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Forum: HF, Funk und Felder HF-Aufbau auf Streifenrasterplatine


Autor: Andreas (Gast)
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Hallo,
ich möchte gerne ein rückgekoppeltes Kurzwellen-Audion ca. 1MHz bis 
30MHz mit FET als aktivem Bauelement auf einer Streifenrasterplatine 
RM2,54mm aufbauen.

Jetzt gibt es drei Möglichkeiten:

1. Dichtester Aufbau mit kürzesten Verbindungen

2. jeden zweiten Metallstreifen entfernen, dann hat man quer zu den 
Leiterbahnen ein RM von 5,08mm

3. jeden zweiten Metallstreifen auf Masse legen, die „heissen“ Leitungen 
liegen dazwischen, RM quer 5,08mm

Welche Möglichkeit wird wohl die beste sein, oder spielt das im 
Endeffekt doch keine so große Rolle?

(sorry, falls die Frage naiv anmutet. Ich kenne mich im praktischen 
Aufbau von HF-Schaltungen nicht so aus)

Autor: Bernhard (Gast)
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Die Streifen haben untereinander erhebliche Koppelkapazitäten, wenn man 
jeden zweiten auf Masse legt dann sind die parasitären Effekte im 
Wesentlichen Massekapazitäten, und die Kopplung zwischen jeder zweiten 
Leitung ist natürlich verringert, was die Eignung für HF verbessert.

Die wesentliche Frage für mich wäre: Muss es eine Streifenleiterplatine 
sein? Nimm doch eine einfache Lochrasterplatine, dann hast du bei 
kompaktem Aufbau eigentlich keine Probleme bis 30 MHz. Ob mit oder ohne 
Kupferauflage ist Geschmackssache, ich persönlich bevorzuge die ohne 
Kupfer, also nur die nackte Lochrasterplatine. Bei durchdachtem Aufbau 
sind Schaltungen bis 200 MHz machbar.

Autor: Redegle (Gast)
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Die Streifen in der länge immer Abtrennen so das nur die nötigste 
Leitung vorhanden ist.

In der Länge ergeben sich weitere Kapazitäten.

Man könnte aber auch so etwas verwenden.
http://de.rs-online.com/web/search/searchBrowseAct...

Autor: hewlett (Gast)
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Beste Erfahrung mit folgender Technik

Lötinseltechnik

man nehme einen Dremel Holzbohrer (Set im Baumarkt mit 4 Bohrern) mit 5 
mm Durchmesser. Nun die etwas dickere Mitte ausdünnen und Lötinseln 
fräsen.
damit erhält man ideale Platinen für SMD-Bestückung.
man "hüpft" mit den Bauteilen von Insel zu Insel.
Zusätzlich hat man die kürzeste Verbindung der Bauteile zur Masse, die 
überall "herumfliesst"

Autor: Peter (Gast)
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>1. Dichtester Aufbau mit kürzesten Verbindungen

Ist sicher das Beste!

>Streifenrasterplatine

Ist ganz schlecht, die Streifenleiter wirken wie HF-Resonatoren! Ich 
wollte mal einen UKW-Empfänger so aufbauen, der Vorverstärker hat aber 
bei ca. 1GHz geschwunngen und diese Schwingung war fast nicht Tod zu 
kriegen...

Autor: Andreas (Gast)
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So, nachdem ich gester das Audion nach der 3. Möglichkeit aufgebaut 
hatte (s.o.), war nur Prasseln und Knistern zu hören. Stundenlange 
Fehlersuche, Austausch aller möglichen Teile. Alles wie verhext. Solange 
Strom anlag, war das Prasseln auch bei ausgebautem FET (!) zu hören. 
Irgendwann habe ich dann, nachdem keine andere Möglichkeit mehr übrig 
war, die auf Masse gelegten „Zwischenstreifen“ entfernt. Und siehe, 
jetzt geht es!

Massestreifen zwischen HF sind also mit Vorsicht zu genießen, wie es 
aussieht...
(Danke für den Tipp, Peter!)

Die Idee mit dem Holzbohrer finde ich gut, so wirds das nächste Mal 
gemacht!
(Danke hewlett!)

Autor: hermy (Gast)
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lötfett, flussmittel und analoga können übrigens(und nicht nur bei hf) 
auch probleme machen, wenn sie sich zwischen den streifen sammeln, weil 
sie z.t. hochohmig leiten!

Autor: Olaf (Gast)
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Ich finde die Holzbohrermethode nicht so gut weil
man damit nur relativ grobe Designs machen kann.

Ich nehme immer eine Platine mit einzelenen Loetinseln, und eine
weitere Platine mit 100% Kupfer und klebe die mit den Oberseiten 
zusammen.

Dann auf der Seite mit den Loetinseln alles bestuecken, und jedesmal 
wenn ich irgendwo Masse brauche, dann bohre ich mich mit dem Proxxon 
eine Etage tiefer und hole so Masse von unten rauf. Ausserdem hat man 
ein komplettes Layer mit Masse unter seiner Schaltung.
Damit hab ich schon problemlos Schaltungen bis 500-600Mhz aufgebaut.

Eventuell koennte man sich auch Kupferfolie kaufen und die auf die 
Lochrasterplatine kleben. Haette den Vorteil das man nicht jedes mal 
bohren muss sondern sich da durchpieksen kann.

Olaf

Autor: Andreas (Gast)
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>Ich nehme immer eine Platine mit einzelenen Loetinseln, und eine
>weitere Platine mit 100% Kupfer und klebe die mit den Oberseiten
>zusammen.

coole idee!!!

Autor: Hewlett (Gast)
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EINSPRUCH
Mit Lötinseln ist bei 500 MHz noch lange nicht Schluss, denn die 
Kupfermasse ist durch das "Herumfliessen" um die Inseln sehr niederohmig 
und für HF bestens geeignet. Außerdem kann man die Inseln dort fräsen, 
wo man sie braucht. Man kann außerdem den Durchmesser von 3mm bis 5mm 
wahlweise durch die Bohrergröße wählen.
Das Bild zeigt einen 10 dB Messverstärker von 100kHz bis 1,5 
GHz.Verwendet wird ein MMIC-Verstärker.

Autor: Olaf (Gast)
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> Mit Lötinseln ist bei 500 MHz noch lange nicht Schluss,

Das hab ich auch nicht behauptet. Aber erzaehl doch mal wie du
da ein SMD mit 1.27mm drauf pappst. Ich teile dann einfach mit
einem Messer die normalen Loetaugen.

> Außerdem kann man die Inseln dort fräsen, wo man sie braucht.

Kann man, aber du musst dann in einer bereits bestehenden Platine mit 
allem moeglichen Verdrahtungsgedoens rumfraesen. Finde ich auch nicht so 
toll.

> Verwendet wird ein MMIC-Verstärker.

Klar, aber nur einer. Ich hab letztens einen 27Mhz Empfaenger fuer meine
Maus gebaut. Natuerlich Frequenzmaessig noch nicht so anspruchsvoll. 
Aber da waren mehrere ICs drauf....

Olaf

Autor: Hewlett (Gast)
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Stell doch mal, statt herum zu diskutieren, eines deiner Projekte als 
Bild ein. Ist sicher interessant, den Unterschied der beiden Techniken 
zu sehen.
Besonders die Lötung des 1,27 mm SMD Bauteils auf dem durch das Messer 
geteilten Lötauge.

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