Hallo, ich möchte gerne ein rückgekoppeltes Kurzwellen-Audion ca. 1MHz bis 30MHz mit FET als aktivem Bauelement auf einer Streifenrasterplatine RM2,54mm aufbauen. Jetzt gibt es drei Möglichkeiten: 1. Dichtester Aufbau mit kürzesten Verbindungen 2. jeden zweiten Metallstreifen entfernen, dann hat man quer zu den Leiterbahnen ein RM von 5,08mm 3. jeden zweiten Metallstreifen auf Masse legen, die „heissen“ Leitungen liegen dazwischen, RM quer 5,08mm Welche Möglichkeit wird wohl die beste sein, oder spielt das im Endeffekt doch keine so große Rolle? (sorry, falls die Frage naiv anmutet. Ich kenne mich im praktischen Aufbau von HF-Schaltungen nicht so aus)
Die Streifen haben untereinander erhebliche Koppelkapazitäten, wenn man jeden zweiten auf Masse legt dann sind die parasitären Effekte im Wesentlichen Massekapazitäten, und die Kopplung zwischen jeder zweiten Leitung ist natürlich verringert, was die Eignung für HF verbessert. Die wesentliche Frage für mich wäre: Muss es eine Streifenleiterplatine sein? Nimm doch eine einfache Lochrasterplatine, dann hast du bei kompaktem Aufbau eigentlich keine Probleme bis 30 MHz. Ob mit oder ohne Kupferauflage ist Geschmackssache, ich persönlich bevorzuge die ohne Kupfer, also nur die nackte Lochrasterplatine. Bei durchdachtem Aufbau sind Schaltungen bis 200 MHz machbar.
Die Streifen in der länge immer Abtrennen so das nur die nötigste Leitung vorhanden ist. In der Länge ergeben sich weitere Kapazitäten. Man könnte aber auch so etwas verwenden. http://de.rs-online.com/web/search/searchBrowseAction.html?method=getProduct&R=5184046#header
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Beste Erfahrung mit folgender Technik Lötinseltechnik man nehme einen Dremel Holzbohrer (Set im Baumarkt mit 4 Bohrern) mit 5 mm Durchmesser. Nun die etwas dickere Mitte ausdünnen und Lötinseln fräsen. damit erhält man ideale Platinen für SMD-Bestückung. man "hüpft" mit den Bauteilen von Insel zu Insel. Zusätzlich hat man die kürzeste Verbindung der Bauteile zur Masse, die überall "herumfliesst"
>1. Dichtester Aufbau mit kürzesten Verbindungen Ist sicher das Beste! >Streifenrasterplatine Ist ganz schlecht, die Streifenleiter wirken wie HF-Resonatoren! Ich wollte mal einen UKW-Empfänger so aufbauen, der Vorverstärker hat aber bei ca. 1GHz geschwunngen und diese Schwingung war fast nicht Tod zu kriegen...
So, nachdem ich gester das Audion nach der 3. Möglichkeit aufgebaut hatte (s.o.), war nur Prasseln und Knistern zu hören. Stundenlange Fehlersuche, Austausch aller möglichen Teile. Alles wie verhext. Solange Strom anlag, war das Prasseln auch bei ausgebautem FET (!) zu hören. Irgendwann habe ich dann, nachdem keine andere Möglichkeit mehr übrig war, die auf Masse gelegten „Zwischenstreifen“ entfernt. Und siehe, jetzt geht es! Massestreifen zwischen HF sind also mit Vorsicht zu genießen, wie es aussieht... (Danke für den Tipp, Peter!) Die Idee mit dem Holzbohrer finde ich gut, so wirds das nächste Mal gemacht! (Danke hewlett!)
lötfett, flussmittel und analoga können übrigens(und nicht nur bei hf) auch probleme machen, wenn sie sich zwischen den streifen sammeln, weil sie z.t. hochohmig leiten!
Ich finde die Holzbohrermethode nicht so gut weil man damit nur relativ grobe Designs machen kann. Ich nehme immer eine Platine mit einzelenen Loetinseln, und eine weitere Platine mit 100% Kupfer und klebe die mit den Oberseiten zusammen. Dann auf der Seite mit den Loetinseln alles bestuecken, und jedesmal wenn ich irgendwo Masse brauche, dann bohre ich mich mit dem Proxxon eine Etage tiefer und hole so Masse von unten rauf. Ausserdem hat man ein komplettes Layer mit Masse unter seiner Schaltung. Damit hab ich schon problemlos Schaltungen bis 500-600Mhz aufgebaut. Eventuell koennte man sich auch Kupferfolie kaufen und die auf die Lochrasterplatine kleben. Haette den Vorteil das man nicht jedes mal bohren muss sondern sich da durchpieksen kann. Olaf
>Ich nehme immer eine Platine mit einzelenen Loetinseln, und eine >weitere Platine mit 100% Kupfer und klebe die mit den Oberseiten >zusammen. coole idee!!!
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EINSPRUCH Mit Lötinseln ist bei 500 MHz noch lange nicht Schluss, denn die Kupfermasse ist durch das "Herumfliessen" um die Inseln sehr niederohmig und für HF bestens geeignet. Außerdem kann man die Inseln dort fräsen, wo man sie braucht. Man kann außerdem den Durchmesser von 3mm bis 5mm wahlweise durch die Bohrergröße wählen. Das Bild zeigt einen 10 dB Messverstärker von 100kHz bis 1,5 GHz.Verwendet wird ein MMIC-Verstärker.
> Mit Lötinseln ist bei 500 MHz noch lange nicht Schluss, Das hab ich auch nicht behauptet. Aber erzaehl doch mal wie du da ein SMD mit 1.27mm drauf pappst. Ich teile dann einfach mit einem Messer die normalen Loetaugen. > Außerdem kann man die Inseln dort fräsen, wo man sie braucht. Kann man, aber du musst dann in einer bereits bestehenden Platine mit allem moeglichen Verdrahtungsgedoens rumfraesen. Finde ich auch nicht so toll. > Verwendet wird ein MMIC-Verstärker. Klar, aber nur einer. Ich hab letztens einen 27Mhz Empfaenger fuer meine Maus gebaut. Natuerlich Frequenzmaessig noch nicht so anspruchsvoll. Aber da waren mehrere ICs drauf.... Olaf
Stell doch mal, statt herum zu diskutieren, eines deiner Projekte als Bild ein. Ist sicher interessant, den Unterschied der beiden Techniken zu sehen. Besonders die Lötung des 1,27 mm SMD Bauteils auf dem durch das Messer geteilten Lötauge.
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