Hallo, Ich will ein IC mit Thermalpad verwenden , habe auch eine passende Lib gefunden. Im Package wird das Thermalpad über 3 vias verbunden. Nun will ich aber den Platz unter dem IC verwenden. deshalb habe ich versucht, in dem Package die vias zu löschen, erhalte aber die Fehlermeldung : kann keine pads eines Packages löschen, das in einem device verwendet wird. Ich habe die vias in dem Device gelöscht, und aus der onnect Liste ausgetragen, aber trotzdem erscheint oben genannte fehlermeldung. Wie werden ich die vias los ? Michael Sauron
Nur die Pads disconnecten reicht leider nicht, du mußt das Package komplett löschen aus dem Device um die Anzahl der Pads ändern zu können. Oder Package kopieren, dann Pads löschen, dann ins device neu einbinden...
Super danke, Bei dem Lib namen, hat sich ein zahlendrehen eingeschlichen, es Handelt sich um den TLC5940
Du weißt aber, dass Exposed Pads immer angeschlossen werden müssen?
Michael Sauron schrieb: > Nun > will ich aber den Platz unter dem IC verwenden. Davon rate ich ab. Habe diesen Baustein auch schon mal verwendet. Das Thermalpad war mit dem GND-Layer über 5 etwas kleinere VIAs verbunden. GND Layer hatte ca. 50cm². Habe alle 16 Kanäle mit knapp 40mA angesteuert. Das Ding wurde dennoch so heiß, daß ich ihm sogar einen Kühlkörper aufs Dach gekleben mußte. Gruß Katherine
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