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Forum: Platinen Bestückung LGA


Autor: Odic (Gast)
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Hallo zusammen,

mich würde eure Erfahrung bzgl. dem Löten von LGA interessieren. Konkret 
möchte ich gerne zwei LGA (14-polig und 28-polig, beide natürlich 
einreihig) von Hand bestücken.

Geplant ist, das Ganze verbleit mit einem vernünftigen Einsatz von 
Flußmittel mit dem Lötkolben zu löten. Die Pads habe ich im Layout etwas 
verlängert, Löterfahrung mit SMD ist vorhanden.

Die Frage ist vielmehr, ob es überhaupt sinnvoll machbar ist.


Beste Grüße,
odic

Autor: Odic (Gast)
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Sollte es möglich sein, dass das noch niemand gemacht hat...?

Grüße,
Odic

Autor: Nils S. (nilss)
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Morgen,

du meinst keine Land Grid Arrays, oder? 14 bzw 28 Pins erscheinen mir da 
etwas wenig. Aber was immer du vorhast: Mit Lötpaste, Heißluft und 
Pinzetten bekommt man fast alles SMD-artige gelötet so das Layout denn 
mit Handlöten im Hinterkopf erstellt wurde.

Gruß,
Nils

Autor: Michael Sauron (Gast)
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Das du bisher keine Antworten bekommen hast, könnte daran liegen, das 
sich niemand was unter LGA vorstellen kann.

Das hier kenne ich unter LGA, aber da wird nix gelötet.
http://de.wikipedia.org/wiki/Land_Grid_Array

Autor: Vorsicht (Gast)
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@ Michael Sauron (laborsauron)
>LGA-ICs werden meistens auf Sockel gesetzt, können aber auch wie PGA-ICs >direkt 
verlötet werden.

So sthets in deinem verlinkten Artikel.
Da wird doch wohl gelötet.

Autor: Michael Sauron (Gast)
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Hab ich auch gelesen und mich gewundert. Ich denke das ist ein Fehler im 
Wiki, denn wenn man da Lötpunkte Draufsetzt (Reballing) dann heisst das 
ja nicht mehr LGA sondern BGA

Autor: gast1 (Gast)
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Kleine Zwischenfrage. Auf diesem Foto des Wikipediaartikels sieht man 
sehr schön, wie geschlungen die Leiterbahnen angeordnet sind. Aus 
welchem Grund macht man das?
http://de.wikipedia.org/w/index.php?title=Datei:So...

Autor: El Jefe (bastihh)
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damit alle Leiterbahnen gleich lang sind, um unterschiedliche 
Singallaufzeiten zu vermeiden.

Nach nach dem Motto "Die Daten auf der 2ten Leiterbahn sind zu langsam, 
weil Ihr Weg länger ist"

Autor: Jens D. (jens) Benutzerseite
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Es geht nicht nur um die Leiterbahn.
Sondern um den gesamten Signalpfad incl Bonds und Leiterbahnen auf dem 
Silizium

Jens

Autor: Odic (Gast)
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Danke für eure Antworten.

Ich hätte gerne auf den Einsatz von Lötpaste verzichtet. Daher die 
Frage, ob es auch konventionell geht. Aber wenn das noch niemand gemacht 
hat, muss ich da mal einen Versuch starten...

Beste Grüße,
odic

Autor: Michael Sauron (Gast)
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>Aber wenn das noch niemand gemacht
>hat, muss ich da mal einen Versuch starten...

Von was redest du eigentlich ?

Autor: Odic (Gast)
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Gegenfrage: was ist an meiner Frage unklar?

Ich habe eine SMD-Package genannt und gemeint, dass ich dieses gerne 
unter Einsatz eines Lötkolbens auf einer eigens dafür entwickelten 
Leiterplatte mit eigens dafür verlängerten Pads bestücken würde.

Sag mir welche Information dir fehlt und ich reiche sie gerne nach.

Grüße,
odic

Autor: Helmut S. (helmuts)
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Odic schrieb:
> Gegenfrage: was ist an meiner Frage unklar?
>
> Ich habe eine SMD-Package genannt und gemeint, dass ich dieses gerne
> unter Einsatz eines Lötkolbens auf einer eigens dafür entwickelten
> Leiterplatte mit eigens dafür verlängerten Pads bestücken würde.
>
> Sag mir welche Information dir fehlt und ich reiche sie gerne nach.
>
> Grüße,
> odic

Hallo odic,

das Problem ist, dass immer noch niemand weiß was du unter LGA 
verstehst. Es bestzeht der Verdacht, dass du BGA hast. Du miusst jetzt 
einen Link auf das Datenblatt bringen, damit man vernünftig weiterhelfen 
kann.

Gruß
Helmut

Autor: Christoph Budelmann (Firma: Budelmann Elektronik GmbH) (christophbudelmann) Benutzerseite
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Odic schrieb:
> Gegenfrage: was ist an meiner Frage unklar?

Das momentan keiner genau weiß, welches Package du meinst - LGA ist 
eigentlich etwas anderes und wird nicht gelötet.

> Ich habe eine SMD-Package genannt und gemeint, dass ich dieses gerne
> unter Einsatz eines Lötkolbens auf einer eigens dafür entwickelten
> Leiterplatte mit eigens dafür verlängerten Pads bestücken würde.

Mit verlängerten Pads kann man beispielsweise QFN-Gehäuse sehr gut 
löten, ich würde dir aber zur Anschaffung einer einfachen 
Heißluftstation (beispielsweise Aoyue) raten. Wenn du mehr als nur ein 
Bauteil lötest, rechnet sich die Anschaffung.

> Sag mir welche Information dir fehlt und ich reiche sie gerne nach.

Eventuell mal ein Bild von der Platine und dem Gehäuse einstellen, dann 
kann man das besser abschätzen.

Autor: Basti (Gast)
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Wo ist das Problem ? LGA in den Sockel einsetzen und Sockel schliessen. 
Und nun kommt die Gute Nachricht, da brauchst nix Löten.

Der Link war zwar schon mal, aber sicher ist sicher:
http://de.wikipedia.org/wiki/Land_Grid_Array

Alternativ kannst du aus dem LGA aber auch ein BGA machen, (Stichwort 
Reballing) und dann kommt der 10 eur Baumarktföhn..... grusel

Autor: Frank (Gast)
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Du hast es in 7 Tagen geschaft, hier nicht zu erzählen, was du löten 
willst, dass ist schon ordentlich Trollig, und gehört meiner meinung 
nach gelöscht.

Autor: Odic (Gast)
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@Helmut, Christoph:

Nehmt mich bitte einfach beim Wort, da ich genau das tun möchte, was ich 
geschrieben habe. Auch wenn das wiederum vielleicht etwas ungewöhnlich 
sein mag.... ;-)

Nochmal im Detail. LGA ist, wie von mehreren bereits richtig erwähnt, 
die Abkürzung für ein Land Grid Array. Dieses würde ich gerne auf einer 
eigens dafür entwickelten Leiterplatte bestücken - und zwar ohne Sockel. 
Damit bleibt zur elektrischen Kontaktierung nur Löten übrig. Das Reflow 
dafür eigentlich erste Wahl wäre ist mir klar, dennoch würde mich 
interessieren, ob es auch anders geht.

Hier noch der Link zu dem Bauteil, um dass es im Schwerpunkt geht. An 
der Beschaffung arbeite ich derzeit noch.... ;-)

http://www.st.com/stonline/products/literature/ds/...


@Basti:

Wie gesagt: löten war das Stichwort.

Zudem habe ich die Befürchtung, dass die Teile nicht ganz 
temperatur-unempfindlich sind. Da sie zudem nicht ganz billig sind und 
ich auch nur ein einziges Bauteil bestücken muss, möchte ich ungern 
irgendwelche Versuchsreihen zwecks Reflow fahren - egal ob nun mit 
Heizplatte oder Föhn.


@Frank:

Vielen Dank für deine Meinung. Sie hat uns alle hier im allgemeinen und 
natürlich mich persönlich ganz besonders weiter gebracht. Meinen 
herzlichen Dank dafür.


Beste Grüße,
odic

Autor: Martin Laabs (mla)
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Das ist ein QFN-Ähnliches Gehäuse und wenn man die Pads etwas länger 
macht kann man das gut mit einem feinen Lötkolben und Zinn sowie 
reichlich Flussmittel löten.
Und ja - man kann diesen Chip auch reflow löten. Siehe Datenblatt. Hätte 
übrigens die gesammte Diskusion erspart, wenn Du von Anfang an den Link 
gepostet hättest.

Viele Grüße,
 Martin L.

Autor: Kevin K. (nemon) Benutzerseite
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nehmen wir uns mal das Bild unter 
http://www.cpu-world.com/Sockets/L_LGA775_package.jpg und stellen uns 
die Bauteile in der Mitte als nicht vorhanden vor. Dies ist die 
Unterseite eines LGA-Packages. Deins sollte vom Prinzip her auch so 
aussehen. Dann packst du die Platine samt auf die Pads aufgetragener 
Lötpaste auf eine durchgewärmte Herdplatte und packst da dein Bauteil 
drauf. Das sollte sich beim Schmelzen der Paste auch selber Zentrieren. 
Du solltest es nur nicht von Hand noch groß verschieben. Wie es mit 
Lötstopplack an der Unterseite, die dann ja auf der Herdplatte liegt, 
aussieht, weiß ich nicht. Möglicherweise kann dir ein Heißluftföhn von 
der Oberseite noch gute Dienste erweisen.

Autor: Christoph Budelmann (Firma: Budelmann Elektronik GmbH) (christophbudelmann) Benutzerseite
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Odic schrieb:
> Nehmt mich bitte einfach beim Wort, da ich genau das tun möchte, was ich
> geschrieben habe. Auch wenn das wiederum vielleicht etwas ungewöhnlich
> sein mag.... ;-)

Nein, ungewöhnlich ist es nicht. Dein LGA-Gehäuse hier ist aber etwas 
speziell (abgesehen davon dass die Pads nicht an den Seiten noch 
hochgezogen sind, gleicht es eher einem QFN) und hat keine Pads in der 
Mitte, die hättest du mit verlängerten Pads auch nicht erreichen können. 
Da das aber keiner wissen konnte, kam deine Anfrage etwas komisch 
herüber.

> Nochmal im Detail. LGA ist, wie von mehreren bereits richtig erwähnt,
> die Abkürzung für ein Land Grid Array. Dieses würde ich gerne auf einer
> eigens dafür entwickelten Leiterplatte bestücken - und zwar ohne Sockel.
> Damit bleibt zur elektrischen Kontaktierung nur Löten übrig. Das Reflow
> dafür eigentlich erste Wahl wäre ist mir klar, dennoch würde mich
> interessieren, ob es auch anders geht.

Ja, problemlos, selbst ohne Heißluft. Die verlängerten Pads sind schon 
der erste Schritt, zudem müsstest du die Pads etwas verzinnen und dann 
mit ordentlich Flussmittel arbeiten.

> Zudem habe ich die Befürchtung, dass die Teile nicht ganz
> temperatur-unempfindlich sind. Da sie zudem nicht ganz billig sind und
> ich auch nur ein einziges Bauteil bestücken muss, möchte ich ungern
> irgendwelche Versuchsreihen zwecks Reflow fahren - egal ob nun mit
> Heizplatte oder Föhn.

Wenn du nicht zu lange deinen Lötkolben dran hälst, tötest du das 
Bauteil auch nicht.

Autor: Frank (Gast)
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>Vielen Dank für deine Meinung. Sie hat uns alle hier im allgemeinen und
>natürlich mich persönlich ganz besonders weiter gebracht. Meinen
>herzlichen Dank dafür.

Denkst du eigentlich hier sitzen Hellseher ? Hättest du den Link auf das 
Bauteil direkt in den ersten Beitrag mitgeliefert, hättest du schon vor 
2 Wochen passende Antworten bekommen. Wenn du aber auch nach gut einem 
Dutzend Rückfragen keine Details rausrückst, musst du halt damit leben, 
dich als Troll beschimpfen zu lassen.

>Nehmt mich bitte einfach beim Wort, da ich genau das tun möchte, was ich
>geschrieben habe.

Sorry aber so etwas ist echt kindisch

>Hätte
>übrigens die gesammte Diskusion erspart, wenn Du von Anfang an den Link
>gepostet hättest.

Full ACK

So zurück zum Thema, Wirklich gut verarbeiten kannst du das nur mit 
Lötpaste und einer SMD reworkstation , da die Pinne nicht am gehäuserand 
nach oben gezogen sind. Mit einem normalen Lötkolben würd ich da nicht 
anfangen. Zumindest nicht, wenn du nicht nen halbes Dutzend Bauteile 
verbrutzeln willst.

Autor: Michael Sauron (Gast)
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>Hier noch der Link zu dem Bauteil, um dass es im Schwerpunkt geht. An
>der Beschaffung arbeite ich derzeit noch.... ;-)

Der LYPR540AH dürfte sehr schwer zu bekommen sein, die grossen versender 
wie Digikey, Farnell und RS haben ihn nicht im Programm. Vielleicht ist 
der ADXL335 eine Alternative. Den gibts bei Sparkfun sogar als Breakout 
Board:
http://www.sparkfun.com/commerce/product_info.php?...

Autor: Daniel (Gast)
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Nur dass der ADXL335 ein Accelerometer und kein Gyro ist.

@ Odic (Gast)
Wenn du ihn irgendwo gefunden hast, melde dich doch mal.

Autor: ... (Gast)
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> an der Beschaffung arbeite ich derzeit noch

Weisbauer Elektronik in Dortmund. http://www.weisbauer.de/
ist Distri für ST. Da bekommst du auch schon mal Muster.

Autor: Odic (Gast)
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Hallo zusammen,

nochmal besten Dank all denjenigen, die freundlich und sinnvoll zum 
Thema beigetragen haben. Schön dass auch Leuten geholfen wird, denen 
nicht von Anfang an klar ist, dass LGA nicht DIE eindeutige 
Package-Bezeichnung ist.

Was die Beschaffung des LYPR540AH angeht:

Irgendwann wird ST die Evaluation des Gyros ja wohl hoffentlich 
abgeschlossen haben. Eilig habe ich es glücklicherweise nicht. Eine 
Anfrage an Weissbauer ist raus - besten Dank für den Tipp. Sollte ich 
ihn irgendwo bekommen, gebe ich euch Bescheid.

Beste Grüße,
odic

Autor: Günti (Gast)
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>  Der LYPR540AH dürfte sehr schwer zu bekommen sein, die grossen versender
>  wie Digikey, Farnell und RS haben ihn nicht im Programm.

die sind doch noch gar nicht im Handel ?

Autor: Christian (Gast)
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Gibt es für diese Art von Bauelementen eigentlich passende Sockels dazu? 
Ich hab auch einen Beschleunigungssensor von Freescale MMA7341L 
allerdings ist das ein LGA 14.

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