www.mikrocontroller.net

Forum: Platinen [Eagle] Frage zu Platinenumrandung und Massering


Autor: Mille (Gast)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Hallo,

ich habe eine Frage zu meiner Platine:

- ich möchte um meine Platine herum einen 4mm dicken Massestreifen 
anbringen mit einem Abstand von ca. 1mm zum Platinenrand für die 
Massekontaktierung zum Gehäuse.
Wie zeichne ich diesen am besten im Eagle bzw. lasse ich diesen auch 
fertigen? Nehme ich am besten den Polygon-Befehl? Wie sage ich dem 
Eagle, dass in diesem Bereich kein Lötstopplack hinkommt, da ja das 
Gehäuse darauf kontaktieren soll?

LG Mille

Autor: Simon K. (simon) Benutzerseite
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Ich würd ein Polygon hinzeichnen. Eventuell ein großes Polygon außenrum 
und dann nach innen hin abgrenzen im t/bRestrict Layer. Dann noch 
Rechtecke im t/bStop Layer auftragen, damit dort kein Lötstopplack 
hinkommt.

Autor: Mille (Gast)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Ok danke!
Eine generelle Frage zur Sicherheit, da ich bis jetzt noch nicht damit 
gearbeitet habe: Überall wo Polygone/Rechtecke,... im t/bStop Layer 
sind, dort kommt kein Lötstopplack hin und ist somit das Kupfer direkt 
zugänglich und lötbar?

Ich habe auch auf der Platine mehrere IGBT's, wo jeweils der 
Kollektoranschluss über die Rückseite (mittels Durchkontaktierungen) 
geführt wird und dort auf einen gemeinsamen Kühlkörper kommen 
(Verwendung einer isolierenden Wärmeleitfolie). Soll ich bei diese 
Kupferflächen von den Kollektoranschlüsse einen Lötstoplack verwenden 
oder nicht? Würde eigentlich nur meinen Wärmebergang verschlechtern 
oder?

lg mille

Autor: Falk Brunner (falk)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Einfach mit dem Wire oder NET Befehl und entsprechend dicker 
Linienstärke in top/bottom die Umrandung zeichen, danach den Namen GND 
(oder wie Masse bei dir heisst) geben. Selbes mit tstop/bstop, wobeim an 
dort mit copy/paste/layer arbeiten kann.

MFG
Falk

Autor: Michael M. (Gast)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Mille schrieb:
> Überall wo Polygone/Rechtecke,... im t/bStop Layer
> sind, dort kommt kein Lötstopplack hin und ist somit das Kupfer direkt
> zugänglich und lötbar?
so ist es.

> Ich habe auch auf der Platine mehrere IGBT's, wo jeweils der
> Kollektoranschluss über die Rückseite (mittels Durchkontaktierungen)
> geführt wird und dort auf einen gemeinsamen Kühlkörper kommen
> (Verwendung einer isolierenden Wärmeleitfolie). Soll ich bei diese
> Kupferflächen von den Kollektoranschlüsse einen Lötstoplack verwenden
> oder nicht? Würde eigentlich nur meinen Wärmebergang verschlechtern
> oder?
richtig, verschlechtert die wärmeleitung erheblich, da er gar nicht 
dafür gedacht. wenn du sowieso anderweitig isolierst, lass den 
lötstopplack bei den kontaktflächen weg.

Autor: Mille (Gast)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Danke für die Infos!!!

LG Mille

Antwort schreiben

Die Angabe einer E-Mail-Adresse ist freiwillig. Wenn Sie automatisch per E-Mail über Antworten auf Ihren Beitrag informiert werden möchten, melden Sie sich bitte an.

Wichtige Regeln - erst lesen, dann posten!

  • Groß- und Kleinschreibung verwenden
  • Längeren Sourcecode nicht im Text einfügen, sondern als Dateianhang

Formatierung (mehr Informationen...)

  • [c]C-Code[/c]
  • [avrasm]AVR-Assembler-Code[/avrasm]
  • [code]Code in anderen Sprachen, ASCII-Zeichnungen[/code]
  • [math]Formel in LaTeX-Syntax[/math]
  • [[Titel]] - Link zu Artikel
  • Verweis auf anderen Beitrag einfügen: Rechtsklick auf Beitragstitel,
    "Adresse kopieren", und in den Text einfügen




Bild automatisch verkleinern, falls nötig
Bitte das JPG-Format nur für Fotos und Scans verwenden!
Zeichnungen und Screenshots im PNG- oder
GIF-Format hochladen. Siehe Bildformate.
Hinweis: der ursprüngliche Beitrag ist mehr als 6 Monate alt.
Bitte hier nur auf die ursprüngliche Frage antworten,
für neue Fragen einen neuen Beitrag erstellen.

Mit dem Abschicken bestätigst du, die Nutzungsbedingungen anzuerkennen.