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Forum: Platinen Ratermass, Gehäuseformen etc.


Autor: Thomas Burkhart (escamoteur)
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Hi,

ich will meine erste kleine Platine in SMD machen. Welche Gehäuseformen 
lassen sich noch gut von Hand löten und bekommt man auch für die meisten 
Bauteile

Für
    atTiny, Widerstände, Kondensatoren, Spulen, Transistoren??


Außerdem würde ich gerne wissen, wass ein vernünftiges Rastermaß und 
Leiterbahnbreiten sind.

Liebe Grüße

Tom

Autor: Alexander B. (esquilax)
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Probiers aus ;-)

Vor ich mit SMD angefangen hab, hab ich mir einfach mal ne Platine mit 
verschiedenen Bauteilen und -formen erstellt und dann billige 
Widerstände, ICs, etc aufgelötet. So hat man auch gleich etwas Übung!

Autor: Uwe (Gast)
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Hallo Thomas Burkhart,

> Welche Gehäuseformen lassen sich noch gut von Hand löten ....

Ist auch eine Frage des persönlichen Geschicks. Problemlos dürften 
Bauteile im RM 1.27 (SO-8, SO-16 etc.)sein, RM 0.635 wird schwieriger, 
aber mit etwas Übung sollte das auch kein grosses Problem sein.
Vielleicht vorher "Übungsplatinen" ( Reichelt/ Conrad hat sowas im 
Sortiment) besorgen.
Bei 2poligen Bauelementen ( R's, C's)rate ich (zumindest am Anfang) zur 
Baugrösse 0805 oder 1206.

Transistoren sind häufig im SOT-23 Gehäuse anzutreffen, hängt aber auch 
von der benötigten Leistung ab. Diese Grösse sollte Löt-Technisch auch 
keine Hürde sein.

Achte bei der Bauelemente-Auswahl darauf, das du möglichst keine IC's 
mit Thermo Pad nimmst - dieses grosse Pad auf der Unterseite muss in der 
Regel mitangelötet werden, was ohne Reflow Ofen schwierig werden dürfte.

> Außerdem würde ich gerne wissen, wass ein vernünftiges Rastermaß und
> Leiterbahnbreiten sind.

Die Leiterbahnbreiten hängen vom benötigten Strom ab. Aber man kann im 
Falle der Stromversorgungsleitungen sagen: so breit wie es geht.
Bei Signalen ist 150µm sowas wie Standart. (Stellst du deine Platinen 
selbst her ? Dann wenigstens 200µm - 300µm). Aber auch hier gilt: der 
Strom bestimmt auch die mind. Breite.
Als grober Richtwert: 150µm schaffen ca. 300mA (bei 35µm Cu-Stärke).

Lässt du sie extern herstellen, erkundige dich nach den Standarts bei 
dem Leiterplattenhersteller deiner Wahl, sonst kann es schnell teurer 
werden wie geplant.

Gruss Uwe

Autor: Thomas Burkhart (escamoteur)
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Hallo Uwe,

vielen, vielen Dank!!

Ich werde wohl bei MicroCirtec die Platine machen lassen, ist auch 
wirklich nur ein sehr kleines Teil, daher keine hohen Ströme.

Nochmals danke

Tom

Autor: Uwe (Gast)
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vielleicht noch ein kleiner Tip:

Wenn du dein Leiterplatten-Design abgeschlossen hast, setze (wenn du 
willst) es hier ins Forum (am besten mit Schematic). Da können die hier 
ansässigen Spezis nochmal drüber schauen bevor du es zu MicroCirtec 
sendest.

Viel Spass beim Routen und Löten !
Uwe

Autor: Иван S. (ivan)
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Thomas Burkhart schrieb:
> ich will meine erste kleine Platine in SMD machen. Welche Gehäuseformen
> lassen sich noch gut von Hand löten und bekommt man auch für die meisten
> Bauteile
>
> Für
>     atTiny, Widerstände, Kondensatoren, Spulen, Transistoren??

Hallo Thomas, für ICs dürfte SOIC am empfehlenswertesten sein, das kann 
man schön mir der Hand löten. Lass (am Anfang) die Finger von allem, was 
mit "T" beginnt, wie TSSOP (wie SOIC, aber mit kleinerem Pitch) oder 
TQFP (Quadratisch wie QFP, aber ebenfalls kleinerer Pitch).

Widerstände lassen sich mit Übung gut und schnell bis 0603 löten, bleib' 
aber vorerst bei 1206 und 0805. Spulen sind meistens generell etwas 
größer, also kein Problem. Transistoren sind in SOT-23 gängig und 
lötbar.

Mit zunehmender Übung kannst Du dich auch an kleineren Bauteilen üben, 
ab einem gewissen Miniaturisierungsgard ist jedoch die Zuhilfenahme 
einer Hohlkehlenspitze oder eines Reflow-Ofens (Pizzaofen-Mod) 
empfehlenswert.

Viel Spaß am Gerät, Iwan

Autor: Thomas Burkhart (escamoteur)
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Hi,

kann man einen Tiny im MLF Gehäuse noch von Hand löten oder geht das nur 
im Ofen??

Gruß

Tom

Autor: Jörg Wunsch (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite
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Uwe schrieb:

> Ist auch eine Frage des persönlichen Geschicks. Problemlos dürften
> Bauteile im RM 1.27 (SO-8, SO-16 etc.)sein, RM 0.635 wird schwieriger,
> aber mit etwas Übung sollte das auch kein grosses Problem sein.

0,635 mm ist eher unüblich, unterhalb 1 mm werden die meisten
Rastermaße metrisch, sodass das dann 0,65 mm ist.

0,8 mm von den einfachen ATmegas sind kein Problem.  0,5 mm braucht
ein wenig Übung (und in aller Regel auch Entlötlitze zum Aufsaugen
des überschüssigen Zinns).

Am Ende geht das alles irgendwie.  Wenn wir noch vor 20 Jahren gedacht
haben, dass man sowas sowieso nie mehr mit der Hand löten wird, dann
lötet man mittlerweile die ersten 0402-Bauteile mit der Hand.  Ist
bissel fummelig, aber dagegen fühlen sich dann 0603 (die man wiederum
vor 3 Jahren noch als winzig empfand) richtig groß an.

Kritischer wird es, den Krams überhaupt noch erkennen zu können.  Wenn
die Augen dann schlechter werden, braucht man ein Mikroskop...

Autor: Olli R. (omr) Benutzerseite
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Bei kleineren Bauformen von Cs und Rs auch auf die Spannungsfestigkeit 
bzw./und die max. Verlustleistung achten.

Fuer ICs mit Thermo/GND-Pad auf der Unterseite braucht man kein Reflow, 
einfach ein dickes Via als Loch unter dem IC vorsehen, dann kann man 
dieses Pad auch loeten.

Schwierig wird's erst bei BGAs, aber auch das geht noch mit Hobbymtteln.

Autor: Stefan Salewski (Gast)
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>Fuer ICs mit Thermo/GND-Pad auf der Unterseite braucht man kein Reflow,
>einfach ein dickes Via als Loch unter dem IC vorsehen, dann kann man
>dieses Pad auch loeten.

Muss ich demnächst...
Mir wurde eher empfohlen viele kleine Vias, und mit Lötpaste.
Aber zwei Probleme. Erstens: Wie verhindert man, dass einem das IC 
verrutscht? Die äußeren  Pins haben 0.5 mm Pitch, einige ICs an allen 
vier Seiten.Äußere Pins anheften, umdrehen und dann das innere Pad 
löten?
Und da ist auch schon das zweite Problem: Wie weiß man, dass das Lot des 
inneren Pads geschmolzen ist. Man will da ja auch nicht Minuten 
rumbraten.

Und dann frage ich mich noch, ob ich die Vias mit einen Stückchen 
Kupferdraht fülle, für bessere Wärmeleitung. Ich denke in jedem Fall 
werde ich Lötpaste nehmen, die kann man besser dosieren, dann ist das 
Risiko kleiner, dass zu viel Lot hinein fließt und Lötbrücken zu den 
äußeren Pins bildet.

Naja, muss ich eben mal ausprobieren.

Autor: Olli R. (omr) Benutzerseite
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Stefan Salewski schrieb:

> Aber zwei Probleme. Erstens: Wie verhindert man, dass einem das IC
> verrutscht? Die äußeren  Pins haben 0.5 mm Pitch, einige ICs an allen
> vier Seiten.Äußere Pins anheften, umdrehen und dann das innere Pad
> löten?

Ja.

> Und da ist auch schon das zweite Problem: Wie weiß man, dass das Lot des
> inneren Pads geschmolzen ist. Man will da ja auch nicht Minuten
> rumbraten.

Hm? Das Via sollte schon so gross sein, dass man mit dem Loetkolben auf 
Sicht das Pad mit dem Via verloeten kann.

> Naja, muss ich eben mal ausprobieren.

Ich habe das schon oft fuer Altera Cyclone 3 praktiziert, dort ist es 
ein GND-Pad.

Autor: Rik Langobar (Gast)
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Widerstaende, Kondensatoren etc. finde ich 0805 am besten. Bei ICs geht 
TQFP noch ganz gut, SSOP ist arg grenzwertig, LQFP geht gar nicht. Meine 
Empfehlung ist: Bau dir einen Low-Cost-Reflow-Ofen, damit geht alles, 
auch BGAs.

Autor: Uwe (Gast)
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@ Olli R. (omr):

> Fuer ICs mit Thermo/GND-Pad auf der Unterseite braucht man kein Reflow,
> einfach ein dickes Via als Loch unter dem IC vorsehen, dann kann man
> dieses Pad auch loeten.

Naja, mag in einigen Fällen gehen. Bei kleinen Bauformen mit Thermo Pad 
gehts mit Sicherheit nicht mehr, da sind die Thermo Pads relativ klein. 
D.h. mit einem "dicken Loch" (wodurch man evtl. noch löten könnte) 
zerstört man sich das Thermo Pad (z.B. SSM2211 im LFCSP, nur als 
Beispiel für kleine Thermo Pads).


> Schwierig wird's erst bei BGAs, aber auch das geht noch mit Hobbymtteln.

Selbstbau-Reflow ?

Gruss Uwe

Autor: Olli R. (omr) Benutzerseite
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Uwe schrieb:

> @ Olli R. (omr):
>> einfach ein dickes Via als Loch unter dem IC vorsehen, dann kann man
>> dieses Pad auch loeten.

> Naja, mag in einigen Fällen gehen. Bei kleinen Bauformen mit Thermo Pad
> gehts mit Sicherheit nicht mehr, da sind die Thermo Pads relativ klein.

Ja, das mag stimmen, ich hab das bisher auch nur mit Alteras Cyclone III 
praktiziert.

>> Schwierig wird's erst bei BGAs, aber auch das geht noch mit Hobbymtteln.

> Selbstbau-Reflow ?

Ja. Urspruenglich war das mal ein kleiner Pizzaofen mit 1300 Watt und 
zwei Heizstaeben, inzwischen ist er zusaetzlich mit Heissluft 
(Heissluftpistole angeflanscht und per Phasenanschnitt geregelt) und 
einer aktiven Kuehlung aufgeruested worden.

Olli

Autor: Stefan Salewski (Gast)
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>Hm? Das Via sollte schon so gross sein, dass man mit dem Loetkolben auf
>Sicht das Pad mit dem Via verloeten kann.

Ja, das wäre eine Möglichkeit. Das hatte ich ursprünglich auch vor. Aber 
wie weiter oben schon jemand schrieb sind bei einigen ICs (DFN) die 
thermal Pads recht winzig, da wäre das Loch dann fast so groß wie das 
Pad selber.

So 6 kleine Vias (0.3mm Bohrung) sollten die Wärme ja auch übertragen 
können, eventuell mit einem Stückchen Kupferdraht gefüllt. Und dann mit 
einer dicken Lötspitze und etwas höherer Temperatur.

Autor: Thomas Burkhart (escamoteur)
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Sagt mal, welcher Durcmesser sind für Dukos eigentlich üblich??

Target hat als Standard 0,6mm Bohrloch mit Kupfer 1,2mm

Ist das so richtig? Oder gehen die auch kleiner?

Gruß

Tom

Autor: Stefan Salewski (Gast)
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>Ist das so richtig? Oder gehen die auch kleiner?

Die meisten Hersteller können 0.3mm Bohrung, Restring 0.2mm, also 
Außendurchmesser total 0.7. Einige können auch 0.2 Bohrung mit 0.15mm 
Resting, also total 0.5mm. Bilex 0.4mm Bohrung soweit ich mich 
errinnere.

Kleiner ist teurer (Mikro-Via)

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