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Forum: Platinen Massefläche beidseitig?


Autor: looser (Gast)
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In einer Mixed-Signal-Anwendung habe ich eine nahezu durchgehende 
Massefläche auf der Unterseite geschaffen, die Oberseite ist 
entsprechend dicht bepackt und geroutet.

Meine Frage: macht es Sinn zusätzlich die komplette Oberseite zur 
Massefläche zu machen und mit vielen Vias nach unten zu verbinden? Ich 
möchte bisher nur an einigen wichtigen Stellen oben Masse machen, den 
rest freilassen.
Ich habe meine Bedenken, dass das ganze eher einige ungewollte Antennen 
ausbildet, als Nutzen bringen würde.

Autor: Falk Brunner (falk)
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@  looser (Gast)

>Meine Frage: macht es Sinn zusätzlich die komplette Oberseite zur
>Massefläche zu machen und mit vielen Vias nach unten zu verbinden?

Zu 99% nein.

MfG
Falk

Autor: Michael Lenz (hochbett)
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Hallo,

> In einer Mixed-Signal-Anwendung habe ich eine nahezu durchgehende
> Massefläche auf der Unterseite geschaffen, die Oberseite ist
> entsprechend dicht bepackt und geroutet.
>
> Meine Frage: macht es Sinn zusätzlich die komplette Oberseite zur
> Massefläche zu machen und mit vielen Vias nach unten zu verbinden? Ich
> möchte bisher nur an einigen wichtigen Stellen oben Masse machen, den
> rest freilassen.
> Ich habe meine Bedenken, dass das ganze eher einige ungewollte Antennen
> ausbildet, als Nutzen bringen würde.

In den allermeisten Bastelschaltungen ist es elektrisch gesehen egal.
Nur in wenigen Ausnahmefällen ist die Durchkontaktierung an den 
Unterbrechungsstellen sinnvoll. Du kannst die Unterbrechungen auf der 
Unterseite durch Vias (viele nebeneinander) zur Oberseite und wieder 
zurück verbinden.

Aus einem anderen Grund empfehle ich trotzdem die Masseflächen auf der 
Oberseite: Beim Ätzen muß dann nicht so viel Metall abgetragen werden.


Freundliche Grüße
Michael

Autor: Michael Lenz (hochbett)
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Hallo,

> In einer Mixed-Signal-Anwendung habe ich eine nahezu durchgehende
> Massefläche auf der Unterseite geschaffen, die Oberseite ist
> entsprechend dicht bepackt und geroutet.
>
> Meine Frage: macht es Sinn zusätzlich die komplette Oberseite zur
> Massefläche zu machen und mit vielen Vias nach unten zu verbinden? Ich
> möchte bisher nur an einigen wichtigen Stellen oben Masse machen, den
> rest freilassen.
> Ich habe meine Bedenken, dass das ganze eher einige ungewollte Antennen
> ausbildet, als Nutzen bringen würde.

In den allermeisten Bastelschaltungen ist es elektrisch gesehen egal.
Damit will ich sagen: Wenn Du HF-Schaltungen entwickeln würdest, bei 
denen es etwas ausmacht, dann wüßtest Du um die Unterschiede im Detail. 
Vermutlich würdest Du dann ohnehin 4-, 6- oder 8-lagige Platinen mit 
mehreren DC-Layern verwenden.

Aus einem anderen Grund empfehle ich trotzdem die Masseflächen auf der 
Oberseite: Es spart Ätzflüssigkeit, da nicht so viel Metall abgetragen 
werden muß.

Freundliche Grüße
Michael

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