Hallo Leute, nachdem ich gefragt worden bin, wie man sauber einen TQFP mit einem normalen Lötkolben wieder von der Platine herunterbekommt, sende ich her mal die Application Note 114 von Silicon Labs. Sie ist zwar auf englisch sollte aber einwandfrei verständlich sein. Grüße Michelle
Hallo Michelle, Danke. Mit freundlichen Grüßen Guido
Ich hatte mir gedacht, weil die meisten mit DIP versionen arbeiten, das es vieleicht motivierend sein kann, wenn jemand auf QFP umsteigen oder ausprobieren möchte, er im voraus infos hat, wie man mit einem normalen Weller-Lötkolben die Teile wieder runter bekommt. Iich habe auf dieses weise einen TQFP 128 wieder runterbekommen, aber 0,3mm abstand der Beine. Grüße Michelle
Hallo Michelle, aus meiner Sicht ist es immer interessant zu sehen wie andere das machen. Mit freundlichen Grüßen Guido
Vor allen wenn es die Tips & Tricke der Firma sind, welche die Chips auch noch herstellt. Habe dutzendweise interessante AppNotes, TechReports und so bei SiLabs, Maxim, National und anderen gefunden. Werde mal zusehen, das ich diese Kollection mal auf meine Webseite mache denn man kann sich echt zu tode suchen. Gute Nacht Michelle
Ich schneid immer mit einem Skalpell vorsichtig die Beine ab. Dann kann man das Gehäuse leicht rausnehmen und mit dem Lötkolben die Beinchen von den Pads sammeln.
Hi
Interessiert habe ich mir das Pdf angeschaut und glaubte zuerst, eine
tolle Methode zur zerstörungsfreien Entlötung zu sehen.
Das dann gezeigte Verfahren halte ich aber für enttäuschenden Pfusch aus
folgenden Gründen:
Erstmal ist es nicht zerstörungsfrei und für den geneigten Bastler der
teuer eingekauft hat, doppelt ungeeignet:
Mit maximalem Aufwand (Zinn absaugen, Draht einfädeln und anlöten, Pins
erwärmen und wegziehen) wird der IC "heruntergerissen".
Dann ist auch noch die Platine kaputt gegangen, zumindest 1 Pin hat sich
gelöst. Das ist ein durchaus gängiges Szenario, da viele
Platinenhersteller nur 3 Bearbeitungszyklen garantieren.
Laß es eine Gemischtbestückung sein, dann sind bereits 2 mit Reflow und
Schwall passiert. Und dann kommt der Heinz mit 425° heißem Lötkolben und
zerrt mit einem Draht im schrägen Winkel die Pins von den Pads, Schaden
vorprogrammiert.
An ungeroutete Pads mag ich da gleich gar nicht denken, die dürften dann
komplett weg sein.
Wenn schon nicht zerstörungsfrei ist er schon cleverer:
Christian K. schrieb:
> Ich schneid immer mit einem Skalpell vorsichtig die Beine ab.
Das kannte ich zwar noch nicht - scheint ja aber zu gehen. Ich frag mich
bloß wenn du dann abrutschst oder zu doll aufdrückst was da noch alles
zerschnitten wird.
Ich mach das mit ner Trennscheibe (Proxxon) immer schön am
Austrittspunkt der Pins aus dem Gehäuse entlang. Zu "gut gefrühstückt"
kann auch hier zu Platinenschäden führen, aber mit minimaler Kraft und
zwischendurch permanent schauen ob die berührten Pins schon durch sind
klappt das auch für den Normalmotoriker mit einer ruhigen Hand. Hohe
Drehzahl und Schutzbrille WICHTIG.
Ab dann Pads VORSICHTIG verputzen (wg. Padsablösung) wie es Christian
auch macht und neuen IC auflöten.
Wenn IC und Platine überleben sollen:
-Ulrich Radig hat auf seiner HP eine vorstellbare Methode beschrieben.
-Bastlerlösung für Besitzer von Ersa usw. mit Entlötzangen: alle Pins
fett un möglichst verbleit nachverzinnen für optimale und gleichzeitige
Durchwärmung. Mit der Entlötzange ansetzen und nach kurzem schwimmt der
IC auf und kann runtergenommen werden. Anschließend weiter wie bekannt,
IC ev. auch entzinnen.
-Wer Connections zu SMD Bestückern hat: da mit Profigerät entlöten
lassen. Die Dinger haben eine Vakuumansaugung die am IC-Gehäuse "Ziehen"
bis die umlaufende Heißluft das Lot verflüssigt hat und der IC abhebt.
Das klappt auch mit zu fetten QFP208 Gehäusen!
Es gibt recht günstige Heißluftpistolen mit denen das recht problemlos geht. Zum Beispiel: Einhell RT-HA 2000 (elektronisch geregelte Heißluftzufuhr) gibt es für 40 Euro. Ich habe damit einen 44 pin AVR Controller mehrfach entlötet, das bedeutet zerstörungsfreies ablösen vom Board. Es gibt aber auch schon welche für 20 Euro. Man kann damit auch Heißkleber wieder aufweichen. Brauche ich oft beim basteln oder zum sicheren verbinden (Knickschutz) von Stiftleisten mit Kabeln.
Ziemlich üble Nummer in dieser AN114. Da sind einige der Methoden in http://www.mikrocontroller.net/articles/SMD_L%C3%B6ten#Entl.C3.B6ten_von_SMD-Bauteilen deutlich besser.
Also ich benutze die Draht-Methode auch, aber nicht mit solchem Balken, sondern 0.2mm Trafolackdraht. Dieser nimmt kein Zinn an und verbiegt die Pins am IC nur sehr wenig. Auch löte ich den Draht nirgends an der Platine fest sondern mache eine Schlaufe und ziehe sie unter den einzeln erwärmten Pins hindurch. Das hat mir schon mehrere fälschlicherweise um 90° versetzte Chips und deren Platine gerettet. Richtig Spaß macht das bei TQFP100 ;-)
Bei TQFP mache ich eine dicke (wie oben genannt, verbleite) Zinnwurst aus 1.5mm Lötdraht mit Kolophoniumseele auf alle Pads und gehe reihum mit dem Kolben entlang, bis der Chip aufschwimmt und entnehme diesen dann mit der Pinzette. Nicht zerren oder biegen! In meinem "Ostzinn" ist so viel Kolophonium drinn, das sich eine weitere Zugabe von Flußmittel erübrigt.
Ist das nicht ein bisserl viel Hitze, alle Pads mit dem Kolben aufzutauen? Gerade bei TQFP64 und größer...
Travel Rec. schrieb: > Ist das nicht ein bisserl viel Hitze, alle Pads mit dem Kolben > aufzutauen? Gerade bei TQFP64 und größer... Beim Reflow löten werden alle Pins und der ganze Rest erhitzt. ;-) Natürlich sollte man sich "beeilen" und nicht Minutenlang rumheizen. Habe auf die Tour schon viele TQPF44-100 runtergelötet. Und die Chips haben hinterher noch funktioniert, schäden an den Platinen keine. Bei einer Testplatine habe ich ca. 15 mal (mit Strichliste) immer den gleichen AVR (Atmega162) mit der Methode entlötet und anschließend wieder drauf gemacht. Der Chip tut immer noch und die Platine hats auch überlebt. Verkaufen würde ich so was natürlich nicht mehr. ;-) Natürlich habe ich so viel Routine das man es weder der Platine noch dem Chip ansieht. Früher (als alles besser war...) habe ich in der Arbeit immer die Entlöt-Vorrichtung genommen. Einrichten, Knopf drücken, warten, IC vom Saugrohr nehmen, aber ich habe weder Geld noch Platz für so ein Maschinchen...
Bernd T. schrieb:
> Beim Reflow löten werden alle Pins und der ganze Rest erhitzt. ;-)
Ach echt?! Ja, 10 Sekunden bei 240°C. Bin mir sicher, der Lötkolben ist
heißer und man rubbelt ewig damit an den Pinkanten herum. Unter
Umständen fetzt es damit auch die Pads von der Platine. Die Methode
funktioniert auch nur mit Bleilot.
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