Hi, ich habe auf den Toplayer eine Massefläche gezogen. Es sind Bauteile drauf wie der Elko die durchgesteckt werden und natürlich auf dem Bottomlayer gelötet werden. Da Pads ja nur auf dem Bottomlayer sind muss ich da noch zusätzlich ein Via direkt auf den Pad packen damit die Massefläche auf dem Toplayer eine Verbindung eingeht mit dem Pad auf dem Bottomlayer, oder kann das vielleicht so bleiben.
> damit die Massefläche auf dem Toplayer Auf dem Top-Layer (rot) ist, so wie ich das sehe, keine Massefläche sondern eine Versorgungsfläche... > Da Pads ja nur auf dem Bottomlayer sind Pads gehen durch alle Lagen hindurch bis oben hin.
Hallo, normalerweise werden die Bohrungen vom Platinen-Hersteller durchkontaktiert, d.h. Top- und Bottom-Pads sind dadurch verbunden. Die Bohrung ist dann quasi ein grosses Via ...
MCUA schrieb:
> Vias kriegen Lötstoplack !
Den kannst Du auch bei Pads aufbringen lassen, bzw bei Vias weglassen.
Ansonsten sind Pads und Vias eigentlich identisch. Nur Vias sind so
dünn, dass nur selten ein Anschlussdraht hindurch passt.
Ein Pad ist immer einem Bauteil zugeordnet; ein Via kann alleine stehen.
MCUA schrieb: > Vias kriegen Lötstoplack ! Kann man machen oder auch nicht. Wenn dann muss die Technologie dafür geeignet sein, zu geringe Restringe oder gar angeschnittene Pads lassen Tenting nicht zu. Davon abgesehen hat da jeder Entwickler seine eigene Vorstellung, im CAD-System sollte der Unterschied nur ein Mausklick sein. Gruss Reinhard
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