Hallo ich suche nach einer billigen möglichkeit Leiterplatten durchzukontaktieren. Ich hab mal gesehen dass es da irgend eine Matschepampe gibt di man draufrakelt, das überflüssige absaugt und dann verbacken tut. Kennt das jeand? Wo krig ich die Matschepampe her?
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als du den thread hier geschrieben hast, hast du doch vorschläge bekommen (siehe bild oben). was möchtest du wissen, was in diesen beiträgen noch nicht geschrieben wurde?
> Wo krig ich die Matschepampe her?
1. Nimm einen Eimer mit Erde oder Sand
2. füll etwas Wasser hinein
3. umrühren
fertig ist die Matschpampe. Und die auch billig :(
Gruss Uwe
>als du den thread hier geschrieben hast, hast du doch vorschläge >bekommen (siehe bild oben). was möchtest du wissen, was in diesen >beiträgen noch nicht geschrieben wurde? Hast du gelesen dass ich Matschepampe will?
> Hast du gelesen dass ich Matschepampe will?
Hast du einen der anderen Beiträge gelesen oder mal überflogen, ob
vielleicht nicht da genau das Zeug verwendet wird, das du suchst?
> ich suche nach einer billigen möglichkeit Leiterplatten > durchzukontaktieren. Draht durchstecken und oben und unten festlöten. Damit noch der Bauteildraht durchpasst, nimm einen Draht aus einem Litzenkabel und löte ihn oben auf einer wegführenden Leiterbahn an. > Ich hab mal gesehen dass es da irgend eine Matschepampe gibt Eine Silber-Kupfer-Mischung, klar. > Wo krig ich die Matschepampe her? DU? Nirgends, du hast doch keine Kohle, hast du gerade geschrieben.
Hallo Leute! In Japan gibt es eine super Methode für die Durchkontaktierung der Platten: http://www.sunhayato.co.jp/products/details.php?u=699&id=10052 Mit Google lässt sich die Webseite mehr (oder weniger) verständlich übersetzen. ;-) Evtl hat schon jemand damit Erfahrungen gemacht. Beste Grüsse aus Tokyo Shurikn
Ich hab zwar nicht so ganz kapiert wie das nun genau funktioniert, aber man kann es auch bei amazon.co.jp kaufen. http://www.amazon.co.jp/%E3%82%B5%E3%83%B3%E3%83%8F%E3%83%A4%E3%83%88-BBR-008-%E3%82%B9%E3%83%AB%E3%83%9B%E3%83%BC%E3%83%AB%E5%8A%A0%E5%B7%A5%E7%94%A8%E5%93%81-%E3%82%B9%E3%83%AB%E3%83%94%E3%83%B3%E7%94%A8%E3%82%AA%E3%83%BC%E3%83%88%E3%83%9D%E3%83%B3%E3%83%810-8%E3%83%BB1-0%E3%83%BB1-2%E5%85%B1%E7%94%A8/dp/B002QUX9PU/ref=sr_1_cc_1?s=diy&ie=UTF8&qid=1317833327&sr=1-1-catcorr
Da I schrieb: >> Hast du gelesen dass ich Matschepampe will? > > Hast du einen der anderen Beiträge gelesen oder mal überflogen, ob > vielleicht nicht da genau das Zeug verwendet wird, das du suchst? Wozu sollte er? Da müßte er ja selbst suchen. Das kann man doch viel bequemer andere für sich machen lassen. Vielleicht hat er auch einfach nicht nach "Durchkontaktierung", sondern nach "Matschepampe" gesucht.
Microcontrolix schrieb: > Ich hab zwar nicht so ganz kapiert wie das nun genau funktioniert, aber > man kann es auch bei amazon.co.jp kaufen. > > http://www.amazon.co.jp/%E3%82%B5%E3%83%B3%E3%83%8... Oder hier: http://www.lpkf.de/produkte/rapid-pcb-prototyping/durchkontaktierung/manuell/index.htm http://www.lpkf.de/_mediafiles/171-lpkf-easycontac.pdf
Curby schrieb: > Passen über die Nieten noch SMD Bauteile? Mit Sender Eriwan, im Prinzip ja, kommt auf die Bauteile an. Hühnerfutter nein, bei ICs muss man mitunter die Anschlüsse etwas runterdrücken aber es geht.
Steffen Warzecha schrieb: > Passen über die Nieten noch SMD Bauteile? Hallo, Vias in Pads sind generell unerwünscht, und viele Kunden verlangen auch keine Vias unter Widerständen usw. Wenn man sich daran hält, stellt sich die Frage garnicht erst. Gruss Reinhard
Klar nach ich das so! Auch privat. Nur habe ich die Frage nach den Bauteilen ja gar nicht gestellt sondern Curby.
Unter Wiederstände oder in Pads setze ich auch keine Vias. Nur unter TSSOP oder TOIC Bauteilen. Ich hab hier ein Labor an der Uni, welches mir die herstellt, aber in Kürze steht mir das nicht mehr zur Verfügung. Daher die Frage.
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