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Forum: Platinen Leiton: Frage zu Angaben in den Design Rules


Autor: Frank Hans (gowi)
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Hallo,
bei Leiton sind in der Tabelle "Design Rules Leiterplatten - starr ( 
http://www.leiton.de/technologie-starre-leiterplatten.html )" im 
Abschnitt "DK-Bohrungen (durchkontaktiert)" für verschiedene minimale 
Bohrungen die Werte "0,20mm" oder "0,30mm" angegeben. Worauf beziehen 
sich diese Werte?

Z.B. die Zeile:
"Kleinste Bohrung 35 µm (Enddurchmesser) -> 0,15mm",

Was bedeutet die Angabe 35 µm? Ist das die Kupferdicke?

Autor: Uwe N. (ex-aetzer)
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Frank Hans schrieb:

> Z.B. die Zeile:
"Kleinste Bohrung 35 µm (Enddurchmesser) -> 0,15mm",
> Was bedeutet die Angabe 35 µm? Ist das die Kupferdicke?

Wo auf der Web-Site hast du das gelesen ?
Dieser Satz ist sinnentstellt, auf den ersten Blick mag man meinen, die 
reden von 35µm Bohrungen (!!). 35µm ist natürlich die Kupferstärke (aber 
nicht die Endkupferstärke).
Gemeint ist vermutlich folgendes: der minimaler Bohrdurchmesser bei 35µm 
Cu beträgt 150µm. Ich kenne solche Restriktionen bisher nur bei 
Bohrdurchmesser im Verhältnis zur Platinendicke oder Bohrtiefe (Blind 
Vias).


Gruss Uwe

Autor: Frank Hans (gowi)
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Uwe N. schrieb:

> Wo auf der Web-Site hast du das gelesen ?

http://www.leiton.de/technologie-starre-leiterplatten.html

Autor: Michael G. (linuxgeek) Benutzerseite
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12 mil minimaler Bohrdurchmesser ist (ohne Aufpreis) moeglich.

Autor: Uwe N. (ex-aetzer)
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Hm, seltsam, beim anklicken des Links landete ich zuerst auf deren
Hauptseite ...

Gruss Uwe

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