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Forum: Platinen Stift Plotten mit edding 1800-0.1 auf Fotolack


Autor: Bernhard S. (dk9nw)
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Hallo zusammen,

Ich habe einige Platinen mit einem edding 140S direkt
auf die Cu-Oberfläche geplottet und dann mit Natriumpersulfat
geätzt. Das geht ganz gut, stößt aber bei feinen Leiterbahnen
kleiner 0.5 mm an seine Grenzen.

Der Stift wird dabei in einer selbstgebauten Halterung spielfrei
senkrecht nur durch sein Eigengewicht (ohne Federdruck)
in einer computergesteuerten Fräse bewegt.
Dabei ergibt sich diese effektive Leiterbahnbreite von 0.5mm
Leider gibt es hier und dort immer wieder problematische Stellen
die beim Ätzen angegriffen wurden.
Das merkt man erst, nachdem der Lack des edding 140S nach dem Ätzen mit 
Isopropanol entfernt wurde.

Es gibt von edding einen noch feineren Stift:
edding 1800-0.1 Strichbreite ca. 0,25 mm

Könnte man denn damit direkt auf die fotobeschichtete Platine plotten,
dann mit UV Lampe belichten und anschlieschend ätzen.
Dann hätte man die Stftfarbe und den Fotolack beim Ätzen übereinander.
Quasi wie eine Reprofolie aber direkt aufgeplottet.

Was haltet ihr davon?

Bernhard

Autor: Mike J. (emjey)
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Wenn du eh belichten willst dann am besten wie üblich, Folie in den 
Laserdrucker und Layout hoch.

Du könntest mal versuchen in eine Lackschicht (Fotolack) die Umrisse der 
Leiterbahnen einzuritzen.
Irgend einer hat das hier mal gemacht und das Ergebnis war ganz gut.
... weiß nur nicht mehr wo.

Autor: Michael_ (Gast)
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Das ist ein interessanter Gedanke. Irgendwann werde ich das auch mal 
testen.
Die "Stift-Technik" kann man evtl. noch verfeinern.
>Wenn du eh belichten willst dann am besten wie üblich, Folie in den
>Laserdrucker und Layout hoch.
Nun, wenn es größer als A4 ist, gibt es massive Probleme. Erstens ein 
entsprechender Drucker und dann so große Folien.

Autor: Bernhard S. (dk9nw)
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Hallo,

>>Wenn du eh belichten willst dann am besten wie üblich, Folie in den
Laserdrucker und Layout hoch.

Das Problem ist die exakte Justierung der ReproFolie auf der 
Fotoplatine.
0.2mm daneben oder nur ein wenig verdreht und alle VIAs, HOLEs
und PADS sind daneben gebohrt. Die werden ja nicht von Hand gebohrt.
Deswegen ist es schon jetzt einfacher direkt zu plotten, gleich
die Bohrsequenz ablaufen zu lassen und dann erst dann zu ätzen

So vermeidet man das Justieren. Da die Platine in einem Arbeitsgang
geplottet, belichtet und gebohrt wird.

Bernhard

Autor: Mike J. (emjey)
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@ Bernhard
Probier doch mal ob das "Umrisse der Leiterbahnen in den Lack 
einzuritzen" für dich was taugt. Ich weiß nicht ob deine fräse, bzw. der 
Plotter das hinbekommt.

Wenn der mechanische Druck auf die Nadel zu groß ist nimm einfach einen 
Laser dafür der den Lack wegbrennt :)

Autor: Bernhard S. (dk9nw)
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Hallo,

>>Probier doch mal ob das "Umrisse der Leiterbahnen in den Lack einzuritzen.

Klar das geht. Das habe ich schon gemacht.
Nur dabei ergibt sich ein Problem beim Auflöten der SMD Bauteile.
Es fehlen die kupferfreien Leerbereiche in der Mitte unter den
Bauteilen. Die Pads müssen dann sehr exakt auf die isolierten "Inseln" 
passen. Da kommt es zu viele Brücken beim Bestücken.

Bernhard

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