Hi,
ich will meine erste kleine Platine in SMD machen. Welche Gehäuseformen
lassen sich noch gut von Hand löten und bekommt man auch für die meisten
Bauteile
Für
atTiny, Widerstände, Kondensatoren, Spulen, Transistoren??
Außerdem würde ich gerne wissen, wass ein vernünftiges Rastermaß und
Leiterbahnbreiten sind.
Liebe Grüße
Tom
Probiers aus ;-) Vor ich mit SMD angefangen hab, hab ich mir einfach mal ne Platine mit verschiedenen Bauteilen und -formen erstellt und dann billige Widerstände, ICs, etc aufgelötet. So hat man auch gleich etwas Übung!
Hallo Thomas Burkhart, > Welche Gehäuseformen lassen sich noch gut von Hand löten .... Ist auch eine Frage des persönlichen Geschicks. Problemlos dürften Bauteile im RM 1.27 (SO-8, SO-16 etc.)sein, RM 0.635 wird schwieriger, aber mit etwas Übung sollte das auch kein grosses Problem sein. Vielleicht vorher "Übungsplatinen" ( Reichelt/ Conrad hat sowas im Sortiment) besorgen. Bei 2poligen Bauelementen ( R's, C's)rate ich (zumindest am Anfang) zur Baugrösse 0805 oder 1206. Transistoren sind häufig im SOT-23 Gehäuse anzutreffen, hängt aber auch von der benötigten Leistung ab. Diese Grösse sollte Löt-Technisch auch keine Hürde sein. Achte bei der Bauelemente-Auswahl darauf, das du möglichst keine IC's mit Thermo Pad nimmst - dieses grosse Pad auf der Unterseite muss in der Regel mitangelötet werden, was ohne Reflow Ofen schwierig werden dürfte. > Außerdem würde ich gerne wissen, wass ein vernünftiges Rastermaß und > Leiterbahnbreiten sind. Die Leiterbahnbreiten hängen vom benötigten Strom ab. Aber man kann im Falle der Stromversorgungsleitungen sagen: so breit wie es geht. Bei Signalen ist 150µm sowas wie Standart. (Stellst du deine Platinen selbst her ? Dann wenigstens 200µm - 300µm). Aber auch hier gilt: der Strom bestimmt auch die mind. Breite. Als grober Richtwert: 150µm schaffen ca. 300mA (bei 35µm Cu-Stärke). Lässt du sie extern herstellen, erkundige dich nach den Standarts bei dem Leiterplattenhersteller deiner Wahl, sonst kann es schnell teurer werden wie geplant. Gruss Uwe
Hallo Uwe, vielen, vielen Dank!! Ich werde wohl bei MicroCirtec die Platine machen lassen, ist auch wirklich nur ein sehr kleines Teil, daher keine hohen Ströme. Nochmals danke Tom
vielleicht noch ein kleiner Tip: Wenn du dein Leiterplatten-Design abgeschlossen hast, setze (wenn du willst) es hier ins Forum (am besten mit Schematic). Da können die hier ansässigen Spezis nochmal drüber schauen bevor du es zu MicroCirtec sendest. Viel Spass beim Routen und Löten ! Uwe
Thomas Burkhart schrieb: > ich will meine erste kleine Platine in SMD machen. Welche Gehäuseformen > lassen sich noch gut von Hand löten und bekommt man auch für die meisten > Bauteile > > Für > atTiny, Widerstände, Kondensatoren, Spulen, Transistoren?? Hallo Thomas, für ICs dürfte SOIC am empfehlenswertesten sein, das kann man schön mir der Hand löten. Lass (am Anfang) die Finger von allem, was mit "T" beginnt, wie TSSOP (wie SOIC, aber mit kleinerem Pitch) oder TQFP (Quadratisch wie QFP, aber ebenfalls kleinerer Pitch). Widerstände lassen sich mit Übung gut und schnell bis 0603 löten, bleib' aber vorerst bei 1206 und 0805. Spulen sind meistens generell etwas größer, also kein Problem. Transistoren sind in SOT-23 gängig und lötbar. Mit zunehmender Übung kannst Du dich auch an kleineren Bauteilen üben, ab einem gewissen Miniaturisierungsgard ist jedoch die Zuhilfenahme einer Hohlkehlenspitze oder eines Reflow-Ofens (Pizzaofen-Mod) empfehlenswert. Viel Spaß am Gerät, Iwan
Hi, kann man einen Tiny im MLF Gehäuse noch von Hand löten oder geht das nur im Ofen?? Gruß Tom
Uwe schrieb: > Ist auch eine Frage des persönlichen Geschicks. Problemlos dürften > Bauteile im RM 1.27 (SO-8, SO-16 etc.)sein, RM 0.635 wird schwieriger, > aber mit etwas Übung sollte das auch kein grosses Problem sein. 0,635 mm ist eher unüblich, unterhalb 1 mm werden die meisten Rastermaße metrisch, sodass das dann 0,65 mm ist. 0,8 mm von den einfachen ATmegas sind kein Problem. 0,5 mm braucht ein wenig Übung (und in aller Regel auch Entlötlitze zum Aufsaugen des überschüssigen Zinns). Am Ende geht das alles irgendwie. Wenn wir noch vor 20 Jahren gedacht haben, dass man sowas sowieso nie mehr mit der Hand löten wird, dann lötet man mittlerweile die ersten 0402-Bauteile mit der Hand. Ist bissel fummelig, aber dagegen fühlen sich dann 0603 (die man wiederum vor 3 Jahren noch als winzig empfand) richtig groß an. Kritischer wird es, den Krams überhaupt noch erkennen zu können. Wenn die Augen dann schlechter werden, braucht man ein Mikroskop...
Bei kleineren Bauformen von Cs und Rs auch auf die Spannungsfestigkeit bzw./und die max. Verlustleistung achten. Fuer ICs mit Thermo/GND-Pad auf der Unterseite braucht man kein Reflow, einfach ein dickes Via als Loch unter dem IC vorsehen, dann kann man dieses Pad auch loeten. Schwierig wird's erst bei BGAs, aber auch das geht noch mit Hobbymtteln.
>Fuer ICs mit Thermo/GND-Pad auf der Unterseite braucht man kein Reflow, >einfach ein dickes Via als Loch unter dem IC vorsehen, dann kann man >dieses Pad auch loeten. Muss ich demnächst... Mir wurde eher empfohlen viele kleine Vias, und mit Lötpaste. Aber zwei Probleme. Erstens: Wie verhindert man, dass einem das IC verrutscht? Die äußeren Pins haben 0.5 mm Pitch, einige ICs an allen vier Seiten.Äußere Pins anheften, umdrehen und dann das innere Pad löten? Und da ist auch schon das zweite Problem: Wie weiß man, dass das Lot des inneren Pads geschmolzen ist. Man will da ja auch nicht Minuten rumbraten. Und dann frage ich mich noch, ob ich die Vias mit einen Stückchen Kupferdraht fülle, für bessere Wärmeleitung. Ich denke in jedem Fall werde ich Lötpaste nehmen, die kann man besser dosieren, dann ist das Risiko kleiner, dass zu viel Lot hinein fließt und Lötbrücken zu den äußeren Pins bildet. Naja, muss ich eben mal ausprobieren.
Stefan Salewski schrieb: > Aber zwei Probleme. Erstens: Wie verhindert man, dass einem das IC > verrutscht? Die äußeren Pins haben 0.5 mm Pitch, einige ICs an allen > vier Seiten.Äußere Pins anheften, umdrehen und dann das innere Pad > löten? Ja. > Und da ist auch schon das zweite Problem: Wie weiß man, dass das Lot des > inneren Pads geschmolzen ist. Man will da ja auch nicht Minuten > rumbraten. Hm? Das Via sollte schon so gross sein, dass man mit dem Loetkolben auf Sicht das Pad mit dem Via verloeten kann. > Naja, muss ich eben mal ausprobieren. Ich habe das schon oft fuer Altera Cyclone 3 praktiziert, dort ist es ein GND-Pad.
Widerstaende, Kondensatoren etc. finde ich 0805 am besten. Bei ICs geht TQFP noch ganz gut, SSOP ist arg grenzwertig, LQFP geht gar nicht. Meine Empfehlung ist: Bau dir einen Low-Cost-Reflow-Ofen, damit geht alles, auch BGAs.
@ Olli R. (omr): > Fuer ICs mit Thermo/GND-Pad auf der Unterseite braucht man kein Reflow, > einfach ein dickes Via als Loch unter dem IC vorsehen, dann kann man > dieses Pad auch loeten. Naja, mag in einigen Fällen gehen. Bei kleinen Bauformen mit Thermo Pad gehts mit Sicherheit nicht mehr, da sind die Thermo Pads relativ klein. D.h. mit einem "dicken Loch" (wodurch man evtl. noch löten könnte) zerstört man sich das Thermo Pad (z.B. SSM2211 im LFCSP, nur als Beispiel für kleine Thermo Pads). > Schwierig wird's erst bei BGAs, aber auch das geht noch mit Hobbymtteln. Selbstbau-Reflow ? Gruss Uwe
Uwe schrieb: > @ Olli R. (omr): >> einfach ein dickes Via als Loch unter dem IC vorsehen, dann kann man >> dieses Pad auch loeten. > Naja, mag in einigen Fällen gehen. Bei kleinen Bauformen mit Thermo Pad > gehts mit Sicherheit nicht mehr, da sind die Thermo Pads relativ klein. Ja, das mag stimmen, ich hab das bisher auch nur mit Alteras Cyclone III praktiziert. >> Schwierig wird's erst bei BGAs, aber auch das geht noch mit Hobbymtteln. > Selbstbau-Reflow ? Ja. Urspruenglich war das mal ein kleiner Pizzaofen mit 1300 Watt und zwei Heizstaeben, inzwischen ist er zusaetzlich mit Heissluft (Heissluftpistole angeflanscht und per Phasenanschnitt geregelt) und einer aktiven Kuehlung aufgeruested worden. Olli
>Hm? Das Via sollte schon so gross sein, dass man mit dem Loetkolben auf >Sicht das Pad mit dem Via verloeten kann. Ja, das wäre eine Möglichkeit. Das hatte ich ursprünglich auch vor. Aber wie weiter oben schon jemand schrieb sind bei einigen ICs (DFN) die thermal Pads recht winzig, da wäre das Loch dann fast so groß wie das Pad selber. So 6 kleine Vias (0.3mm Bohrung) sollten die Wärme ja auch übertragen können, eventuell mit einem Stückchen Kupferdraht gefüllt. Und dann mit einer dicken Lötspitze und etwas höherer Temperatur.
Sagt mal, welcher Durcmesser sind für Dukos eigentlich üblich?? Target hat als Standard 0,6mm Bohrloch mit Kupfer 1,2mm Ist das so richtig? Oder gehen die auch kleiner? Gruß Tom
>Ist das so richtig? Oder gehen die auch kleiner?
Die meisten Hersteller können 0.3mm Bohrung, Restring 0.2mm, also
Außendurchmesser total 0.7. Einige können auch 0.2 Bohrung mit 0.15mm
Resting, also total 0.5mm. Bilex 0.4mm Bohrung soweit ich mich
errinnere.
Kleiner ist teurer (Mikro-Via)
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