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Forum: Platinen Footprint IPC footprint wizard


Autor: ferdl (Gast)
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hey....
eine Frage und zwar ist dieser Footprint richtig für dieses Bauteil?
weiß man könnte es im Datenblatt einfach nachschaun aber selber das 
Footprint zeichnen möchte ich nicht und der IPC footprint wizard 
generiert mir was, das nicht mit dem Datenblatt übereinstimmt.
kann ich den Footprint trotzdem verweden?
und wieso brauche ich hier in der Mitte bei der großen Ground Fläche 4 
Vias?
bin für jede Hilfe dankbar =)
lg ferdl

Footprint im Anhang(Altium notwendig).
Datenblatt im unteren Beitrag.

: Verschoben durch Moderator
Autor: ferdl (Gast)
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hier das Datenblatt.
lg

Autor: Uwe N. (ex-aetzer)
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Yo Ferdl,

> weiß man könnte es im Datenblatt einfach nachschaun aber selber das
> Footprint zeichnen möchte ich nicht ...

Wieso eigentlich nicht ? Alle wollen Layouts machen, aber keiner hat 
Lust Footprints zu erstellen. Wo ist das Problem ?

> ... und der IPC footprint wizard
> generiert mir was, das nicht mit dem Datenblatt übereinstimmt.

Sorry, dann wirst du doch nochmal ran müssen !

> und wieso brauche ich hier in der Mitte bei der großen Ground Fläche 4
> Vias?

Nunja, das ist ein Thermo Pad. Dieses Pad musst du mit den 4 Vias als 
Wärmeableitung mit GND verbinden. Es dient der Kühlung des Reglers. Dazu 
brauchst du wenigstens eine GND-Fläche unterhalb des Reglers - 
irgentwohin muss die Wärme ja ... (am besten eine Aussenlage, Innenlagen 
nehmen Wärme gut auf - geben sie aber nur langsam wieder ab)

Dieses Thermo-Pad sollte im Lötstop freigestellt sein (klingt vielleicht 
doof, aber ich habe es schon ohne Freistellung gesehen).

Ich gehe mal davon aus, das deine Baugruppe masch.gelötet wird - 
ansonsten bekommst du Problem mit eben diesen Pad - es MUSS gelötet 
werden und per Hand geht das bei einem QFP nicht.

Gruss Uwe

PS: nimm ein gängiges Format für deine Anhänge, den Altium Designer 
haben hier die wenigsten

Autor: ferdl (Gast)
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also eigentlich wollte ich es per hand machen....und wieso habe ich 
dabei probleme?smd paste drauf und ab in den ofen...oder?
lg

Autor: ferdl (Gast)
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danke...und was bedeutet bei der Gehäuse Bezeichnung wenn medium oder 
low oder high density dabei steht?welche dichte?
lg

Autor: Uwe N. (ex-aetzer)
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> ... paste drauf und ab in den ofen...oder?

Wenn du glücklicher Besitzer eines Reflow-Ofens bist, dann funktioniert 
es natürlich. Mit Hand meinte ich Lötkolben.

Gruss Uwe

Autor: Uwe N. (ex-aetzer)
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@ Ferdl,

> und was bedeutet bei der Gehäuse Bezeichnung wenn medium oder
> low oder high density dabei steht?welche dichte?

ich denke, du meinst das hier:
Beitrag "0805 Widerstand in Altium Desiger"

(das zweite Posting von Joachim)

Gruss Uwe

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