Hallo! Weiß jemand von euch mit welchen Pinkapazitäten typischerweise bei DIP-Gehäusen und SMD (z.B. SOIC) zu rechnen ist? Ein Link oder Verweis auf weiterführende Literatur wäre super. Vielen Dank!
@ Chris (Gast)
>Danke! Gibt es keine größeren Unterschiede ob DIP- oder SMD-Gehäuse?
Naja, SMD ist mechanisch kleiner und meist auch kapazitätsärmer.
Aber man muss bedenken, dass nur ein Teil der Kapazität vom Gehäuse
kommt. Der andere ist der Chip und dessen Eingangsschaltung.
MFG
Falk
> Naja, SMD ist mechanisch kleiner und meist auch kapazitätsärmer.
Dafür sind die Abstände aber kleiner, also ist die Kapazität höher...
Dürfte aber gegenüber den Kapazitäten des Chips vernachlässigbar sein.
Bei NXP gibt es zu dem Thema auch eine AppNote. Oder suche nach IBIS und dazu dein Gehäuse. Das sind Dateien in denen oftmals auch die parasitären Elemente definiert sind.
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