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Forum: Platinen EAGLE Thermalpad aus Package löschen


Autor: Michael Sauron (Gast)
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Hallo,

Ich will ein IC mit Thermalpad verwenden , habe auch eine passende Lib 
gefunden. Im Package wird das Thermalpad über 3 vias verbunden.  Nun 
will ich aber den Platz unter dem IC verwenden. deshalb habe ich 
versucht, in dem Package die vias zu löschen, erhalte aber die 
Fehlermeldung : kann keine pads eines Packages löschen, das in einem 
device verwendet wird.

Ich habe die vias in dem Device gelöscht, und aus der onnect Liste 
ausgetragen, aber trotzdem erscheint oben genannte fehlermeldung.
Wie werden ich die vias los ?

Michael Sauron

Autor: Michael Sauron (Gast)
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und hier nochmal die vollständige lib

Autor: Katzeklo (Gast)
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Nur die Pads disconnecten reicht leider nicht, du mußt das Package 
komplett löschen aus dem Device um die Anzahl der Pads ändern zu können.
Oder Package kopieren, dann Pads löschen, dann ins device neu 
einbinden...

Autor: Michael Sauron (Gast)
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Super danke,

Bei dem Lib namen, hat sich ein zahlendrehen eingeschlichen, es Handelt 
sich um den TLC5940

Autor: Simon K. (simon) Benutzerseite
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Du weißt aber, dass Exposed Pads immer angeschlossen werden müssen?

Autor: Katherine J. (katherine)
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Michael Sauron schrieb:
> Nun
> will ich aber den Platz unter dem IC verwenden.

Davon rate ich ab.

Habe diesen Baustein auch schon mal verwendet. Das Thermalpad war mit 
dem GND-Layer über 5 etwas kleinere VIAs verbunden. GND Layer hatte ca. 
50cm².

Habe alle 16 Kanäle mit knapp 40mA angesteuert. Das Ding wurde dennoch 
so heiß, daß ich ihm sogar einen Kühlkörper aufs Dach gekleben mußte.

Gruß Katherine

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