Ich sitze gerade an einen Layout, auf den Ausschnitt im angehangten Bild kann man den Analogteil sehen welcher auf einer eigenen Massefläche sitzt. Bis jetzt hab ich das Layout so geroutet das die Massefläche unberührt bleibt und alles andere auf der TOP-Fläche geroutet würde. Wenn ich eine Sache hatte die Massekontakt braucht hab ich einfach eine Durchkontaktierung gesetzt und fertig war's. Nun hab ich mir die Frage gestellt ob ich auf der Oberseite auch noch eine Massefläche setzen sollte - Ist das empfehlenswert? Ich hab zwar im Forum nach Masseflächen gesucht aber hier findet man nur Threads wo darüber diskutiert wird wie man eine Massefläche in Eagle überhaupt erstellt wird. Nach meiner Vorstellung wäre es denkbar das Masseflächen auch schädlich sein können (HF). Es wäre Nett wenn mich ein Experte aufklären könnte und mir sagt wie man es richtig macht. :)
Wo sind die beiden sichtbaren Flächen zusammengefügt? Ich hab Tomaten auf den Augen :) Jedenfalls ist es schlecht, wenn man Flächen "einschnürt" und dabei andere Signale über den Luftspalt führt. Ohne jetzt mal auf eventuelle HF-Schwierigkeiten einzugehen, gibts da noch den physikalischen Effekt der Wärme zu beachten, wenn man nur auf einer Seite eine Fläche hat, und auf der anderen relativ wenig Kupfer ist, die wärmebedingte Ausdehnung der Fläche wird eine leichte Banane als Resultat haben, was nicht sonderlich gut ist -> daher sind zwei Flächen durchaus sinnvoll. Geschickterweise sogar die andere Fläche als VCC auslegen, wenn möglich. Diese Fläche bildet mit der GND-Fläche einen Kondensator, was die Impedanz der Versorgung senken dürfte. Ralf
Sicher. Den Rest oben auch Kupfer machen und mit Vias verbinden.
Die Masseflächen sind noch nicht miteinander verbunnden. Die Digitale Masse wird mit einen kleinen Steg zwischen den DAC/ADCs verbunden, und die PWR-Masse wird über einen kleinen Steg mit der Analogen Masse verbunden. Das vereinfacht strukturierungen und vorallen das Routen wenn man schon weiß was ungefähr wo sitzen soll. Ein Vcc Polygon ist schlecht da ich im Analogenteil +5V und +-12V für die Operationsverstärker habe. Wenn ich jetzt eine Massepolygon auf der Oberseite erstelle soll ich jeden Kondensator (z.B) ein Via zur Unterseite spendieren und damit war es das schon? @Ralf: Das mit den "Kodenastor" ist gar nicht so schlecht nur diese beiden Layer sind doch dann soweit voneinander entfernt das kein sinnvoller Kondensator dabei rauskommen könnte. Oder habe ich da etwas anderes nicht berücksichtigt?
Der Kondensator, der sich zwischen einer Vcc und GND-Fläche bildet, hat trotz der Fläche eine sehr geringe Kapazität, die sich zudem auch halt über die Fläche verteilt. Wenn du eine Multilayerplatine mit Abständen von vielleicht 100µm zwischen den Kupferschichten hast, ist die Wirkung schon etwas größer. Aber ein anständiger 100nF Keramikkondensator direkt an jedem Halbleiterbaustein sollte bei deinen Frequenzen ausreichen. Ich nehme mal an, dass deine Analogsignale HF-Technisch noch quasi Gleichspannung sind, daher ist das nicht ganz so wild. Wenn nur eine Platinenseite eine große Kupferfläche hat, kann sich die Platine in der Fertigung verziehen. Daher sollte auch die Oberseite mit einem GND-Polygon überzogen sein. Die beiden Massen werden in der Regel direkt unter dem A/D-Wandler an einer Stelle verbunden. Das gibt dir in Eagle nur leider einen DRC-Fehler, aber wenn du diesen Fehler absichtlich machst, ist das okay. Ich würde die AD-Wandler etwas nach links verschieben, dass deren digitalen Pads auf der DGND-Fläche liegen und die analogen Pads auf AGND und dazwischen eine Verbindung beider Masseflächen.
Ich habe nun eine Massefläche auf der Oberseite hinzugefügt und dazu ist mir schon wieder eine neue Frage eingefallen. "Jeder Stromfluss hat auch einen Rückstrom" oder so ähnlich heißt das ja. Vorher hab ich das Layout für Abblockkondensatoren so gerutet das zum Beispiel das Vcc/GND Paar bei den ADC zusammen auf die zugehörogen Abblockkondenastoren gehen und dann ein VIA zu GND geht und mit einen VIA auf die +5V. Somit hatte ich nach außen hin eine Stromschleife welche sich innerhald dieser Durchkontaktierungen nicht verliert. Durch die Massefläche ist nun das nicht mehr gegeben und der Strom fließt dahin wo die Zuleitung-/-Massefläche am Niederohmigsten ist. Warum ist das nun kein Problem mehr? Oder soll die den GND Anschluss von den IC's freilegen, wieder zu den Abblockkonensator einzeln routen und dann erst am Abblockkondensator auf Masse gehen? --- http://www.lothar-miller.de/s9y/categories/14-Entkopplung --- Mit meinen Deletanten Zeichnungen hab ich Versucht euch das Erklären vielleicht hat das jemand schon verstanden und kann mir mal diese Frage beantworten.
@ Pascal L. (tripplex) >Ich habe nun eine Massefläche auf der Oberseite hinzugefügt und dazu >ist mir schon wieder eine neue Frage eingefallen. Solche Schlitze ind en masseflächen sind zu 99% kontraproduktiv. Mach eine einheitliche Massefläche und trenne Analog- und Digitalteil räumlich, so wie es jetzt schon ist. Das sollte passen. Die Massefläche sollte dabei nur sehr wenige Unterbrechungen/Schlitze haben. >Oder soll die den GND Anschluss von den IC's freilegen, wieder zu den >Abblockkonensator einzeln routen und dann erst am Abblockkondensator >auf Masse gehen? Nein. ICs direkt an die Massefläche, Kondensatoren so weit wie möglich auch. >http://www.lothar-miller.de/s9y/categories/14-Entkopplung Ohje!!! Die ******* Seite wird noch Tausende von Leuten verwirren. Lothar, nimm sie aus dem Netz! Als philosophischer Diskussionsansatz OK, als Praxistipp KONTRAPRODUKTIV! MFG Falk
Falk, ich glaube du bist meine Rettung. Ich lese schon seid mehreren Jahren hier im Forum und Falk hat immer das letzte Wort =D ( Somit sogut wie immer Recht ) Ich habe nun eine ganz Normale Massefläche erstellt und damit hat sich das dann. Für mich ist es schwer zu entscheiden was nun gut oder eher ein schlechter Rat ist, wenn ich die passende Ausrüstung hätte würde ich eine Messung machen und dann würde ich das selber rausfinden. --- Hast du für mich noch andere Tipps zu dem Layout? Es sollte jetzt nicht wirklich jede Kleinigkeit aufgezählt werden, aber zur Aufdeckung von großen Patzer wäre ich ganz Dankbar. =) ---
Was ist an Lothars Ausführungen auf seiner Webseite Kontraproduktiv? Das ist doch vollkommen verständlich und versuche seit langem dieses Schema so gut wie möglich anzuwenden. Viele Grüße Max
@ Pascal L. (tripplex)
>Hast du für mich noch andere Tipps zu dem Layout?
Hab ich doch schon gesagt. Die Schlitze in der Masse sind schlecht, vor
allem auch wegen der langen Stromschleifen. Pack die Leitungen, welche
noch unten liegen und deine Masse zerstückeln, nach oben. Nur wenn du
absolut nicht weiterkommst mit einer Leitung, geh KURZ mit einem VIA
nach Bottom, spring über die Leitung und dann fix wieder hoch. Damit
entstehen nur kleine Inseln in der Massefläche, das ist unkritisch.
Am wichtigsten sind die Keramikkondensatoren NAH an den ICs. Das hast du
schon Die großen ELKOs sind deutlich unkritischer, die können fast
überall auf dem Board platziert werden.
MFG
Falk
Ist so ein Layout Mist? Das ist die Unterseite. Ich habe eine galvanisch getrennte USB-Masse (blau), eine ADC-Masse (rot) und eine Insel für zwei IC's (gelb) aus thermischen Gründen (um Thermoelement-ICs und deren Header möglichst isothermisch zu halten). Wäre es besser, die geschlitzte ADC-Massefläche aufzugeben und die USB-Masse auf der Oberseite als Leiterbahn zu führen?
@ Max (Gast) >Was ist an Lothars Ausführungen auf seiner Webseite Kontraproduktiv? Haben wir schon mal lang diskutiert. Beitrag "Re: Abblockkondensatoren, wie routen?" Beitrag "Re: Abblockkondensatoren, wie routen?" Beitrag "Re: Abblockkondensatoren, wie routen?" >Das ist doch vollkommen verständlich Es ist teilweise FALSCH! MFG Falk
@ Dietmar (Gast) >Ist so ein Layout Mist? Kann man so einfach nicht sagen. > Das ist die Unterseite. Ich habe eine galvanisch >getrennte USB-Masse (blau), eine ADC-Masse (rot) und eine Insel für zwei >IC's (gelb) aus thermischen Gründen (um Thermoelement-ICs und deren >Header möglichst isothermisch zu halten). >Wäre es besser, die geschlitzte ADC-Massefläche aufzugeben und die >USB-Masse auf der Oberseite als Leiterbahn zu führen? Dazu muss man den Schaltplan und das komplette Layout sehen. MFg Falk
@ Falk: > Es ist teilweise FALSCH! Ich finde (immer noch) nichts grundsätzlich Falsches daran. Sieh dir die Fotos an, was ist daran nicht verständlich oder unklar? Andere Technologien (BGA) fordern evtl. anderes Vorgehen, aber das Ziel ist das selbe: Lastströme des ICs lokal entkoppeln. > Die ******* Seite wird noch Tausende von Leuten verwirren. > Lothar, nimm sie aus dem Netz! Ich werde sie bei Gelegenheit wie versprochen praxisnäher überarbeiten. BTW: was versteckt sich hinter den ******* ? > Als philosophischer Diskussionsansatz OK, > als Praxistipp KONTRAPRODUKTIV! Allerdings finde ich es urig, dass die Grundidee meist verstanden wird: >>>> "Jeder Stromfluss hat auch einen Rückstrom" Und wer sich dazu mal Gedanken macht, hat seine Zeit nicht unproduktiv eingesetzt ;-) > Ist so ein Layout Mist? Das ist die Unterseite. Das kommt darauf an, wo die dazugehörigen Signalleitungen verlaufen. Die sollten auch über den Knotenpunkt, denn sonst muß der o.a. Rückstrom einen Umweg machen. Dadurch wird eine Leiterschleife aufgespannt, erhöhte Störempfindlichkeit und Störstrahlung sind die Folge...
@ Lothar Miller (lkmiller) Benutzerseite >Ich finde (immer noch) nichts grundsätzlich Falsches daran. Sieh dir >die Fotos an, was ist daran nicht verständlich oder unklar? Ich wiederhole mich zwar ungern, aber für dich will ich mal ne Ausnahme machen. Wenn hier MEHRFACH Leute aufschlagen, die krampfhaft versuchen, dem Eagle das Anbinden von ICs an Masseflächen abzugewöhnen, dann läuft was schief! Deine Beispiele mit sind AUSNAHMEN, nicht die Regel! >Andere Technologien (BGA) fordern evtl. anderes Vorgehen, aber das Ziel >ist das selbe: Lastströme des ICs lokal entkoppeln. Und Apfelmus ist Mus aus Äpfeln. >Ich werde sie bei Gelegenheit wie versprochen praxisnäher überarbeiten. >BTW: was versteckt sich hinter den ******* ? Ist zensiert ;-) >Und wer sich dazu mal Gedanken macht, hat seine Zeit nicht unproduktiv >eingesetzt ;-) Nö, die verplempert er dann nur zehnfach bein Eaglekrampf. MFG Falk
Hallo zusammen, also ich finde Lothars Seite für moderate Anstiegszeiten OK. "Richtige" HF mit ps statt ns Anstieg ist "Black Magic". Als Hexenmeister, der Black Magic können will, muss man "The Handbook of Black Magic" studiert haben: http://www.amazon.de/High-Speed-Digital-Design-Handbook/dp/0133957241 BTW, gibts das auf Deutsch??? Anyway, wenn man Masseflächen auf mehreren Lagen anlegt, braucht es vieeeeeeeelle Vias wegen der niedrigimpedanten Verbindung. Sonst isses ne Antenne statt ner Massefläche... Schönen Abend
> für moderate Anstiegszeiten OK. Das sind wie gesagt Frequenzen bis max. 100 MHz (ca. 16MHz Rechteck). Mehr will ich dort noch nicht. @ Falk > Deine Beispiele mit sind AUSNAHMEN, nicht die Regel! Ah, ok, jetzt habe ich das auch noch kapiert ;-) > Nö, die verplempert er dann nur zehnfach bein Eaglekrampf. Dabei ist das gar nicht mal so schwierig... BTW: Ich bin nicht der, der die vielen Massen auf der Platine unterbringen will. Ich habe zwar etliche Massen im Schaltplan, im Layout sind die aber niemals nur über ein Bottleneck aneinander angebunden, sondern meist sehr flächig. Man muß nur aufpassen, dass nicht der Strom für die Schütze durch den Analogteil durchdonnert...
Aber mit euren Diskussionen bringt ihr es doch nicht weiter. Das ist schon die 2te Diskussion die so anfängt und hinterher wusste keiner Bescheid weil die Anfänger die bemüht sind vernüftige Layouts zu erstellen nicht wissen was richtig oder falsch ist. Von BGA war hier nirgendswo die Rede, von Digitalen Highspeed Sachen war auch nicht die Rede und von HF sind wir auch weit weg und von einen 24 Bit Wandler mit Extra Präzision ist auch nicht die Rede. Hier geht es nur um ein paar einfache Operationsverstärker OPA131 : 4 Mhz Unity-Gain-Bandwith, 10V/µs Slewrate OPA2134: 8 Mhz Unity-Gain-Bandwith, 20V/µs Slewrate Der MCP4922 DAChat eine 12 Bit Audlösung und ich nicht gerade der beste und der ADS7822 hat auch nur 12Bit Auflösung und an einer 4.096V Referenz macht das dann fast 1mV pro LSB. Wichtig ist für mich wie ich das brauchbarste aus der Schaltung rausholen kann und es vielleicht schaffe das +-1LSB gut zu treffen, das die Sollwerte vernüftig sitzen ( Ohne großartige Artefakte,Spikes, ... ) und die Regelung vernüftig funktioniert ohne das diese Faxen macht weil sich irgendetwas einkoppelt. --- Es wäre toll von euch wenn Ihr euch auf das wesentliche richten könntet und mir einfach Tipps geben könnt ohne euch großartig zu 'zerfleischen'. Es wäre gut wenn ich mir meine gesetzen Ziele erreichen kann und gleichzeitig ein wenig gelernt auf was ich in Zukunft in anderen Projekten beim Board Layout beachten muss damit es 'gut' (Relativ!) wird. Hier haben zwar eine Menge Leute was drauf aber leider wird oft mit Flaks auf Spatzen geschossen. --- Edit: Auf der Rückseite ist ein 78L05 für den DAC,ADCs und die besagte REF5040. Ist das ok das die Referenz auf den Button Layer ist aber der Ausgangkondensator ( welcher erforderlich ist ) auf der Top-Seite sitzt und mit einen Via angebunden ist - und erst von da aus der DAC und die ADCs mit der Referenz versorgt werden?
Ok, also sowas, wie die senkrecht zerschnittene (mittlere) Massefläche sollte auf der anderen Seite durch Vias und Leiterbahnen wieder verbunden werden. Wenn z.B. ein Signal vom IC6 zum IC5 ginge, dann müsste der zugehörige Rückstrom einen gewaltigen Bogen um C203 oder IC11 machen. Das kann nicht gut sein. Du darfst deshalb nie allein die Masseflächen ansehen, sondern immer auch die Leiterbahnen, die einen Bezug auf diese Masse haben. Wenn du die falsche Masse darunter hast, werden Ströme zu Umwegen gezwungen. Das sagte Falk schon: >>> Die Schlitze in der Masse sind schlecht, vor >>> allem auch wegen der langen Stromschleifen.
Ich verstehe was du meinst aber dafür hab ich doch die ganzen Vias gesetzt damit diese Flächen nicht vollständig voneinander getrennt sind. Wobei das was du angesprochen hast von der Referenz und der +5V Leitung verursacht wird. Das werde ich dann nochmal machen. Mein Problem ist das ich noch die +-12V routen muss und ich damit die ganze untere Massefläche zerstückel. Die -12V kann ich sehr gut zusammensammeln aber die +12V liegt immer an den Außenseiten und lassen sich nicht ohne weiteres sammeln.
@ Pascal L. (tripplex) >Es wäre toll von euch wenn Ihr euch auf das wesentliche >richten könntet und mir einfach Tipps geben könnt Hab ich getan. >Hier haben zwar eine Menge Leute was drauf aber leider wird >oft mit Flaks auf Spatzen geschossen. Sicher ist sicher! ;-) >Ist das ok das die Referenz auf den Button Layer ist aber der >Ausgangkondensator ( welcher erforderlich ist ) auf der Top-Seite >sitzt und mit einen Via angebunden ist Ja, aber dein deinem leeren Fusballfeld kannst du alles locker auf der Oberseite platzieren. Würden die Profis auch so machen, weil einseitige BEstückung billiger ist. >damit diese Flächen nicht vollständig voneinander getrennt sind. Mach EINE Massefläche. DURCHGÄNGIG. Punkt! >Mein Problem ist das ich noch die +-12V routen muss und ich damit die >ganze untere Massefläche zerstückel. Dann musst du das oben machen. MFG Falk
Mach nur EINE Massefläche auf Bottom und den Rest der Bauteile auf TOP! Analog und Digitalteil nur räumlich trennen, so dass diese Stöme und deren Rückströme sich auch nur in ihrem Massebereich bewegen! Thermisch ist eine einseitige Massefläche bei Leiterplatten die nicht allzu groß werden kein Problem! Mach es einfach so und du wirst keinerlei Probleme haben und die Leiterplatte ist auch dann günstiger zu bestücken!
>Mein Problem ist das ich noch die +-12V routen muss und ich damit die >ganze untere Massefläche zerstückel. Mach die 12V soweit möglich oben. Wo du unbedingt deine untere Massefläche zerschneiden mußt, setze oben ein Leiterbahnstück und ein paar Vias, um die Auftrennung zu umgehen. Sieh dir mal den angehängten Screenshot an: Dort ist exemplarisch eine Fläche (rot) dargestellt, die von Bauteilen und Leiterbahnen zerschnitten ist. Über zwei Leiterbahnen (blau) mit ein paar Vias wird diese Fragmentierung wieder aufgehoben. Stell dir einfach mal vor, diese beiden Leiterbahnen würden fehlen. Wie gut und potentialmäßig stabil wäre dann die rote Fläche?
Wenn es sich absolut nicht vermeiden lässt auf der Bottom Seite zu routen, dann plaziere deine Bauteile wenn möglich so, dass die Leiterbahnen nahe der Außenkante verlaufen und in der Mitte die eigentliche GND Plane nicht zerstückeln musst. Dies sollte immer vermieden werden. Ist nartürlich immer ganz stark davon abhängig, was du genau beteibst auf dem Board. Kann bei einer EMV Prüfung auch gut gehen, aber sobald sehr steilflankige Signale verarbeitet werden müssen, welche auch oftmals einen starken kurzzeitigen Stromanstieg zur folge haben, kann der Schuß nach hinten loßgehen. Flankenanstiege von z.b. sehr schnellen Logikgattern besitzten ein Frequenzspektrum, dass in den GHz Bereich hineinreicht.
Vielen Dank für die Rege beteiligung :) Ich hab mal mein Glück neu versucht und siehe da es funktioniert besser. Was meint Ihr?
Und was sollen die Schlitze in der Massefläche auf Bottom? EINE DURCHGEHENDE FLÄCHE! Ist das so schwer zu verstehen?
Ich mache im Layout immer zuerst die Versorgung fertig. Die ist am wichtigsten. Die paar Signale, die dann übrigbleiben, bekomme ich dann immer noch geroutet. Mach die Versorgungsleitungen deutlich breiter als eine normale Signalleitung. Alles unter 1,5 mm ist da Käse... (gut, das ist jetzt etwas vereinfacht... ;-)
Um die Schlitze habe ich mich noch nicht gekümmert. Links ist die Digitalmasse welche eigentlich nur über ein Steg verbunden sein soll, nach rechts hin wird durchverbunden. Mir ist erstmal das Layout von den Analogteil machen die Massen miteinander zu verbinden ist nur ein Mausklickt. Ich wollte es wie auf Seite 85 Figure 78b machen, oder ist das doch nicht so gut?
Hi, unter folgendem Link ist ein sehr interessanter Artikel über richtiges PCB Layouten zu finden. Leider muss man sich dafür anmelden....! Einfach nach "Advanced PCB design and layout for EMC" suchen. Is wirklich sehr zum empfehlen. http://www.compliance-club.com/Search.aspx?keyword=advanced%20pcb%20design mfg Fabi
@ Lothar Miller (lkmiller) Benutzerseite >Mach die Versorgungsleitungen deutlich breiter als eine normale >Signalleitung. Alles unter 1,5 mm ist da Käse... >(gut, das ist jetzt etwas vereinfacht... ;-) EBEN!!! Denk mal an die Kinder die mitlesen!!! :-0
Falk Brunner schrieb: > EBEN!!! Denk mal an die Kinder die mitlesen!!! Das bringt uns jetzt aber auch nicht signifikant weiter :-/ > EBEN!!! Denk mal an die Kinder die mitlesen!!! Hmmm... Ja, wie denn? Soll ich gleich mit Impedanzen und Leiterplattenmodellen anfangen? >> Ich wollte es wie auf Seite 85 Figure 78b machen, >> oder ist das doch nicht so gut? Das ist garantiert die schlechteste Lösung, denn die ganzen Digitalsignale müssen dann einen elendigen Umweg machen, um wieder zum uC zurückzukommen. Dieser Ratschlag wird dabei also eklatant verletzt:
1 | Make sure the return paths for all currents are as close as possible |
2 | to the paths the currents took to reach their destinations. |
Da steht auch klar, dass dieser Weg (b) nur gegangen werden sollte, wenn die Versorgungen nicht getrennt werden können.
1 | In systems where digital and analog ground planes are connected together |
2 | somewhere else, the planes cannot be reconnected near the part because a |
3 | ground loop would result. |
@ Lothar Miller (lkmiller) Benutzerseite >Hmmm... Ja, wie denn? >Soll ich gleich mit Impedanzen und Leiterplattenmodellen anfangen? Wie wäre es einfach mal ein vernünftiges, praxisaugliches Maß zu finden? Stromversogrung soll dick sein, aber immer im Verhältnus zum Strom! Wenn da ne Handvoll mA drüberrauscht tun es 10mil problemlos. Dito bei der Anbindung von Kondensatoren. MfG Falk
Die Leiterbahnen sind 0.35mm für die Versorgung breit da da ja nur ein paar mA fließen, im Leistungsteil sieht das schon wieder anders aus da werden es paar mm sein weil da so bis 3A dauerhaft fließen werden ( großzügig Dimensioniert ) Ich habe die 78b) so verstanden das dass so ok geht das wenn man die Versorgungen der Analogenmassefläche bezieht was ich dann wohl falsch verstanden habe. Was mich jetzt am größten wundert ist das man überall liest das Masse räumlich getrennt sein sollen und in vielen Datenblättern von ADCs steht auch das man den ADC in der Analogenmassefläche einbinden soll aber hier wird definitv gesagt das man eine gemeinsame Masse nehmen soll ganz ohne schlitze und stege. Ist für mich ein wenig gewöhnungsbedürftig aber ich bin ja hier um zu lernen. --- Damit die Massefläche nicht zerstückelt wird wurde mir geraten das ich mit Vias die Seiten wechseln soll damit nichts abgeschnitten wird. Jetzt wird bei der Versorgung mit Vias öfters die Lage gewechselt bringt das keine Probleme mit sich? Irgendwie trau ich den Vias nicht :D (Für HF würde das ja zusätzliche Induktivität bedeutet z.B) ---
> Stromversogrung soll dick sein, aber immer im Verhältnus zum Strom! Warum aber keine 1,5mm, wenn der Platz locker reicht? Wenn er nicht mehr reicht kann ich ja immer noch runter auf 0,25mm. > und in vielen Datenblättern von ADCs steht auch das man > den ADC in der Analogenmassefläche einbinden soll Das steht da, dass keine digitalen Ströme in die Analogsignale reinpfuschen. Das wünscht sich der ADC-Hersteller, denn nur so kommt er auf die Werte aus dem Datenblatt... > aber hier wird definitv gesagt das man eine gemeinsame > Masse nehmen soll ganz ohne schlitze und stege. Die harte brutale Realität sieht aber so aus, dass es in der Schaltung nicht nur den ADC gibt. Sondern mindestens 5-6 andere Stellen, die genausogut einen Sternpunkt bilden könnten. Und deshalb ist 1 Massefläche mit durchdachter Platzierung der Bauteile meist sinnvoller als die ganze Aufsplitterei mit allen resultierenden Problemen. > (Für HF würde das ja zusätzliche Induktivität bedeutet z.B) Nicht nur für Hf. Aber nur bei Hf (= steile Flanken) wirkt sich die Induktivität merkbar aus... > Irgendwie trau ich den Vias nicht :D Keine Angst vor Vias. Sicher ist ein Via nicht so gut wie eine durchgehende Fläche. Aber es gibt ja so viele davon... ;-)
Servus. Also doch EINE Massefläche. Ich habe es immer gewusst. (Leider habe ich mich nicht getraut, den Empfehlungen der Datenblätter zu widersprechen.) @Lothar Miller Du hast in deinem letzten Beitrag Vias angesprochen. Sollten die Bohrungen klein oder groß sein (Bohrerkosten mal außer Acht gelassen)? Wie groß sollte der Durchmesser des Restring eines Vias sein? Gruß Marcusius
> Sollten die Bohrungen klein oder groß sein Das kannst du dir ausrechnen, über den Umfang eines Vias fließt der Strom. Und der zweite Freiheitsgrad ist die Fläche, in der du Vias unterbringen kannst. Als Beispiel: eine Fläche mit 5x5mm², du kannst darauf z.B. 5x5 = 25 Vias mit 0,4mm unterbringen oder 4x4 = 16 mit 0,5mm oder 2x2 = 4 mit 1,2mm. Umfang = pid d = 0,4mm --> 2,5mm --> 25 x 2,5mm = 62mm Gesamtumfang d = 0,5mm --> 3,1mm --> 16 x 3,1mm = 50mm -"- d = 1,2mm --> 7,5mm --> 4 x 7,5mm = 30mm -"- Für die Praxis: Nimm einen kleinen Durchmesser und mach möglichst viele Vias. > (Bohrerkosten mal außer Acht gelassen)? Es sind nicht deine Bohrer ;-) > Wie groß sollte der Durchmesser des Restring eines Vias sein? Innerhalb einer Fläche: lim->unendlich. Sonst: so groß wie möglich ;-)
Ich hab mich mal hingesetzt und einiges überarbeitet. Ist das so besser?
mach mal thermals = on, sonst wirst du viel Spaß beim Löten der Abblockkondensatoren haben.
Probleme hatte ich eigentlich nie mit Masseflächen ( hab eine Weller WS81T ) viel mehr mach ich mir um Gedanken um den Isabellenhütte Stromshunt im 4723-Gehäuse ( 5W - Widerstand ) Hab so ein riesen SMD Bauteil noch nie verlötet, zumal eigentlich Reflow Löten dafür empfohlen ist.
Ich verarbeite viel von diesen Shunts wobei die Leiterzüge dazu auch recht grosse Fläche bei 105µ Cu haben. Das Löten mit einen ordentlich leistungsstarken Lötkolben(mit den 20 und 40W Minikolben wird das nichts) geht sehr gut. Ordentlich Löttinktur auf die Pads und die Anschlussflächen erwärmen (breite Lötspitze verwenden) Zinn dranhalten und das saugt sich unter das Pad. Hab hier eine i-Con2, der Lötkolben hat bis zu 150W das langt auch für noch gröberes. Aber auch meine alte Weller WECP-20 schafft die Teile locker.
Ein I-Con2 hätte ich auch gerne aber so viel Kohlen hatte ich dafür nicht übrig. Bin nur ein einfacher Schüler mit begrenzten Budget. Notfalls spazier ich in einen Entwicklungsbüro bei mir um der Ecke mit der Platine untern Arm und setz mich da einmal kurz an der Reflow Workstation.
Na ja das Teil hat mein Chef bezahlt. Aber wie gesagt mit einen einfachen Lötkolben geht es auch, nur die Leistung muss stimmen. Wenn nichts anderes da ist geht das auch mit einen 60W Baumarktlötkolben und passend gehämmerter Spitze. Das Pad der Leiterplatte muss natürlich verzinnt sein, ausreichend Löttinktur (Kolo-Spiritus reicht) und das schmelzende Zinn zieht sich von allein unter das das Pad. Geht sehr viel einfacher als es am Anfang aussieht.
Meine Lötstation hat 80W da sollte das kein Problem sein, ich sollte mir aber eine breite Lötspitze zulegen. Vorallen... erstmal das Layout fertig machen :D ( Sitz da schon lange dran ) Dann die Platine fertigen lassen, dann die Bestellungen machen und erst dann sollte ich mir gedanken um das löten machen. Hab noch 120 Bahnen zu ziehen + ~50 weitere für die Spannungsversorgung Stecker etc.
Zu den Massseflaechen. Es duerften noch ein paar mehr Vias sein, die den oberen GND mit dem unteren verbinden. Das Bild grad obendran ist besser.
Ganz komplett fertig ist es noch nicht, aber es ist schon alles soweit fertig das man ernstzunehmende Ergebnisse vorzeigen kann. Dann werd ich noch mehr Vias oben rum hinsetzen, wobei mich das schon ein wenig merkwürdig vorkommt das es so viele sein 'sollen'. Bin aber jetzt ganz zufrieden was das Layout betrifft. Nur noch ein paar Kleinigkeiten und dann ist die blöde Platine fertig :D
@ Pascal L. (tripplex) > PCB.jpg >Hat alles ein wenig gedauert... :D Sieht gut aus, auch wenn man mindestesn die Hälfte der VIAs in der Masse sparen könnte. Und wie läuft die Platine? Super Rauscharm? MFG Falk
Noch gar nicht, hatte gehofft das ich mir ein paar Labornetzgeräte von meinen Praktikumsbetrieb ausleihen könnte, doch leider herrscht dort Knappheit :D Jetzt muss ich mir erstmal etwas zusammenfrimmeln und dann werde ich mich um den Digitalteil kümmern. Ich bin erstmal froh wenn ich das SPI zum laufen bekomme. Ob es letztenendes Rauscharm oder nicht wird könnte ich nichtmals ernsthaft messen. G
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