Hi, ich habe eine Selbstbauplatine mit ein paar SMD-ICs (der kleinste ist ein TQFP144 mit 0.5mm Beinchenabstand). Die Platine ist ohne Lötstoppmaske. Leider kriege ich die ICs nicht so gut verlötet, wie ich mir das vorgestellt hatte. Es bilden sich immer wieder ekelhafte Lötbrücken (vgl. Bildchen), und zwar in dem mit dem roten Pfeil markierten Bereich. Die Lötbrücken sitzen also nicht "vorne" bei den Beinchen des TQFPs, sondern "hinten drinnen" im Zwischenraum zwischen IC-Gehäuse und der Bedrahtung :-( Das Problem mit den Brücken ist, dass sie nur schwer zu entdecken sind und sich oft nur mühevoll mit einem Skalpell entfernen lassen. Mit Entlötlitze hab ich das bisher nicht hingekriegt. Diese fiesen Brücken treten sowohl bei ICs mit 0.5mm als auch mit 0.8mm Pitch auf. In beiden Fällen auch unabhängig davon, ob ich mit einer meißelförmigen Lötspitze arbeite oder mit einer Hohlkehle. Als Flußmittel verwende ich Löthonig und beim löten orientiere ich mich an den Youtube-Videos wie z.B. die von Ulrich Radig. Kennt jemand das Problem oder kann mir sagen, was ich falsch mache? Liegt es vielleicht an der Größe oder der Lage der Pads? (Ich verwende die Gehäuse aus der Eagle-Bibliothek ref-packages.) Ich habe das Gefühl, dass die Pads bei den Packages zu weit Richtung IC-Gehäusekörper gehen...? Vielen Dank, Stephan
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Hallo Stephan! Ich löte solche kleinen Bauteile wie folgt. 1.) Die Lötpads mit Fittings-Lötpaste dünn bestreichen und dann mit dem Lötkolben die Pads verzinnen. 2.) Die Platine unbedingt gründlich abwaschen, denn Fittings-Lötpaste enthält Säure als Flussmittel. 3.) Die Lötpads anschließend mit flüssigen Kolophonium einstreichen (Kolophonium in Spiritus auflösen, Kolophonium gibt es als Würfel im Musikladen). 4.) Den TQFP Chip OHNE zusätzliches Lötzinn auflöten – fertig. LG Jens
Imho sollte die Entstehung solcher Bruecken ganz normal sein. Entfernt bekommst du sie mit einem Entloetkolben oder vllt schon einer Entloetpumpe. Alternativ koenntest du natuerlich auch die Pads von der Innenseite her verkuerzen und damit verhindern, dass da ueberhaupt Loetzinn hinfliesst. Gruesse Marvin
@ Jens so mache ich das auch... ok ich verzinne mit normalen loetzinn und anschliessend loete ich... dann pruefe auf kontakt wenn keiner da ist... loetkolben schoen sauber machen mit nem taschentuch anschliessend wirklich wenig loetzinn drauf bisschen loetfett... jeden pin einzeln loete ich auch nicht... z.b. mein loetkolben ist 1,1 mm dick... entsteht eine bruecke... loetkolben mit taschentuch reinigen und anschliessend in bisschen loetfett eintauchen... dann zieht sich das loetzinn auf den kolben...ggf paar mal wiederholen... funktioniert 1a mit 0,5 mm pinabstand...
@Jens (Gast): Die Sache mit dem vorher Verzinnen hatte ich schon probiert (allerdings nicht mit der Lötpaste). Ich findes schwierig, das Zinn richtig zu dosieren - wenn die Hügel zu groß sind schaffe ich es praktisch nicht mehr, das Bauteil zu positionieren, und wenn zu wenig Zinn drauf ist, suche ich statt nach Lötbrücken nach nicht angeschlossenen Pins :-( Ich werds dann wohl nochmal so probieren. Marvin S. schrieb: > Imho sollte die Entstehung solcher Bruecken ganz normal sein. Genau dass wollte ich eigentlich nicht hören ;-) > Alternativ koenntest du natuerlich auch die Pads von der Innenseite her > verkuerzen und damit verhindern, dass da ueberhaupt Loetzinn hinfliesst. Gibt es vielleicht irgendwo im Netz eine Abhandlung darüber, wie die Pads solcher Bauteile für Handlötung am besten positioniert werden sollten? Falk Brunner schrieb: > Siehe SMD Löten Den Artikel habe ich gelesen. Gibt es etwas spezielles, dass ich möglicherweise überlesen habe und auf dass Du mich hinweisen möchtest? Dankeschön Euch allen, Stephan
Kann das sein, dass du kein extra Flux/Flussmittel benutzt? PS: Ich bin mir nicht sicher, wie gut "Lötfett" (Irgend so ein Baumarktzeug?) für heutige vernickelte Spitzen ist.
Simon K. schrieb:
> Kann das sein, dass du kein extra Flux/Flussmittel benutzt?
Ich verwende Löthonig.
Stephan
ich verwende kein flussmittel... geht im prinzip besser ... aber geht auch gut mit loetfett... nur ich lasse den photolack drauf und belichte dann die pads nochmal als loetstopp... wenn man da fluxi 88 z.b. verwendet loest es den lack auf daher benutze ich kein fluxi..
Lötfett an in der Elektroniklöterei und erst recht bei SMD-Bauteilen nichts zu suchen. Das ist für grobe Lötarbeiten gedacht und enthällt recht aggresive Stoffe die über kurz oder lang die Leiterzüge angreifen. Mit Kolo-Spiritus ist man besser bedient (die vorgefertigten Tinkturen sind schon recht gut nur mir in der Regel zu teuer). Ansonsten immer die sauberen Pads vorverzinnen, dazu braucht es etwas übung und einen nicht zu heissen lötkolben und Löttinktur. Bei zuviel Zinn zur Entlötlitze greifen. Schneller und sauberer ist chemisch Verzinnen. Beim Auflöten vorher die Pads mit reichlich Löttinktur bestreichen. Brücken bekommt man mit am besten mit reichlich Löttinktur und notfalls Entlötlitze weg (diese auch mit Löttinktur bestreichen!). Was oft nicht beachtet wird der Lötkolben darf nicht zu heiss sein (max350°) und ausreichend Leistungsreserven haben (mit den billigen 20W Baumarktkolben geht das schnell in die Hose) un die Wärme zügig zur Lötstelle zu bringen. Ich löte meistens mit der 'Löffelspitze', hat man die Technik einmal raus geht das auch bei LP ohne Lötstoplack prima.
Um Himmelswillen kein Lötfett verwenden, das ist Säurehaltig und wie schon erwähnt greift es die Bauteile und Leiterbahnen an. So wie Lötfett auf der Platine ist, musst Du sie wieder ordentlich reinigen, ansonsten hast Du keine Freude damit... Die Fittings-Lötpaste ist grade zu genial zum verzinnen. z.B. http://www.hausundwerkstatt24.de/ROSOL-3-Fittingsloetpaste-100g-von-Rothenberger Damit ist es fasst unmöglich dicke Zinn Hügel zu erzeugen und des Weiteren werden damit Brücken sehr gut vermieden. WICHTIG Die Lötpaste ist auch Säurehaltig und darum muss die gesamte Platine nach dem verzinnen wieder ordentlich gereinigt werden. Also erst alle Lötpads verzinnen und dann die Platine reinigen, bevor Du anfängst die SMD Bauteile auf zu löten... Und unerlässlich ist das Flussmittel. Wenn Du kein zusätzliches Flussmittel verwendest, dann wird das Lötzinn auch nicht gut verlaufen und damit entstehen dann wieder die Brücken. Sind Brücken vorhanden, dann die Lötstelle noch einmal mit Flussmittel beträufeln und mit Entlötlitze (oder flexiblen Kabel) noch einmal erwärmen. WICHTIG Die Lötstelle nicht länger als 1 Sekunde erwärmen, um das SMD Bauteil nicht zu zerstören. Sollte dann immer noch eine Brücke vorhanden sein, ein wenig warten (abkühlen lassen) und dann wieder Flussmittel drauf und noch einmal erwärmen. Ich nutze Kolophonium als Flussmittel z.B. http://cgi.ebay.de/Kolophonium-GEIPEL-KUNSTLERLOB-KOLOFON_W0QQitemZ250598277089QQcmdZViewItemQQptZAllgemeines_Musikinstrumente_Zubeh%C3%B6r?hash=item3a58d23fe1 So ein Würfel in Spiritus aufgelöst (ca. doppelt so viel Spiritus wie Kolophonium) hält ein ganzes Leben lang... Und dann noch ein Word zur Lötspitze. Ich verwende einen „Bauhaus Lötkolben“ und der hatte mal eine Flachspitze von gut 6mm. Es spricht absolut nichts dagegen die Lötspitze aus zu bauen und sie dann zu einer sehr dünnen Nadelspitze um zu formen. Wichtig ist nur dass man die Lötspitze nicht nur einfach abschleift, sondern dass man sie mit einem Hammer in die gewünschte Form bringt. Durch das rund-hämmern wird die Lötspitze stabiler und sie hält ewig. Anschließend wieder ordentlich verzinnen – fertig... LG Jens
derWarze schrieb: > Beim Auflöten vorher die Pads mit reichlich Löttinktur bestreichen. > Brücken bekommt man mit am besten mit reichlich Löttinktur und notfalls > Entlötlitze weg (diese auch mit Löttinktur bestreichen!) Dieses Wort "notfalls" hat mich auf einen Gedanken gebracht. Beim rumprobieren hab ich letztlich festgestellt, dass diese hinter den Beinchen liegenden Brücken besonders gerne dort entstehen, wo ich mit meiner Entlötlitze besonders viel herumgebraten habe. Scheinbar bleibt da "weit hinten" gerne ein sehr schmaler Rand Lötzinn auf der Platine pappen, den man dann nachher kaum wegkriegt 8-( Meinen TQFP144 habe ich nun ohne große Mühen und vor allem fast ohne den Einsatz von Entlötlitze ganz gut gelötet bekommen: Pads verzinnen - geht mit Löthonig und Hohlkehlenlötspitze sehr schön. Kurz mit Entlötlitze drüber, damit keine Hügel bleiben. IC ausrichten, Löthonig dazu, dann mit Hohlkehle (mit seehr wenig Zinn drinnen) über die Beinchen und fertig. Vorsichtig und mit sehr viel Flußmittel Zinnbrücken entfernen, wobei ich diesmal nur im absoluten Notfall Entlötlitze genommen habe. Gut, mit meinem heutigen Verbrauch an Flußmittel lötet man anderswo vermutlich ein ganzes Server-Mainboard. Aber egal, das Ergebnis ist so wie ich mir das vorgestellt habe! :-) Jens (Gast) schrieb: > Die Fittings-Lötpaste ist grade zu genial zum verzinnen Ich benutze die zum Verzinnen mit Heißluft. An meine Lötspitzen kommt das Zeug aber nicht. > Und dann noch ein Word zur Lötspitze. Ich verwende einen „Bauhaus > Lötkolben“ und der hatte mal eine Flachspitze von gut 6mm. Es spricht > absolut nichts dagegen die Lötspitze aus zu bauen und sie dann zu einer > sehr dünnen Nadelspitze um zu formen. Da bevorzuge ich doch lieber das Original-Zubehör für meine Lötstation :-) Lieben Dank an alle Mit-löter, Stephan
> Hohlkehlenlötspitze
Das geht mit einer ordinären Hooftip genauso gut. Hohlkehlenspitzen kann
man sich sparen.
Gerd schrieb: >> Hohlkehlenlötspitze > > Das geht mit einer ordinären Hooftip genauso gut. Hohlkehlenspitzen kann > man sich sparen. Dann bin ich zu blöd für die ordinäre Lösung ;-) Außerdem fiel es mir bei meinen Versuchen mit der Hohlkehle deutlich leichter, brauchbare Resultate zu erzielen. Mit den anderen Lötspitzen hatte ich pro Seite des TQFP nicht eine, sondern 10 Lötbrücken und andererseits einige nicht verlötete Pins. Stephan
> Mit den anderen Lötspitzen hatte ich pro Seite des TQFP nicht eine, sondern 10
Lötbrücken
Mit einer 2mm/45Grad-Hooftip habe ich bei TSSOP öfter Lötbrücken
(genauer gesagt 1 Lötbrücke pro Seite - am letzen Pin, wo man das
Lötzinn nicht mehr weiterziehen kann). Bei TQFP nie. 10 Brücken zu Seite
hört sich nach zu viel Lötsinn an.
Jens schrieb: > Hallo Stephan! > > Ich löte solche kleinen Bauteile wie folgt. > > 1.) Die Lötpads mit Fittings-Lötpaste dünn bestreichen und dann mit dem > Lötkolben die Pads verzinnen. Aufhoeren dieses Klempnerzeug fuer Platinen zu empfehlen.
Michael G. schrieb:
> Aufhoeren dieses Klempnerzeug fuer Platinen zu empfehlen.
Genau! Ich habe dies mal selbst zum Verzinnen von Platinen ausprobiert.
Das darin enthaltene Flussmittel scheint elektrisch leitend zu sein.
Zumindest hatte ich anschließend Widerstände im KOhm-Bereich zwischen
benachbarten Leiterbahnen. Nach dem Waschen mit Wasser (das Flussmittel
löst sich nicht in Alkohol) waren diese verschwunden. Zum Verlöten von
Bauteilen ist es absolut ungeeignet.
Ich habe letzthin in 10 min. 4 Stück TQFP144 verlötet: Aus "normalen" verbleitem (!!!) Lot eine Kugel machen und diese langsam und mit Zuführen von Lötzinn (=Flussmittel) über die Pads ziehen. Nichts reinigen und mit dem Fussmittelstift satt einnässen. Jetzt das Bauteil ausrichten und diagonal fixieren. Die restlichen Pins anlöten. Von den verlöteten knapp 600 Pins waren nur 2 miteinander verbunden. Lötkolben dran und fertig ;-) Sobald aber mal Entlötlitze hergenommen werden muß, gibt es idR. eine rechte Sauerei und der Spass hat ein Loch :-/
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