HF-Layout/Versorgung: Star routing vs. Flächen

[Simon (Gast)]

Hallo,

ich mache gerade ein vierlagiges Layout mit koplanaren 
Mikrostreifenleitungen auf Top. Das heisst, dass alle Lambda/20 (50 mil) 
ein Via entlang der Streifenleitungen die umliegenden Masseflächen auf 
GND zieht. Das ganze führt aber auch dazu, dass meine Versorgungslage 
ziemlich dicht durchlöchert wird. Ich hatte eine 200 mil breite Shape in 
der Versorgungslage, die 1A@5V zu den HF Verstärkern bringt.

Das Problem ist also, dass die HF-Pfade auf Top die Versorgungs Shape in 
der Innenlage kreuzt und wie gesagt die Vias regelrechte Gräben 
reintackern.

Ich könnte das vielleicht entschärfen, indem ich unter dem HF-Teil eine 
große 5V Shape lege und darauf achte, die Vias etwas auszudünnen. Oder 
soll ich mit einer breiten Shape das Via-Gebiet am Platinenrand 
umfahren? Oder mit einzelnen 25 mil breiten Leitungen durch das Via-Feld 
zickzack routen?

Das führt wohl zur Frage: Star Routing oder Power Planes?

Kennt ihr das Problem?

Gruß
Simon

[Uwe N. (ex-aetzer)]

Ich weiß ja nicht wie gross dein Abstand zwischen Top und der ersten 
Innenlage ist (Aspect Ratio), aber wie wäre es mit Blind Vias ? So 
bleibt deine Vcc Plane unangetastet, zumindest im Bereich der kritischen 
Verbindung.

Gruss Uwe

[Uwe N. (ex-aetzer)]

Ach ja, was meinst du mit:
> ... Vias etwas auszudünnen ...

Die Mindestvorgabe für Restringe deines PCB-Herstellers solltest du 
unbedingt einhalten, falls du mit diesem Gedanken gespielt hast.

Gruss Uwe

[Simon (Gast)]

Also Blind Vias kommen wegen den Kosten nicht in Frage.

Mit ausdünnen meine ich, Sie nicht alle lambda/20 zu setzen sondern nur 
alle lambda/10.