Hallo, ich bin gerade dabei ein Layout, größtenteils für digitale Signale, zu erstellen. Maximale Frequenz liegt bei 20MHz für die Clocks, die Signale selbst liegen alle unter 1MHz. Auf einer Seite versuche ich eine Ground-plane, so gut wie es geht (2lagige Platine eben), möglichst ohne Unterbrechungen zu legen. Macht es Sinn auf der oberen Lage, wo die meisten Signale liegen, auch noch mit GND zu füllen (ground fill / pouring) oder ist das un- / kontra-produktiv ? Also die Gnd Plane ist relativ solide aber ab und zu muss man dann ja doch mal ein paar cm springen um über einen Bus o.ä. zu kommen.
@ Dirk (Gast) >meisten Signale liegen, auch noch mit GND zu füllen (ground fill / >pouring) oder ist das un- / kontra-produktiv ? Kann man machen, bringt u.U. ein paar kleine Vorteile. Ist aber eher ein Modetrend denn technisch notwendig. MFG Falk
> Macht es Sinn auf der oberen Lage, wo die > meisten Signale liegen, auch noch mit GND zu füllen Nur, wenn du auch noch viele Durchkontaktierungen anbringst. Schön ist, wenn auf der Oberseite mit vielen Durchkontaktierungen eine Unterbrechung der Massefläche (unten) überbrückt werden kann.
Das ist auch aus ganz anderen Gründen sinnvoll: Die Platine verbiegt sich bei der Fertigung evtl. wenn da nur auf einer Seite ne riesen Massefläche ist auf der anderen aber nur drei 0.2mm Leiterbahnen...
Hallo Dirk, > ich bin gerade dabei ein Layout, größtenteils für digitale Signale, zu > erstellen. Maximale Frequenz liegt bei 20MHz für die Clocks, die Signale > selbst liegen alle unter 1MHz. Auf einer Seite versuche ich eine > Ground-plane, so gut wie es geht (2lagige Platine eben), möglichst ohne > Unterbrechungen zu legen. Macht es Sinn auf der oberen Lage, wo die > meisten Signale liegen, auch noch mit GND zu füllen (ground fill / > pouring) oder ist das un- / kontra-produktiv ? Wie Lothar richtig sagt bringt es Dir elektrisch nur dann etwas, wenn Du sehr viele Vias legst. Der Vorteil besteht darin, daß die Massefläche dann niederohmiger verbunden ist. Der elektrische Vorteil dürfte jedoch relativ gering sein. Das Auffüllen der Platine empfiehlt sich aber aus einem anderen Grund: Du mußt nicht soviel Kupfer wegätzen und brauchst deshalb weniger Ätzflüssigkeit. Soweit ich gehört habe, ist das Ergebnis auch etwas sauberer. Gruß, Michael
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