Hallo zusammen, bin grad am Layouten und stehe bei einem Mosfet vor einem Problem. Dieses Package von Infineon (SuperSO8) hat eine große Fläche auf der Rückseite zur Wärmeableitung. http://www.infineon.com/cms/packages/SMD_-_Surface_Mounted_Devices/P-PG-TDSON/P-PG-TDSON-8-1x_2x_3.html Diese Fläche auf der Rückseite soll ohne Thermals zu den vorderen "Pads" gehören, mit einem Polygon hab ich es bereits versucht, dieses wird nicht verbunden da es keinen Namen haben kann. Könnte ich im Package unter tStop und tCream ein Polygon zeichnen? Denn dann sollte im Layout später einfach der Stopplack fehlen, d.h. man könnte es löten und es wäre das gleiche Signal wie die Pins. Wenn jemand ein fertiges Package hätte wäre das natürlich auch toll :) Viele Grüße,
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Verschoben durch Admin
Hallo, hat schon jemand dieses Package fertig? Ich stehe nämlich momentan genau vor demselben Problem.
@ Christian F. (Gast) >Könnte ich im Package unter tStop und tCream ein Polygon zeichnen? ja. >Denn dann sollte im Layout später einfach der Stopplack fehlen, d.h. man >könnte es löten und es wäre das gleiche Signal wie die Pins. Genau so macht man das bei Eagle. MFG Falk P S Ich weiss, dass der Originalpost schon sehr alt ist ;-)
Hallo, ich habe das Package fertig ... habe ich mal irgendwann gemacht Tim
Man sollte davon absehen, die Standard Librarys zu ändern, da diese bei einem Update überschrieben werden (Da seitens Cadsoft auch Aktualisierungen vorgenommen werden).
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