Frage zu EQFP-Gehäuse (Altera)

[Udo (Gast)]

Hallo,
ich wollte gerade anfangen, ein Board zu entwerfen auf Basis des Cyclone 
III FPGAs, und zwar schwebt mir das Modell EP3C10 vor, den im 
EQFP144-Gehäuse.
Jetzt wollte ich kurz nachschauen, ob im CAD mein bestehender Footprint 
für QFP144 auch für ein EQFP passt - sieht gut aus. Doch - was ist das 
für ein komisches Pad auf der Unterseite, in der Mitte des IC's?
Ich habe nur das Cyclone III Datenblatt überflogen, dort steht nichts 
drin zu dem Pad. Meine Frage jetzt - muss dieses Pad kontaktiert werden?

Danke für die Info,


Gruss

[Christian R. (supachris)]

Im Normalfall ist sowas ein "Exposed Pad" und leitet die Wärme in die 
Leiterplatte ab und/oder sorgt dür niederohmige Masseverbindung gegen 
"ground bouncing". Im Datenblatt müsste schon stehen, ob man das mit GND 
verbinden darf.

Edit: Da stehts:
"The E144 package has an exposed pad at the bottom of the package. This 
exposed pad is a ground pad that must be connected to the ground plane 
on your PCB.
This exposed pad is used for electrical connectivity, and not for 
thermal purposes."

http://www.altera.com/literature/dp/cyclone3/EP3C10.pdf Seite 8, Note 6

[Duke Scarring (Gast)]

@Udo:

Ich habe schonmal Pferde kotzen sehen, weil da TQFP144 nicht gleich 
TQFP144 war. (Irgendwie passte der Stein wohl doch nicht auf die 
Platine...)
Also: Genau aufpassen und sicherheitshalber nochmal die Maße 
vergleichen.

Duke