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Forum: Platinen Problem beim löten von TQFP


Autor: Stephan M. (stephanm)
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Hi,

ich habe eine Selbstbauplatine mit ein paar SMD-ICs (der kleinste ist 
ein TQFP144 mit 0.5mm Beinchenabstand). Die Platine ist ohne 
Lötstoppmaske. Leider kriege ich die ICs nicht so gut verlötet, wie ich 
mir das vorgestellt hatte.

Es bilden sich immer wieder ekelhafte Lötbrücken (vgl. Bildchen), und 
zwar in dem mit dem roten Pfeil markierten Bereich. Die Lötbrücken 
sitzen also nicht "vorne" bei den Beinchen des TQFPs, sondern "hinten 
drinnen" im Zwischenraum zwischen IC-Gehäuse und der Bedrahtung :-(

Das Problem mit den Brücken ist, dass sie nur schwer zu entdecken sind 
und sich oft nur mühevoll mit einem Skalpell entfernen lassen. Mit 
Entlötlitze hab ich das bisher nicht hingekriegt.

Diese fiesen Brücken treten sowohl bei ICs mit 0.5mm als auch mit 0.8mm 
Pitch auf. In beiden Fällen auch unabhängig davon, ob ich mit einer 
meißelförmigen Lötspitze arbeite oder mit einer Hohlkehle. Als 
Flußmittel verwende ich Löthonig und beim löten orientiere ich mich an 
den Youtube-Videos wie z.B. die von Ulrich Radig.

Kennt jemand das Problem oder kann mir sagen, was ich falsch mache?

Liegt es vielleicht an der Größe oder der Lage der Pads? (Ich verwende 
die Gehäuse aus der Eagle-Bibliothek ref-packages.) Ich habe das Gefühl, 
dass die Pads bei den Packages zu weit Richtung IC-Gehäusekörper 
gehen...?

Vielen Dank,

Stephan

Autor: Jens (Gast)
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Hallo Stephan!

Ich löte solche kleinen Bauteile wie folgt.

1.) Die Lötpads mit Fittings-Lötpaste dünn bestreichen und dann mit dem 
Lötkolben die Pads verzinnen.
2.) Die Platine unbedingt gründlich abwaschen, denn Fittings-Lötpaste 
enthält Säure als Flussmittel.
3.) Die Lötpads anschließend mit flüssigen Kolophonium einstreichen 
(Kolophonium in Spiritus auflösen, Kolophonium gibt es als Würfel im 
Musikladen).
4.) Den TQFP Chip OHNE zusätzliches Lötzinn auflöten – fertig.

LG Jens

Autor: Marvin S. (demo)
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Imho sollte die Entstehung solcher Bruecken ganz normal sein. Entfernt 
bekommst du sie mit einem Entloetkolben oder vllt schon einer 
Entloetpumpe.

Alternativ koenntest du natuerlich auch die Pads von der Innenseite her 
verkuerzen und damit verhindern, dass da ueberhaupt Loetzinn hinfliesst.

Gruesse

Marvin

Autor: Falk Brunner (falk)
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Siehe SMD Löten

Autor: gast1 (Gast)
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@ Jens so mache ich das auch... ok ich verzinne mit normalen loetzinn 
und anschliessend loete ich... dann pruefe auf kontakt wenn keiner da 
ist... loetkolben schoen sauber machen mit nem taschentuch anschliessend 
wirklich wenig loetzinn drauf bisschen loetfett...

jeden pin einzeln loete ich auch nicht... z.b. mein loetkolben ist 1,1 
mm dick...

entsteht eine bruecke... loetkolben mit taschentuch reinigen und 
anschliessend in bisschen loetfett eintauchen... dann zieht sich das 
loetzinn auf den kolben...ggf paar mal wiederholen...

funktioniert 1a mit 0,5 mm pinabstand...

Autor: Stephan M. (stephanm)
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@Jens (Gast):

Die Sache mit dem vorher Verzinnen hatte ich schon probiert (allerdings 
nicht mit der Lötpaste). Ich findes schwierig, das Zinn richtig zu 
dosieren - wenn die Hügel zu groß sind schaffe ich es praktisch nicht 
mehr, das Bauteil zu positionieren, und wenn zu wenig Zinn drauf ist, 
suche ich statt nach Lötbrücken nach nicht angeschlossenen Pins :-(

Ich werds dann wohl nochmal so probieren.

Marvin S. schrieb:
> Imho sollte die Entstehung solcher Bruecken ganz normal sein.

Genau dass wollte ich eigentlich nicht hören ;-)

> Alternativ koenntest du natuerlich auch die Pads von der Innenseite her
> verkuerzen und damit verhindern, dass da ueberhaupt Loetzinn hinfliesst.

Gibt es vielleicht irgendwo im Netz eine Abhandlung darüber, wie die 
Pads solcher Bauteile für Handlötung am besten positioniert werden 
sollten?

Falk Brunner schrieb:
> Siehe SMD Löten

Den Artikel habe ich gelesen. Gibt es etwas spezielles, dass ich 
möglicherweise überlesen habe und auf dass Du mich hinweisen möchtest?

Dankeschön Euch allen,

Stephan

Autor: Simon K. (simon) Benutzerseite
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Kann das sein, dass du kein extra Flux/Flussmittel benutzt?

PS: Ich bin mir nicht sicher, wie gut "Lötfett" (Irgend so ein 
Baumarktzeug?) für heutige vernickelte Spitzen ist.

Autor: Stephan M. (stephanm)
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Simon K. schrieb:
> Kann das sein, dass du kein extra Flux/Flussmittel benutzt?

Ich verwende Löthonig.

Stephan

Autor: gast1 (Gast)
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ich verwende kein flussmittel... geht im prinzip besser ... aber geht 
auch gut mit loetfett...

nur ich lasse den photolack drauf und belichte dann die pads nochmal als 
loetstopp...
wenn man da fluxi 88 z.b. verwendet loest es den lack auf daher benutze 
ich kein fluxi..

Autor: derWarze (Gast)
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Lötfett an in der Elektroniklöterei und erst recht bei SMD-Bauteilen 
nichts zu suchen. Das ist für grobe Lötarbeiten gedacht und enthällt 
recht aggresive Stoffe die über kurz oder lang die Leiterzüge angreifen.
Mit Kolo-Spiritus ist man besser bedient (die vorgefertigten Tinkturen 
sind schon recht gut nur mir in der Regel zu teuer).
Ansonsten immer die sauberen Pads vorverzinnen, dazu braucht es etwas 
übung und einen nicht zu heissen lötkolben und Löttinktur. Bei zuviel 
Zinn zur Entlötlitze greifen. Schneller und sauberer ist chemisch 
Verzinnen.
Beim Auflöten vorher die Pads mit reichlich Löttinktur bestreichen.
Brücken bekommt man mit am besten mit reichlich Löttinktur und notfalls 
Entlötlitze weg (diese auch mit Löttinktur bestreichen!).
Was oft nicht beachtet wird der Lötkolben darf nicht zu heiss sein 
(max350°) und ausreichend Leistungsreserven haben (mit den billigen 20W 
Baumarktkolben geht das schnell in die Hose) un die Wärme zügig zur 
Lötstelle zu bringen.
Ich löte meistens mit der 'Löffelspitze', hat man die Technik einmal 
raus geht das auch bei LP ohne Lötstoplack prima.

Autor: Jens (Gast)
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Um Himmelswillen kein Lötfett verwenden, das ist Säurehaltig und wie 
schon erwähnt greift es die Bauteile und Leiterbahnen an. So wie Lötfett 
auf der Platine ist, musst Du sie wieder ordentlich reinigen, ansonsten 
hast Du keine Freude damit...

Die Fittings-Lötpaste ist grade zu genial zum verzinnen. z.B. 
http://www.hausundwerkstatt24.de/ROSOL-3-Fittingsl... 
Damit ist es fasst unmöglich dicke Zinn Hügel zu erzeugen und des 
Weiteren werden damit Brücken sehr gut vermieden. WICHTIG Die Lötpaste 
ist auch Säurehaltig und darum muss die gesamte Platine nach dem 
verzinnen wieder ordentlich gereinigt werden. Also erst alle Lötpads 
verzinnen und dann die Platine reinigen, bevor Du anfängst die SMD 
Bauteile auf zu löten...

Und unerlässlich ist das Flussmittel. Wenn Du kein zusätzliches 
Flussmittel verwendest, dann wird das Lötzinn auch nicht gut verlaufen 
und damit entstehen dann wieder die Brücken. Sind Brücken vorhanden, 
dann die Lötstelle noch einmal mit Flussmittel beträufeln und mit 
Entlötlitze (oder flexiblen Kabel) noch einmal erwärmen. WICHTIG Die 
Lötstelle nicht länger als 1 Sekunde erwärmen, um das SMD Bauteil nicht 
zu zerstören. Sollte dann immer noch eine Brücke vorhanden sein, ein 
wenig warten (abkühlen lassen) und dann wieder Flussmittel drauf und 
noch einmal erwärmen.
Ich nutze Kolophonium als Flussmittel z.B. 
Ebay-Artikel Nr. 250598277089 
So ein Würfel in Spiritus aufgelöst (ca. doppelt so viel Spiritus wie 
Kolophonium) hält ein ganzes Leben lang...

Und dann noch ein Word zur Lötspitze. Ich verwende einen „Bauhaus 
Lötkolben“ und der hatte mal eine Flachspitze von gut 6mm. Es spricht 
absolut nichts dagegen die Lötspitze aus zu bauen und sie dann zu einer 
sehr dünnen Nadelspitze um zu formen. Wichtig ist nur dass man die 
Lötspitze nicht nur einfach abschleift, sondern dass man sie mit einem 
Hammer in die gewünschte Form bringt. Durch das rund-hämmern wird die 
Lötspitze stabiler und sie hält ewig. Anschließend wieder ordentlich 
verzinnen – fertig...

LG Jens

Autor: Stephan M. (stephanm)
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derWarze schrieb:
> Beim Auflöten vorher die Pads mit reichlich Löttinktur bestreichen.
> Brücken bekommt man mit am besten mit reichlich Löttinktur und notfalls
> Entlötlitze weg (diese auch mit Löttinktur bestreichen!)

Dieses Wort "notfalls" hat mich auf einen Gedanken gebracht. Beim 
rumprobieren hab ich letztlich festgestellt, dass diese hinter den 
Beinchen liegenden Brücken besonders gerne dort entstehen, wo ich mit 
meiner Entlötlitze besonders viel herumgebraten habe. Scheinbar bleibt 
da "weit hinten" gerne ein sehr schmaler Rand Lötzinn auf der Platine 
pappen, den man dann nachher kaum wegkriegt 8-(

Meinen TQFP144 habe ich nun ohne große Mühen und vor allem fast ohne den 
Einsatz von Entlötlitze ganz gut gelötet bekommen:

Pads verzinnen - geht mit Löthonig und Hohlkehlenlötspitze sehr schön. 
Kurz mit Entlötlitze drüber, damit keine Hügel bleiben. IC ausrichten, 
Löthonig dazu, dann mit Hohlkehle (mit seehr wenig Zinn drinnen) über 
die Beinchen und fertig. Vorsichtig und mit sehr viel Flußmittel 
Zinnbrücken entfernen, wobei ich diesmal nur im absoluten Notfall 
Entlötlitze genommen habe.

Gut, mit meinem heutigen Verbrauch an Flußmittel lötet man anderswo 
vermutlich ein ganzes Server-Mainboard. Aber egal, das Ergebnis ist so 
wie ich mir das vorgestellt habe! :-)

Jens (Gast) schrieb:
> Die Fittings-Lötpaste ist grade zu genial zum verzinnen

Ich benutze die zum Verzinnen mit Heißluft. An meine Lötspitzen kommt 
das Zeug aber nicht.

> Und dann noch ein Word zur Lötspitze. Ich verwende einen „Bauhaus
> Lötkolben“ und der hatte mal eine Flachspitze von gut 6mm. Es spricht
> absolut nichts dagegen die Lötspitze aus zu bauen und sie dann zu einer
> sehr dünnen Nadelspitze um zu formen.

Da bevorzuge ich doch lieber das Original-Zubehör für meine Lötstation 
:-)

Lieben Dank an alle Mit-löter,

Stephan

Autor: Gerd (Gast)
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> Hohlkehlenlötspitze

Das geht mit einer ordinären Hooftip genauso gut. Hohlkehlenspitzen kann 
man sich sparen.

Autor: Stephan M. (stephanm)
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Gerd schrieb:
>> Hohlkehlenlötspitze
>
> Das geht mit einer ordinären Hooftip genauso gut. Hohlkehlenspitzen kann
> man sich sparen.

Dann bin ich zu blöd für die ordinäre Lösung ;-)

Außerdem fiel es mir bei meinen Versuchen mit der Hohlkehle deutlich 
leichter, brauchbare Resultate zu erzielen. Mit den anderen Lötspitzen 
hatte ich pro Seite des TQFP nicht eine, sondern 10 Lötbrücken und 
andererseits einige nicht verlötete Pins.

Stephan

Autor: Gerd (Gast)
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> Mit den anderen Lötspitzen hatte ich pro Seite des TQFP nicht eine, sondern 10 
Lötbrücken

Mit einer 2mm/45Grad-Hooftip habe ich bei TSSOP öfter Lötbrücken 
(genauer gesagt 1 Lötbrücke pro Seite - am letzen Pin, wo man das 
Lötzinn nicht mehr weiterziehen kann). Bei TQFP nie. 10 Brücken zu Seite 
hört sich nach zu viel Lötsinn an.

Autor: Michael G. (linuxgeek) Benutzerseite
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Jens schrieb:
> Hallo Stephan!
>
> Ich löte solche kleinen Bauteile wie folgt.
>
> 1.) Die Lötpads mit Fittings-Lötpaste dünn bestreichen und dann mit dem
> Lötkolben die Pads verzinnen.

Aufhoeren dieses Klempnerzeug fuer Platinen zu empfehlen.

Autor: Chris (Gast)
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Michael G. schrieb:
> Aufhoeren dieses Klempnerzeug fuer Platinen zu empfehlen.

Genau! Ich habe dies mal selbst zum Verzinnen von Platinen ausprobiert. 
Das darin enthaltene Flussmittel scheint elektrisch leitend zu sein. 
Zumindest hatte ich anschließend Widerstände im KOhm-Bereich zwischen 
benachbarten Leiterbahnen. Nach dem Waschen mit Wasser (das Flussmittel 
löst sich nicht in Alkohol) waren diese verschwunden. Zum Verlöten von 
Bauteilen ist es absolut ungeeignet.

Autor: Lothar Miller (lkmiller) (Moderator) Benutzerseite
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Ich habe letzthin in 10 min. 4 Stück TQFP144 verlötet:
Aus "normalen" verbleitem (!!!) Lot eine Kugel machen und diese langsam 
und mit Zuführen von Lötzinn (=Flussmittel) über die Pads ziehen.

Nichts reinigen und mit dem Fussmittelstift satt einnässen.

Jetzt das Bauteil ausrichten und diagonal fixieren.

Die restlichen Pins anlöten.

Von den verlöteten knapp 600 Pins waren nur 2 miteinander verbunden. 
Lötkolben dran und fertig ;-)

Sobald aber mal Entlötlitze hergenommen werden muß, gibt es idR. eine 
rechte Sauerei und der Spass hat ein Loch :-/

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