtum vorbehalten.

Autor: AC/DC (Gast)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
@Chris
>Die Bohrungen werden auch durch das Negativresist for dem
>Atzmittel geschuetzt.
Nein, weil die Bohrung ja vom Negativresist nicht bedeckt wird.
Bedeckt sind nur die Isolierflächen wo die Bohrungen und Leiterbahnen
nicht dazu gehört. Befestigungsbohrungen ohne Duko wären ein Sonderfall.
>Zinn als Resist ist speziell bei Feinleitertechnik immer noch Stand der >Technik, 
und wird dann mit entsprechender Chemie dann wieder von der >Platine 
runtergeloest.
Man nennt das auch Strippen, aber der Zweck des Ganzen bleibt dabei
unerwähnt und somit unklar. Ich bin nicht sicher aber das Zinn auf der 
Leiterplatte ist ja reines Zinn und das benötigte Lötzinn eine
Legierung aus verschiedenen Metallen wie Zinn und z.B.(früher Blei,
heute Silber). Legierungen können nicht galvanisiert werden weil die 
Einzelmetalle dabei wahrscheinlich wieder getrennt würden. (Galvanick
wird auch benutzt um hochreine Metalle zu gewinnen die in Reinstform
in der Natur so nicht vorkommen).
Also muß man das ZINN runter bekommen und Lötzinn(Legierung) wieder
drauf. Wenn ich mich nicht irre reicht ja Salzsäure um das Zinn wieder 
abzuätzen ohne das das Kupfer dabei mit abgeätzt wird.

Autor: Jörg Wunsch (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
AC/DC schrieb:

>  Ich bin nicht sicher aber das Zinn auf der
> Leiterplatte ist ja reines Zinn und das benötigte Lötzinn eine
> Legierung aus verschiedenen Metallen

Nö, gerade seit RoHS ist Reinzinn durchaus eine der Möglichkeiten,
die für ein Lotmetall genutzt werden.  Aber selbst wenn das Lot
dann Sn95,5Ag3,8Cu ist, kann man das problemlos auf eine rein
verzinnte Oberfläche löten.  Die Zinnschicht ist ja nur ein paar
Mikrometer dick, da ändert sich die Legierung insgesamt nur
unwesentlich.

Autor: AC/DC (Gast)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
>Nö, gerade seit RoHS ist Reinzinn durchaus eine der Möglichkeiten,
>die für ein Lotmetall genutzt werden.  Aber selbst wenn das Lot
>dann Sn95,5Ag3,8Cu ist, kann man das problemlos auf eine rein
>verzinnte Oberfläche löten.  Die Zinnschicht ist ja nur ein paar
>Mikrometer dick, da ändert sich die Legierung insgesamt nur
>nwesentlich.

Dann frage ich mich warum die Zinnschicht erst noch gestrippt wird
wenn man eigentlich eine Lötzinnschicht (RoHS) wieder aufbringt,
sprich im Levelingverfahren aufschmilzt? Eine wenige µ-dicke Zinnschicht
würde bei Erhitzung sofort verdampfen. Das kennt man doch von
Chemisch Zinn zum Veredeln von hausgemachten Leiterplatten.
Die Dicke müßte als Resist meiner Meinung mindestens 10µ betragen
um ihren Zweck zu erfüllen.

Autor: Bensch (Gast)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
> Irgendwie muß das Kupfer in den Bohrungen vor dem
Ätzmittel geschützt werden. Wenn du es besser kennst,
beschreib den Prozeß mal aus deiner Sicht. Ich lern
auch gern mal was dazu.

Gerade in den Bohrungen seh ich Probleme.

Ich musste leider früher Platinen mit Zinnresist verarbeiten und sage 
daher "nie wieder".
1. Die Gefahr des Unterätzens ist sehr gross, dann brechen die 
Zinnkanten weg und liegen evtl. als schöne Kurzschlüsse im Lötstoplack. 
Das ist auch EIN Grund, warum das bei feinen Strukturen nicht geht.
2. Die Leiterbahnen sind auch unterm Stoplack verzinnt- für Handlöten 
kein Problem. Aber wie das nach dem Wellenlöten aussieht, sag ich hier 
lieber nicht.....

Genauere Anleitungen zu den einzelnen Prozessen gibt's auf den Seiten 
einiger Hersteller, das ist mir zuviel Schreibarbeit.....

Im übrigen werden die meisten Platten heute per Hot-Air-Levelling (HAL) 
hergestellt mit einer SN100C-Legierung (99,3% Sn, 0.7% Cu), natürlich 
NACH dem Aufbringen des Lötstoplacks. Galvanisieren mit Reinzinn oder 
Gold ist eine Alternative.

Autor: Bernd T. (bastelmensch)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Hallo AC/DC,

danke für die Erklärung.
Das maximum das ich mal in Händen hielt und dann auch durch die 
Bestückmaschin gejagt hatte, waren 28 Layer. (oder "nur" 20? Ist schon 
ein paar Jahre her.) Auch mit Buried und Sackloch Vias. Dazu auch noch 
µVias. Die Platine alleine war schon irre teuer und die Schaltung wurde 
immer in Losgrößen von maximal 10-20 aufgebaut.

Dein Nickname Inspiriert mich übrigens zum Wechsel meiner derzeitigen 
Auto-fahr-Musik. :-)

Gruß und nochmals danke

Bernd

Autor: schwups... (Gast)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
@Bensch
>Ich musste leider früher Platinen mit Zinnresist verarbeiten und sage
>daher "nie wieder".
Woran haste denn das erkannt? An den Absplitterungen?
>1. Die Gefahr des Unterätzens ist sehr gross, dann brechen die
>Zinnkanten weg und liegen evtl. als schöne Kurzschlüsse im Lötstoplack.

Glaub ich nicht weil die Gefahr des Unterätzens durch leistungsfähige
Hochdrucksprühätzsysteme und Hochleistungsätzmittel auf ein Minimum
reduziert wird. Außerdem kann bei umschmolzenen Leiterplatten(HAL)
das ja nicht mehr passieren. Der Lötstoplack wird ja erst danach
aufgedruckt.

>Die Leiterbahnen sind auch unterm Stoplack verzinnt- für Handlöten
>kein Problem. Aber wie das nach dem Wellenlöten aussieht, sag ich hier
>lieber nicht.....

Seit wann handlötet man Leiterbahnen unter dem Lötstoplack?

Zur Vermeidung nachteiliger Effekte können die Leiterbahnen
schwarzoixdiert werden, einerseits zur besseren Haftung des
Lötstoplacks, andererseits um den Schlangenlinien-
effekt zu vermeiden. Auf Kupfer ist die Haftung nicht
so gut, aber Schlangenlinieneffekte treten beim Kupfer ohnehin
nicht auf, sondern nur bei Zinnleiterbahnen die vom Lötstoplack
bedeckt sind.

Autor: Bensch (Gast)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
@  schwups...

Erst lesen, dann posten- und nicht so viel trinken....

Autor: Uwe (Gast)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Servus AC/DC,

> ein Blind Hole ist eine Sackloch und muß von der jeweils zugänglichen
> Seite gebohrt werden in jeder gewünschten Tiefe z.B. bis zum vorletzten
> Prepeg wenn das verlangt wird.

Schön wärs. Das funzt leider nicht. Stichwort Aspect Ratio.
Die Tiefe eines Blind Vias hängt von seinem Bohrdurchmesser ab.
Das Verhältnis Bohrdurchmesser zu Bohrtiefe ist bestenfalls 1:1, d.h. 
wenn ich ein 200µm Drilldurchmesser habe komme ich nur 200µm tief in die 
Platine. Das Problem ist nicht das Bohren, das kann ich in der Tat 
beliebig tief machen, schwierig dabei ist das zuverlässige Kontaktieren 
der Bohrung, da die "Galvanik-Brühe" nicht "durchgespült" werden kann 
wie bei Burried- oder Trough Hole Vias.

Gruss Uwe

PS. Falls jemand einen LP-Fertiger kennt, der diese Grenze nicht hat: 
bitte mal bekanntgeben.

Autor: schwups... (Gast)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
@Bensch
>Erst lesen, dann posten- und nicht so viel trinken....
Schwache Antwort, ist man von dir ja gewohnt.

@Uwe
Du gucken 15. Bild von oben (oder 3.von unten).

http://www.ilfa.de/detail.html?button-Common_story...

Manche könne es und manche nicht und ein paar Geheimnisse müssen die
Hersteller auch für sich behalten, oder?

Autor: Chris (Gast)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
@AC/DC
>>Die Bohrungen werden auch durch das Negativresist for dem
>>Atzmittel geschuetzt.
>Nein, weil die Bohrung ja vom Negativresist nicht bedeckt wird.
>Bedeckt sind nur die Isolierflächen wo die Bohrungen und Leiterbahnen
>nicht dazu gehört. Befestigungsbohrungen ohne Duko wären ein Sonderfall.
Wie Ätzt du, es wird geätzt, indem man mittels Resist die
Leiterbahn schützt, nicht die Isolierflächen. Die Borhlöcher werden
auch durch das Resist geschützt, speziell die Durchkontaktierten.
>>Zinn als Resist ist speziell bei Feinleitertechnik immer noch Stand der 
>>Technik,
Subtractive Technik wird benutzt, weil man da dann nur 20um wegätzt,
und nicht 45um, was dann bei Feinleitertechnik ( 3mil) zu Fehlätzungen
und unsauberen Strukturen führen würde.
Das Zinn muß runter, weil noch der Lötstoplack drauf muß, und wenn
da zwischen Lötstoplack und Leiterbahnen noch Zinn wäre, dann hättest
du Probleme mit dem Reflow und dem Lötstoplack.

Autor: Uwe (Gast)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Moin schwups... ,

> Du gucken 15. Bild von oben (oder 3.von unten).

o.k. Bild angeguckt. Was willst du mir damit sagen ?

Uwe

Autor: Schwups... (Gast)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
@Uwe

>Schön wärs. Das funzt leider nicht. Stichwort Aspect Ratio.
?Hab das mal im Wiki nachgeschlagen wo es um das Seitenverhältnis
von Filmen geht. Hab das aber jetzt nicht gelesen weil das nicht 
nachvollziehbar ist.
>Die Tiefe eines Blind Vias hängt von seinem Bohrdurchmesser ab.
?Kann ich auch nicht nachvollziehen und halte das daher für Quatsch.
(Vielleicht denkste an die Axialdrift beim bohren, schreibst aber
von was anderem).
>Das Verhältnis Bohrdurchmesser zu Bohrtiefe ist bestenfalls 1:1, d.h.
>wenn ich ein 200µm Drilldurchmesser habe komme ich nur 200µm tief in die
>Platine. Das Problem ist nicht das Bohren, das kann ich in der Tat
>beliebig tief machen,
? Womit du dich auch noch widersprichst. Na, Prost Mahlzeit.
Beliebig tief gehts ja nun schon mal gar nicht, sondern nur so tief
wie die Axildrift das zuläßt.
>schwierig dabei ist das zuverlässige Kontaktieren
>der Bohrung, da die "Galvanik-Brühe" nicht "durchgespült" werden kann
>wie bei Burried- oder Trough Hole Vias.

Stimmt, das ist eben ein Maschinenproblem und das hat die Fa.Ilfa
schon seit Jahren im Griff.

>Gruss Uwe

>PS. Falls jemand einen LP-Fertiger kennt, der diese Grenze nicht hat:
>bitte mal bekanntgeben.
Schau den Namen im Link zum Bild dann haste deinen LP-Hersteller.

Autor: AC/DC (Gast)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
>Wie Ätzt du, es wird geätzt, indem man mittels Resist die
>Leiterbahn schützt, nicht die Isolierflächen. Die Borhlöcher werden
>auch durch das Resist geschützt, speziell die Durchkontaktierten.

Um mal hier eine klare Verständigungsbasis zu haben:
Resist ist nicht gleich Resist.
-Resist(belichtbar) auch grüner Polymerresist auf transparenter 
Kunstofffolie die nach der Belichtung in Blau umschlägt.Wird als 
Galvanoresist benutzt, deren Hauptanwendung die Isolierung bzw
Sperrung des Galvanikstroms ist, damit auf den bedeckten Flächen kein 
Metall abgeschieden wird. Ist nicht als Ätzresist gedacht.
-Resist(Zinn) bedeckt Leitungsführungen,Bohrungen(Pads und Vias)und
bewirkt das das dadurch abgedeckte Kupfer nicht wieder abgeätzt wird, 
sondern nur das Kupfer das nach dem entschichten unter dem
Polymerresists zum Vorschein kommt. Zinn ist auch nur Ätzresist
und kein Galvanoresist.

Resist ist von Resistor(Widerstand) abgeleitet und nur so zu
verstehen das es einem bestimmtem Medium Widerstand leistet.

>>Zinn als Resist ist speziell bei Feinleitertechnik immer noch Stand der
>>Technik,
>Subtractive Technik wird benutzt, weil man da dann nur 20um wegätzt,
>und nicht 45um, was dann bei Feinleitertechnik ( 3mil) zu Fehlätzungen
>und unsauberen Strukturen führen würde.
Das Verfahren heißt Subtraktivtechnik und wird der Additivtechnik
vorgezogen das bei unkaschierten Laminaten eingesetzt wird.

>Das Zinn muß runter, weil noch der Lötstoplack drauf muß, und wenn
>da zwischen Lötstoplack und Leiterbahnen noch Zinn wäre, dann hättest
>du Probleme mit dem Reflow und dem Lötstoplack.

Das hatte ich mehr oder weniger auch schon so gesehen und beschrieben.

Autor: Jörg Wunsch (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
AC/DC schrieb:

> Resist ist von Resistor(Widerstand) abgeleitet

Naja, wohl eher vom Verb "to resist", "etwas/jemandem widerstehen".

Autor: Uwe (Gast)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
@ schwups:

> Hab das mal im Wiki nachgeschlagen wo es um das Seitenverhältnis
> von Filmen geht. Hab das aber jetzt nicht gelesen weil das nicht
> nachvollziehbar ist.

Wer redet vom Seitenverhältniss der Filme ??? Ist klar das du bei Wiki 
nix findest, weil du nicht weißt wonach du suchst ...

> Die Tiefe eines Blind Vias hängt von seinem Bohrdurchmesser ab.
> Kann ich auch nicht nachvollziehen und halte das daher für Quatsch.
> (Vielleicht denkste an die Axialdrift beim bohren, schreibst aber
> von was anderem).

Aha, weil du es nicht verstehst ist es also Quatsch. Und nein, ich denke 
nicht an Axialdrift, denn dann hätte ich was davon geschrieben 
(eigentlich heisst es Z-Achsentoleranz).


> Womit du dich auch noch widersprichst. Na, Prost Mahlzeit.

Womit widerspreche ich mir ? Werd konkreter.


> Stimmt, das ist eben ein Maschinenproblem ....

Ist kein Maschinenproblem sondern ein physikalisches.


> ... und das hat die Fa.Ilfa schon seit Jahren im Griff.

Sehr lustig. Wenn du wüsstest ...
Natürlich hat ILFA den Prozess im Griff, aber trotzdem kann auch die 
ILFA nicht beliebig tiefe Blind Vias machen !

Ich rate dir, dich mit der LP-Fertigung näher auseinanderzusetzen bevor 
du hier solchen Müll ablässt.

Autor: Sebastian (Gast)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Noch mal als Antwort auf die Frage, warum das als Ätzresist benutzte 
Zinn runter muß:
Die Sache mit dem Lötstopplack ist sekundär. Es sind durchaus Platinen 
im Umlauf, bei denen man eine Zinnschicht mit Lötstopp überlackiert hat 
und die danach durch die Schwalllötung gegangen sind. Der Lack verzieht 
oder kräuselt sich über den Leiterbahnen, hält aber.
Das Problem ist vielmehr, daß das Resist-Zinn von den Lötaugen runter 
muß. Aufgrund der offenporigen Oberfläche, vermute ich, oxidiert diese 
Zinnschicht innerhalb kurzer Zeit, im Gegensatz zu aufgeschmolzenem 
Zinn, und macht die Lötaugen unbenetzbar. Eine Leiterplatte, die noch 
Resist-Zinn auf den Lötaugen hat, ist innerhalb kurzer Zeit unbrauchbar, 
weil man sie selbst mit Flußmitteleinsatz nicht mehr gelötet bekommt.

Autor: Chris (Gast)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Ne, wenn ohne Lötstoppmask, sowie HAL, dann wird die Platine einfach
Eingeölt, und im (Durchlauf) Ofen temperiert, um dem Zinn eine glänzige
Oberfläche zu geben, welche dann nicht mehr Porös ist. Da muß das Zinn
nicht mehr runter.

Autor: Schwups... (Gast)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
@Uwe

>Wer redet vom Seitenverhältniss der Filme ??? Ist klar das du bei Wiki
>nix findest, weil du nicht weißt wonach du suchst ...

Ich weiß schon was ich suche, das ist aber abhängig davon was man an 
Informationen bekommt und das ist zumindest von dir nicht allzu viel.
Dann mußt du dich eben verständlicher ausdrücken. Wenn du das nicht
kannst oder willst kannste dich auch verpieseln und andere anöden.

>Natürlich hat ILFA den Prozess im Griff, aber trotzdem kann auch die
>ILFA nicht beliebig tiefe Blind Vias machen
Was die können und was nicht sollte man dort vor Auftragsvergabe
erstmal abklären, ansonsten muß man sich nicht Wundern wenns Probleme
gibt.

>Ich rate dir, dich mit der LP-Fertigung näher auseinanderzusetzen bevor
>du hier solchen Müll ablässt.

Rat mal schön. Vielleicht findeste jemanden den das interessiert.
Mit Frechheiten brinste es jedenfalls nicht weit, egal wo.
Jedenfalls halte ich meinen Beitrag für sachlich richtig weil
du das Gegenteil bisher nicht bewiesen hast.

Autor: Uwe (Gast)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
@ Schwups

Ich muss dir mit Sicherheit nix beweisen. Du solltest mein Posting 
genauer lesen und nichts reininterpretieren, hier sind alle Infos 
vorhanden zum Thema Blind Vias.

Aber frag halt bei der ILFA mal nach, mir glaubst du nicht. (Was mir 
auch völlig egal ist)

Frech ist übrigens auch, wenn man etwas nicht versteht und es daraufhin 
für falsch erklärt. Oder von Widersprüchen redet und nicht sagt wo die 
liegen.

Mit deiner Dickköpfigkeit bringst du es genauso weit ...

Aber ich habe keine Lust mehr auf deine Postings zu antworten, da du es 
ja offensichtlich besser weißt.

Autor: Schwups... (Gast)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Finde ich auch das wir diese Diskusion sein lassen sollten.
Die Fragen des TE sind ja beantwortet und mehr führt zu nichts.

Autor: AC/DC (Gast)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
@Sebastian
>Aufgrund der offenporigen Oberfläche, vermute ich, oxidiert diese

Hm, offenporig? Wie kommst du denn darauf? Wenn dem so wäre, müßte
da dann das Ätzmittel nicht seinen Weg bis zum Kupfer finden was
ja nicht erwünscht ist? Das reines Zinn an der Luft oxidiert und
dann nicht mehr lötbar ist scheint mir schlüssig. Aber ist das
nicht auch bei Lötzinn so? Um das zu kompensieren benutzt man doch
im Lötprozeß säurehaltige Harze (Kolophonium).
http://de.wikipedia.org/wiki/Kolophonium

Nach Günter Herrmann(Handbuch der Leiterplattentechnik,Leuze Verlag)
ist bei Glanzzinn die Oberfläche porenfrei. Ich hab das nachgelesen
und gehe davon aus das das stimmt.

Autor: Jörg Wunsch (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
AC/DC schrieb:

>>Aufgrund der offenporigen Oberfläche, vermute ich, oxidiert diese

> Hm, offenporig? Wie kommst du denn darauf? Wenn dem so wäre, müßte
> da dann das Ätzmittel nicht seinen Weg bis zum Kupfer finden was
> ja nicht erwünscht ist?

Vielleicht ist es ja eher feinkristallin, sodass es eine große
Angriffsfläche für den Sauerstoff bietet?

Autor: AC/DC (Gast)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
>Vielleicht ist es ja eher feinkristallin, sodass es eine große
>Angriffsfläche für den Sauerstoff bietet?

>feinkristallin ~ große Angriffsfläche?

Scheint etwas Widersprüchlich.
Bei Mattzinn könnte das zutreffen, aber bei Glanzzinn?
Günther Herrmann ist da anderer Meinung(siehe Aussage im Post weiter 
oben).

Antwort schreiben

Die Angabe einer E-Mail-Adresse ist freiwillig. Wenn Sie automatisch per E-Mail über Antworten auf Ihren Beitrag informiert werden möchten, melden Sie sich bitte an.

Wichtige Regeln - erst lesen, dann posten!

  • Groß- und Kleinschreibung verwenden
  • Längeren Sourcecode nicht im Text einfügen, sondern als Dateianhang

Formatierung (mehr Informationen...)

  • [c]C-Code[/c]
  • [avrasm]AVR-Assembler-Code[/avrasm]
  • [code]Code in anderen Sprachen, ASCII-Zeichnungen[/code]
  • [math]Formel in LaTeX-Syntax[/math]
  • [[Titel]] - Link zu Artikel
  • Verweis auf anderen Beitrag einfügen: Rechtsklick auf Beitragstitel,
    "Adresse kopieren", und in den Text einfügen




Bild automatisch verkleinern, falls nötig
Bitte das JPG-Format nur für Fotos und Scans verwenden!
Zeichnungen und Screenshots im PNG- oder
GIF-Format hochladen. Siehe Bildformate.
Hinweis: der ursprüngliche Beitrag ist mehr als 6 Monate alt.
Bitte hier nur auf die ursprüngliche Frage antworten,
für neue Fragen einen neuen Beitrag erstellen.

Mit dem Abschicken bestätigst du, die Nutzungsbedingungen anzuerkennen.