www.mikrocontroller.net

Forum: Platinen Eagle 5.0 Via auf Massefläche


Autor: tobi (Gast)
Datum:
Angehängte Dateien:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Ist es möglich, wenn ja wie, die Durchkontaktierungen auf der 
Massefläche so verbinden zu lassen wie an Bauteilen?
Also nicht das dort einfach nur die Durchkontaktierung auf der 
Massefläche liegt, sondern so "sternförmig" verbunden wird.

Autor: MeinerEiner (Gast)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Ich würd mal versuchen, das Via zu platzieren, nach GND umzubenennen 
(oder wie deine Fläche heisst) und danach erst das Polygon für GND zu 
erzeugen bzw. mit Ratsnest zu füllen.

Autor: Alex H. (hoal) Benutzerseite
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Aktiviere in den Eigenschaften des Masseflächen-Polygons die Thermals.

Antwort schreiben

Die Angabe einer E-Mail-Adresse ist freiwillig. Wenn Sie automatisch per E-Mail über Antworten auf Ihren Beitrag informiert werden möchten, melden Sie sich bitte an.

Wichtige Regeln - erst lesen, dann posten!

  • Groß- und Kleinschreibung verwenden
  • Längeren Sourcecode nicht im Text einfügen, sondern als Dateianhang

Formatierung (mehr Informationen...)

  • [c]C-Code[/c]
  • [avrasm]AVR-Assembler-Code[/avrasm]
  • [code]Code in anderen Sprachen, ASCII-Zeichnungen[/code]
  • [math]Formel in LaTeX-Syntax[/math]
  • [[Titel]] - Link zu Artikel
  • Verweis auf anderen Beitrag einfügen: Rechtsklick auf Beitragstitel,
    "Adresse kopieren", und in den Text einfügen




Bild automatisch verkleinern, falls nötig
Bitte das JPG-Format nur für Fotos und Scans verwenden!
Zeichnungen und Screenshots im PNG- oder
GIF-Format hochladen. Siehe Bildformate.
Hinweis: der ursprüngliche Beitrag ist mehr als 6 Monate alt.
Bitte hier nur auf die ursprüngliche Frage antworten,
für neue Fragen einen neuen Beitrag erstellen.

Mit dem Abschicken bestätigst du, die Nutzungsbedingungen anzuerkennen.