D2PACK-Package auf Rückseite mittels Gehäuse kühlen

[Mille (Gast)]

Hallo,

um einen MOSFET (D2PACK) zu kühlen, möchte ich am Drain-Pad einige 
Durchkontaktierungen machen und auf der Lötseite (Rückseite) diese 
Durchkontaktierungen (Fläche) mit dem Metallgehäuse verbinden.
Wie stelle ich das im Eagle (4.16) ein, dass diese Durchkontaktierungen
nicht blank liegen sondern isoliert (mit Lötstopplack) sind?

lg mille

[PeterL (Gast)]

beim DRC unter "Masks" bei Limit.
Alle Bohrungen > Limit bekommen Lötstop.
Also deine Thermal Vias kleiner machen (bei kleinen Vias die 
freigestellt werden sollen halt händisch im Layer Lötstop Kreise 
zeichnen)

Lötstoplack ist aber keine zuverlässige Isolierung!!
Besser sind elastische Wärmeleitpads.
Ausserdem sollten (kleine) Vias offen bleiben, da es sonst zu Korrosion 
kommen kann.

[Mille (Gast)]

Können die meisten Leiterplattenhersteller (z.B. PCB-Pool)
solche elastischen Wärmeleitpads machen?

[Falk B. (falk)]

@  Mille (Gast)

>Können die meisten Leiterplattenhersteller (z.B. PCB-Pool)
>solche elastischen Wärmeleitpads machen?

Warum sollte PCB-Pool das machen? Die musst du draufkleben!

MFG
Falk