Ich habe da mal eine prinzipielle Frage: Wenn ich SMD beidseitig löten möchte, muss ich ja an der Unterseite die Bauteile ankleben, sonst fallen sie ab, zumindest einige. Aus dem Studium kenne ich das so, dass per Dispenser und CNC pro Bauteil ein Klebepunkt gesetzt wurde, und zwar nach dem Aufrakeln der Lötpaste. Wie könnte man das zuhause realisieren? Erst Kleber aufrakeln, dann Maske wechseln und Lötpaste aufrakeln? Das wird nix, Lötpaste bedeckt dann den Kleber. Andersherum gehts auch nicht. Irgendwelche Ideen wie man das realisiert? CNC hätte ich, nur keinen Dispenser für den Kleber.. Louis
Wenn es nicht RoHS konform sein muss, eine Seite bleifrei, eine verbleibt separat löten. Beide haben unterschiedliche Schmelztemperaturen. Erst die Lötpaste mit der höheren Schmelztemperatur auf einer Seite nehmen und löten. Dann die Rückseite mit der Lötpaste mit niedrigerer Schmelztemperatur versorgen und mit niedrigerer Temperatur löten.
> Die Idee ist nicht schlecht! Danke!
Die Idee mag gut sein, aber mit Bastlermitteln wohl kaum zu machen.
Profis mit entsprechendem Gerät können das- sogar mit identischer Paste
oben und unten.
Wird wohl kaum ohne Kleber zu machen sein, wenn man nicht eine Seite per
Hand lötet.
@ L. Schreyer (lschreyer)
>Wie könnte man das zuhause realisieren?
Manuell? Mit der Kanüle und ne ruhigen Hand halt die Punkte setzen.
Oder einfach gleich alles manuell löten, fürs Hobby allemal ausreichend.
MfG
Falk
P S Manchmal frage ich mich ob die Leute Elektronik oder eher Reflow
Löten als Hobby haben . . .
Je nach verwendetem Bauteil kann's auch klappen, wenn das Zinn nochmal aufschmilzt, dass das Bauteil trotzdem nicht abfällt... Ralf
@Ralf: Das nennt man dann Lotto :-) Das Problem ist, dass es ca. 100 Platinen sind die da zu löten sind, ist also etwas mehr als Hobby. Da es schon einen gewissen Qualitätsanspruch hat, muss man sich da eben etwas überlegen. Ich bin faul, und möchte es nicht per Hand machen, was auch sicher nicht gut klappt, da es z. T. winzige Bauteile sind. Aber ich hatte heute eine andere Idee: Per CNC und einer dünnen Nadel müsste es gehen, Nadel in Kleber eintauchen, dann auf den Bauteilplatz setzen. Je nach Tiefe des Eintauchvorgangs kann man sie die Klebermenge einstellen, die an der Nadel haften bleibt. So "könnte" es klappen, was noch zu testen wäre ist natürlich auch abhängig von der Viskosität des Klebers. Kennt jemand einen geeigneten Kleber den man durch Wärme aushärtet? Louis
Hallo Zusammen, es reicht wenn man die Bauteile auf der ersten Seite lötet und danach ganz normal die 2 Seite bestückt und lötet. Mit Lotto hat das ganze nichts zu tun es passiert nämlich folgendes, in Pastenform befinden sich die Zinnkugeln und das Flußmittel dicht neben einander. Beim aufschmelzen wird alles flüssig und die Zinkugeln verbinden sich miteinander und drängen das Flussmittel heraus es entsteht die Lötung und das Flussmittelsetzt isch ob ab. Wenn man nun im zweiten Durchgang die andere Seite der Platine lötet hat die erste Seite einen viel höheren Schmelzpunkt als die mit der Paste somit passiert garnix. Einzige Ausnahme gibt es tatsächlich bei schweren großen Bauteilen, die können runterfallen. Ist mir aber noch nie passiert.....
@ L. Schreyer (lschreyer) >Das Problem ist, dass es ca. 100 Platinen sind die da zu löten sind, ist >also etwas mehr als Hobby. In der Tat. Was die Situation ein KLEIN wenig verändert. >Aber ich hatte heute eine andere Idee: Per CNC und einer dünnen Nadel >müsste es gehen, Nadel in Kleber eintauchen, dann auf den Bauteilplatz >setzen. Lass es einen professionellen bestücker machen. Schneller, besser und BILLIGER machst das mal fix nicht mit deiner CNC. MFG Falk
Jo, ich denk das auch fast... Es ist halt so schön unabhängig wenn man es selber machen kann... Louis
> Es ist halt so schön unabhängig wenn man
es selber machen kann...
Wenn man die Zeit hat...
Tipps zu Bestückern und die Verfahrensweise gibt's ja hier im Forum
genug. (Geh mit deinen Entwürfen (nicht mit dem entgültigen Produkt!)
zum nächsten Laden in der Nähe usw.)
Also, Layouter sowie Bestücker berücksichtigen das normalerweise vorher. Jedenvalls, sollte Gewicht/Fläche <=30 oder 32 oder 36 sein, dann bleiben die Bauteile kleben, und man kann sie in einem Durchgang Löten. Geklebt wird mittlerweile schon seit langen nur das Notwendigste mit Dispenser ev. auch automatischen, oder nur für das Wellenlöten. Solder Paste sowie Kleber schließen sich beim Siebdruck aus, und geben auch Probleme beim Reflow. Gewicht in Gramm, Fläche in inch^2. 32 mit einigen ROHS Legierungen, 36 mit Stickstoff.
> abhängig von der Viskosität des Klebers.
Ich habe mal zwei probiert (AFAIR beide von RS). Der eine war
UV-aushärtend. Also kleckse drauf, UV drauf, Bauelemente (schnell...)
drauf und warten. Dessen Konsistenz war recht gelee-artig. Mit einer
Nadel bleibt da nichts oder gleich ein Riesenbatzen hängen (schon
probiert ;) ).
Der andere war mit Aushärtung per Wärme, der war rot und eher Richtung
Löwensenf. Da ging es, mit einem Draht kleine Tröpfchen zu platzieren.
Ist aber recht mühsam. Einfacher ist es, eine etwas dickere Kanüle zu
nehmen und die Paste mit etwas Gefühl manuell zu dosieren.
Also bei uns werden nur wellengelötete Teile geklebt. Alle anderen doppelseitig bestückten Baugruppen laufen problemlos durch den Ofen - da fällt nichts ab! Wenn man natürlich schwere bauteile beidseitig positioniert ist einem nicht mehr zu helfen, da müsste man dann wirklich noch ein paar Klebepunkte dazwischen setzen, aber selbst teile wie DPAK und ähnlich schweres hält durch die Adhäsionskräfte problemlos.
Supi, dann sieht das ja besser aus als gedacht. Danke für die Tipps! Louis
Thread beobachten
Seitenaufteilung abschaltenBitte melde dich an um einen Beitrag zu schreiben. Anmeldung ist kostenlos und dauert nur eine Minute.
Bestehender Account
Schon ein Account bei Google/GoogleMail? Keine Anmeldung erforderlich!
Mit Google-Account einloggen
Mit Google-Account einloggen
Noch kein Account? Hier anmelden.