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Forum: Platinen SOIC-8 Gehäuse kühlen, Heatsink??


Autor: Matt Kitz (kitz4s)
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Hy

Ich möchte einen DC/DC Wandler SMD mäßig aufbauen. Am DC/DC Wandler 
ergeben sich ca 1W Verlustleistung, und die sollte ich natürlich 
abführen. Nur wie soll ich das kleinen SOIC Gehäuse kühlen??
Kann man da schon mit einem guten Layout ein bisschen Leistung 
abführen??

Danke und lG
kitz4s

Autor: Er (Gast)
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Ganz allgemein, kann man das mit grossen Masseflächen machen.
Evtl. mit einer Reihe von Durchkontaktierungen um den Chip herum.
Ich meine das im Datenblatt oder einer App-Note dazu weitere 
Informationen enthalten sein könnten, einschliesslich einer Empfehlung 
zur notwenigen Fläche.

Autor: Matt Kitz (kitz4s)
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Ja, im Datasheet hab ich ein Bild eines typischen Layouts gefunden, dort 
wird die Masse auch als Kühlfläche verwendet. Aber ich betreibe den IC 
am Limit und würde zuvor gern nachrechenen ob die Fläche ausreicht.
Die vorgeschlagene Fläche scheint mir etwas klein!?

lG

Autor: Christian B (Gast)
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das kommt auch darauf an, wieviele lagen deine platte hat und wie warm 
der rest der BE wird, sowie die größe und CU-Auflage. bei 35µm brauchst 
du nat. ne größere fläche als bei 105µm um die wärme abzuführen. sobald 
du vom engen chip weg bist so viel Cu wie möglich einbringen. bei 
mehrlagenplatten auch in den darunterliegenden lagen. die flächen müssen 
elektrisch nicht das gleiche potential haben um als heatspreeder zu 
fungieren

Autor: Zwölf Mal Acht (hacky)
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1 Watt mit einem SO8 ? Da wuerd ich nochmals drueben gehen. Das ist 
zuviel fuer laengeren zuverlaessigen Betrieb

Autor: Falk Brunner (falk)
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@  Nebliger Tag (Firma: heute) (hacky)

>1 Watt mit einem SO8 ? Da wuerd ich nochmals drueben gehen. Das ist
>zuviel fuer laengeren zuverlaessigen Betrieb

Nöö, es gibt "thermal enhanced" SO-8, die können bis zu 2,5W!!
Aber hat nur, wenn sie mit vielen thermal vias + kupferfläche gut 
gekühlt werden.

MFG
Falk

Autor: Michael H. (morph1)
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Ist das komplette Watt im SO-8 zu verheizen? Falls du das aus dem 
Wirkungsgrad überschlagen hast, so bedenke das hier ja auch die Spule 
deutlich mitspielt.

Eventuell ists ja weniger im SO-8?

Autor: Mitbastler (Gast)
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Hallo,
ansonsten gibt es von der Fa. Fischer extra Kühlkörper für SO8 zum 
aufkleben.

Autor: Kai Klaas (Gast)
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Hallo Matt,

>Kann man da schon mit einem guten Layout ein bisschen Leistung
>abführen??

Ich würde soviele Vias wie möglich (viel Kupfer!) in der lokalen 
Massefläche unter dem Chip plazieren und auf der anderen Seite mit einer 
durchgehenden Massefläche verbinden. Diese Massefläche möglichst 
großflächig und thermisch gut leitend auf einen Aluminiumkühlkörper oder 
Aluplatte schrauben. Platine mit Aluplatte vertikal anordnen.

Eine 4-lagen-Platine mit drei Masseflächen verbessert die Wärmeabführung 
erheblich, weil die Wärme dann besser in die Breite fließen kann.

Kai Klaas

Autor: Guido C. (guidoanalog)
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Hallo Matt,

zum Einlesen ist der folgende Application Hint von micrel nicht 
schlecht. Zitat: "This hint addresses the question “How much PC board 
pad area does my design require?”"

http://www.micrel.com/_PDF/App-Hints/ah-17.pdf

Mit freundlichen Grüßen
Guido

Autor: kitz4s (Gast)
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Danke für die zahlreichen Antworten!

Die Idee mit der Multilayerprint hört sich gut an, aber ich kann/darf 
leider nur eine Duallayerprint verwenden.

Wenn ich die Leistung mit dem Wirkungsgrad multiplizier komm ich auf 
1Watt. Der Wirkungsgrad ist vom Gesamtaufbau. Weis also nicht ob die 
gesamte Leistung am IC abfällt.

Ich werd einaml einen Aufbau starten und mit Try-and-Error versuchen :) 
Das vorgeschlagenen Layout werde ich übernehmen, werd die print aber 
größer machen und rundum genug Fläche übriglassen.

lG
Kitz4s

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