Hallo zusammen, mich würde eure Erfahrung bzgl. dem Löten von LGA interessieren. Konkret möchte ich gerne zwei LGA (14-polig und 28-polig, beide natürlich einreihig) von Hand bestücken. Geplant ist, das Ganze verbleit mit einem vernünftigen Einsatz von Flußmittel mit dem Lötkolben zu löten. Die Pads habe ich im Layout etwas verlängert, Löterfahrung mit SMD ist vorhanden. Die Frage ist vielmehr, ob es überhaupt sinnvoll machbar ist. Beste Grüße, odic
Morgen, du meinst keine Land Grid Arrays, oder? 14 bzw 28 Pins erscheinen mir da etwas wenig. Aber was immer du vorhast: Mit Lötpaste, Heißluft und Pinzetten bekommt man fast alles SMD-artige gelötet so das Layout denn mit Handlöten im Hinterkopf erstellt wurde. Gruß, Nils
Das du bisher keine Antworten bekommen hast, könnte daran liegen, das sich niemand was unter LGA vorstellen kann. Das hier kenne ich unter LGA, aber da wird nix gelötet. http://de.wikipedia.org/wiki/Land_Grid_Array
@ Michael Sauron (laborsauron)
>LGA-ICs werden meistens auf Sockel gesetzt, können aber auch wie PGA-ICs >direkt
verlötet werden.
So sthets in deinem verlinkten Artikel.
Da wird doch wohl gelötet.
Hab ich auch gelesen und mich gewundert. Ich denke das ist ein Fehler im Wiki, denn wenn man da Lötpunkte Draufsetzt (Reballing) dann heisst das ja nicht mehr LGA sondern BGA
Kleine Zwischenfrage. Auf diesem Foto des Wikipediaartikels sieht man sehr schön, wie geschlungen die Leiterbahnen angeordnet sind. Aus welchem Grund macht man das? http://de.wikipedia.org/w/index.php?title=Datei:Socket_F_open_R0027169.jpg&filetimestamp=20071130205426
damit alle Leiterbahnen gleich lang sind, um unterschiedliche Singallaufzeiten zu vermeiden. Nach nach dem Motto "Die Daten auf der 2ten Leiterbahn sind zu langsam, weil Ihr Weg länger ist"
Es geht nicht nur um die Leiterbahn. Sondern um den gesamten Signalpfad incl Bonds und Leiterbahnen auf dem Silizium Jens
Danke für eure Antworten. Ich hätte gerne auf den Einsatz von Lötpaste verzichtet. Daher die Frage, ob es auch konventionell geht. Aber wenn das noch niemand gemacht hat, muss ich da mal einen Versuch starten... Beste Grüße, odic
>Aber wenn das noch niemand gemacht >hat, muss ich da mal einen Versuch starten... Von was redest du eigentlich ?
Gegenfrage: was ist an meiner Frage unklar? Ich habe eine SMD-Package genannt und gemeint, dass ich dieses gerne unter Einsatz eines Lötkolbens auf einer eigens dafür entwickelten Leiterplatte mit eigens dafür verlängerten Pads bestücken würde. Sag mir welche Information dir fehlt und ich reiche sie gerne nach. Grüße, odic
Odic schrieb: > Gegenfrage: was ist an meiner Frage unklar? > > Ich habe eine SMD-Package genannt und gemeint, dass ich dieses gerne > unter Einsatz eines Lötkolbens auf einer eigens dafür entwickelten > Leiterplatte mit eigens dafür verlängerten Pads bestücken würde. > > Sag mir welche Information dir fehlt und ich reiche sie gerne nach. > > Grüße, > odic Hallo odic, das Problem ist, dass immer noch niemand weiß was du unter LGA verstehst. Es bestzeht der Verdacht, dass du BGA hast. Du miusst jetzt einen Link auf das Datenblatt bringen, damit man vernünftig weiterhelfen kann. Gruß Helmut
Odic schrieb: > Gegenfrage: was ist an meiner Frage unklar? Das momentan keiner genau weiß, welches Package du meinst - LGA ist eigentlich etwas anderes und wird nicht gelötet. > Ich habe eine SMD-Package genannt und gemeint, dass ich dieses gerne > unter Einsatz eines Lötkolbens auf einer eigens dafür entwickelten > Leiterplatte mit eigens dafür verlängerten Pads bestücken würde. Mit verlängerten Pads kann man beispielsweise QFN-Gehäuse sehr gut löten, ich würde dir aber zur Anschaffung einer einfachen Heißluftstation (beispielsweise Aoyue) raten. Wenn du mehr als nur ein Bauteil lötest, rechnet sich die Anschaffung. > Sag mir welche Information dir fehlt und ich reiche sie gerne nach. Eventuell mal ein Bild von der Platine und dem Gehäuse einstellen, dann kann man das besser abschätzen.
Wo ist das Problem ? LGA in den Sockel einsetzen und Sockel schliessen. Und nun kommt die Gute Nachricht, da brauchst nix Löten. Der Link war zwar schon mal, aber sicher ist sicher: http://de.wikipedia.org/wiki/Land_Grid_Array Alternativ kannst du aus dem LGA aber auch ein BGA machen, (Stichwort Reballing) und dann kommt der 10 eur Baumarktföhn..... grusel
Du hast es in 7 Tagen geschaft, hier nicht zu erzählen, was du löten willst, dass ist schon ordentlich Trollig, und gehört meiner meinung nach gelöscht.
@Helmut, Christoph: Nehmt mich bitte einfach beim Wort, da ich genau das tun möchte, was ich geschrieben habe. Auch wenn das wiederum vielleicht etwas ungewöhnlich sein mag.... ;-) Nochmal im Detail. LGA ist, wie von mehreren bereits richtig erwähnt, die Abkürzung für ein Land Grid Array. Dieses würde ich gerne auf einer eigens dafür entwickelten Leiterplatte bestücken - und zwar ohne Sockel. Damit bleibt zur elektrischen Kontaktierung nur Löten übrig. Das Reflow dafür eigentlich erste Wahl wäre ist mir klar, dennoch würde mich interessieren, ob es auch anders geht. Hier noch der Link zu dem Bauteil, um dass es im Schwerpunkt geht. An der Beschaffung arbeite ich derzeit noch.... ;-) http://www.st.com/stonline/products/literature/ds/16747/lypr540ah.htm @Basti: Wie gesagt: löten war das Stichwort. Zudem habe ich die Befürchtung, dass die Teile nicht ganz temperatur-unempfindlich sind. Da sie zudem nicht ganz billig sind und ich auch nur ein einziges Bauteil bestücken muss, möchte ich ungern irgendwelche Versuchsreihen zwecks Reflow fahren - egal ob nun mit Heizplatte oder Föhn. @Frank: Vielen Dank für deine Meinung. Sie hat uns alle hier im allgemeinen und natürlich mich persönlich ganz besonders weiter gebracht. Meinen herzlichen Dank dafür. Beste Grüße, odic
Das ist ein QFN-Ähnliches Gehäuse und wenn man die Pads etwas länger macht kann man das gut mit einem feinen Lötkolben und Zinn sowie reichlich Flussmittel löten. Und ja - man kann diesen Chip auch reflow löten. Siehe Datenblatt. Hätte übrigens die gesammte Diskusion erspart, wenn Du von Anfang an den Link gepostet hättest. Viele Grüße, Martin L.
nehmen wir uns mal das Bild unter http://www.cpu-world.com/Sockets/L_LGA775_package.jpg und stellen uns die Bauteile in der Mitte als nicht vorhanden vor. Dies ist die Unterseite eines LGA-Packages. Deins sollte vom Prinzip her auch so aussehen. Dann packst du die Platine samt auf die Pads aufgetragener Lötpaste auf eine durchgewärmte Herdplatte und packst da dein Bauteil drauf. Das sollte sich beim Schmelzen der Paste auch selber Zentrieren. Du solltest es nur nicht von Hand noch groß verschieben. Wie es mit Lötstopplack an der Unterseite, die dann ja auf der Herdplatte liegt, aussieht, weiß ich nicht. Möglicherweise kann dir ein Heißluftföhn von der Oberseite noch gute Dienste erweisen.
Odic schrieb: > Nehmt mich bitte einfach beim Wort, da ich genau das tun möchte, was ich > geschrieben habe. Auch wenn das wiederum vielleicht etwas ungewöhnlich > sein mag.... ;-) Nein, ungewöhnlich ist es nicht. Dein LGA-Gehäuse hier ist aber etwas speziell (abgesehen davon dass die Pads nicht an den Seiten noch hochgezogen sind, gleicht es eher einem QFN) und hat keine Pads in der Mitte, die hättest du mit verlängerten Pads auch nicht erreichen können. Da das aber keiner wissen konnte, kam deine Anfrage etwas komisch herüber. > Nochmal im Detail. LGA ist, wie von mehreren bereits richtig erwähnt, > die Abkürzung für ein Land Grid Array. Dieses würde ich gerne auf einer > eigens dafür entwickelten Leiterplatte bestücken - und zwar ohne Sockel. > Damit bleibt zur elektrischen Kontaktierung nur Löten übrig. Das Reflow > dafür eigentlich erste Wahl wäre ist mir klar, dennoch würde mich > interessieren, ob es auch anders geht. Ja, problemlos, selbst ohne Heißluft. Die verlängerten Pads sind schon der erste Schritt, zudem müsstest du die Pads etwas verzinnen und dann mit ordentlich Flussmittel arbeiten. > Zudem habe ich die Befürchtung, dass die Teile nicht ganz > temperatur-unempfindlich sind. Da sie zudem nicht ganz billig sind und > ich auch nur ein einziges Bauteil bestücken muss, möchte ich ungern > irgendwelche Versuchsreihen zwecks Reflow fahren - egal ob nun mit > Heizplatte oder Föhn. Wenn du nicht zu lange deinen Lötkolben dran hälst, tötest du das Bauteil auch nicht.
>Vielen Dank für deine Meinung. Sie hat uns alle hier im allgemeinen und >natürlich mich persönlich ganz besonders weiter gebracht. Meinen >herzlichen Dank dafür. Denkst du eigentlich hier sitzen Hellseher ? Hättest du den Link auf das Bauteil direkt in den ersten Beitrag mitgeliefert, hättest du schon vor 2 Wochen passende Antworten bekommen. Wenn du aber auch nach gut einem Dutzend Rückfragen keine Details rausrückst, musst du halt damit leben, dich als Troll beschimpfen zu lassen. >Nehmt mich bitte einfach beim Wort, da ich genau das tun möchte, was ich >geschrieben habe. Sorry aber so etwas ist echt kindisch >Hätte >übrigens die gesammte Diskusion erspart, wenn Du von Anfang an den Link >gepostet hättest. Full ACK So zurück zum Thema, Wirklich gut verarbeiten kannst du das nur mit Lötpaste und einer SMD reworkstation , da die Pinne nicht am gehäuserand nach oben gezogen sind. Mit einem normalen Lötkolben würd ich da nicht anfangen. Zumindest nicht, wenn du nicht nen halbes Dutzend Bauteile verbrutzeln willst.
>Hier noch der Link zu dem Bauteil, um dass es im Schwerpunkt geht. An >der Beschaffung arbeite ich derzeit noch.... ;-) Der LYPR540AH dürfte sehr schwer zu bekommen sein, die grossen versender wie Digikey, Farnell und RS haben ihn nicht im Programm. Vielleicht ist der ADXL335 eine Alternative. Den gibts bei Sparkfun sogar als Breakout Board: http://www.sparkfun.com/commerce/product_info.php?products_id=9269
Nur dass der ADXL335 ein Accelerometer und kein Gyro ist. @ Odic (Gast) Wenn du ihn irgendwo gefunden hast, melde dich doch mal.
> an der Beschaffung arbeite ich derzeit noch Weisbauer Elektronik in Dortmund. http://www.weisbauer.de/ ist Distri für ST. Da bekommst du auch schon mal Muster.
Hallo zusammen, nochmal besten Dank all denjenigen, die freundlich und sinnvoll zum Thema beigetragen haben. Schön dass auch Leuten geholfen wird, denen nicht von Anfang an klar ist, dass LGA nicht DIE eindeutige Package-Bezeichnung ist. Was die Beschaffung des LYPR540AH angeht: Irgendwann wird ST die Evaluation des Gyros ja wohl hoffentlich abgeschlossen haben. Eilig habe ich es glücklicherweise nicht. Eine Anfrage an Weissbauer ist raus - besten Dank für den Tipp. Sollte ich ihn irgendwo bekommen, gebe ich euch Bescheid. Beste Grüße, odic
> Der LYPR540AH dürfte sehr schwer zu bekommen sein, die grossen versender > wie Digikey, Farnell und RS haben ihn nicht im Programm. die sind doch noch gar nicht im Handel ?
Gibt es für diese Art von Bauelementen eigentlich passende Sockels dazu? Ich hab auch einen Beschleunigungssensor von Freescale MMA7341L allerdings ist das ein LGA 14.
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